天线和具有该天线的电子装置的制造方法

天线和具有该天线的电子装置的制造方法
【专利摘要】本发明提供了天线和具有该天线的电子装置。天线包括：基板，包括接地部分；电子装置的外部金属框；浮置接地部分，布置为以与基板分离的状态连接到外部金属框；以及至少一个辐射体，电连接到浮置接地部分。在被供给电力时，所述至少一个辐射体可以作为天线辐射体操作，或者外部金属框的一部分可以作为天线辐射体操作。
【专利说明】
天线和具有该天线的电子装置
技术领域
[0001 ]本公开涉及与天线相关的技术。
【背景技术】
[0002]已经要求具有通信功能的电子装置在尺寸和重量减小的同时具有可以利用单个电子装置被提供不同频带的移动通信服务的功能。
[0003]为了满足该要求，例如，已经提出金属装置天线(metal device antenna，MDA)和边框天线(bezel antenna) C3MDA使用金属机械产品作为福射体，边框天线使用金属外壳作为辐射体。
[0004]当前，应用外部金属框结构已经成为电子装置的设计趋势，对于遵循该趋势的电子装置的需求已经增加。金属框结构已经应用于电子装置的外部壳体，天线辐射性能降低的问题也已经变得严重。虽然为了克服此问题，天线被设计为避免金属结构或者与金属结构间隔开，但由于天线安装空间因为应用了金属框结构而变窄，所以实际上难以克服性能降低问题。
[0005]此外，随着通信技术的进步，电子装置会支持的频带增加，使得仍然应用金属框结构，这进一步减小了天线安装空间。由于减小电子装置的重量、厚度和尺寸的电子装置的当前外表设计趋势，天线安装空间被进一步减小。因此，由于缺乏天线安装空间，在个别天线中会导致辐射性能的降低。
[0006]同时，尽管天线性能降低以及实现天线性能的困难，但为了电子装置的外表设计或者稳定性的目的，被应用到电子装置的外表的金属部件的数目近来已经增加。
[0007]在这种情况下，天线可以被分为从支架扩展以暴露于电子装置的外部的类型或者采用金属框的类型。此外，根据应用于电子装置的外表的金属框的类型，天线可以被分为分段型(segmented type)、不分段型(non-segmented type)、盖型或者环形。
[0008]换言之，关于利用形成电子装置的外表的至少一部分的金属机械产品的至少一部分，天线可以被分类如下。
[0009]根据围绕电子装置的外表的至少一部分的框结构，天线可以被分为一体地连接到机械产品(例如，支架)并围绕电子装置的至少一部分的类型，或者非一体地实现并且围绕电子装置的至少一部分的类型。
[0010]此外，根据围绕电子装置的外表的至少一部分的框形状，天线可以被分为其中框的至少一部分被分段(segmented)的分段型和其中框不被分段的不分段型。
[0011]此外，天线可以被分为覆盖电子装置的主体的背面的盖型。
[0012]此外，通过使用通常分段的金属框作为天线的一部分，可以使用利用非分段金属作为天线的接地面的结构。
[0013]当金属材料被应用到电子装置的外部壳体时，通过关于外部壳体框架的不同分段位置，可以调节在发送/接收时使用的天线波长。在这种情况下，当介电材料(例如，人手)触摸到外部金属壳体的分段部分时，电流被转变为极大地降低的福射。
[0014]为了解决这样的问题，已经发现了通过切换电子装置的上端/下端天线而引起的改进。然而，在多输入多输出(M頂O)环境诸如长期演进(LTE)服务中，这不是适当的方案。
[0015]此外，当外部金属壳体被用作天线时，在利用金属固定单元诸如内部金属支架以提高外部附加装置(端子通过其连接到外部)诸如耳机插孔连接器或者通用串行总线(USB)连接器的安装稳定性方面可能存在限制。
[0016]此外，外部金属框(例如，壳体)应该被连接到内部接地部分以便减小电子装置之间的偏离并抑制寄生谐振的产生。在这种情况下，在基板(印刷电路板(PCB))接地部分上感生的电流可能流到电子装置的外部金属框(壳体)，由此增加触电的危险。
[0017]与根据本公开的不同实施方式的天线和接地结构相关的技术将解决以下问题:在电子装置的外部金属壳体的分段部分中引起的辐射降低问题、用于固定安装在用作天线的金属框(例如，壳体)内部的耳机插孔连接器或USB连接器的金属部件的限制问题、以及在外部金属框(例如，壳体)被连接到内部接地部分或被用作天线的情况下的触电问题。
[0018]与根据本公开的不同实施方式的天线和接地结构相关的技术将提供不降低辐射性能、涉及更小的触电危险以及保证外部连接器诸如耳机插孔连接器或USB连接器与其连接的部分的稳定性的结构。
[0019]提供以上信息仅作为帮助对本公开的理解的背景信息。没有确定也没有断言以上任何内容是否可适用作为关于本公开的现有技术。

【发明内容】

[0020]本公开的多个方面用于解决至少上述问题和/或缺点并用于提供至少下述优点。因此，本公开的一方面是用于提供与天线相关的技术。
[0021]根据本公开的一方面，提供一种电子装置的天线。该天线包括:基板，包括接地部分；电子装置的外部金属框;浮置接地部分，布置为以与基板分离的状态连接到外部金属框；以及至少一个辐射体，电连接到浮置接地部分。在被供给电力时，所述至少一个辐射体可以作为天线辐射体操作，或者外部金属框的一部分可以作为天线辐射体操作。
[0022]根据本公开的另一方面，提供一种电子装置。该电子装置包括:内部支架;基板，布置在内部支架上；电子装置的外部金属框;浮置接地部分，布置为以与基板分离的状态连接到外部金属框；以及至少一个辐射体，电连接到浮置接地部分。在被供给电力时，所述至少一个辐射体可以作为天线辐射体操作，或者外部金属框的一部分可以作为天线辐射体操作。
[0023]通过以下详细说明，本公开的其它方面、优点和显著的特征对于本领域技术人员将变得明显，以下详细说明结合附图公开了本公开的不同实施方式。
【附图说明】
[0024]通过结合附图的以下说明，本公开的某些实施方式的以上及其它方面、特征和优点将更加明显，在附图中:
[0025]图1示出包括根据本公开的不同实施方式的电子装置的网络环境；
[0026]图2示出根据本公开的不同实施方式的电子装置的框图；
[0027]图3是示出根据本公开的不同实施方式的电子装置的正面的透视图；
[0028]图4是示出根据本公开的不同实施方式的电子装置的背面的透视图；
[0029]图5是示出根据本公开的不同实施方式的提供在电子装置中的天线的视图；
[0030]图6是示出根据本公开的不同实施方式的提供在电子装置中的天线的透视图；
[0031]图7是示出根据本公开的不同实施方式的图6所示的天线的平面图；
[0032]图8是示出根据本公开的不同实施方式的提供在电子装置中的天线的视图；
[0033]图9是示出根据本公开的不同实施方式的提供在电子装置中的天线的透视图；
[0034]图10是示出根据本公开的不同实施方式的图9所示的天线的平面图；
[0035]图11是示出根据本公开的不同实施方式的提供在电子装置中的天线的视图；
