一种模块封装贴片的制作方法和系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及封装技术领域，尤指一种模块封装贴片的制作方法和系统。
【背景技术】
[0002]采用贴片模式的模块封装，是将芯片通过贴片胶粘贴到条带上。传统的模块封装贴片流程包括:将贴片胶点到条带上；将芯片从wafer上捡起并放到条带上；按压芯片使贴片胶均匀分布与芯片与条带之间，进入固化炉使贴片胶固化，使芯片和条带通过贴片胶粘接在一起，具体如图1所示。
[0003]但是，贴片胶在条带上流动性差，单纯的按压芯片无法完全使贴片胶均匀分布于芯片和条带之间，时有空洞出现，导致贴片胶不能完全均匀粘接芯片和条带，即加大了后续工序生产难度，又加大了应力集中释放的风险。
【发明内容】
[0004]为了解决上述技术问题，本发明提供了一种模块封装贴片的制作方法和系统，能够使贴片胶均匀粘接芯片和条带，降低后工序生产难度以及应力集中释放风险。
[0005]为了达到本发明目的，本发明提供了一种模块封装贴片的制作方法，包括:将贴片胶点到条带上；将芯片放到条带上；按压芯片，通过贴片胶将芯片与条带贴合形成模块封装贴片；对模块封装贴片进行吸真空处理；将经过吸真空处理的模块封装贴片进入固化炉固化。
[0006]进一步地，所述对模块封装贴片进行吸真空处理，具体为:模块封装贴片进入吸真空装置后，吸真空装置抽走芯片和条带之间的贴片胶内的空洞。
[0007]进一步地，所述吸真空的步进时间与贴片的步进时间一致。
[0008]进一步地，所述方法还包括:当条带步进时，停止吸真空处理。
[0009]本发明还提供了一种用于模块封装贴片的系统，包括:点胶装置，用于将贴片胶点到条带上；贴片装置，用于将芯片放到条带上，按压芯片，通过贴片胶将芯片与条带贴合形成模块封装贴片；吸真空装置，用于对模块封装贴片进行吸真空处理；固化炉，用于将经过吸真空处理的模块封装贴片进入固化炉固化。
[0010]进一步地，所述吸真空装置，具体用于:当模块封装贴片进入后，抽走芯片和条带之间的贴片胶内的空洞。
[0011]进一步地，所述吸真空装置的步进时间与贴片装置的步进时间一致。
[0012]进一步地，所述当条带步进时，吸真空装置停止。
[0013]与现有技术相比，本发明去除芯片与条带之间贴片胶内的空洞，使贴片胶均匀粘接芯片和条带，降低后工序生产难度以及应力集中释放风险。
[0014]本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
【附图说明】
[0015]附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。
[0016]图1是现有技术中模块封装贴片的生产过程示意图。
[0017]图2是本发明的一种实施例中模块封装贴片的制作方法的流程示意图。
[0018]图3是本发明的一种实施例中模块封装贴片的生产过程示意图。
[0019]图4是本发明的一种实施例中用于模块封装贴片的系统的示意图。
【具体实施方式】
[0020]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
[0021]在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行。并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
[0022]现有技术中单纯的按压芯片无法完全使贴片胶均匀分布于芯片和条带之间，时有空洞出现，导致产品抗外力能力降低。本发明为在模块封装贴片的过程中增加了去除贴片胶内空洞的方案，使芯片和条带之间的贴片胶无空洞，贴片胶均匀粘接芯片和条带。
[0023]图2是本发明的一种实施例中模块封装贴片的制作方法的流程示意图。图3是本发明的一种实施例中模块封装贴片的生产过程示意图。如图2和图3所示，包括:
