半导体元件分拣副转盘的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体元件生产领域，具体为一种半导体元件分拣副转盘。
【背景技术】
[0002]现有技术中的半导体元件分拣副转盘包括支架，支架上安装有支承座，支撑座设置有上端开口的真空仓，支撑座上端设置有副转盘，副转盘与支承座之间形成密闭的真空仓，支架上还安装有驱动副转盘转动的动力机构；该结构的分拣副转盘的副转盘在动力机构驱动下转动过程中要克服真空仓的吸力，旋转阻力较大，能量消耗较多。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是克服上述缺陷，解决上述结构造成副转盘旋转阻力较大的问题。
[0004]实现上述目的的技术方案是:半导体元件分拣副转盘，包括底座，底座上安装有支架，支架的下方固定有旋转电机，其特征在于:支架的上方固定有支承座，支承座设置有轴向中心通孔,轴向通孔内通过轴承安装有转轴，旋转电机的输出端与转轴连接，转轴的上端连接有副转盘，副转盘的两端分别对称设置有一个用于放置半导体元件的导模；所述副转盘和转轴的两侧对称设置有连通对应侧导模的吸气槽，所述支承座的两侧对称设置有连通对应侧吸气槽的真空槽。
[0005]本发明改变了现有结构，将副转盘固定在旋转轴上，在副转盘、转轴和支承座的两侧对称设置有连通的真空通道，减小了副转盘在旋转过程中真空对其的影响，减小了旋转阻力，避免了能源的浪费。
[0006]本发明的导模可拆卸地连接在副转盘上，适用性广，只要更换导模，可适用同类型不同尺寸的元器件。
【附图说明】
[0007]图1为本发明的结构示意图。
【具体实施方式】
[0008]如图1所示，本发明包括底座1，底座I上安装有支架2，支架2的下方固定有旋转电机3，支架2的上方固定有支承座4，支承座4设置有轴向中心通孔5，轴向通孔5内通过轴承6安装有转轴7，旋转电机3的输出端与转轴7连接，转轴7的上端连接有副转盘8，副转盘8的两端对称设置有一个用于放置半导体元件的导模9。
[0009]副转盘8和转轴7的两侧对称设置有连通对应侧导模9的吸气槽10，支承座4的两侧对称设置有连通对应侧吸气槽10的真空槽11。
【主权项】
1.半导体元件分拣副转盘，包括底座，底座上安装有支架，支架的下方固定有旋转电机，其特征在于:支架的上方固定有支承座，支承座设置有轴向中心通孔，轴向通孔内通过轴承安装有转轴，旋转电机的输出端与转轴连接，转轴的上端连接有副转盘，副转盘的两端分别对称设置有一个用于放置半导体元件的导模；所述副转盘和转轴的两侧对称设置有连通对应侧导模的吸气槽，所述支承座的两侧对称设置有连通对应侧吸气槽的真空槽。
【专利摘要】半导体元件分拣副转盘，涉及半导体元件生产领域。包括底座，底座上安装有支架，支架的下方固定有旋转电机，支架的上方固定有支承座，支承座设置有轴向中心通孔，轴向通孔内通过轴承安装有转轴，旋转电机的输出端与转轴连接，转轴的上端连接有副转盘，副转盘的两端分别对称设置有一个用于放置半导体元件的导模；副转盘和转轴的两侧对称设置有连通对应侧导模的吸气槽，支承座的两侧对称设置有连通对应侧吸气槽的真空槽。本发明改变了现有结构，将副转盘固定在旋转轴上，在副转盘、转轴和支承座的两侧对称设置有连通的真空通道，减小了副转盘在旋转过程中真空对其的影响，减小了旋转阻力。
【IPC分类】H01L21/67, H01L21/683
【公开号】CN105632969
【申请号】CN201410599859
【发明人】李永备, 蒋艳丽, 张磊
【申请人】扬州泽旭电子科技有限责任公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2014年10月31日