[0036]图12A是示出根据本公开的不同实施方式的电子装置的正面的透视图；
[0037]图12B是示出根据本公开的不同实施方式的电子装置的背面的透视图；
[0038]图12C是示出根据本公开的不同实施方式的电子装置的下端侧面的侧视图；
[0039]图13A是示出根据本公开的不同实施方式的电子装置的正面的透视图；
[0040]图13B是示出根据本公开的不同实施方式的电子装置的背面的透视图；
[0041]图13C是示出根据本公开的不同实施方式的电子装置的下端侧面的侧视图；
[0042]图14是示出根据本公开的不同实施方式的在提供电子装置中的实际浮置接地部分的视图；
[0043]图15是示出根据本公开的不同实施方式的提供在电子装置中的浮置接地部分的布置状态的视图；
[0044]图16是示出根据本公开的不同实施方式的在电子装置中采用的多个天线的视图；
[0045]图17是示出根据本公开的不同实施方式的在电子装置中采用的多个天线的视图；
[0046]图18是示出根据本公开的不同实施方式的提供在电子装置中的天线的视图；
[0047]图19是示出根据本公开的不同实施方式的提供在电子装置中的天线的视图；
[0048]图20是示出根据本公开的不同实施方式的提供在电子装置中的天线的视图；
[0049]图21是示出根据本公开的不同实施方式的提供在电子装置中的天线的视图；
[0050]图22是示出根据本公开的不同实施方式的提供在电子装置中的天线的视图；
[0051]图23是示出根据本公开的不同实施方式的电子装置的内部支架的视图；
[0052]图24是示出用于获得根据按照本公开的不同实施方式的内部支架与外部金属框之间的间隙和面积的比电容的构造的视图；
[0053]图25是示出用于获得根据按照本公开的不同实施方式的内部支架与外部金属框之间的间隙和面积的比电容的构造的视图；
[0054]图26是示出用于获得根据按照本公开的不同实施方式的内部支架与外部金属框之间的间隙和面积的比电容的构造的视图；
[0055]图27是示出根据本公开的不同实施方式的提供在电子装置中的基板的接地结构的视图；
[0056]图28是示出根据本公开的不同实施方式的提供在电子装置中的基板的接地结构的视图；
[0057]图29是示出根据本公开的不同实施方式的用于将提供在电子装置中的基板接地的基板的构造的视图；
[0058]图30是示出在根据本公开的不同实施方式的电子装置的外部的一部分被用作天线的状态中，该部分与螺钉连接并且电感器(inductor)插入在螺钉与基板接地面之间的情况下，天线的阻抗变化和频率变化的模拟结果的图形；
[0059]图31是示出在根据本公开的不同实施方式的电子装置的外部的一部分被用作天线的状态中，该部分与螺钉连接并且该螺钉和基板的与螺钉电耦接的部分的层一起被浮置的情况下，天线的阻抗变化和频率变化的模拟结果的图形；
[0060]图32A是示出根据本公开的不同实施方式的基板的接地结构的视图；
[0061]图32B是示出根据本公开的不同实施方式的基板的接地结构的视图；
[0062]图33A是示出根据本公开的不同实施方式的基板的接地结构的视图；
[0063]图33B是示出根据本公开的不同实施方式的基板的接地结构的视图；
[0064]图34A是示出根据本公开的不同实施方式的基板的接地结构的视图；
[0065]图34B是示出根据本公开的不同实施方式的基板的接地结构的视图；
[0066]图35A是示出根据本公开的不同实施方式的基板的接地结构的视图；以及
[0067]图35B是示出根据本公开的不同实施方式的基板的接地结构的视图。
[0068]在全部附图中，应当注意到，相同的附图标记被用于描绘相同的或者类似的元件、特征和结构。
【具体实施方式】
[0069]提供参照附图的以下描述以帮助对于如由权利要求及其等同物限定的本公开的不同实施方式的全面理解。包括不同的细节以帮助理解，但这些仅仅将被认为是示范性的。因此，本领域普通技术人员将认识到，可以对这里描述的不同实施方式进行不同变化和变型而不背离本公开的范围和精神。此外，为了清楚和简洁，众所周知的功能和构造的描述可以被省略。
[0070]在以下说明和权利要求中使用的术语和词汇不局限于书目含义，而是仅被本发明人使用来使得本公开的理解清楚和一致。因此，对于本领域技术人员来说明显的是，本公开的不同实施方式的以下说明仅被提供用于说明目的，而并非为了限制本公开的目的，本公开由所附权利要求及其等同物限定。
[0071]将理解，单数形式“一”和“该”包括复数对象，除非上下文清楚地另外指示。因此，例如，提及“部件表面”包括提及一个或多个这样的表面。
[0072]在本公开的不同实施方式中使用的术语“包括”或者“可以包括”表示所公开的相应功能、操作、元件等等的存在，但不限制另外的一个或多个功能、操作、元件等等。此外，应该理解，在本公开的不同实施方式中使用的术语“包括”或者“具有”用于表示本说明书中描述的特征、数目、操作、元件、部分或者其组合的存在，并且不排除一个或多个其它特征、数目、操作、元件、部分或者其组合的存在或添加。
[0073]在本公开的不同实施方式中使用的术语“或者”包括随它列举的词的任何及所有组合。例如，“A或B”意味着包括A、包括B或者包括A和B两者。
[0074]虽然本公开的不同实施方式中使用的诸如“第一”和“第二”的术语可以修饰本公开的不同实施方式的不同元件，但这些术语不限制相应元件。例如，这些术语不限制相应元件的次序和/或重要性。这些术语可以为了区分一个元件与另一元件的目的而被使用。例如，第一电子装置和第二电子装置都表示电子装置并且可以表示不同的电子装置。例如，第一元件可以被称为第二元件而不背离本公开的不同实施方式的权利的范围，类似地，第二元件可以被称为第一元件。
[0075]将理解，当提到一元件被“连接”或者“联接”到另一元件时，该元件可以被直接连接或者联接到另一元件，并且在该元件与另一元件之间可以存在居间元件。相反，将理解，当提到一元件被“直接连接”或者“直接联接”到另一元件时，在该元件与另一元件之间没有居间元件。
[0076]本公开的不同实施方式中使用的术语仅是为了描述特定实施方式的目的而不意欲限制本公开的不同实施方式。这里使用的全部术语，包括技术术语和科学术语，具有与相关技术中的普通技术人员通常理解的相同含义，除非它们被另外的限定。在通常使用的词典中定义的术语应该被解释为具有与相关技术的语境含义相同的含义，而不应该被解释为具有理想化或者夸大的含义，除非它们在不同实施方式中被清楚地限定。
[0077]根据本公开的不同实施方式的电子装置可以是装备有通信功能的装置。例如，电子装置可以包括智能电话、平板个人电脑(PC)、移动式电话、可视电话、电子书阅读器、桌面PC、膝上型PC、笔记本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组阶段I或阶段2(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器、移动医疗装置、照相机或可穿戴装置(例如，诸如电子眼镜的头戴式装置(HMD)、电子衣服、电子手环、电子项链、电子配件(appcessory)、电子纹身、或者智能手表)中的至少一个。
