电子部件的制作方法

电子部件的制作方法
【专利摘要】电子部件具备层叠电容器和内插器。层叠电容器具备素体和一对外部电极。内插器具备基板、一对第一电极和一对第二电极。基板具有第一和第二主面。一对第一电极配置于第一主面。一对第二电极配置于第二主面。素体具有第一部分和一对第二部分。第一部分覆盖于外部电极。一对第二部分位于第一部分的两侧。一对第二部分远离内插器。一对外部电极在第二方向上的宽度比素体在第二方向上的宽度窄，比第二部分在第二方向上的宽度宽。
【专利说明】
电子部件
技术领域
[0001] 本发明设及一种电子部件，其具备层叠电容器、安装有层叠电容器的内插器。
【背景技术】
[0002] 已知有电子部件，其具备层叠电容器和安装有层叠电容器的内插器(例如，参考日 本特开平7-111380号公报）。
[0003] 向层叠电容器施加电压时，由于电致伸缩效应，而在素体上产生与施加电压相应 的大小的机械应变。由于该机械应变，层叠电容器发生振动（W下，称为电致伸缩振动）。若 向安装于电子设备(例如，电路基板或其它电子部件）的层叠电容器施加电压，则电致伸缩 振动向电子设备传播。如果电致伸缩振动传播到电子设备，则电子设备发生振动，即，有可 能发生噪声。
[0004] 上述电子部件中，层叠电容器安装于内插器。上述电子部件安装于电子设备时，层 叠电容器经由内插器连接于电子设备。因此，电致伸缩振动难W向电子设备传播，噪声的发 生得到抑制。

【发明内容】

[0005] 所述电子部件中，层叠电容器W层叠电容器的素体与内插器相接的方式安装。若 层叠电容器的素体与内插器相接，则层叠电容器上产生的电致伸缩振动将从素体直接传播 至内插器。传播至内插器的振动进一步从内插器向电子设备传播，因此，电子设备有可能发 生振动。因此，所述电子部件中，难W充分抑制噪声的发生。
[0006] 本发明第一方面的目的在于，提供一种能够充分抑制噪声的发生的电子部件。
[0007] 本发明第一方面的电子部件具备层叠电容器和安装有层叠电容器的内插器。层叠 电容器具备大致长方体形状的层叠体和配置于层叠体的第一方向上的端部的一对外部电 极。层叠体中，层叠有多个电介质层和多个内部电极。一对外部电极连接于多个内部电极中 相应的内部电极。内插器具备:基板、一对第一电极、一对第二电极、一对连接电极。基板具 有:与层叠电容器相对的第一主面、与第一主面相对的第二主面、在第一方向上相互相对的 第一和第二侧面、在垂直于第一主面和第二主面相对的方向和第一方向的第二方向上相互 相对的平面状的第=和第四侧面。第一和第二主面、第一和第二侧面、第=和第四侧面为平 面状。一对第一电极配置于第一主面的第一和第二侧面侧，且连接于一对外部电极中相应 的外部电极。一对第二电极配置于第二主面的第=和第四侧面侧。一对连接电极配置于第 一主面，且电连接于各第一电极和各第二电极。从第一方向观测，层叠体具有:被外部电极 覆盖的第一部分、位于第一部分的两侧且露出外部电极的一对第二部分。层叠体的一对第 二部分远离内插器。一对外部电极在第二方向上的宽度比层叠体在第二方向上的宽度窄， 并且比第二部分在第二方向上的宽度宽。
[000引所述第一方面的电子部件中，一对第二部分与内插器分离。因此，能够防止层叠电 容器上产生的电致伸缩振动从层叠体的各第二部分直接向内插器传播。
[0009] 层叠电容器的外部电极和内插器的第一电极相接。一对外部电极在第二方向上的 宽度比层叠体在第二方向上的宽度窄。因此，内插器的基板上，层叠体的一部即第一部分上 的电致伸缩振动主要通过外部电极传播。一对外部电极在第二方向上的宽度比第二部分在 第二方向上的宽度宽。因此，内插器上的层叠电容器(层叠体)的姿势稳定。由此，能够稳定 地维持一对第二部分与内插器分离的状态。因此，结果使从层叠体向内插器的基板传播的 振动减小。
[0010] 其结果，所述第一方面的电子部件中，从层叠电容器通过内插器传播至电子设备 的振动减少，因此，能够充分抑制噪声的发生。另外，一对连接电极配置于第一主面，而不是 第二主面。因此，对电子部件进行焊接安装时，焊料从一对第二电极流向一对连接电极，不 易引起在一对第二电极间的焊料量的不平衡。因此，能够抑制安装时的电子部件的倾斜。
[0011] -对连接电极具有配置于第一主面的第=和第四侧面侧且在第一方向延伸的一 对第一电极部分，各第一电极在第一方向上的宽度比各第一电极部分在第一方向上的宽度 窄，且也可W比各第一电极部分在第二方向上的宽度宽。该情况下，与各第一电极部分在第 二方向上的宽度与各第一电极在第一方向上的宽度相同等的情况相比，第一主面上的各第 一电极部分的面积减小。因此，将电子部件焊接安装于电子设备时，抑制焊料在基板的第一 主面侧爬升。由此，能够抑制层叠电容器的层叠体和内插器的基板经由焊料直接连接。
[0012] -对第一电极也可W具有在第二方向上相互分离的两个电极部分。该情况下，将 层叠电容器焊接安装于内插器时，层叠电容器的各外部电极与分别设置于相互分离的两个 电极部分的焊料连接。运样，增加了焊料的连接处。由此，内插器上的层叠电容器的姿势稳 定，因此，层叠电容器在倾斜的状态下难W安装。因此，能够防止层叠体的第二部分与内插 器接触，可靠地抑制噪声的发生。