[0024]步骤201，将贴片胶点到条带上；
[0025]步骤202，将芯片从晶圆(wafer)上捡起并放到条带上；
[0026]步骤203，按压芯片使贴片胶均匀分布与芯片与条带之间形成模块封装贴片；
[0027]步骤204，对模块封装贴片进行吸真空处理；
[0028]具体地，模块封装贴片进入吸真空装置后，吸真空装置开启进行吸真空，将芯片和条带之间的贴片胶内的空洞通过吸真空抽走。吸真空装置通过传感器与贴片装置连接，步进时间与贴片装置保持一致。当条带步进时，吸真空装置停止工作。
[0029]步骤205，将经过吸真空处理的模块封装贴片进入固化炉固化。
[0030]图4是本发明的一种实施例中用于模块封装贴片的系统的示意图。如图4所示，包括:
[0031]点胶装置，用于将将贴片胶点到条带上；
[0032]贴片装置，用于将芯片从wafer上捡起并放到条带上，按压芯片使贴片胶均匀分布与芯片与条带之间形成模块封装贴片；
[0033]吸真空装置，用于对模块封装贴片进行吸真空处理；
[0034]固化炉，用于将经过吸真空处理的模块封装贴片进入固化炉固化。
[0035]本发明的于模块封装贴片的系统的技术细节和模块封装贴片的制作方法类似，故在此不赘述。
[0036]相较于现有技术，在本发明中在贴片工序贴片后和固化前增加了去除芯片和条带之间的贴片胶内空洞的步骤，使芯片和条带之间的贴片胶无空洞，贴片胶均匀粘接芯片和条带，降低后工序生产的难度以及应力集中情况。
[0037]虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。
【主权项】
1.一种模块封装贴片的制作方法，其特征在于，包括: 将贴片胶点到条带上； 将芯片放到条带上； 按压芯片，通过贴片胶将芯片与条带贴合形成模块封装贴片； 对模块封装贴片进行吸真空处理； 将经过吸真空处理的模块封装贴片进入固化炉固化。2.根据权利要求1所述的模块封装贴片的制作方法，其特征在于，所述对模块封装贴片进行吸真空处理，具体为: 模块封装贴片进入吸真空装置后，吸真空装置抽走芯片和条带之间的贴片胶内的空洞。3.根据权利要求2所述的模块封装贴片的制作方法，其特征在于，所述吸真空的步进时间与贴片的步进时间一致。4.根据权利要求1所述的模块封装贴片的制作方法，其特征在于，所述方法还包括:当条带步进时，停止吸真空处理。5.一种用于模块封装贴片的系统，其特征在于，包括: 点胶装置，用于将贴片胶点到条带上； 贴片装置，用于将芯片放到条带上，按压芯片，通过贴片胶将芯片与条带贴合形成模块封装贴片； 吸真空装置，用于对模块封装贴片进行吸真空处理； 固化炉，用于将经过吸真空处理的模块封装贴片进入固化炉固化。6.根据权利要求5所述的用于模块封装贴片的系统，其特征在于，所述吸真空装置，具体用于:当模块封装贴片进入后，抽走芯片和条带之间的贴片胶内的空洞。7.根据权利要求6所述的用于模块封装贴片的系统，其特征在于，所述吸真空装置的步进时间与贴片装置的步进时间一致。8.根据权利要求5所述的用于模块封装贴片的系统，其特征在于，所述当条带步进时，吸真空装置停止。
【专利摘要】本发明公开了一种模块封装贴片的制作方法和系统，包括：将贴片胶点到条带上；将芯片放到条带上；按压芯片，通过贴片胶将芯片与条带贴合形成模块封装贴片；对模块封装贴片进行吸真空处理；将经过吸真空处理的模块封装贴片进入固化炉固化。通过本发明，能够使贴片胶均匀粘接芯片和条带，降低后工序生产难度以及应力集中释放风险。
【IPC分类】H01L21/67, H01L21/50
【公开号】CN105304527
【申请号】CN201510599800
【发明人】王兰龙, 王爱秋
【申请人】大唐微电子技术有限公司, 大唐半导体设计有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年9月18日