[0078]根据本公开的不同实施方式的电子装置可以是上述装置中的一个或者是上述装置中的一个或多个的组合。此外，根据本公开的不同实施方式的电子装置可以是柔性装置。此外，对于本领域普通技术人员来说明显的是，根据本公开的不同实施方式的电子装置不局限于上述装置。
[0079]在下文，将参照【附图说明】根据不同实施方式的电子装置。不同实施方式中使用的术语“用户”可以指使用电子装置的人或者使用电子装置的装置(例如，人工智能电子装置)。
[0080]图1示出根据本公开的不同实施方式的包括电子装置的网络环境的视图。
[0081 ] 参照图1，电子装置AlOl可以包括总线A110、处理器A120、存储器A130、输入和输出接口 A140、显示器A150和通信接口 A160。
[0082]总线AllO可以是将上述元件彼此连接并在上述元件之间传输通信(例如，控制消息)的电路。
[0083]处理器A120可以经由总线Al 10从其它元件(例如，存储器A130、输入和输出接口A140、显示器A150、通信接口 A160等等)接收指令，译码该指令，并根据译码后的指令执行计算或者数据处理。
[0084]存储器A130可以存储从处理器A120或者其它元件(例如，输入和输出接口 A140、显示器A150、通信接口A160等等)接收或者产生的指令或者数据。例如，存储器A130可以包括编程模块诸如内核A131、中间件A132、应用编程接口(API)A133、应用A134等等。每个上述编程模块可以由软件、固件、硬件或者它们中的两个或更多个的组合而配置。
[0085]内核A131可以控制或者管理用于执行其它编程模块(例如，中间件A132、APIA133或者应用A134)中实现的操作或功能的系统资源(例如，总线A110、处理器A120、存储器A130等等)。此外，内核A131可以提供接口用于允许中间件A132、API A133或者应用A134访问电子装置AlOO的个别元件并控制或者管理该元件。
[0086]中间件A132可以用作媒介以允许APIA133或者应用A134与内核A131通信并与内核A131交换数据。此外，中间件A132可以例如通过给予至少一个应用使用电子装置AlOO的系统资源(例如，总线A110、处理器A120、存储器A130等等)的优先权而关于从应用A134接收的操作请求执行控制(例如，调度或者负载均衡)。
[0087]API A133可以是用于允许应用A134控制由内核A131或者中间件A132提供的功能的接口，并可以例如包括用于控制文件、控制窗口、处理图像或者控制文本的至少一个接口或功能(例如，指令)。
[0088]根据本公开的不同实施方式，应用A134可以包括短消息服务(SMS)/多媒体消息服务(丽S)应用、电子邮件应用、日历应用、通知应用、保健应用(例如，用于测量锻炼或者血糖的应用)、环境信息应用(例如，用于提供关于气压、湿度或者温度的应用)等等。额外地或者替代地，应用A134可以是与电子装置AlOO和外部电子装置(例如，电子装置A104)之间的信息交换相关的应用。例如，与信息交换相关的应用可以包括用于将特定信息中继到外部电子装置的通知中继应用或者用于管理外部电子装置的装置管理应用。
[0089 ] 例如，通知中继应用可以包括将电子装置A100的其它应用(例如，SMS/MMS应用、电子邮件应用、保健应用、环境信息应用等等)产生的通知信息中继到外部电子装置(例如，电子装置A104)的功能。额外地或者替代地，通知中继应用可以从外部电子装置(例如，电子装置A104)接收通知信息并且可以将其提供到用户。例如，装置管理应用可以管理(例如，安装、删除或者更新)和与电子装置AlOO通信的外部电子装置(例如，电子装置A104)的至少部分有关的功能(例如，开启/关闭外部电子装置(或者一些部分)或者调节显示器的亮度(或者分辩率))、外部电子装置中操作的应用或者由外部电子装置提供的服务(例如，呼叫服务或者消息服务)。
[0090]根据本公开的不同实施方式，应用A134可以包括根据外部电子装置(例如，电子装置A104)的属性(例如，电子装置的类型)而确定的应用。例如，当外部电子装置是MP3播放器时，应用A134可以包括与音乐重播相关的应用。类似地，当外部电子装置是移动式医疗装置时，应用A134可以包括与保健相关的应用。根据本公开的实施方式，应用A134可以包括由电子装置AlOO确定的应用或者从外部电子装置(例如，服务器A106或者电子装置A104)接收的应用中的至少一个。
[0091 ] 例如，输入和输出接口 A140可以通过总线Al 1传输由用户通过输入输出装置(例如，传感器、键盘或者触摸屏)输入的指令或者数据到处理器A120、存储器A130或者通信接口A160。例如，输入和输出接口A140可以提供关于通过触摸屏输入的用户触摸的数据到处理器A120。此外，输入和输出接口 A140可以通过输入输出装置(例如，扬声器或者显示器)输出借助总线AllO从处理器A120、存储器A130或者通信接口 A160接收的指令或者数据。例如，输入和输出接口 A140可以通过扬声器输出借助处理器A120处理的语音数据到用户。
[0092]显示器A150可以为用户显示多种信息(例如，多媒体数据、文本数据等等)。
[0093]通信接口 A160可以连接电子装置AlOO与外部装置(例如，电子装置A104或者服务器A106)之间的通信。例如，通信接口 A160可以经由无线通信或者有线通信连接到网络A162以与外部装置通信。无线通信可以包括W1-F1、蓝牙(BT)、近场通信(NFC)、全球定位系统(GPS)或者蜂窝式通信(例如，长期演进(LTE)、高级LTE(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动电信服务(UMTS)、无线宽带(WiBro)、全球移动通信系统(GSM)等等)中的至少一个。有线通信可以包括USB、高分辨率多媒体接口(HDMI)、推荐标准232(RS-232)或者简单老式电话服务(POTS)中的至少一个。
[0094]根据本公开的不同实施方式，网络A162可以是电信网络。电信网络可以包括计算机网络、互联网、物联网或者电话网中的至少一个。根据本公开的实施方式，用于在电子装置AlOl与外部装置之间通信的协议(例如，传输层协议、数据链路层协议或者物理层协议)可以在应用A134、API A133、中间件A132、内核A131或者通信接口A160中的至少一个中被支持。
[0095]图2示出根据本公开的不同实施方式的电子装置的框图。电子装置201可以配置图1所示的电子装置101的整体或者部分。
