一种用于电容器导针的无毛刺加工工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电容器导针加工技术领域，尤其涉及一种用于电容器导针的无毛刺加工工艺。
【背景技术】
[0002]铝线与其它金属相比，有较好的导电性和延展性，在电子类产品中被大量使用，尤其是在电容器导针方面使用会更多，为了与电容器的阳极簿和阴极簿方便钉接，导针制造过程中需把铝线与CP线(纯铜镀锡线)焊接后打扁(打扁部如图1中I处所示)，铝线打扁到与铝簿钉接要求的厚度，再把压延后多余部份切除，由于压延厚度通常只有0.25_，切除多余部份时通常采用的方式为从上往下切，刀片从上往下切时，由于铝的延展性较好，打扁部的上边会产生园角，而下边则会产生毛刺2(如图2所示)，毛刺就会造成电解电容器短路、断路、漏电等不良。
【发明内容】
[0003]本发明提供了一种能够有效清除打扁后的导针上的毛刺的无毛刺加工工艺。
[0004]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0005]—种用于电容器导针的无毛刺加工工艺，包括以下步骤:
[0006]I).启动第一驱动装置，驱动上压块和下压块将导针的一端打扁并压紧；
[0007]2).启动第二驱动装置，驱动设置在上压块左右两侧的上切刀将上压块左右两侧的导针打扁部边缘处的废料向下切除三分之二厚度；
[0008]3).启动第三驱动装置，驱动设置在下压块左右两侧的下切刀将下压块左右两侧的导针打扁部边缘处的废料向上切除三分之二厚度。
[0009]其中，所述上切刀与所述下切刀的刀锋上下对齐设置。
[0010]其中，所述上压块和下压块与所述第一驱动装置相连接。
[0011 ]其中，所述上切刀与所述第二驱动装置相连接。
[0012]其中，所述下切刀与所述第三驱动装置相连接。
[0013]其中，所述上压块的下底面凹设有第一凹槽，所述第一凹槽的根部设置有第一圆角。
[0014]其中，所述下压块的上表面凹设有第二凹槽，所述第二凹槽的根部设置有第二圆角。
[0015]其中，所述第一凹槽与所述第二凹槽上下对齐且结构相同。
[0016]本发明的有益效果:本发明包括以下步骤:
[0017]I).启动第一驱动装置，驱动上压块和下压块将导针的一端打扁并压紧；
[0018]2).启动第二驱动装置，驱动设置在上压块左右两侧的上切刀将上压块左右两侧的导针打扁部边缘处的废料向下切除三分之二厚度；
[0019]3).启动第三驱动装置，驱动设置在下压块左右两侧的下切刀将下压块左右两侧的导针打扁部边缘处的废料向上切除三分之二厚度。
[0020]采用上述工艺加工的电容器导针，能够通过上压块和下压块对导针的打扁部进行打扁压紧，同时通过上切到及下切刀的上下切肩，有效消除打扁部边缘的废料且不会产生毛刺。
【附图说明】
[0021]图1是本发明一种电容器导针的结构示意图。
[0022]图2是图1中现有技术下电容器导针的打扁部AA处的截面图。
[0023]图3是本发明一种用于电容器导针的无毛刺加工装置的结构示意图。
[0024]图4是图3中加工后的电容器导针的打扁部的截面图。
【具体实施方式】
[0025]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本发明的技术方案。
[0026]—种用于电容器导针的无毛刺加工工艺，包括以下步骤:
[0027]I).启动第一驱动装置，驱动上压块3和下压块4将导针的一端打扁并压紧；
[0028]2).启动第二驱动装置，驱动设置在上压块3左右两侧的上切刀5将上压块3左右两侧的导针打扁部7边缘处的废料向下切除三分之二厚度；
[0029]3).启动第三驱动装置，驱动设置在下压块4左右两侧的下切刀6将下压块4左右两侧的导针打扁部7边缘处的废料向上切除三分之二厚度。
[0030]进一步优选的，所述上切刀5与所述下切刀6的刀锋上下对齐设置，所述上压块3和下压块4与所述第一驱动装置相连接，所述上切刀5与所述第二驱动装置相连接，所述下切刀6与所述第三驱动装置相连接，所述上压块3的下底面凹设有第一凹槽，所述第一凹槽的根部设置有第一圆角，所述下压块4的上表面凹设有第二凹槽，所述第二凹槽的根部设置有第二圆角，所述第一凹槽与所述第二凹槽上下对齐且结构相同。
[0031]采用上述结构设计的无毛刺加工装置能够通过上、下切刀的作用，将打扁后的打扁部的毛刺有效清除，清除毛刺后的打扁部7如图4所示。
[0032]以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种用于电容器导针的无毛刺加工工艺，其特征在于，包括以下步骤: 1).启动第一驱动装置，驱动上压块和下压块将导针的一端打扁并压紧； 2).启动第二驱动装置，驱动设置在上压块左右两侧的上切刀将上压块左右两侧的导针打扁部边缘处的废料向下切除三分之二厚度； 3).启动第三驱动装置，驱动设置在下压块左右两侧的下切刀将下压块左右两侧的导针打扁部边缘处的废料向上切除三分之二厚度。2.根据权利要求1所述的一种用于电容器导针的无毛刺加工工艺，其特征在于，所述上切刀与所述下切刀的刀锋上下对齐设置。3.根据权利要求1所述的一种用于电容器导针的无毛刺加工工艺，其特征在于，所述上压块和下压块与所述第一驱动装置相连接。4.根据权利要求1所述的一种用于电容器导针的无毛刺加工工艺，其特征在于，所述上切刀与所述第二驱动装置相连接。5.根据权利要求1所述的一种用于电容器导针的无毛刺加工工艺，其特征在于，所述下切刀与所述第三驱动装置相连接。6.根据权利要求1所述的一种用于电容器导针的无毛刺加工工艺，其特征在于，所述上压块的下底面凹设有第一凹槽，所述第一凹槽的根部设置有第一圆角。7.根据权利要求1所述的一种用于电容器导针的无毛刺加工工艺，其特征在于，所述下压块的上表面凹设有第二凹槽，所述第二凹槽的根部设置有第二圆角。8.根据权利要求1所述的一种用于电容器导针的无毛刺加工工艺，其特征在于，所述第一凹槽与所述第二凹槽上下对齐且结构相同。
【专利摘要】本发明公开了一种用于电容器导针的无毛刺加工工艺，包括以下步骤：1).启动第一驱动装置，驱动上压块和下压块将导针的一端打扁并压紧；2).启动第二驱动装置，驱动设置在上压块左右两侧的上切刀将上压块左右两侧的导针打扁部边缘处的废料向下切除三分之二厚度；3).启动第三驱动装置，驱动设置在下压块左右两侧的下切刀将下压块左右两侧的导针打扁部边缘处的废料向上切除三分之二厚度。采用上述工艺加工的电容器导针，能够通过上压块和下压块对导针的打扁部进行打扁压紧，同时通过上切到及下切刀的上下切屑，有效消除打扁部边缘的废料且不会产生毛刺。
【IPC分类】H01G13/00
【公开号】CN105448546
【申请号】CN201610011558
【发明人】燕勇
【申请人】深圳市金联富电子科技有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2016年1月7日