一种监控晶圆加工机台生产效率的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种监控晶圆加工机台生产效率的方法。
【背景技术】
[0002]工艺室晶圆加工过程中有时会出现晶圆闲置，此时工艺室未给出警告和提示，导致产率下降。在加工特殊产品时，由于狭小的窗口工艺导致部分晶圆报废。
[0003]如图1所示，晶圆加工机台的整体结构示意图，机台上方为制程腔1，制程腔I下方包含传输室2,传输室2内中间部位设置传输机器人21,下方设置冷却站22,传输室2外两侧分别设置左承载室3和右承载室4，左右承载室内分别包含一个索引机器人31和41，左右承载室的下方分别设置左右穿梭腔5和6，左承载室5内设置暗盒51，晶圆由暗盒51输入。
[0004]由图2中看出一个批次的晶圆处理时间=沉积时间X 6+晶圆索引器旋转时间X6+晶圆更换时间X5。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种监控晶圆加工机台生产效率的方法，通过监控晶圆加工时间计算工艺室中晶圆闲置率，可监控晶圆处理效率，成本低。
[0006]为了达到上述目的，本发明通过以下技术方案实现:一种监控晶圆加工机台生产效率的方法，其特点是，包含以下步骤:
步骤1、设备自动化系统计算晶圆处理过程时间；
步骤2、设备自动化系统根据晶圆处理过程时间建立晶圆处理过程时间表和控制界线.-^4 ，
步骤3、控制界线系统根据处理过程时间表控制晶量产出量。
[0007]所述的步骤I包含:
步骤1.1、设备自动化系统记录机台发送数字信号，所述的数字信号允许晶圆进入制程腔的时间点、晶圆批次编号及晶圆序号；
步骤1.2、设备自动化系统记录机台发送数字信号，所述的数字信号允许晶圆退出制程腔的时间点、晶圆批次编号及晶圆序号；
步骤1.3、设备自动化系统根据步骤1.1和步骤1.2的两个时间点计算出晶圆处在制程腔的时间，即晶圆处理过程时间。
[0008]所述的步骤3进一步包含:晶量产出量低于控制界线时，控制界线系统发出警告。
[0009]本发明一种监控晶圆加工机台生产效率的方法与现有技术相比具有以下优点:通过监控晶圆加工时间计算工艺室中晶圆闲置率，可监控晶圆处理效率，成本低；晶圆处理过程时间表能够反映晶圆的处理效率，便于控制晶量产出量，使得机台各部分协调合作以提高生产效率；基于自动化设备系统易于建立；产率低时发出警告，便于管理员控制。
【附图说明】
[0010]图1为晶圆加工机台的整体结构示意图。
[0011]图2为个批次的晶圆处理时间不意图。
[0012]图3为本发明一种监控晶圆加工机台生产效率的方法。
[0013]图4为晶圆处理过程时间表。
[0014]图5为本发明实施例效果图。
【具体实施方式】
[0015]以下结合附图，通过详细说明一个较佳的具体实施例，对本发明做进一步阐述。
[0016]如图3所示，一种监控晶圆加工机台生产效率的方法，包含以下步骤:
步骤1、设备自动化系统(EAP)计算晶圆处理过程时间；
步骤1.1、设备自动化系统(EAP)记录机台发送数字信号，所述的数字信号允许晶圆进入制程腔的时间点、晶圆批次编号及晶圆序号；
步骤1.2、设备自动化系统(EAP)记录机台发送数字信号，所述的数字信号允许晶圆退出制程腔的时间点、晶圆批次编号及晶圆序号；
步骤1.3、设备自动化系统(EAP)根据步骤1.1和步骤1.2的两个时间点计算出晶圆处在制程腔的时间，即晶圆处理过程时间；
步骤2、设备自动化系统(EAP)根据晶圆处理过程时间建立晶圆处理过程时间表和控制界线；
步骤3、控制界线系统(OOC)根据处理过程时间表控制晶量产出量，晶量产出量低于控制界线时，控制界线系统发出警告。
[0017]具体应用:索引机器人31将晶圆由暗盒51传输至左承载室5内，传输机器人21将晶圆由左承载室5经过传输室2传输至制程腔I进行加工处理。一个批次处理6个晶圆，由图1及图2可知，一个批次的晶圆处理时间=沉积时间X6+晶圆索引器旋转时间X6+晶圆更换时间X5。
[0018]由图4晶圆处理过程时间表机台发送数字信号时，EAP对该信号进行截获，从而获得晶圆进出制程腔I的时间点，从而EAP通过计算获得晶圆处在制程腔I的时间，也即晶圆在制程腔体处理过程时间，此时间反应晶圆处理效率，有效判断晶圆闲置，EAP设定控制界线，OOC会根据此界限，当晶圆产出量低时，通过发送警告信息提示管理人员。
[0019]如图5所示，OOC检测到产量不正常时(如图中UCL:1000.0)，改变缺陷的地方，产率升高。图5中纵坐标表示晶圆在腔体里的时间，横坐标是时间坐标，每个点代表一片晶圆在制程腔体待的时间；箭头A所指为更换传输腔体气体压力控制装置的时间点，图中该时间点之前的部分表示传输腔体气体压力控制装置异常，晶圆在制程腔中的时间长，生产效率低；图中该时间点之后表示解除传输腔体气体压力控制装置异常后，晶圆在制程腔中的时间变短，生产效率提高。
[0020]尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。
【主权项】
1.一种监控晶圆加工机台生产效率的方法，其特征在于，包含以下步骤: 步骤1、设备自动化系统计算晶圆处理过程时间； 步骤2、设备自动化系统根据晶圆处理过程时间建立晶圆处理过程时间表和控制界线.步骤3、控制界线系统根据处理过程时间表控制晶量产出量。2.如权利要求1所述的监控晶圆加工机台生产效率的方法，其特征在于，所述的步骤I包含: 步骤1.1、设备自动化系统记录机台发送数字信号，所述的数字信号包含允许晶圆进入制程腔的时间点、晶圆批次编号及晶圆序号； 步骤1.2、设备自动化系统记录机台发送数字信号，所述的数字信号允许晶圆退出制程腔的时间点、晶圆批次编号及晶圆序号； 步骤1.3、设备自动化系统根据步骤1.1和步骤1.2的两个时间点计算出晶圆处在制程腔的时间，即晶圆处理过程时间。3.如权利要求1所述的监控晶圆加工机台生产效率的方法，其特征在于，所述的步骤3进一步包含:晶量产出量低于控制界线时，控制界线系统发出警告。
【专利摘要】本发明公开了一种监控晶圆加工机台生产效率的方法，其特征在于，包含以下步骤：步骤1、设备自动化系统计算晶圆处理过程时间；步骤2、设备自动化系统根据晶圆处理过程时间建立晶圆处理过程时间表和控制界线；步骤3、控制界线系统根据处理过程时间表控制晶量产出量。本发明通过监控晶圆加工时间计算工艺室中晶圆闲置率，可监控晶圆处理效率，成本低。
【IPC分类】H01L21/66
【公开号】CN104900549
【申请号】CN201410075878
【发明人】罗杰, 高峰, 孙洪福
【申请人】上海华虹宏力半导体制造有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2014年3月4日