[0096]参照图2，电子装置201可以包括一个或多个应用处理器(AP)210、通信模块220、用户识别模块(SIM)卡224、存储器230、传感器模块240、输入装置250、显示器260、接口 270、音频模块280、相机模块291、电源管理模块295、电池296、指示器297、或者电机298。
[0097]AP 210可以通过驱动操作系统或者应用程序而控制连接到AP 210的多个硬件或者软件元件，并可以处理和计算包括多媒体数据的多种数据。例如，AP 210可以通过使用芯片上系统(SoC)实现。根据本公开的实施方式，AP 210可以还包括图形处理单元(GPU)(未示出)。
[0098]通信模块220(例如，通信接口 160)可以经由电子装置201 (例如，电子装置101)与通过网络连接的其它电子装置(例如，电子装置104或者服务器106)之间的通信而发送和接收数据。根据本公开的实施方式，通信模块220可以包括蜂窝模块221、W1-Fi模块223、BT模块225、GPS模块227、NFC模块228和射频(RF)模块229。
[0099]蜂窝模块221 可以通过电信网络(例如，LTE、LTE-A、CDMA、WCDMA、UMTS、WiBro、GSM等等)提供语音呼叫、视频呼叫、文本服务或者因特网服务。此外，蜂窝模块221可以通过使用SIM(例如，SIM卡224)而识别和验证电信网络中的电子装置。根据本公开的实施方式，蜂窝模块221可以执行由AP 210提供的功能中的至少一些。例如，蜂窝模块221可以执行多媒体控制功能中的至少一些。
[0100]根据本公开的实施方式，蜂窝模块221可以包括通信处理器(CP)。此外，蜂窝模块221例如可以通过使用SoC而实现。在图2中，蜂窝模块221(例如，通信处理器)、存储器230或者电源管理模块295是与AP 210分离的元件。然而，根据本公开的实施方式，AP 210可以配置为包括上述元件中的至少一些(例如，蜂窝模块221)。
[0101]根据本公开的实施方式，AP210或者蜂窝模块221(例如，通信处理器)可以将从与其连接的非易失性存储器或者至少一个其它元件接收的指令或者数据加载到易失性存储器中，并可以处理该指令或者数据。此外，AP 210或者蜂窝模块221可以在非易失性存储器中存储从至少一个其它元件接收或者由至少一个其它元件产生的数据。
[0102]W1-Fi模块223、BT模块225、GPS模块227或者NFC模块228每个可以包括用于处理通过通信模块接收和发送的数据的处理器。在图2中，蜂窝模块221、W1-Fi模块223、BT模块225、GPS模块227或者NFC模块228在单独的框中被示出。然而，根据本公开的实施方式，蜂窝模块221^^模块223、81'模块225、6?3模块227或者即(:模块228中的至少一些(例如两个或更多)可以被包括在单个集成芯片(IC)或者单个IC封装中。例如，与蜂窝模块221、W1-Fi模块223、BT模块225、GPS模块227和NFC模块228相应的处理器中的至少一些(例如，相应于蜂窝模块221的通信处理器以及相应于W1-Fi模块223的W1-Fi处理器)可以通过使用单个SoC实现。
[0103]RF模块229可以发送和接收数据，例如，可以发送和接收RF信号。虽然未示出，但RF模块229例如可以包括收发器、功率放大器模块(PAM)、频率滤波器或者低噪声放大器(LNA)0此外，RF模块229可以还包括用于在无线通信中在自由空间中交换电磁波的部分，例如，导体或者导线。在图2中，蜂窝模块221、W1-Fi模块223、BT模块225、GPS模块227和NFC模块228彼此共用单个RF模块229。然而，根据本公开的实施方式，蜂窝模块221、W1-Fi模块223、BT模块225、GPS模块227或者NFC模块228中的至少一个可以通过单独的RF模块发送和接收RF信号。
[0104]SIM卡224可以是包括SM的卡，并可以被插入到形成在电子装置的特定位置上的槽中。S頂卡224可以包括唯一的识别信息(例如，集成电路卡识别码(ICCID))或者用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))。
[0105]存储器230(例如，存储器130)可以包括内存储器232或者外存储器234。例如，内存储器232可以包括易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、同步DRAM(SDRAM)等等)以及非易失性存储器(例如，一次可编程只读存储器(OTPROM)、PROM、可擦除PROM(EPROM)、电可擦可编程只读存储器(EEPR0M)、掩模ROM、快闪R0M、NAND快闪存储器、NOR快闪存储器等等)中的至少一个。
[0106]根据本公开的实施方式，内存储器232可以是固态驱动器(SSD)。外存储器234可以还包括快闪驱动器，例如，紧凑型闪存(CF)、安全数字(SD)、微型SD、迷你SD、极限数字(xD)、记忆棒等等。外存储器234可以通过各种接口与电子装置201功能性地连接。根据本公开的实施方式，电子装置201可以还包括存储装置(或者存储介质)诸如硬盘驱动器。
[0107]传感器模块240可以测量物理量或者检测电子装置201的操作状态，并可以将所测量或者检测的信息转换为电信号。传感器模块240可以包括手势传感器240A、陀螺仪传感器240B、气压传感器240C、磁传感器240D、加速度传感器240E、抓握传感器240F、接近度传感器240G、颜色传感器240H(例如，红色、绿色、蓝色(RGB)传感器)、生物传感器2401、温度/湿度传感器240J、照度传感器240K和紫外线(UV)传感器240M中的至少一个。额外地或者替代地，传感器模块240可以包括电子鼻传感器(未示出)、肌电图(EMG)传感器(未示出)、脑电图(EEG)传感器(未示出)、心电图(ECG)传感器(未示出)、红外线(IR)传感器、虹膜传感器(未示出)、指纹传感器(未示出)等等。传感器模块240可以还包括用于控制在其中包括的至少一个传感器的控制电路。
[0108]输入装置250可以包括触摸面板252、(数字)笔传感器254、键256或者超声输入装置258。触摸面板252可以以电容、电阻、红外和超声方法中的至少一种方法识别触摸输入。此外，触摸面板252可以还包括控制电路(未示出)。在电容方法的实施方式中，触摸面板252可以识别物理接触或者悬浮(hovering)。触摸面板252可以还包括触觉层。在本实施方式中，触摸面板252可以向用户提供触觉响应。
[0109]该(数字)笔传感器254可以通过与接收用户的触摸输入的方法相同或者类似的方法而实现，或者通过使用单独的检测片而实现。键256可以包括物理按钮、光学键或者键区。超声输入器件258允许电子装置201借助产生超声信号的输入工具而检测通过话筒(例如，话筒288)的声波并识别数据，并能够无线识别。根据本公开的实施方式，电子装置201可以通过使用通信模块220从与其连接的外部装置(例如，计算机或者服务器)接收用户输入。