[0013] 各连接电极与第一电极连结，在各连接电极上且在第一电极附近也可W设有阻焊 剂。该情况下，在第一电极上，可抑制焊料流向连接电极。因此，不易引起在一对第二电极间 的焊料量的不平衡。由此，内插器上的层叠电容器的姿势稳定，因此，层叠电容器在倾斜的 状态下难W安装。
[0014] 从第一方向观测，一对第一电极相互重叠，配置于第一侧面侧的第一电极在第= 侧面侧的端部和配置于第二侧面侧的第一电极在第四侧面侧的端部在第二方向上的距离 也可W与一对外部电极在第二方向上的宽度相同等。该情况下，将层叠电容器焊接安装于 内插器时，在第一电极上，焊料只会润湿蔓延至该端。因此，配置于第一侧面侧的第一电极 和与之连接的外部电极各自在第=侧面侧的端部容易达到一致。配置于第二侧面侧的第一 电极和与之连接的外部电极各自在第四侧面侧的端部容易达到一致。因此，层叠电容器在 第二方向上偏离内插器，而难W安装。
[0015] -对外部电极具有配置于层叠体中的和第一主面相对的面上的一对电极部分，第 一电极在第一方向上的宽度也可W比配置于层叠体中的和第一主面相对的面上的一对电 极部分在第一方向上的宽度宽。该情况下，将层叠电容器焊接安装至内插器时，通过将焊料 润湿蔓延至一对第一电极上，能够提高一对第一电极和一对外部电极的固定强度。其结果， 可将层叠电容器牢固地安装于内插器。
[0016] -对外部电极具有配置于层叠体中的在第一方向上相对的一对面上的一对电极 部分，配置于层叠体中的在第一方向上相对的各面上的电极部分也可通过焊料与第一电极 连接。该情况下，由于焊料容易广范围地润湿蔓延，因此，可将层叠电容器牢固地安装于内 插器。
[0017] 在第=和第四侧面上，在第一方向上的中央也可W设有从第一主面至第二主面连 续的凹部。该情况下，第二电极由凹部在第一方向上分割，具有相互分离的两个电极部分。 因此，将电子部件焊接安装于电子设备时，第二电极通过分别设于相互分离的两个电极部 分的焊料与电子设备连接。运样，焊料的连接处将增加。由此，电子设备上的电子部件的姿 势稳定，因此，电子部件在倾斜的状态下难W安装。
[0018] -对第二电极也可W分别具有在第一方向上相互分离的两个电极部分。该情况 下，将电子部件焊接安装于电子设备时，第二电极通过分别设于相互分离的两个电极部分 的焊料与电子设备连接。运样，焊料的连接处将增加。由此，电子设备上电子部件的姿势稳 定，因此，电子部件在倾斜的状态下难W安装。
【附图说明】
[0019] 图1是表示实施方式的电子部件的立体图。
[0020] 图2是表示实施方式的电子部件的立体图。
[0021] 图3是表示实施方式的电子部件的分解立体图。
[0022] 图4是用于说明沿图1中的IV-IV线的剖面结构的图。
[0023] 图5是用于说明沿图1中的V-V线的剖面结构的图。
[0024] 图6A是表示图1中的内插器的俯视图，图6B为表示图1中的内插器的仰视图，图6C 为表示图1中的层叠电容器的仰视图。
[0025] 图7是表示实施方式的电子部件的安装例的立体图。
[0026] 图8是用于说明沿图7中的VIII-VIII线的剖面结构的图。
[0027] 图9A和图9B是说明变形例1的电子部件的图。
[0028] 图IOA~图IOC是说明变形例2~4的电子部件的图。
[0029] 图IlA~图IlC是说明变形例5、6的电子部件的图。
【具体实施方式】
[0030] 下面，参照附图，对本发明的第一方面的实施方式进行详细说明。此外，说明中，相 同要素或者具有相同功能的要素用相同符号表示，并省略重复说明。
[0031 ] 参照图1~图5和图6A~图6C，对实施方式的电子部件EPl的结构进行说明。图1和 图2是表示实施方式的电子部件的立体图。图3是表示实施方式的电子部件的分解立体图。 图4是用于说明沿图1中的IV-IV线的剖面结构的图。图5是用于说明沿图1中的V-V线的剖 面结构的图。图6A是表示图1中的内插器的俯视图，图6B是表示图1中的内插器的仰视图，图 6C是表示图1中的层叠电容器的仰视图。
[0032] 如图1~图5所示，电子部件EPl具备层叠电容器C和内插器I。层叠电容器C安装于 内插器I。本实施方式中，层叠电容器C和内插器I通过焊料S连接。即，层叠电容器C焊接安装 于内插器I。层叠电容器C和内插器I也可W通过导电性树脂连接。此外，图1~3中，省略了焊 料S的图示。
[0033] 层叠电容器C具备素体(层叠体)3和一对外部电极5。一对外部电极5配置于素体3 的外表面。
[0034] 素体3大致呈长方体形状。关于素体3,作为其外表面具有一对第一侧面3a、一对第 二侧面3b和一对第=侧面3c。一对第一侧面3a在第一方向Dl上相互相对。一对第二侧面3b 在第二方向D2上相互相对。第二方向D2与第一方向Dl垂直。一对第=侧面3c在第=方向D3 上相互相对。第=方向D3与第一方向Dl和第二方向D2垂直。各第二侧面3b大致呈正方形状。 各第一侧面3a和各第=侧面3c大致呈长方形形状。素体3的长边方向为一对第二侧面3b的 相对的方向、即第二方向D2。
