柔性灯条及其加工方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种灯条，尤指一种柔性灯条及其加工方法。
【背景技术】
[0002]LED (Lighting emitting d1de)是一种发光二极管,通过电能转化为可见光的固态半导体器件。是一种闻节能、闻寿命、闻光效、环保的绿色光源。
[0003]目前LED封装行业做360°发光灯丝用的支架都是比较硬的材质(如金属、玻璃、陶瓷等)作为灯丝支架，做成品时因物体的特性而限制了成品灯的形状及组装方式，达不到美观效果，更限制了灯的发光角度及发光的均匀度，达不到每个角度光的强度一致，导致有的角度亮度低，照度小，达不到360°发光效果。
[0004]目前封装行业都是利用金线把普通发光芯片与支架电路连接起来，这样操作增加了金线的费用，工艺复杂，且是封装行业最容易出问题的一道工序。
【发明内容】
[0005]本发明的主要目的在于提供一种柔性灯条及其加工方法，该灯条可弯折成各种形状，且折弯点亮后LED发光芯片的6面发光强度均匀并每个角度的照度都一样，该加工方法增加了芯片与支架的粘结力及导热率，减少了焊金属线工艺，既节约了成本，还增加了产品可靠性。
[0006]为了实现上述目的，本发明的技术解决方案为:一种柔性灯条，其中包括由柔性材料制成的条形支架及多个倒置的LED发光芯片，所述支架外表面设置有金属层及正、负电极导电连接点，所述LED发光芯片的正、负极与正、负电极导电连接点连接,形成至少一个LED发光芯片的串联电路或至少两个LED发光芯片的并联电路或多个LED发光芯片的串、并联混合电路，所述支架、金属层及多个LED发光芯片的整体外表面包裹有荧光胶层。
[0007]本发明柔性灯条，其中所述支架外表面通过电镀或烧结方式连接有金属层。
[0008]本发明柔性灯条，其中所述正、负电极导电连接点通过银浆与LED发光芯片的正、负极粘接在一起，并通过高温烘烤对银浆进行固化。
[0009]本发明柔性灯条，其中所述荧光胶层通过塑封全包裹方式或点胶方式将支架、金属层及多个LED发光芯片整体进行包裹。
[0010]本发明柔性灯条，其中所述支架由塑料或硅胶的柔性材料制成。
[0011]本发明柔性灯条，其中所述LED发光芯片为蓝光芯片或红光芯片或绿光芯片或紫光芯片。
[0012]本发明柔性灯条，其中所述荧光胶由至少一种颜色荧光粉和胶水调配而成。
[0013]一种柔性灯条加工方法，其包括如下步骤:
[0014](I)先根据倒装的LED发光芯片尺寸利用电镀方式或烧结方式在柔性材料制成的条状支架上镀金属层或烧结金属层，并在支架上刻正、负电极导电连接点；
[0015](2)之后将多个倒置的LED发光芯片的正、负极通过银浆与正、负电极导电连接点粘接在一起，并通过高温烘烤对银浆进行固化，形成至少一个LED发光芯片的串联电路或至少两个LED发光芯片的并联电路或多个LED发光芯片的串、并联混合电路；
[0016](3)最后用配好的突光胶通过塑封全包裹方式对支架、金属层及多个LED发光芯片整体进行全包裹，形成荧光胶层。
[0017]采用上述方案后，本发明柔性灯条及其加工方法，通过倒装的LED发光芯片尺寸利用电镀方式或烧结方式在支架上镀金属层或烧结金属层，并在支架上设置正、负电极导电连接点，把倒装的LED发光芯片正、负极通过银浆与正、负电极导电连接点粘接，并通过高温烘烤对银浆进行固化，这样做即增加了 LED发光芯片与支架的粘结力及导热率，还减少了焊接金属线这道工序，不仅节约了金线成本、设备成本等其他成本，还增加了产品的可靠性；而通过用塑料或有机硅等其他所有柔性材料作为支架材质，用电镀方式或烧结方式在支架上镀金属层或烧结金属层，把倒装的LED发光芯片正、负极通过银浆粘接固定在正、负电极导电连接点上，并通过高温烘烤对银浆进行固化，形成各种电路，并把配好的荧光胶通过塑封全包裹方式对支架、金属层及多个LED发光芯片整体进行全包裹，封装后灯条可弯折形成各种形状，折弯点亮后支架上的各LED发光芯片利用其特殊的发光原理及荧光胶层(荧光粉与胶水)的反射、折射，可使得各LED发光芯片的6面发光强度均匀并每个角度的照度都一样。
【附图说明】
[0018]图1是本发明柔性灯条的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]如图1所示，本发明柔性灯条，包括用塑料或有机硅等柔性材料制成的条形支架I及多个倒置的LED发光芯片2，LED发光芯片2为蓝光芯片或红光芯片或绿光芯片或紫光芯片。支架I的外表面通过电镀方式或烧结方式电镀或烧结有金属层3。支架I上还设置有正、负电极导电连接点(图中未示出)，多个LED发光芯片2的正、负极通过银浆与正、负电极导电连接点粘接在一起，并通过高温烘烤对银浆进行固化。形成至少一个LED发光芯片2的串联电路或至少两个LED发光芯片2的并联电路或多个LED发光芯片2的串、并联混合电路，支架1、金属层3及多个LED发光芯片2的整体外表面包裹有荧光胶层4。荧光胶层4通过塑封全包裹方式或点胶方式将支架1、金属层3及多个LED发光芯片2的整体进行包裹。荧光胶由至少一种颜色荧光粉和胶水调配而成。
