一种无铅环保型涂锡铜带的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及环保材料技术领域，具体为无铅环保型涂锡铜带。
【背景技术】
[0002]目前国民经济迅速，关心生活环境问题越来越来被重视，一些环保材料往往达不到效果并且造成巨大环境污染，给人民的生产与生活带来巨大经济损失与身体带来疾病，因此在人民生活中急盼一种新型环保材料取代原来已有的铜带。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种无铅环保型涂锡铜带，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案:一种无铅环保型涂锡铜带，包括主体，无铅环保型涂锡铜片，上套筒，下套筒，所述上套筒设置在主体上方，所述下套筒设置在主体下方，所述主体设置在上套筒与下套筒之间，所述无铅环保型涂锡铜片设置在主体表面，所述无铅环保型涂锡铜片设置在上套筒与下套筒之间。
[0005]优选的，所述无铅环保型涂锡铜片铜基为无氧铜T2紫铜，含铜量大约等于99%，导电率大于等于98%。
[0006]优选的，所述水无铅环保型涂锡铜片铜基涂层熔点217度到221度。
[0007]优选的，所述上套筒为高分子化合物。
[0008]优选的，所述下套筒为高分子化合物。
[0009]与现有技术相比，本发明的有益效果是:一种无铅环保型涂锡铜带，结构简单，使用方便，极大减少对环境污染，减少对人们生活影响，并且高温不容易融化。
【附图说明】
[0010]图1为本发明结构示意图；
图2为本发明上俯视结构示意图；
图3为本发明下俯视结构示意图；
图中:1，主体、2，无铅环保型涂锡铜片、3，上套筒、4，下套筒。
【具体实施方式】
[0011]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0012]请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案:一种无铅环保型涂锡铜带，包括主体，无铅环保型涂锡铜片，上套筒，下套筒，所述上套筒设置在主体上方，所述下套筒设置在主体下方，所述主体设置在上套筒与下套筒之间，所述无铅环保型涂锡铜片设置在主体表面，所述无铅环保型涂锡铜片设置在上套筒与下套筒之间。
[0013]具体使用方式:本发明在使用时，首先将无铅环保型涂锡铜片2将从主体I上取下，取其合理长度用毛巾整理平整，贴在要处理的表面，当无铅环保型涂锡铜片氧化时，取下并且更换无铅环保型涂锡铜片，重复以上过程。
[0014]对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0015]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种无铅环保型涂锡铜带，包括主体，无铅环保型涂锡铜片，上套筒，下套筒，所述上套筒设置在主体上方，所述下套筒设置在主体下方，所述主体设置在上套筒与下套筒之间，所述无铅环保型涂锡铜片设置在主体表面，所述无铅环保型涂锡铜片设置在上套筒与下套筒之间。2.根据权利要求1所述的一种无铅环保型涂锡铜带，其特征在于:所述无铅环保型涂锡铜片铜基为无氧铜T2紫铜，含铜量大约等于99%，导电率大于等于98%。3.根据权利要求1~2所述的一种无铅环保型涂锡铜带，其特征在于:所述水无铅环保型涂锡铜片铜基涂层熔点217度到221度。4.根据权利要求1所述的一种无铅环保型涂锡铜带，其特征在于:所述上套筒为高分子化合物。5.根据权利要求1所述的一种无铅环保型涂锡铜带，其特征在于:所述下套筒为高分子化合物。
【专利摘要】本发明公开了一种无铅环保型涂锡铜带，包括主体，无铅环保型涂锡铜片，上套筒，下套筒，所述上套筒设置在主体上方，所述下套筒设置在主体下方，所述主体设置在上套筒与下套筒之间，所述无铅环保型涂锡铜片设置在主体表面，所述无铅环保型涂锡铜片设置在上套筒与下套筒之间，一种无铅环保型涂锡铜带，结构简单，使用方便，极大减少对环境污染，减少对人们生活影响，并且高温不容易融化。
【IPC分类】H01B5/02, H01B1/02
【公开号】CN105047249
【申请号】CN201510525077
【发明人】刘峰
【申请人】无锡大力神钢构科技有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年8月25日