[0110]显示器260(例如，显示器150)可以包括面板262、全息装置264或者投影仪266。例如，面板262可以是液晶显示器(LCD)或者有源矩阵有机发光二极管(AM-0LED)。例如，面板262可以被实现为柔性的、透明的或者可穿戴的。面板262可以与触摸面板252—起配置为单个模块。全息装置264可以利用光的干涉而在空气中显示出立体图像。投影仪266可以通过在屏幕上投射光而显示图像。屏幕可以位于电子装置201的内部或者外部。根据本公开的实施方式，显示器260可以还包括用于控制面板262、全息装置264或者投影仪266的控制电路。
[0111]接口270可以包括HDMI 272、USB 274、光学接口276或者D微型接口(D_sub)278。接口 270可以被包括在图1所示的通信接口 160中。额外地或者替代地，接口 270可以包括移动高分辨率连接(MHL)接口、SD/多媒体卡(丽C)接口或者红外线数据标准协会(IrDA)标准接
□ O
[0112]音频模块280可以双向地转换声音信号和电信号。音频模块280中的至少一些元件可以被包括在图1的输入和输出接口 140中。音频模块280可以处理通过扬声器282、接收器284、耳机286或者话筒288输入或输出的声音信息。
[0113]相机模块291是用于拍摄静止图像和运动图像，根据本公开的实施方式，相机模块291可以包括一个或多个图像传感器(例如，正面传感器或者背面传感器)、镜头(未示出)、图像信号处理器(ISP)(未示出)或者闪光灯(存储器)(例如，LED或者氙气灯)。
[0114]电源管理模块295可以管理电子装置201的电源。虽然未示出，但电源管理模块295可以包括电源管理IC(PMIC)、充电器IC或者电池量计或燃料计。
[0115]例如，PMIC可以被安装在集成电路或SoC半导体中。充电方法可以被分成有线充电方法和无线充电方法。充电器IC可以对电池充电并可以防止过电压或过电流从充电器流入。根据本公开的实施方式，充电器IC可以包括用于有线充电方法和无线充电方法中的至少一个的充电器1C。无线充电方法可以包括磁共振方法、磁感应方法或电磁波方法，可以增加用于无线地充电的附加电路，例如环形线圈、谐振电路、整流器等等的电路。
[0116]例如，电池量计可以测量电池296的剩余电池使用时间、在充电期间的电压、电流或温度。电池296可以存储电或产生电，并可以通过利用存储或产生的电向电子装置201供电。电池296可以包括可再充电电池或太阳能电池。
[0117]指示器297可以显示电子装置201或其一部分(例如，AP 210)的特定状态，例如，启动状态、消息状态或充电状态。电机298可以将电信号转换为机械振动。虽然未不出，但电子装置201可以包括用于支持移动式TV的处理装置(例如，GPU)。用于支持移动式TV的处理装置可以根据诸如数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)或者媒体流的标准处理媒体数据。
[0118]根据本公开的不同实施方式的电子装置的上述元件的每个可以由一个或多个部件组成，元件的名称可以根据电子装置的类型而改变。根据本公开的不同实施方式的电子装置可以包括上述元件中的至少一个，一些元件可以被省略，或者还可以包括额外的元件。此外，根据本公开的不同实施方式的电子装置的一些元件可以被结合为单个实体，并可以执行与元件被结合之前的功能相同的功能。
[0119]图3是示出根据本公开的不同实施方式的电子装置的正面的透视图。图4是示出根据本公开的不同实施方式的电子装置的背面的透视图。
[0120]参照图3和图4，电子装置100可以具有由正面100a、背面10c以及一个或多个侧边(rim) 10b形成的外表。电子装置100可以包括可以利用诸如壳体的结构布置在正面10a的触摸屏190、可以布置在背面10c的后盖或者电池盖、或者可以布置在侧边10b的一个或多个键160a和160b、USB连接器165、耳机连接插孔连接器167等等。在电子装置100的外部结构中，壳体可以包括合成树脂、金属材料或者其组合。例如，形成电子装置100的外部的壳体可以完全由注射模塑材料制成。此外，形成电子装置100的外部的壳体可以完全由金属材料制成。此外，电子装置100的外部壳体的至少一部分可以由注射模塑材料制成，剩余部分可以由金属材料制成。
[0121]例如，当电子装置100的侧边10b的至少一部分由金属材料制成时，它可以用作天线。当侧边10b的至少一部分被用作天线时，在侧边10b当中，位于上端的金属边、位于下端的金属边、或者位于侧端的金属边可以用作天线的辐射体。此外，当电子装置100的侧边10b的至少一部分由金属材料制成时，它可以用作加强耳机连接插孔连接器167或者USB连接器165的安装的结构，并可以使得外表看起来精美。根据本公开的不同实施方式，电子装置的外表的一部分被用作天线。具体地，金属边可以用作天线辐射体。
[0122]触摸屏190布置在电子装置100的正面10a的中间。触摸屏190形成为大尺寸以占据电子装置100的正面10a的较大部分。图3示出其中主要主屏幕显示在触摸屏190上的示例。主要主屏幕是指当电子装置100的电源打开时在触摸屏190上显示的第一屏幕。此外，在电子装置100包括几页不同的主屏幕的情况下，主要主屏幕可以是所述几页主屏幕当中的第一主屏幕。在主屏幕上，可以显示用于执行频繁使用的应用的快捷图标191-1、191-2和191-3、主菜单切换键191-4、时间、天气等等。主菜单切换键191-4导致菜单屏幕被显示在触摸屏190上。此外，在触摸屏190的上端部中，可以形成指示电子装置100的状态诸如电池电量状态、接收信号强度和当前时间的状态条192。在触摸屏190的下部，可以形成主屏幕按钮161a、菜单按钮161b和返回按钮161 C。
[0123]主屏幕按钮161a导致主要主屏幕被显示在触摸屏190上。例如，当主屏幕键在不同于主要主屏幕或者菜单屏幕的主屏幕被显示在触摸屏190上的状态下被触摸时，主要主屏幕可以被显示在触摸屏190上。此外，当在触摸屏190上执行应用的同时触摸主屏幕按钮161a时，图3中示出的主要主屏幕可以被显示在触摸屏190上。此外，主屏幕按钮161a也可以用于导致最近使用的应用被显示在触摸屏190上，或者导致任务管理器被显示在触摸屏190上。
[0124]菜单按钮161b提供可以在触摸屏190上使用的连接菜单。连接菜单可以包括窗口小部件添加菜单、背景屏幕改变菜单、检索菜单、编辑菜单、环境设置菜单等等。返回按钮161c可以导致显示刚好在当前执行的屏幕之前被执行的屏幕，或者可以终止最近使用的应用。
[0125]在电子装置100的正面10a的边缘中，可以布置第一摄像头151、照度传感器170a和接近度传感器170b。在电子装置100的背面100c，可以布置第二摄像头152、闪光灯153和扬声器163。