[0020]该柔性灯条的加工方法步骤为:
[0021](I)先根据倒装的LED发光芯片2尺寸利用电镀方式或烧结方式在柔性材料制成的条状支架I上镀金属层3或烧结金属层3，并在支架I上刻正、负电极导电连接点；
[0022](2)之后将多个倒置的LED发光芯片2的正、负极通过银浆与正、负电极导电连接点粘接在一起，并通过高温烘烤对银浆进行固化，形成至少一个LED发光芯片2的串联电路或至少两个LED发光芯片2的并联电路或多个LED发光芯片2的串、并联混合电路；
[0023](3)最后用配好的突光胶通过塑封全包裹方式对支架1、金属层3及多个LED发光芯片2整体进行全包裹，形成荧光胶层4。
[0024]本发明柔性灯条及其加工方法，通过倒装的LED发光芯片2尺寸利用电镀方式或烧结方式在支架I上镀金属层3或烧结金属层3，并在支架I上设置正、负电极导电连接点，把倒装的LED发光芯片2正、负极通过银浆与正、负电极导电连接点粘接，并通过高温烘烤对银浆进行固化，这样做即增加了 LED发光芯片2与支架I的粘结力及导热率，还减少了焊接金属线这道工序，不仅节约了金线成本、设备成本等其他成本，还增加了产品的可靠性；而通过用塑料或有机硅等其他所有柔性材料作为支架I的材质，用电镀方式或烧结方式在支架I上镀金属层3或烧结金属层3，把倒装的LED发光芯片2的正、负极通过银浆粘接固定在正、负电极导电连接点上，并通过高温烘烤对银浆进行固化，形成各种电路，并把配好的荧光胶通过塑封全包裹方式对支架1、金属层3及多个LED发光芯片2整体进行全包裹，封装后灯条可弯折形成各种形状，折弯点亮后支架I上的各LED发光芯片2利用其特殊的发光原理及荧光胶层3 (荧光粉与胶水)的反射、折射，可使得各LED发光芯片2的6面发光强度均匀并每个角度的照度都一样。
[0025]以上所述实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。
【主权项】
1.一种柔性灯条，其特征在于:包括由柔性材料制成的条形支架及多个倒置的LED发光芯片，所述支架外表面设置有金属层及正、负电极导电连接点，所述LED发光芯片的正、负极与正、负电极导电连接点连接，形成至少一个LED发光芯片的串联电路或至少两个LED发光芯片的并联电路或多个LED发光芯片的串、并联混合电路，所述支架、金属层及多个LED发光芯片的整体外表面包裹有荧光胶层。2.如权利要求1所述的柔性灯条，其特征在于:所述支架外表面通过电镀或烧结方式连接有金属层。3.如权利要求1所述的柔性灯条，其特征在于:所述正、负电极导电连接点通过银浆与LED发光芯片的正、负极粘接在一起，并通过高温烘烤对银浆进行固化。4.如权利要求1所述的柔性灯条，其特征在于:所述荧光胶层通过塑封全包裹方式或点胶方式将支架、金属层及多个LED发光芯片整体进行包裹。5.如权利要求1所述的柔性灯条，其特征在于:所述支架由塑料或硅胶的柔性材料制成。6.如权利要求1所述的柔性灯条，其特征在于:所述LED发光芯片为蓝光芯片或红光芯片或绿光芯片或紫光芯片。7.如权利要求1所述的柔性灯条，其特征在于:所述荧光胶由至少一种颜色荧光粉和胶水调配而成。8.—种柔性灯条加工方法，其特征在于:包括如下步骤: (1)先根据倒装的LED发光芯片尺寸利用电镀方式或烧结方式在柔性材料制成的条状支架上镀金属层或烧结金属层，并在支架上刻正、负电极导电连接点； (2)之后将多个倒置的LED发光芯片的正、负极通过银浆与正、负电极导电连接点粘接在一起，并通过高温烘烤对银浆进行固化，形成至少一个LED发光芯片的串联电路或至少两个LED发光芯片的并联电路或多个LED发光芯片的串、并联混合电路； (3)最后用配好的荧光胶通过塑封全包裹方式对支架、金属层及多个LED发光芯片整体进行全包裹，形成荧光胶层。
【专利摘要】一种柔性灯条及其加工方法，其利用电镀方式或烧结方式在柔性材料制成的条状支架上镀或烧结金属层，并在支架上刻正、负电极导电连接点；之后将多个倒置的LED发光芯片的正、负极通过银浆与正、负电极导电连接点粘接，并通过高温烘烤对银浆进行固化，形成至少一个LED发光芯片的串联电路或至少两个LED发光芯片的并联电路或多个LED发光芯片的串、并联混合电路；最后用配好的荧光胶通过塑封全包裹方式对支架、金属层及多个LED发光元件整体进行全包裹。该产品可弯折形成各种形状，且折弯点亮后LED发光芯片的6面发光强度均匀并每个角度的照度都一样，该加工方法增加了芯片与支架的粘结力及导热率，减少了焊金属线工艺，既节约了成本，还增加了产品可靠性。
【IPC分类】H01L25/075, H01L33/48, H01L33/62
【公开号】CN105023918
【申请号】CN201410339784
【发明人】王志根, 江涛, 林峰, 陈加海, 姜圣祥, 杜诚, 王芳
【申请人】王志根
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2014年7月17日