[0035] 一对第一侧面3aW连结一对第=侧面3c的方式在第=方向D3上延伸。一对第一侧 面3aW连结一对第二侧面3b的方式在第二方向D2上延伸。一对第二侧面3bW连结一对第= 侧面3c的方式在第立方向D3上延伸。一对第二侧面3b W连结一对第一侧面3a的方式在第一 方向Dl上延伸。一对第=侧面3cW连结一对第一侧面3a的方式在第一方向Dl上延伸。一对 第=侧面3cW连结一对第二侧面3b的方式在第二方向D2上延伸。
[0036] -对外部电极5配置于素体3中的第一方向Dl上的端部。各外部电极5分别具有一 个电极部分5a和一对电极部分5c。一对电极部分5a配置于一对第一侧面3曰。一对电极部分 5c配置于一对第=侧面3c。电极部分5aW覆盖第一侧面3a的长边方向（第二方向D2)的中央 部分的方式配置。电极部分5c配置于第=侧面3c的长边方向（第二方向D2)的中央部分且第 一侧面3a侧的缘部。
[0037] 配置于一个第一侧面3a的电极部分5a在一对第S侧面3c上与配置于一个第一侧 面3a侧的缘部的一对电极部分5c连结为一体。配置于另一个第一侧面3a的电极部分5a在一 对第=侧面3c上与配置于另一个第一侧面3a侧的缘部的一对电极部分5c连结为一体。一对 外部电极5从第一方向Dl观测相互重叠。一对外部电极5在第二方向D2上具有固定宽度。
[0038] 各外部电极5是通过将例如包含导电性金属粉末和玻璃料的导电膏涂敷并烧附于 素体3的外表面而形成的。根据需要，有时在烧附的各外部电极5上形成锻敷层。外部电极5 彼此在素体3的外表面上相互电绝缘。
[0039] 如图4和图5所示，素体3是将多个电介质层4在第=方向D3上层叠而构成的。素体3 中的多个电介质层4的层叠方向（W下，简称为"层叠方向"。）与第S方向D3-致。各电介质 层4由例如包含电介质材料(BaTi〇3系、Ba(Ti、Zr)〇3系、或者(Ba、Ca)Ti〇3系的电介质陶瓷） 的陶瓷生片的烧结体构成。实际的素体3中的各电介质层4W各电介质层4间的边界不可见 的程度一体化。
[0040] 素体3具备多个内部电极7和多个内部电极9。素体3构成为由多个电介质层4、多个 内部电极7和多个内部电极9层叠而成的层叠体。各内部电极7、9例如从第S方向D3观测的 平面视图中呈现大致矩形形状。各内部电极7、9由通过作为层叠型的电器元件的内部电极 使用导电材料(例如，化或者Cu)构成。各内部电极7、9构成为包含上述导电材料的导电膏的 烧结体。
[0041] 内部电极7和内部电极9配置于第S方向D3上不同位置(层）。即，内部电极7和内部 电极9W在第=方向D3上具有间隔且相对的方式交替配置。各内部电极7的一端露出于一个 第一侧面3曰。露出于一个第一侧面3a的各内部电极7的一端电连接于一个外部电极5。各内 部电极9的另一端露出于另一个第一侧面3曰。露出于另一个第一侧面3a的各内部电极9的另 一端电连接于另一个外部电极5。即，一对外部电极5连接于多个内部电极7、9中相应的内部 电极。各内部电极7和各内部电极9彼此的极性不同。
[0042] 如图5所示，素体3具有第一部分31和一对第二部分32。从第一方向Dl观测，第一部 分31覆盖在外部电极5上。从第一方向Dl观测，一对第二部分32位于第一部分31的两侧且从 外部电极5露出。一对第二部分32在第=方向D3上与内插器I分离。因此，能够防止层叠电容 器C所产生的电致伸缩振动从素体3的各第二部分32向内插器I直接传播。
[0043] -对外部电极5在第二方向D2上的宽度Wl比素体3在第二方向D2上的宽度W2窄。第 一部分31在第二方向D2上的宽度等于一对外部电极5在第二方向D2上的宽度Wl。一对第二 部分32在第二方向D2上的宽度W3相同等。宽度的W3比一对外部电极5在第二方向D2上的宽 度Wl小。将宽度Wl和两倍的宽度W3相加后就是宽度W2。因此，宽度Wl大于宽度W2的1/3。
[0044] 如图1~图5和图6A~图6C所示，内插器I具备:基板11、一对第一电极13、一对第二 电极15和一对连接电极17。本实施方式中，各第一电极13、各第二电极15和各连接电极17例 如由化构成。
[0045] 基板11在从第S方向D3观测的平面视图中大致呈矩形形状。基板11具有:第一和 第二主面11a、11b、第一和第二侧面11c、Ild和第=和第四侧面lie、Ilf。第一和第二主面 lla、l化为平面状，在第=方向D3上相互相对。第一和第二侧面llc、lld为平面状，在第一方 向Dl上相互相对。第S和第四侧面为平面状，在第二方向D2上相互相对。第S方向 D3为第一主面Ila和第二主面Ub相对的方向。基板11具有电绝缘性。基板11例如由玻璃环 氧树脂等电绝缘性树脂构成。基板11的厚度例如设定为60~300WI1。
[0046] 第一和第二侧面11c、IldW连结第一和第二主面11a、Ub的方式在第S方向D3上 延伸。第一和第二侧面11c、IldW连结第S和第四侧面lie、Ilf的方式在第二方向D2上延 伸。第S和第四侧面116、1^^连结第一和第二主面11曰、1化的方式在第^方向03上延伸。 第=和第四侧面116、1^^连结第一和第二侧面11(3、11(1的方式在第一方向01上延伸。