[0126]在电子装置100的侧面100b，例如，可以布置电源/重置按钮键160a、音量按钮键160b、用于广播接收的地面DMB天线141a以及一个或多个麦克风。DMB天线141a可以被固定到电子装置100或者形成为可附接到电子装置100/可从电子装置100分离。
[0127]此外，USB连接器165可以被安装在电子装置100的下端侧面。USB连接器165可以形成有多个电极以经由导线与外部装置连接。在电子装置100的上端侧面上，可以布置耳机连接插孔连接器167。耳机可以被插入到耳机连接插孔连接器167。耳机连接插孔连接器167可以被布置于位于电子装置100的下端的边上。
[0128]在下文，将参照附图描述根据本公开的不同实施方式的天线的构造。
[0129]图5是示出根据本公开的不同实施方式的提供在电子装置中的天线的视图。
[0130]参照图5，根据本公开的不同实施方式的天线可以包括一个或多个辐射体(或者被称为天线图案部分)32和33、一个或多个接地部分g和31、以及布置为围绕基板P的外部金属框f。基板P可以包括第一接地部分g(更具体而言，第一接地面)以及布置为经由连接部31a连接到基板P的第二接地部分31。天线图案部分33和金属部件(或者被称为金属配件)d可以布置在第二接地部分31中。当电力被供给到天线图案部分32时，天线图案部分32可以作为辐射体操作。金属配件d可以布置在第二接地部分31上，间隙a2夹置在金属配件d与外部金属框之间，间隙al夹置在金属配件d与第一接地部分g之间。
[0131]虽然这样的天线的接地功能被加强，但在外部金属框f被用作天线的情况下，在利用金属固定单元(金属配件)提高外部附加装置(端子从外部连接到该装置)诸如耳机连接插孔(耳机插孔)或者USB连接器的安装稳定性方面可能存在限制。
[0132]此外，在外可见的金属配件d应该被连接到内部接地部分以便减小电子装置之间的偏离并抑制寄生谐振的产生。在这种情况下，在基板P的接地部分g上感生的电流会流到外部金属壳，使得存在触电的危险。
[0133]在下文，将对解决了上述问题的根据本公开的不同实施方式的天线构造进行描述。
[0134]图6是示出根据本公开的不同实施方式的提供在电子装置中的天线的透视图。图7是示出根据本公开的不同实施方式的图6所示的天线的平面图。
[0135]参照图6和7，根据本公开的不同实施方式，天线可以包括接地部分g、一个或多个辐射体42和43、一个或多个浮置接地部分41以及外部金属框f。
[0136]在描述根据本公开的不同实施方式的天线期间，由导电材料制成的部件(在下文，被称为“导电材料部件”)指的是在电子装置中安装的很多部件当中与电子装置的外表相关的部件，并可以包括金属材料。
[0137]再次参照图3和4，由导电材料制成并与外表相关的代表性部件可以包括形成外表的壳100a、10b和100c、USB连接器165、耳机连接插孔连接器167、相机模块152、闪光灯153、键160a和160b、接收器163和多个传感器170a和170b。
[0138]具体地，由导电材料制成同时与外表相关的部件可以包括形成外表的外壳100a、10b和100c、USB连接器165、耳机连接插孔连接器167、相机模块152、闪光灯153、键160a和160b、以及接收器163。因此，上述部件中的每个可以包括形成外表的外壳。具体地，每个部件可以包括由金属材料制成的壳体用于稳定的安装。当然，虽然部件的外壳可以由注射模塑材料制成，但以下描述将假定导电材料部件由金属材料制成。具体地，考虑到外部附加装置的附接/分离，导电材料部件，诸如USB连接器和耳机连接插孔连接器，应该由金属材料制成。然而，剩余部件可以由金属材料或者注射模塑材料制成。
[0139]再次参照图6和7，基板p(PCB)是多个部件通过表面安装器件(SMD)工艺安装在其上的部件。基板P可以包括在其至少一区域中的接地部分(接地面)并可以通常配置为单层或者多层。此外，RF单元安装在基板P上，RF信号可以被供给到辐射体42。电力供给单元未在附图中示出。
[0140]外部金属框f形成金属外壳的边的至少一部分，该金属外壳形成电子装置的外表。具体地，外部金属框f可以是围绕电子装置的侧面的周边的部分。此外，外部金属框f可以被配置为分段型或者不分段型。如将在下文所述的，外部金属框f可以具有预定厚度并可以被配置成各种形状。
[0141]—个或多个浮置接地部分41(浮置地面)可以在基板P与外部金属框f之间的空间中被提供在与基板P分离的位置处，并可以被配置为各种形状。此外，浮置接地部分41可以被用作辐射体以作为天线操作。浮置接地部分41可以通过在刚性基板的至少一区域或者柔性基板(柔性PCB(FPCB))的至少一区域中被镀覆而配置。此外，浮置接地部分41可以由薄的金属板或者金属片形成。根据本公开的不同实施方式，浮置接地部分41可以经由连接部41a被电地和机械地连接到外部金属框f。浮置接地部分41可以通过电感器(L)、电容器(C)、单独部件(其可以表现出电容器、机械结构等等的效果)被电连接到外部金属框f。可以使用单独的接触端子或者夹、金属体、导电带或者片等等用于浮置接地部分41，。
[0142]导电材料部件d可以设置在浮置接地部分41上，然后可以利用螺钉安装在外部金属框f上或者可以联接到提供在外部金属框上的接合点(abutment)，间隙形成在浮置接地部分41与接合点之间。导电材料部件d可以包括USB连接器外壳、耳机连接器外壳、相机模块外壳、接收器外壳等等。在下文，将参照外壳描述导电材料部件d，作为示例，外壳由金属材料制成并形成USB连接器的外表。
[0143]辐射体可以包括一个或多个辐射构件。辐射体可以包括当电力被供给到其上时操作的主辐射体42和操作以被联接到主辐射体42的辅助辐射体43。主辐射体42从位于基板P上的电力供给单元被供给电力，匹配装置或者调谐器可以提供在主辐射体42和电力供给单元之间。辅助辐射体43可以布置在浮置接地部分41上以彼此导电。可以提供一个或多个主辐射体42或者辅助辐射体43。主辐射体42和辅助辐射体43中的每个可以利用金属材料配置在天线载体(未示出)上。
[0144]当电力被供给到主辐射体42时，主辐射体42可以作为第一频带天线辐射体(例如，高频带天线辐射体)操作，联接到主辐射体42的辅助辐射体43经由浮置接地部分41施加电流到外部金属框f，使得外部金属框f可以作为第二频带天线福射体(例如，低频带天线福射体)操作。因此，根据本公开的不同实施方式的天线可以作为多频带天线操作。主辐射体42和辅助辐射体43可以具有用于不同天线频带的单个天线图案，两个辐射体42和43可以为一个频带操作。
[0145]提供在导电材料部件d中的USB连接器的信号线可以跨过其中不存在浮置接地部分的区域电连接到基板P。此外，USB连接器的信号线可以沿着外部金属框f的内壁电连接到基板P。对于信号线，可以使用导线或者柔性电路板。
