一种硬态及半硬态镀锡铜线制造方法
【专利说明】
(一)
技术领域
[0001]本发明涉及一种铜线镀锡方法，特别是涉及一种硬态及半硬态镀锡铜线制造方法。
(二)
【背景技术】
[0002]铜导线镀锡可以防止绝缘橡皮发粘，线芯发黑变脆，并提高其可焊性能。镀锡铜线主要用于橡皮绝缘的矿用电缆、软电线、软电缆和船用电缆等作为导电线芯，以及用作电缆的外屏蔽编织层和电刷线。现有的铜线镀锡方法是对软线进行镀锡，生产出来的铜线较软，机械硬度较差，在保险管等行业的生产中需要镀锡铜线具有一定的硬度，便于镀锡铜线的插拔和铆接，因此，有必要对现有的铜线镀锡方法进行改进，使其能够对硬铜线及半硬铜线进行镀锡，提高镀锡铜线的机械硬度。
(三)
【发明内容】
[0003]为了克服现有铜线镀锡方法的不足之处，本发明提供了一种硬态及半硬态镀锡铜线制造方法。
[0004]本发明的技术方案是这样实现的:
[0005]本方案的一种硬态及半硬态镀锡铜线制造方法，其特征在于:包括以下步骤:
[0006](I)、大拉:将Φ 8.0mm电工用铜线还制成Φ 2.6mm裸铜线。
[0007](2)、中拉:将合格的裸铜线送入退线架，经拉丝机内眼模拉伸，制得需要线径的铜线，铜线再经过一定的退火电压退火软化，使其成为所需外径的圆软铜线。
[0008](3)、镀锡:检验合格的铜线送入给线架，用清洗剂清洗表面油污、氧化物及杂质，用橡胶刮净杂质，然后用水清洗铜线表面清洗剂及杂质，最后再用清水清洗表面，用橡胶清洁铜线表面，使铜线表面洁净，防止铜粉进入助焊剂。铜线经过助焊剂槽，然后用橡胶将多余的助焊剂刮掉。清洁后的铜线进入锡锅镀锡，用规格眼模将镀锡线上的多余锡刮掉，保证铜线表面涂层光滑均匀，经冷却，清洁镀锡铜线表面，卷取成为所需规格成品。
[0009]进一步，所述铜线通过输送装置和回收装置连续快速的通过大拉、中拉和镀锡步骤。
[0010]进一步，所述清洁铜线时采用电磁发生器对铜线清洗。
[0011]本发明的有益之处在于:采用此方法制造出来的镀锡铜线具有一定的硬度，可以满足一些特殊行业对镀锡铜线的硬度要求，便于镀锡铜线的插拔和铆接。
(四)
【附图说明】
[0012]图1为本发明的工作过程示意图。
[0013]图2为中拉过程的示意图。
[0014]图3为实际生产控制参数的示意图。
[0015]图4为监测数据的示意图。(五)
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本发明的一种实施方式做出简要说明。
[0017]实施例1
[0018]1、将Φ8.0mm电工用铜线坯采用大拉的方法制成Φ 2.6mm裸铜线。
[0019]2、将合格的Φ 2.6mm裸铜线送入退线架，经拉丝机内眼模拉伸，制得Φ0.60mm的铜线，铜线再经过一定的30.5V退火电压及270A退火电流的退火软化，使其成为Φ0.60mm外径的半硬态铜线。制得铜线的抗拉强度为32.7KG/MM2，延伸率为12 —14%。
[0020]3、检验合格的半硬态铜线送入给线架，用清洗剂清洗表面油污、氧化物及杂质，用橡胶刮净杂质，然后再用水清洗铜线表面清洗剂及杂质，最后再用清水清洗表面，用橡胶清洁铜线表面，使铜线表面洁净，防止铜粉进入助焊剂。铜线经过助焊剂槽后用橡胶将多余的助焊剂刮掉。清洁后的铜线进入锡锅镀锡，用规格眼模将镀锡线上的多余锡刮掉，保证铜线表面涂层光滑均匀，经冷却，清洁镀锡铜线表面，卷取成为所需规格成品。
[0021]通过对比图3中的数据可知，与软态镀锡铜线相比硬态及半硬态的镀锡铜线的抗拉强度更高，延伸率较低，具有较高的机械强度，能够完成插拔和铆接等工序。
[0022]通过对比图4中的数据可知，硬态及半硬态的镀锡铜线与软态镀锡铜线在标准润湿力、焊接时间上相差无几，操作上不会变复杂，同时又具有一定的机械强度，能够完成插拔和铆接等工序。
[0023]以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
【主权项】
1.一种硬态及半硬态镀锡铜线制造方法，其特征在于:包括以下步骤: (1)、大拉:将电工用铜线坯制成裸铜线； (2)、中拉:将合格的裸铜线送入退线架，经拉丝机内眼模拉伸，制得需要线径的铜线，铜线再经过一定的退火电压退火软化，使其成为所需外径的圆软铜线； (3)、镀锡:检验合格的铜线送入给线架，用清洗剂清洗表面油污、氧化物及杂质，用橡胶刮净杂质，然后用水清洗铜线表面清洗剂及杂质，最后再用清水清洗表面，用橡胶清洁铜线表面，使铜线表面洁净，防止铜粉进入助焊剂。铜线经过助焊剂槽，然后用橡胶将多余的助焊剂刮掉。清洁后的铜线进入锡锅镀锡，用规格眼模将镀锡线上的多余锡刮掉，保证铜线表面涂层光滑均匀，经冷却，清洁镀锡铜线表面，卷取成为所需规格成品。2.根据权利要求1所述的一种硬态及半硬态镀锡铜线制造方法，其特征在于:所述铜线通过输送装置和回收装置连续快速的通过大拉、中拉和镀锡步骤。3.根据权利要求1所述的一种硬态及半硬态镀锡铜线制造方法，其特征在于:所述清洁铜线时采用电磁发生器对铜线清洗。
【专利摘要】本发明提供一种硬态及半硬态镀锡铜线制造方法，包括以下步骤：大拉：将电工用铜线坯制成裸铜线。中拉：将合格的裸铜线送入退线架，经拉丝机内眼模拉伸，制得需要线径的铜线，铜线再经过一定的退火电压退火软化，使其成为所需外径的圆软铜线。镀锡：检验合格的铜线送入给线架,用清洗剂清洗表面油污、氧化物及杂质，清洁后的铜线进入锡锅镀锡，用规格眼模将镀锡线上的多余锡刮掉，保证铜线表面涂层光滑均匀，经冷却，清洁镀锡铜线表面，卷取成为所需规格成品。本发明的有益之处在于：采用此方法制造出来的镀锡铜线具有一定的硬度，可以满足一些特殊行业对镀锡铜线的硬度要求，便于镀锡铜线的插拔和铆接。
【IPC分类】H01B13/22, H01B13/00, C23C2/38, C23C2/08
【公开号】CN105304221
【申请号】CN201510817384
【发明人】姚锡福, 邱铁龙, 邱鹏, 杜昌坡, 张锡哲
【申请人】天津市宏远电子有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年11月22日