[0047] 第一主面Ila在第S方向D3上与层叠电容器C相对。第一和第二主面lla、Ub呈第 二方向D2为长边方向且第一方向Dl为短边方向的长方形形状。从第S方向D3观测，基板11 形成为与层叠电容器C大致相等或比层叠电容器C稍大。
[004引一对第一电极13连接于一对外部电极5。在层叠电容器C安装于内插器I上的状态 下，从第S方向D3观测，一对第一电极13向第一方向Dl传播，具有与一对外部电极5重叠的 部分。一对第一电极13对应于一对外部电极5,分别配置于第一主面Ila的第一和第二侧面 11c、Ild侧。即，一对第一电极13在第一主面Ila上于第一方向Dl上分离。一对第一电极13配 置于第二方向D2上的中央部分。一对第一电极13分别呈矩形形状。
[0049] 从第一方向Dl观测，一对第一电极13相互重叠。配置于第一侧面Ilc侧的第一电极 13在第=侧面lie侧的端部与连接电极17和第=侧面lie分离。配置于第二侧面Ild侧的第 一电极13在第四侧面Ilf侧的端部与连接电极17和第四侧面Ilf分离。配置于第一侧面Ilc 侧的第一电极13在第=侧面lie侧的端部和配置于第二侧面Ild侧的第一电极13在第四侧 面Ilf侧的端部在第二方向D2上的距离L与一对外部电极5在第二方向D2上的宽度Wl相同 等。
[0050] -个第一电极13上连接有一个外部电极5。另一个第一电极13上连接有另一个外 部电极5。即，一对第一电极13与一对外部电极5中相应的外部电极连接。配置于第一侧面 Ilc侧的第一电极13和与之连接的外部电极5各自在第=侧面lie侧的端部相一致。配置于 第二侧面lid侧的第一电极13和与之连接的外部电极5各自在第四侧面Ilf侧的端部相一 致。
[0051] 配置于第一侧面Ilc侧的第一电极13在第四侧面Ilf侧的端部与相应的外部电极5 在第四侧面Ilf侧的端部相一致。配置于第二侧面Ild侧的第一电极13在第=侧面lie侧的 端部与相应的外部电极5在第立侧面lie侧的端部相一致。本实施方式中，第一电极13在第 二方向D2的两端和外部电极5在第二方向D2的两端相一致。即，第一电极13在第二方向D2上 的宽度与外部电极5在第二方向D2上的宽度Wl相同等。第一电极13在第一方向Dl上的宽度 W5比各电极部分5c在第一方向Dl上的宽度W6大。
[0052] 层叠电容器CW-个第=侧面3c在第=方向D3上与内插器I的第一主面Ila相对的 方式配置于内插器I上。连接第一电极13和外部电极5的焊料S从与第一电极13相对的电极 部分5c润湿至电极部分5曰，连接电极部分5a和第一电极13。在此，焊料S润湿至层叠电容器C 的1/2 W上的高度。即，电极部分5a在第=方向D3上的1/2 W上被焊料S覆盖。
[0053] 一对第二电极15与一对第一电极13中相应的第一电极13电连接。一对第二电极15 分别配置于第二主面Ub的第=和第四侧面侧。即，一对第二电极15在第二主面Ub 上于第二方向D2上分离。从第立方向D3观测，一对第二电极15与素体3的一对第二部分32重 叠。本实施方式中，一对第二电极15分别呈现矩形形状。一对第二电极15在第二主面Ub上 配置于第一方向Dl的整体。
[0054] -对连接电极17电连接于第一电极13和第二电极15。即，一个连接电极17电连接 于一个第一电极13和一个第二电极15。另一个连接电极17电连接于另一个第一电极13和另 一个第二电极15。一对连接电极17配置于第一主面Ila及第=和第四侧面lle、llf。一对连 接电极17具有一对电极部分17a~17c。各电极部分17a~17c相互连结成一体。
[0055] 一对电极部分17a配置于第一主面Ila的第=和第四侧面lie、Ilf侧。一对电极部 分17a在第一方向Dl上延伸。本实施方式中，电极部分17a在第一主面Ila上配置于整个第一 方向Dl。从第=方向D3观测，电极部分17a呈大致矩形形状。电极部分17a在第一方向Dl上的 宽度W4比第一电极13在第一方向Dl上的宽度W5大。电极部分17a在第二方向D2上的宽度W7 与第一电极13在第一方向Dl上的宽度W5相同等。
[0056] -对电极部分17b配置于第一主面Ila的第一和第二侧面11c、Ild侧。一对电极部 分17b电连接一对第一电极13和一对电极部分17a。详细而言，各电极部分17b中的第二方向 D2上的两端中的一者连结于各第一电极13在第二方向D2上的一端。各电极部分17b中的第 二方向D2上的两端中的另一方连结于各电极部分17a。由此，各第一电极13与各连接电极17 一体化。本实施方式中，从第=方向D3观测，各电极部分17b呈大致矩形形状。各电极部分 1化在第一方向Dl上的宽度与各第一电极13在第一方向Dl上的宽度W5相同等。
[0057] 一对电极部分17c配置于第=和第四侧面lle、llf。一对电极部分17c电连接一对 第二电极15和一对电极部分17a。各电极部分17c中的第一主面Ila侧的端部连结于各电极 部分17a。各电极部分17c中的第二主面Ub侧的端部连结于各第二电极15。本实施方式中， 一对电极部分17c配置于第S和第四侧面IleUlf的整个面。从第二方向D2观测，各电极部 分17c呈大致矩形形状。