[0146]此外，导电材料部件d可以利用紧固件安装在外部金属框f上或者安装在从外部金属框延伸的区域上，或者可以利用紧固件安装在内部支架上。
[0147]图8是示出根据本公开的不同实施方式的提供在电子装置中的天线的视图。
[0148]参照图8，根据实施方式的天线可以包括一个或多个辐射体52和53、一个或多个接地部分g和51、以及布置为围绕基板P的外部金属框f。基板P可以包括第一接地部分g(更具体而言，第一接地面)以及布置为连接到基板P的第二接地部分51。在第二接地部分51上，可以设置辐射体52和53以及导电材料部件d。当电力被供给到辐射体52和53时，辐射体52和53可以作为天线操作。作为天线操作的主辐射体52的至少一部分可以在第二接地部分51上被供给电力，辅助辐射体53的至少一部分可以设置在第二接地部分51上以与第二接地部分51电连接。
[0149]第二接地部分51通过连接部51a被直接连接到基板P从而加强接地功能，导电材料部件d可以在与外部金属框f间隔开的状态下跨过第二接地部分的一部分设置。第二接地部分51可以设置为与外部金属框f分尚的状态。
[0150]这样的天线在接地功能上被加强。然而，当天线被用作外部金属框f天线时，在利用导电材料部件来提高外部附加装置(端子在外部连接到该外部附加装置)诸如耳机连接插孔连接器或者USB连接器的安装稳定性方面存在限制。
[0151]此外，外部导电材料部件应该被连接到内部接地部分以便减小电子装置之间的偏离并抑制寄生谐振的产生。在这种情况下，在基板P的第一接地部分g上感生的电流会流到电子装置的外部导电材料部件d从而存在触电的危险。
[0152]在下文，参照图9和10，将对解决了上述问题的根据本公开的不同实施方式的天线构造进行描述。
[0153]图9是示出根据本公开的不同实施方式的提供在电子装置中的天线的透视图。图10是示出根据本公开的不同实施方式的图9所示的天线的平面图。
[0154]参照图9和10，根据本公开的不同实施方式，天线可以包括一个或多个辐射体62和63、与基板P分离的至少一个浮置接地部分61以及连接到浮置接地部分61的外部金属框f。
[0155]基板P是其上通过SMD工艺安装了多个部件的板。基板P可以包括在其至少一区域中的接地面g，并可以通常配置为单层或者多层。此外，RF单元安装在基板P上，电力供给单元在附图中未示出。
[0156]外部金属框f可以是形成电子装置的外表的至少一部分(具体地，围绕电子装置的侧面的周边的部分(边))的金属外壳。此外，外部金属框f可以被配置为分段型或者不分段型。这里，外部金属框f可以被配置为不分段型。
[0157]—个或多个浮置接地部分61(浮置地面)可以在基板P与外部金属框f之间的空间中被提供在与基板P分离的位置处，并可以被配置成各种形状。此外，浮置接地部分61可以被用作辐射体以作为天线操作。浮置接地部分61可以通过在刚性基板的至少一区域中或者柔性基板的至少一区域中被镀覆而配置。此外，浮置接地部分61可以由金属片形成。根据本公开的不同实施方式，浮置接地部分61可以与基板P分离并可以连接到外部金属框f。浮置接地部分61可以通过电感器(L)、电容器(C)、分离部件(其可以表现出电容器、机械结构等等的效果)被电连接到外部金属框f。当浮置接地部分61间接地电连接到外部金属框f时，可以使用接触端子、接触夹、柔性电路板、金属构件等等。
[0158]导电材料部件d可以设置在浮置接地部分61上，然后可以连接到外部金属框f。导电材料部件d可以包括USB连接器配件、耳机连接插孔连接器配件、相机模块配件、接收器配件等等。这里，导电材料部件d可以安装在外部金属框上或者可以安装为与外部金属框间隔开。
[0159]辐射体62可以在从提供在基板p上的电力供给单元被供给电力时作为天线辐射体操作。辐射体的至少一部分可以从浮置接地部分61上的基板P被供给电力以作为天线辐射体操作，另一部分可以与浮置接地部分61电连接。
[0160]在被供给电力时，辐射体62可以作为第一频带天线辐射体(例如，高频带天线辐射体)操作，外部金属框f可以作为第二频带天线辐射体(例如，低频带天线辐射体)操作。因此，天线可以作为多频带天线操作。辐射体62和外部金属框f可以具有用于不同天线频带的单独天线图案，两个辐射体62和f可以为一个频带操作。浮置接地部分61可以施加电流到外部金属框f。
[0161]提供在导电材料部件d中的USB连接器的信号线可以跨过其中不存在浮置接地部分61的区域电连接到基板p。此外，USB连接器的信号线可以沿着外部金属框f的内壁电连接到基板P。对于信号线，可以使用导线或者柔性电路板。此外，导电材料部件d可以利用紧固件安装在外部金属框f上或者安装在从外部金属框延伸的区域上。
[0162]图11是示出根据本公开的不同实施方式的提供在电子装置中的天线的视图。
[0163]参照图11，根据本公开的不同实施方式，这里示出的天线在构造方面不同于图10中示出的天线。虽然图1O中示出的浮置接地部分61可以包括在外部金属框f的大约中间部分连接到外部金属框f的连接部61 a，但图11中示出的浮置接地部分71可以包括在侧部区域连接到外部金属框f的连接部71a。此时，虽然图10中示出的导电材料部件d可以设置在连接部61a上，但图11中示出的导电材料部件d可以不设置在连接部71a上。浮置接地部分71和连接部71a可以用作辐射体以作为天线操作。
[0164]参照图12A至12C，根据本公开的不同实施方式，天线可以通过形成各种形状的外部金属框来配置。
[0165]图12A是示出根据本公开的不同实施方式的电子装置的正面的透视图。图12B是示出根据本公开的不同实施方式的电子装置的背面的透视图。图12C是示出根据本公开的不同实施方式的电子装置的下端侧面的侧视图。
[0166]参照图12A至12C，根据本公开的不同实施方式，电子装置60可以包括布置在正面中的触摸屏600和布置在背面中的电池盖65(或者后盖)。电池盖65可以配置为可从电子装置去除或者可以与电子装置一体地形成。电子装置60可以包括四个侧面。侧面可以包括上端侧面601、下端侧面602以及在上端侧面和下端侧面之间的左侧面603和右侧面604。
[0167]装备有配件(其形成电子装置的外表)的部件例如可以包括:布置在电子装置60的正面的话筒605、前置摄像头608、传感器611和612以及主屏幕键606;布置在电子装置60的背面的后置摄像头615和闪光灯613;布置在电子装置60的左侧面的一个或多个侧键607 ;布置在电子装置60的上端侧面的耳机连接插孔连接器610;布置在电子装置60的下端侧面的USB连接器609。在电子装置60的侧面601至604上，外部金属框f可以被提供为沿着侧面601至604连续地延伸。
[0168]外部金属框f可以形成外部配件(其围绕电子装置的外壳的侧面)的一部分或全部。外部金属框f可以延伸从而以均匀厚度围绕上端侧面601和下端侧面602以及左侧面603和右侧面604，并可以以均匀的宽度延伸。此外，外部金属框f可以延伸从而以不均匀厚度围绕上端侧面和下端侧面以及左侧面和右侧面，并可以以均匀的宽度延伸。宽度可以指在电子装置的厚度方向上的长度。外部金属框f可以提供为分段结构或不分段结构。
