一种新型cob板的制作方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种COB板。
【【背景技术】】
[0002]我们知道，传统的COB板的基板为铝基板，由于铝基板的膨胀系数比芯片的膨胀系数要高，当芯片的温度升高时，容易引起芯片开焊，导致衰减或死灯，另外，由于铝基板在使用时需要承受较高的温度，在使用一段时间后，铝基板就可能会产生形变，稳定性差，严重影响COB板的使用寿命，由此可见，铝基板对于功率较大的LED芯片的散热不太合适，需要寻求一种新型的COB板。
【
【发明内容】
】
[0003]本发明的目的是在于克服现有技术的不足，提供了一种结构合理，能够加快LED芯片的散热速度，提高COB板使用寿命的新型COB板。
[0004]为了解决上述存在的技术问题，本发明采用下述技术方案:
[0005]—种新型COB板，包括有基板，在所述的基板上设有电路层，在所述的电路层上焊接有LED芯片，在所述的LED芯片上覆盖有荧光硅胶;所述的基板为陶瓷基板。
[0006]在对上述一种新型COB板的改进方案中，在所述的LED芯片外围设有用于铺设荧光硅胶的围坝。
[0007]在对上述一种新型COB板的改进方案中，所述LED芯片与电路层的焊接方式为热压焊。
[0008]与现有技术相比，本发明的有益效果是:本发明利用陶瓷基板相较起铝基板具有热阻更低，导热系数更高，稳定性高、膨胀系数低且与LED芯片膨胀系数更加接近的特点，用陶瓷基板取代了现在广泛使用的铝基板，进一步提高了 COB板的散热速度，使得基板能够承受更高的温度，且不易引起变形开焊，进一步提高了 COB板的使用寿命。
[0009]下面结合附图与【具体实施方式】对本发明作进一步的详细描述:
【【附图说明】】
[0010]图1为本发明实施例的立体示意图；
[0011]图2为本发明实施例的结构示意图。
【【具体实施方式】】
[0012]本发明为一种新型COB板，如图1、2所示，包括有基板10，在所述的基板10上设有电路层20，在所述的电路层20上焊接有LED芯片30，在所述的LED芯片30上覆盖有荧光硅胶40;所述的基板10为陶瓷基板。
[0013]由于陶瓷基板10的热阻低，导热系数高，它能将LED芯片30传递过来的热量迅速散发出去，以实现对LED芯片30的快速降温，使LED芯片30不易老化，从而提高了COB板的使用寿命;而且陶瓷基板10的稳定性高，膨胀系数低，能够长时间承受高温而不会产生形变，陶瓷基板10的膨胀系数和LED芯片的膨胀系数更加接近，这样就不易引起LED芯片开焊，因此，本发明的结构合理，能够有效延长COB板的使用寿命。
[0014]为了在生产时更加方便、快捷和造成不必要的浪费，在本发明的实施例中，如图1、2所示，在所述的LED芯片30外围设有用于铺设荧光硅胶40的围坝50，在生产时，先在LED芯片30外围打上一圈围坝50，然后再往围坝50区域内填充荧光硅胶40，这样荧光硅胶40就会被围坝50挡住，不会外溢，在防止浪费的同时也保证了外观的清洁。
[0015]所述LED芯片30与电路层20的焊接方式为热压焊。
[0016]尽管参照上面实施例详细说明了本发明，但是通过本公开对于本领域技术人员显而易见的是，而在不脱离所述的权利要求限定的本发明的原理及精神范围的情况下，可对本发明做出各种变化或修改。因此，本公开实施例的详细描述仅用来解释，而不是用来限制本发明，而是由权利要求的内容限定保护的范围。
【主权项】
1.一种新型COB板，其特征在于，包括有基板，在所述的基板上设有电路层，在所述的电路层上焊接有LED芯片，在所述的LED芯片上覆盖有荧光硅胶;所述的基板为陶瓷基板。2.根据权利要求1所述的一种新型COB板，其特征在于，在所述的LED芯片外围设有用于铺设荧光硅胶的围坝。3.根据权利要求1所述的一种新型COB板，其特征在于，所述LED芯片与电路层的焊接方式为热压焊。
【专利摘要】一种新型COB板，包括有基板，在所述的基板上设有电路层，在所述的电路层上焊接有LED芯片，在所述的芯片上覆盖有荧光硅胶；所述的基板为陶瓷基板。本发明利用陶瓷基板相较起铝基板具有热阻更低，导热系数更高，稳定性高、膨胀系数低且与LED芯片膨胀系数更加接近的特点，用陶瓷基板取代了现在广泛使用的铝基板，进一步提高了COB板的散热速度，使得基板能够承受更高的温度，且不易引起变形开焊，进一步提高了COB板的使用寿命。
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/64
【公开号】CN105552195
【申请号】CN201610029625
【发明人】方镜清
【申请人】中山芯达电子科技有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2016年1月15日