[0058] 如图4和图5所示，在电子部件EPl中，层叠电容器C的素体3内插器I分离。本实施方 式中，素体3和内插器I在第S方向D3上至少间隔电极部分5c的厚度和介于外部电极5和第 一电极13之间的焊料S的厚度的合计厚度的量。因此，在层叠电容器C产生的电致伸缩振动 不会从素体3的第二部分32直接传播至内插器I。从而，抑制噪声。
[0059] 从第=方向D3观测，层叠电容器C的素体3与一对第二电极15重叠。本实施方式中， 从第S方向D3观测，第二电极15的大致整体与层叠电容器C的素体3重叠。即，层叠电容器C 的尺寸是与一对第二电极15相对应的尺寸。换言之，层叠电容器C的尺寸与不经由内插器I 而与电子设备抓(参照图7)连接的电容器的尺寸大小相同。通常，如果减小层叠电容器C的 尺寸，则随之可减小噪声，但有时不能充分确保电容。本实施方式中，维持层叠电容器C的尺 寸。因此，可容易地充分确保层叠电容器C的电容。
[0060] 从第S方向D3观测，层叠电容器C的内部电极7、9与一对第二电极15重叠。本实施 方式中，从第=方向D3观测，第二电极15的大致整体与内部电极7、9重叠。运样，内部电极7、 9至少具有与一对第二电极15重叠的尺寸。因此，能够充分确保层叠电容器C的电容。
[0061] 层叠电容器C例如适用于DC-DC转换器的输出电容器时，可抑制纹波电压。层叠电 容器C的电容越大，纹波电压就越降低。纹波电压低，则层叠电容器C上产生的电致伸缩振动 也将减小。因此，通过大容量化层叠电容器C，能够减小电致伸缩振动本身，并抑制噪声的发 生。
[0062] 接着，参照图7和图8,对电子部件EPl的安装例进行说明。图7为表示实施方式的电 子部件的安装例的立体图。图8为用于说明沿图7中的VIII-VIII线的剖面结构的图。
[0063] 如图7及图8所示，电子部件EPl安装于电子设备抓。电子部件EPl的第二主面Ub为 相对于电子设备邸的安装面。本安装例中，电子部件EPl焊接安装于电子设备邸。具体而言， 各第二电极15通过焊料S与电子设备邸所具备的各个地电极LD连接。
[0064] 在电子部件EPl安装于电子设备抓的状态下，层叠电容器C经由内插器I与电子设 备邸连接。因此，与层叠电容器C不经由内插器I直接连接于电子设备邸的情况相比，层叠电 容器C上产生的电致伸缩振动难W向电子设备邸传播，可抑制噪声的发生。
[0065] 如W上所说明的，本实施方式的电子部件EPl中，一对第二部分32在第S方向D3上 内插器I分离。因此，能够防止层叠电容器C上产生的电致伸缩振动从素体3的各第二部分32 直接向内插器I传播。
[0066] 层叠电容器C的外部电极5和内插器I的第一电极13相接。一对外部电极5在第二方 向D2上的宽度Wl比素体3在第二方向D2上的宽度W2窄。因此，在内插器I的基板11上，素体3 的一部分、即第一部分31上的电致伸缩振动主要通过外部电极5和第一电极13传播。另外， 一对外部电极5在第二方向D2上的宽度Wl比第二部分32在第二方向D2上的宽度W3宽。因此， 内插器I上的层叠电容器C的姿势稳定。由此，能够稳定地维持一对第二部分32在第=方向 D3上与内插器I分离的状态。因此，结果，从素体3向内插器I的基板11传播的振动减小。
[0067] 结果，本实施方式中，从层叠电容器C通过内插器I传播至电子设备邸的振动减少。 由此，能够充分抑制噪声的发生。一对连接电极17配置于第一主面Ila,而不是第二主面 Ub。因此，焊接安装电子部件EP1时，焊料S从一对第二电极15流向一对连接电极17上，不易 引起在一对第二电极15间的焊料量的不平衡。因此，能够充分抑制安装时的电子部件EPl的 倾斜。
[0068] 从第一方向Dl观测，一对第一电极13相互重叠。距离L与宽度Wl相同等。将层叠电 容器C焊接安装于内插器I时，在第一电极13中，焊料S只会润湿蔓延至该端。因此，配置于第 一侧面lie侧的第一电极13和与之连接的外部电极5各自在第=侧面lie侧的端部容易达到 一致，配置于第二侧面Ild侧的第一电极13和与之连接的外部电极5各自在第四侧面Ilf侧 的端部容易达到一致。因此，层叠电容器C难W在第二方向D2上偏离内插器I而安装。
[0069] 一对外部电极5具有配置于与第一主面Ila相对的第=侧面3c上的一对电极部分 5c。第一电极13在第一方向Dl上的宽度W5比一对电极部分5c在第一方向Dl上的宽度W6宽。 因此，将层叠电容器C焊接安装于内插器I时，焊料S润湿蔓延至一对第一电极13上。运样，在 一对第一电极13中，通过在第一方向Dl上确保焊料S的润湿蔓延区域(退避区域），能够提高 一对第一电极13和一对外部电极5的固定强度。其结果，可将层叠电容器C牢固地安装于内 插器I。
[0070] 从第S方向D3观测，素体3的一对第二部分32与第二电极15重叠。因此，例如从第 =方向D3观测，可将内插器I的基板11的尺寸设定为与层叠电容器C大致相同，或者比层叠 电容器C稍大。由此，可高密度安装电子部件EPl。
