一种电瓷和瓷套的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电瓷电器生产技术领域，涉及电瓷，还涉及安装这种电瓷的瓷套。
【背景技术】
[0002]瓷套包括电瓷和电瓷两端的法兰，电瓷两端具有安装法兰的凸出结构，所述的法拉具有安装凸出结构的凹槽，现有技术中，电瓷两端的凸出结构是圆柱形结构，这样的电瓷安装在法兰上具有抗拉性能不强、容易损坏的缺点。
【发明内容】
[0003]本发明的目的就是针对上述缺点，提供一种安装在瓷套上承受强度更高、不易损坏的电瓷，同时还提供一种安装这种电瓷的瓷套。
[0004]本发明电瓷的技术方案是这样实现的:一种电瓷,包括电瓷本体，电瓷本体两端具有安装法兰的凸出结构，其特征是:所述的凸出结构侧面具有多个沿圆周方向的、间隔排列的凹槽带和凸起带，所述的凹槽带或凸起带的截面是三角形的结构。
[0005]进一步地讲，所述的凸起带的圆周方向上具有多个上下贯通凹槽处的缝隙，所述的缝隙底部达到凹槽的最深处。
[0006]本发明瓷套的技术方案是这样实现的:一种瓷套，包括电瓷和电瓷两端的法兰，电瓷两端具有安装法兰的凸出结构，所述的法拉具有安装凸出结构的凹槽，其特征是；所述的电瓷具有上述的技术特征。
[0007]进一步地讲，所述的法兰内层具有配合电瓷外侧的凹槽带或凸起带结构。
[0008]本发明的有益效果是:这样的电瓷安装在瓷套上具有承受强度更高、不易损坏的电瓷的优点；所述的凹槽带或凸起带的截面是三角形的结构，还具有生产是水泥里面的气泡容易跑出的优点；所述的凸起带的圆周方向上具有多个缝隙，所述的缝隙底部达到凹槽的最深处，也具有生产是水泥里面的气泡容易跑出的优点；这样的瓷套具有承受强度更高、不易损坏的优点。
【附图说明】
[0009]图1为本发明电瓷纵剖面的结构示意图。
[0010]图2是图1的A— A剖面结构示意图。
[0011]图3为本发明瓷套纵剖面的结构示意图。
[0012]其中:1、凸出结构2、凹槽带3、凸起带 4、缝隙5、电瓷 6、法兰。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本发明作进一步说明。
[0014]如图1、2所示，一种电瓷，包括电瓷本体，电瓷本体两端具有安装法兰的凸出结构1，其特征是:所述的凸出结构I侧面具有多个沿圆周方向的、间隔排列的凹槽带2和凸起带3，所述的凹槽带或凸起带的截面是三角形的结构。
[0015]进一步地讲，所述的凸起带的圆周方向上具有多个上下贯通凹槽处的缝隙4，所述的缝隙底部达到凹槽的最深处。
[0016]本发明瓷套的技术方案是这样实现的:一种瓷套，包括电瓷5和电瓷两端的法兰6，电瓷两端具有安装法兰的凸出结构，所述的法拉具有安装凸出结构的凹槽，其特征是；所述的电瓷具有上述的技术特征。
[0017]进一步地讲，所述的法兰内层具有配合电瓷外侧的凹槽带或凸起带结构。也就是说浇注水泥时，浇筑层达到同样或近似的厚度，这样瓷套的强度更高，如图3所示。
[0018]以上实施例仅为本发明的部分实施例，但本发明的宗旨并不限于此，任何本领域的技术人员在本发明的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本发明的专利范围内。
【主权项】
1.一种电瓷，包括电瓷本体，电瓷本体两端具有安装法兰的凸出结构，其特征是:所述的凸出结构侧面具有多个沿圆周方向的、间隔排列的凹槽带和凸起带，所述的凹槽带或凸起带的截面是三角形的结构。2.根据权利要求1所述的电瓷，其特征是:所述的凸起带的圆周方向上具有多个上下贯通凹槽处的缝隙，所述的缝隙底部达到凹槽的最深处。3.一种瓷套，包括电瓷和电瓷两端的法兰，电瓷两端具有安装法兰的凸出结构，所述的法拉具有安装凸出结构的凹槽，其特征是；所述的电瓷具有上述的技术特征。4.根据权利要求3所述的瓷套，其特征是:所述的法兰内层具有配合电瓷外侧的凹槽带或凸起带结构。
【专利摘要】本发明涉及电瓷电器生产技术领域，名称是一种电瓷和瓷套，电瓷，包括电瓷本体，电瓷本体两端具有安装法兰的凸出结构，所述的凸出结构侧面具有多个沿圆周方向的、间隔排列的凹槽带和凸起带，所述的凹槽带或凸起带的截面是三角形的结构，所述的凸起带的圆周方向上具有多个上下贯通凹槽处的缝隙，所述的缝隙底部达到凹槽的最深处，瓷套，包括电瓷和电瓷两端的法兰，电瓷两端具有安装法兰的凸出结构，所述的法拉具有安装凸出结构的凹槽，所述的电瓷具有上述的技术特征，所述的法兰内层具有配合电瓷外侧的凹槽带或凸起带结构，具有承受强度更高、不易损坏的电瓷的优点。
【IPC分类】H01B17/58
【公开号】CN105097151
【申请号】CN201410213043
【发明人】刘记敏
【申请人】长葛市和合电气有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2014年5月21日