一种晶体二极管的制造工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及二极管的生产技术领域，特别是一种晶体二极管的制造工艺。
【背景技术】
[0002]在电子产业界，二极管已成为各种电子产品的基本元件，传统的二极管两端各有一根引脚，使用时需要将二极管的引脚插入电路板上设置的孔中，使二极管能固定于电路板上。然而，目前全世界电子产品如电话、电视机、传真机、电脑及其周边产品皆以清包短小为研究开发目标，其电路板技术多使用双层或多层电路板技术，但双层或多层电路板技术无法像传统的单层电路板上打洞，所以要求二极管体积尽量小。
[0003]随着二极管的体积逐步减小，其加工难度也越来越大，使得其生产成本也大幅提高，而且在生产过程中，由于其体积小，在不同工段之间的转运相当困难，若要对每个二极管部件进行分类然后组装，需要耗费大量的人力物力。对于成品来讲，其体积较小，运输和储存都存在较大不便。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种制造过程中转运方便、提高产品质量和便于分类运输或储存的晶体二极管的制造工艺。
[0005]本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种晶体二极管的制造工艺，包括以下步骤:
51、晶片切割:将载有晶片的晶片原料盘通过专用切割设备进行切割，使得每个晶片呈正方形，且直径在0.21?1.0mm之间；
52、晶片装配:将晶片引线置于引线轨道上，通过机械手将晶片原料盘上的每块晶片依次抓取放在晶片引线内，将晶片引线通过分段机分割成216?360粒产品的晶片引线段，并依次装在引线盒内；
53、焊线:将装有晶片引线段的引线盒移至焊线机工作台上，调节焊线机的功率为30?50mW，压力为250?350mN，温度为240?320°C，将引线盒内的每一块晶片引线段放在焊线机上进行焊线，得到有引脚的晶片；
54、注塑:将步骤S3中焊线完成后的带引脚的晶片通过注塑机用环氧塑封料包封起来；
55、电镀:在晶片上的引脚上镀一层锡，厚度为10?15μπι;
56、分离:将步骤S5电镀后的带有引脚的晶片从晶片引线段上分离，收纳于盒内；
57、测试:对每个引脚进行测试，剔除出不符合电性能测试要求的晶体二极管；
58、上带:将测试合格的晶体二极管用装带机构装载于条带状的载带上，并通过进行塑封，得到广品。
[0006]所述的步骤S5后还包括一个刻字打标的步骤，在晶片表面通过刻字机和打标机分别进行刻字、打标。
[0007]所述的步骤SI中采用的专用切割设备为金刚石锯或线锯。
[0008]本发明具有以下优点:
1、根据实际所生产的产品晶片尺寸采用金刚石锯或线锯进行切割。金刚石锯可得到比要求尺寸厚一些的晶片，金刚石锯也有助于减少对晶圆片的损伤、厚度不均、弯曲以及翘曲缺陷；线锯技术的进步缩小了硅片厚度并降低了切割过程中的材料损耗，提高了生产力，并通过更薄的硅片减少了硅材料的消耗。
[0009]2、将晶片引线段进行切割后转运，操作简单方便，而且有助于后期的焊线、注塑、电镀等工艺过程的顺利实施。
[0010]3、在焊线时，对功率、压力和温度进行严格控制，使得产品的稳定性更高，产品质量更好。
[0011]4、在引脚上镀一层锡，使得引脚具有良好的可焊性，提高用户的使用体验效果。
[0012]5、将晶体二极管装载于载带上，并进行塑封处理，避免在运输过程中相互之间的摩擦导致其受损，而且装箱规整，便于分类储存，尤其是对微型结构的晶体二极管显得尤为突出。
【具体实施方式】
[0013]下面结合实施例对本发明做进一步的描述，但本发明的保护范围不局限于以下所述。
[0014]【实施例1】:
一种晶体二极管的制造工艺，包括以下步骤:
51、晶片切割:将载有晶片的晶片原料盘通过专用切割设备进行切割，使得每个晶片呈正方形，且直径为0.21mm ；
52、晶片装配:将晶片引线置于引线轨道上，通过机械手将晶片原料盘上的每块晶片依次抓取放在晶片引线内，将晶片引线通过分段机分割成360粒产品的晶片引线段，并依次装在引线盒内；
53、焊线:将装有晶片引线段的引线盒移至焊线机工作台上，调节焊线机的功率为30mff,压力为250mN，温度为240 V，将引线盒内的每一块晶片引线段放在焊线机上进行焊线，得到有引脚的晶片；
54、注塑:将步骤S3中焊线完成后的带引脚的晶片通过注塑机用环氧塑封料包封起来；
55、电镀:在晶片上的引脚上镀一层锡，厚度为ΙΟμπι;
56、分离:将步骤S5电镀后的带有引脚的晶片从晶片引线段上分离，收纳于盒内；
57、测试:对每个引脚进行测试，剔除出不符合电性能测试要求的晶体二极管；
58、上带:将测试合格的晶体二极管用装带机构装载于条带状的载带上，并通过进行塑封，得到广品。
[0015]所述的步骤S5后还包括一个刻字打标的步骤，在晶片表面通过刻字机和打标机分别进行刻字、打标。
[0016]所述的步骤SI中采用的专用切割设备为金刚石锯或线锯。
[0017]【实施例2】: 一种晶体二极管的制造工艺，包括以下步骤:
51、晶片切割:将载有晶片的晶片原料盘通过专用切割设备进行切割，使得每个晶片呈正方形，且直径为0.6mm ；
52、晶片装配:将晶片引线置于引线轨道上，通过机械手将晶片原料盘上的每块晶片依次抓取放在晶片引线内，将晶片引线通过分段机分割成288粒产品的晶片引线段，并依次装在引线盒内；
53、焊线:将装有晶片引线段的引线盒移至焊线机工作台上，调节焊线机的功率为40mff,压力为300mN，温度为280 V，将引线盒内的每一块晶片引线段放在焊线机上进行焊线，得到有引脚的晶片；
54、注塑:将步骤S3中焊线完成后的带引脚的晶片通过注塑机用环氧塑封料包封起来；
55、电镀:在晶片上的引脚上镀一层锡，厚度为13μπι;
56、分离:将步骤S5电镀后的带有引脚的晶片从晶片引线段上分离，收纳于盒内；
57、测试:对每个引脚进行测试，剔除出不符合电性能测试要求的晶体二极管；
58、上带:将测试合格的晶体二极管用装带机构装载于条带状的载带上，并通过进行塑封，得到广品。
[0018]所述的步骤S5后还包括一个刻字打标的步骤，在晶片表面通过刻字机和打标机分别进行刻字、打标。
[0019]所述的步骤SI中采用的专用切割设备为金刚石锯或线锯。
[0020]【实施例3】:
一种晶体二极管的制造工艺，包括以下步骤:
51、晶片切割:将载有晶片的晶片原料盘通过专用切割设备进行切割，使得每个晶片呈正方形，且直径为1.0mm ；
52、晶片装配:将晶片引线置于引线轨道上，通过机械手将晶片原料盘上的每块晶片依次抓取放在晶片引线内，将晶片引线通过分段机分割成216粒产品的晶片引线段，并依次装在引线盒内；
53、焊线:将装有晶片引线段的引线盒移至焊线机工作台上，调节焊线机的功率为50mff,压力为350mN，温度为320 V，将引线盒内的每一块晶片引线段放在焊线机上进行焊线，得到有引脚的晶片；
54、注塑:将步骤S3中焊线完成后的带引脚的晶片通过注塑机用环氧塑封料包封起来；
55、电镀:在晶片上的引脚上镀一层锡，厚度为15μπι;
56、分离:将步骤S5电镀后的带有引脚的晶片从晶片引线段上分离，收纳于盒内；
57、测试:对每个引脚进行测试，剔除出不符合电性能测试要求的晶体二极管；
58、上带:将测试合格的晶体二极管用装带机构装载于条带状的载带上，并通过进行塑封，得到广品。
[0021]所述的步骤S5后还包括一个刻字打标的步骤，在晶片表面通过刻字机和打标机分别进行刻字、打标。
[0022]所述的步骤SI中采用的专用切割设备为金刚石锯或线锯。
【主权项】
1.一种晶体二极管的制造工艺，其特征在于:包括以下步骤: 51、晶片切割:将载有晶片的晶片原料盘通过专用切割设备进行切割，使得每个晶片呈正方形，且直径在0.21?1.0mm之间； 52、晶片装配:将晶片引线置于引线轨道上，通过机械手将晶片原料盘上的每块晶片依次抓取放在晶片引线内，将晶片引线通过分段机分割成216?360粒产品的晶片引线段，并依次装在引线盒内； 53、焊线:将装有晶片引线段的引线盒移至焊线机工作台上，调节焊线机的功率为30?50mW，压力为250?350mN，温度为240?320°C，将引线盒内的每一块晶片引线段放在焊线机上进行焊线，得到有引脚的晶片； 54、注塑:将步骤S3中焊线完成后的带引脚的晶片通过注塑机用环氧塑封料包封起来； 55、电镀:在晶片上的引脚上镀一层锡，厚度为10?15μπι; 56、分离:将步骤S5电镀后的带有引脚的晶片从晶片引线段上分离，收纳于盒内； 57、测试:对每个引脚进行测试，剔除出不符合电性能测试要求的晶体二极管； 58、上带:将测试合格的晶体二极管用装带机构装载于条带状的载带上，并通过进行塑封，得到广品。2.根据权利要求1所述的一种晶体二极管的制造工艺，其特征在于:所述的步骤S5后还包括一个刻字打标的步骤，在晶片表面通过刻字机和打标机分别进行刻字、打标。3.根据权利要求1所述的一种晶体二极管的制造工艺，其特征在于:所述的步骤SI中采用的专用切割设备为金刚石锯或线锯。
【专利摘要】本发明涉及一种晶体二极管的制造工艺，包括以下步骤：S1、晶片切割；S2、晶片装配：将晶片引线置于引线轨道上，将每块晶片依次抓取放在晶片引线内，将晶片引线通过分段机分割成216～360粒产品的晶片引线段，并依次装在引线盒内；S3、焊线：将装有晶片引线段的引线盒移至焊线机工作台上，调节焊线机的功率为30～50mW，压力为250～350mN，温度为240～320℃，将引线盒内的每一块晶片引线段放在焊线机上进行焊线，得到有引脚的晶片；S4、注塑；S5、电镀；S6、分离；S7、测试；S8、上带：将测试合格的晶体二极管用装带机构装载于条带状的载带上，并通过进行塑封，得到产品。本发明的优点在于：制造过程中转运方便、提高产品质量和便于分类运输或储存。
【IPC分类】H01L21/60, H01L21/329
【公开号】CN105097504
【申请号】CN201510418282
【发明人】黄职彬
【申请人】四川蓝彩电子科技有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年7月16日