[0071] 从第S方向D3观测，多个内部电极7、9与一对第二电极15重叠。因此，与从第S方 向D3观测多个内部电极7、9与一对第二电极15重叠的情况相比，可较大地设定各内部电极 7、9的尺寸。在层叠方向上相邻的内部电极7、9的间隔相同的情况下，层叠电容器C的静电电 容随着内部电极7、9的尺寸增大而增大。因此，可实现层叠电容器C的大容量化。
[0072] 一对外部电极5具有配置于一对第一侧面3a的一对电极部分5曰。焊料S润湿至电极 部分5曰。即，电极部分5a通过焊料S与第一电极13连接。因此，外部电极5和第一电极13通过 焊料S连接的区域增加。由此，可将层叠电容器C牢固地安装于内插器I。
[0073] 在电极部分5a中，改变焊料S相对于层叠电容器C的高度的爬升量(焊料S润湿的高 度)而测定层叠电容器C的固定强度的结果示于表1。在此，将素体3的长(第二方向D2上的宽 度)为910皿、宽(第一方向Dl上的宽度)为456曲im、W及高度(第S方向D3上的宽度)为460皿 的1005造型品作为层叠电容器C使用。将按压固定于内插器I上的层叠电容器C的一对第一 侧面3a中的任一个直至使其从内插器I脱离的強度作为固定强度进行测定。根据该测定结 果，通过提高爬升量，可提高固定强度。由于将固定强度设为6NW上，因此，也可W将爬升量 设为1/2W上。
[0074] 【表1】 「AA-7C 1
L0076J h曲，参脫圈9A和圈9B，对变形例1的电于部件的结构进打说明。
[0077] 图9A和图9B为说明变形例1的电子部件的图。具体而言，图9A为表示变形例1的电 子部件的内插器的俯视图。图9B为从电子部件的第一方向观测的变形例1的侧面图。
[0078] 如图9A和图9B所示，在内插器I的第一电极13的形状运一点上，变形例1的电子部 件EP2与实施方式的电子部件EPl不同。本变形例中，各第一电极13分别具有电极部分13a、 13b。电极部分13a、13b在第二方向D2上相互分离。各电极部分13a与各电极部分17b连结为 一体。本变形例中，从第=方向D3观测，各电极部分13a、13b形状相同，呈矩形形状。
[0079] 实施方式的电子部件EPl中，将层叠电容器C安装于内插器I时，在一对第一电极13 上分别设置焊料S。由此，层叠电容器C通过焊料S成为两点支承的状态。因此，层叠电容器C 容易地在倾斜的状态下安装。
[0080] 相对于此，变形例1的电子部件EP2中，将层叠电容器C焊接安装于内插器I时，层叠 电容器C的各外部电极5与分别设于电极部分13a、13b的焊料S连接。即，层叠电容器C成为四 点支承的状态。运样，焊料S的连接处增加，因此，内插器I上的层叠电容器C的姿势稳定。因 此，层叠电容器C不易在倾斜的状态下安装。因此，能够防止素体3的第二部分32与内插器I 接触，可靠地抑制噪声的发生。
[0081] 此外，本变形例中，构成为各第一电极13具有电极部分13a、13b，但也可W构成为 仅在任一个第一电极13中具有电极部分13a、13b。
[0082] 接着，参照图lOA，对变形例2的电子部件结构进行说明。图IOA为表示变形例2的电 子部件的内插器的俯视图。
[0083] 如图IOA所示，在内插器I的连接电极17中的电极部分17b设有阻焊剂R运一点上， 变形例2的电子部件与实施方式的电子部件EPl不同。本变形例中，在与电极部分17b的电极 部分17a相邻的部分上，阻焊剂R覆盖电极部分17b在第一方向Dl上的整体。阻焊剂R例如为 使用了金属氧化物颜料的热固性环氧树脂漆。阻焊剂R可通过公知的涂敷方法(例如，分配 器涂布或者丝网印刷法)形成于电极部分1化上。
[0084] 根据本变形例，在各连接电极17上且第一电极13的附近设有阻焊剂R，因此，在第 一电极13中，可抑制焊料S流向连接电极17。因此，不易引起各第一电极13间的焊料量的不 均衡。由此，内插器I上的层叠电容器C的姿势稳定。因此，层叠电容器C不易在倾斜的状态下 安装。因此，能够防止素体3的第二部分32与内插器I接触，可靠地抑制噪声的发生。
[0085] 此外，阻焊剂R只要设有电极部分17b即可，没有必要覆盖整个电极部分17b。通过 将配置于第一侧面Ilc侧的第一电极13和阻焊剂R在第二方向D2上的距离设为与配置于第 二侧面Ild侧的第一电极13和阻焊剂R在第二方向D2上的距离相同等，可容易地抑制焊料量 的不均衡。在第一侧面Ilc侧和第二侧面Ild侧上，通过将阻焊剂R的设置量及范围设为相同 等，可容易地抑制焊料量的不均衡。
[0086] 接着，参照图10B，对变形例3的电子部件的结构进行说明。图IOB是表示变形例3的 电子部件的内插器的俯视图。
[0087] 如图IOB所示，在内插器I的连接电极17的形状运一点上，变形例3的电子部件与实 施方式的电子部件EPl不同。本变形例中，各电极部分17a在第二方向上的宽度W7比各第一 电极13在第一方向Dl上的宽度W5窄。宽度W7也可W为基板11在第二方向D2上的宽度的1/10 W下，也可W是1/20W下。
[008引根据本变形例，与宽度W7和宽度W5相同等的情况相比，第一主面Ila上的各电极部 分17a的面积减少。因此，将电子部件焊接安装于电子设备时，能够抑制焊料爬升至基板11 的第一主面Ila侧。即，即使焊料从第二电极15(参照图2)经由电极部分17c(参照图1)到达 第一主面Ila侧，由于与电极部分17c连结且配置于基板11的第一主面Ila的电极部分17a的 面积狭窄，因此，其可抑制其到达量。由此，能够抑制层叠电容器C的素体3和内插器I的基板 11经由焊料直接连接。
[0089] 接着，参照图10C，对变形例4的电子部件的结构进行说明。图IOC为表示变形例4的 电子部件的内插器的俯视图。
[0090] 如图IOC所示，在内插器I的连接电极17的形状运一点上，变形例4的电子部件与实 施方式的电子部件EPl不同。在本变形例中，连接电极17不具有电极部分17a(参照图3)。各 电极部分1化在第二方向D2上延伸，并直接连结各第一电极13和各电极部分17c。
[0091] 根据本变形例，将电子部件焊接安装于电子设备时，可抑制焊料爬升至基板11的 第一主面Ila侧。即，即使焊料从第二电极15(参照图2)经由电极部分17c到达第一主面Ila 侦U，由于在基板11的第一主面Ila的第=和第四侧面侧未配置在第一方向Dl上延伸 的电极部分17a，因此，可抑制其到达量。由此，能够抑制层叠电容器C的素体3和内插器I的 基板11经由焊料直接连接。
[0092] 接着，参照图IlA及图11B，对于变形例5的电子部件的结构进行说明。图IlA是表示 变形例5的电子部件的内插器的立体图。图IlB为表示变形例5的电子部件的内插器的仰视 图。
[0093] 如图IlA和图IlB所示，在内插器I的基板11、连接电极17、和第二电极15的形状运 一点上，变形例5的电子部件与实施方式的电子部件EPl不同。本变形例中，在第S和第四侧 面上，在第一方向Dl上的中央设有切口型凹部G。凹部G从第一主面Ila连续至第二 主面1化。
[0094] 凹部G具有垂直于第一及第二主面lla、Ub的曲面。从第S方向D3观测，凹部G呈半 圆形状。在凹部G内上沿曲面W大致均匀的厚度设有电极部分17c。除第=和第四侧面lie、 Ilf中的凹部G W外的部分从电极部分17c露出。
[00M]第二电极15具有电极部分15a、15b。电极部分15a、15b由凹部G在第一方向Dl上分 割。即，电极部分15a、15b在第一方向Dl上相互分离。电极部分15a配置于第一侧面Ilc侧。电 极部分15b配置于第二侧面Ild侧。从第立方向D3观测，电极部分15a、15b相互呈矩形形状。
[0096] 在此，第二电极15还具有电极部分15c。电极部分15c相互连接电极部分15a、15b。 电极部分15c在第二方向D2上的宽度比电极部分15a、15b在第二方向D2上的宽度窄。即，第 二电极15在电极部分15c在第二方向D2上呈凹状。电极部分15c在第二方向D2上的宽度持续 变化。
[0097] 根据本变形例，电极部分15c在第二方向D2上的宽度窄。因此，将电子部件通过第 二电极15焊接安装于电子设备时，设于电极部分15a和各电极部分15b的焊料难W通过电极 部分15c移动。因此，电子部件通过涂覆在电极部分15a的焊料和涂覆在电极部分15b的焊料 安装于电子设备。由此，焊料的连接处增加，因此，电子部件的姿势稳定。因此，电子部件难 W在倾斜的状态安装。电极部分15c在第二方向D2上的宽度在最窄的部分上，也可W是电极 部分15a、l加在第二方向D2上的宽度的2/3W下。
[0098] 凹部G也可W仅设置于第S和第四侧面的任一方。第二电极15也可W被凹 部G完全分割。该情况下，电极部分15c也可W分割为连结于电极部分15a的电极部分、连结 于电极部分15b的电极部分，第二电极15也可W不具有电极部分15c。另外，凹部G具有与第 一和第二主面lla、Ub垂直的多个平面，从第=方向D3观测，例如也可W呈=角形状和矩形 形状。
[0099] 电极部分17c也可W不设置于凹部G内。电极部分17c也可W设于凹部GW外的部 分。焊料润湿蔓延至金属上。因此，在本变形例中，与未设有电极部分17c的凹部GW外的部 分相比，在设有电极部分17c的凹部G内更易集聚焊料。因此，将电子部件焊接安装于电子设 备时，可W将多余的焊料释放至凹部G内的空闲区域。即，凹部G内的空闲区域作用在于作为 焊料的退避区域。由此，内插器I上的层叠电容器C的姿势的稳定性得W提高。
[0100] 接着，参照图11C，对变形例6的电子部件的结构进行说明。图IlC为表示变形例6的 电子部件的内插器的仰视图。
[0101] 如图IlC所示，在内插器I的第二电极15的形状运一点上，变形例6的电子部件与实 施方式的电子部件EPl不同。本变形例中，第二电极15具有电极部分15a、15b。电极部分15曰、 1化在第一方向Dl上相互分离。电极部分15a配置于第一侧面Ilc侧。电极部分15b配置于第 二侧面Ild侧。从第=方向D3观测，电极部分15a、15b相互呈矩形形状。
[0102] 在此，第二电极15进一步具有电极部分15c。电极部分15c相互连接电极部分15a、 15b。电极部分15c在第二方向D2上的宽度比电极部分15a、15b在第二方向D2上的宽度窄。第 二电极15在电极部分15c在第二方向D2呈凹状。
[0103] 根据本变形例，电极部分15c在第二方向D2上的宽度窄。因此，将电子部件通过第 二电极15焊接安装于电子设备时，设于电极部分15a和各电极部分15b的焊料难W通过电极 部分15c移动。因此，电子部件通过涂覆在电极部分15a的焊料和涂覆在电极部分15b的焊料 安装于电子设备。由此，焊料的连接处增加，因此，电子部件的姿势稳定。因此，电子部件难 W在倾斜的状态安装。电极部分15c在第二方向D2上的宽度在最窄的部分上，也可W是电极 部分15a、l加在第二方向D2上的宽度的2/3W下。
[0104] 各第二电极15也可W不具有各电极部分15c。也可W构成为仅一个第二电极15具 有电极部分15a、15b。
[0105] W上对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于上述实施方式，在不 脱离其精神的范围内可进行各种变更。第一电极13、第二电极15、和连接电极17的形状不限 于上述实施方式和变形例1~6中的形状。例如，第一电极13不限于矩形形状，也可W是梯形 形状或半圆形状。
[0106] 连接电极17只要设置于第二主面UbW外的部位即可，例如，电极部分17c也可W 设置于第一和第二侧面llc、lld。另外，电极部分17b在第一方向Dl上的宽度也可W比第一 电极13在第一方向Dl上的宽度W5窄。通过减小电极部分17b的第一方向Dl上的宽度，能够减 小振动传递。
【主权项】
1. 一种电子部件，其特征在于， 具备层叠电容器和安装有所述层叠电容器的内插器， 所述层叠电容器具备： 大致长方体形状的层叠体，其由多个电介质层和多个内部电极层叠而成；以及 一对外部电极，其配置于所述层叠体中的第一方向上的端部，且连接于所述多个内部 电极中相应的内部电极， 所述内插器具备： 基板，其具有:与所述层叠电容器相对的平面状的第一主面、与所述第一主面相对的平 面状的第二主面、在所述第一方向上相互相对的平面状的第一和第二侧面、在垂直于所述 第一主面和所述第二主面相对的方向和所述第一方向的第二方向上相互相对的平面状的 第三和第四侧面； 一对第一电极，配置于所述第一主面的所述第一和第二侧面侧，且连接于所述一对外 部电极中相应的外部电极； 一对第二电极，配置于所述第二主面的所述第三和第四侧面侧； 一对连接电极，配置于所述第一主面，且电连接于各所述第一电极和各所述第二电极， 从所述第一方向观测，所述层叠体具有:被所述外部电极覆盖的第一部分和位于所述 第一部分的两侧且从所述外部电极露出的一对第二部分， 所述层叠体的所述一对第二部分与所述内插器分离，所述一对外部电极的在所述第二 方向上的宽度比所述层叠体的在所述第二方向上的宽度窄，并且比所述第二部分的在所述 第二方向上的宽度宽。2. 如权利要求1所述的电子部件，其特征在于， 所述一对连接电极具有配置于所述第一主面的所述第三和第四侧面侧、且在所述第一 方向上延伸的一对第一电极部分， 各所述第一电极的在所述第一方向上的宽度比各所述第一电极部分的在所述第一方 向上的宽度窄，且比各所述第一电极部分的在所述第二方向上的宽度宽。3. 如权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于， 所述一对第一电极分别具有在所述第二方向上相互分离的两个电极部分。4. 如权利要求1~3中任一项所述的电子部件，其特征在于， 各所述连接电极与所述第一电极连结， 在各所述连接电极上且所述第一电极的附近设有阻焊剂。5. 如权利要求1~4中任一项所述的电子部件，其特征在于， 从所述第一方向观测，所述一对第一电极相互重叠， 配置于所述第一侧面侧的所述第一电极的所述第三侧面侧的端部和配置于所述第二 侧面侧的所述第一电极的所述第四侧面侧的端部在所述第二方向上的距离与所述一对外 部电极在所述第二方向上的宽度相同等。6. 如权利要求1~5中任一项所述的电子部件，其特征在于， 所述一对外部电极具有配置于所述层叠体中的与所述第一主面相对的面上的一对电 极部分， 所述第一电极的在所述第一方向上的宽度比配置于所述层叠体中的与所述第一主面 相对的所述面上的所述一对电极部分的在所述第一方向上的宽度宽。7. 如权利要求1~6中任一项所述的电子部件，其特征在于， 所述一对外部电极具有配置于所述层叠体中的在所述第一方向上相对的一对面上的 一对电极部分， 配置于所述层叠体中的在所述第一方向上相对的各面的所述电极部分通过焊料与所 述第一电极连接。8. 如权利要求1~7中任一项所述的电子部件，其特征在于， 在所述第三和第四侧面上，在所述第一方向上的中央设有从所述第一主面至所述第二 主面连续的凹部。9. 如权利要求1~8中任一项所述的电子部件，其特征在于， 所述一对第二电极分别具有在所述第一方向上相互分离的两个电极部分。
【文档编号】H01G4/232GK105845439SQ201610059517
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年1月28日
【发明人】森雅弘, 佐藤淳, 藤村友义
【申请人】Tdk株式会社