[0169]图13A是示出根据本公开的不同实施方式的电子装置的正面的透视图。图13B是示出根据本公开的不同实施方式的电子装置的背面的透视图。图13C是示出根据本公开的不同实施方式的电子装置的下端侧面的侧视图。
[0170]参照图13A至13C，根据本公开的不同实施方式，外部金属框f可以形成外部配件(其围绕电子装置68的侧面)的一部分或全部。外部金属框f可以延伸从而以均匀厚度或不均匀厚度围绕上端侧面和下端侧面以及左侧面和右侧面，并且可以以不均匀的宽度延伸。宽度可以指在电子装置的厚度方向上的长度。外部金属框f可以具有在上端面621和下端面622上较窄并朝向左侧面623和右侧面624逐渐增加的宽度。具体地，在左侧面和右侧面上的外部金属框的中间区域623a和624a可以形成为逐渐凸出的形状(拱形)。用作天线区域的外部金属框(在上端侧面或下端侧面上的外部金属框)可以配置为具有比中心区域623a和624a相对窄的宽度从而改善天线性能或调节天线性能。
[0171]图14是示出根据本公开的不同实施方式的提供在电子装置中的实际浮置接地部分的视图。
[0172]参照图14，根据本公开的不同实施方式，浮置接地部分71可以布置为与基板分离，并可以配置在柔性电路板70的至少一部分上。浮置接地部分71可以占据柔性电路板70的至少一部分，并可以通过镀覆柔性电路板70的至少一部分而制造为层的形状。每个均从具有浮置接地部分的柔性电路板70延伸的部分701和702可以是在其上设置触摸键的柔性电路板。此外，两个圆形开口703和704形成在浮置接地部分71中。每个开口 703和704可以是用于安装导电材料部件(例如，USB连接器配件)的紧固件(例如，螺钉)从其穿过的孔。
[0173]图15是示出根据本公开的不同实施方式的提供在电子装置中的浮置接地部分的布置状态的视图。
[0174]参照图15，根据本公开的不同实施方式，浮置接地部分72可以至少部分地设置在内部支架上。此外，浮置接地部分72可以至少部分地连接到内部支架。根据本公开的不同实施方式，浮置接地部分72可以至少部分地连接到外部金属框f ο连接状态是电连接。基板P可以配置为刚性基板，浮置接地部分72可以配置为柔性基板。浮置接地部分72可以在柔性电路板上提供为各种图案，并可以布置为与基板P分离并连接到外部金属框f。导电材料部件可以设置在浮置接地部分72的中部区域中。浮置接地部分72可以用作辐射体以作为天线操作。
[0175]图16是示出根据本公开的不同实施方式的在电子装置中采用的多个天线的视图。
[0176]参照图16，根据本公开的不同实施方式，可以提供作为天线操作的多个辐射体75和76 ο
[0177]例如，在抓握电子装置时，用户可以通过左手或右手抓握电子装置，当感测到一个天线辐射体75的辐射降低时，执行向另一天线辐射体76的切换从而可以使用天线辐射体76。天线被提供有电力供给开关，使得天线辐射体75和76中的其中之一可以被选择性地操作为天线辐射体。电力供给开关没有被示出。
[0178]图17是示出根据本公开的不同实施方式的在电子装置中采用的多个天线的视图。
[0179]参照图17，根据本公开的不同实施方式，可以提供作为天线操作的多个辐射体77和78。通过布置所述多个天线并为每个辐射体77和78分配频带，天线可以被同时用作多个天线。此外，天线可以被提供有电力供给开关，天线辐射体77和78中的其中之一可以被连接从而被供给电力，使得天线辐射体可以被选择性地操作。
[0180]将参照图18至22对根据本公开的不同实施方式的天线的浮置接地部分的布置进行描述。
[0181]图18是示出根据本公开的不同实施方式的提供在电子装置中的天线的视图。
[0182]参照图18，根据本公开的不同实施方式，天线的浮置接地部分800可以利用一个或多个金属螺钉SI和S2被连接到外部金属框。螺钉SI和S2可以被垂直地紧固从而将浮置接地部分800电连接到外部金属框f，并可以将导电材料部件d固定在内部支架上。导电材料部件d(例如，形成USB连接器的外表的外壳)可以通过螺钉SI和S2连接到外部金属框。通过在导电材料部件d的左侧和右侧紧固螺钉SI和S2，导电材料部件d可以被支撑在提供于内部支架或外部金属框f上的接合点上。一个或多个天线图案801和802(金属体)可以提供在浮置接地部分800的侧区域中以彼此导电。浮置接地部分800可以用作辐射体以作为天线操作。
[0183]图19是示出根据本公开的不同实施方式的提供在电子装置中的天线的视图。
[0184]参照图19，根据本公开的不同实施方式，天线的一个或多个浮置接地部分810和820可以利用金属螺钉SI或金属体S2连接到外部金属框f。浮置接地部分可以包括布置为与基板P分离的第一浮置接地部分810和布置为与基板P和第一浮置接地部分810分离的第二浮置接地部分820。第一浮置接地部分810可以直接连接到外部金属框f。第一浮置接地部分810可以包括设置在其上的导电材料部件d。第二浮置接地部分820可以利用金属体诸如接触端子、接触夹、金属片或导电带电连接到外部金属框。在第二浮置接地部分820上，一个或多个福射体811和812 (金属体)可以布置为彼此导电。
[0185]此外，第一浮置接地部分810可以利用第一金属紧固件SI诸如第一螺钉被联接到内部支架和/或外部金属框f。第二浮置接地部分820可以利用第二金属紧固件S2诸如接触端子、接触夹、金属片或导电带连接到外部金属框f。每个浮置接地部分810和820可以用作辐射体以作为天线操作。
[0186]图20是示出根据本公开的不同实施方式的提供在电子装置中的天线的视图。
[0187]参照图20，根据本公开的不同实施方式，天线的浮置接地部分840可以利用导体s连接到外部金属框f。浮置接地部分840可以布置为与基板P分离。浮置接地部分840可以直接地或间接地连接到外部金属框f。浮置接地部分840可以利用导体s诸如接触端子、接触夹、金属片或导电带电连接到外部金属框f。在浮置接地部分840上，可以布置一个或多个天线图案831和832(金属体)。导电材料部件d(例如，形成USB连接器的外表的外壳)可以被固定到提供在外部金属框f上的内部支架或接合点。浮置接地部分840可以用作辐射体以作为天线操作。
[0188]图21是示出根据本公开的不同实施方式的提供在电子装置中的天线的视图。
[0189]参照图21，根据本公开的不同实施方式，天线的一个或多个浮置接地部分850和860可以利用导体s电连接到外部金属框f。浮置接地部分可以包括布置为与基板P分离的第一浮置接地部分850和布置为与基板P和第一浮置接地部分850分离的第二浮置接地部分860。第一浮置接地部分850可以布置为与外部金属框f分尚。在第一浮置接地部分850上，可以布置导电材料部件d。在第二浮置接地部分860上，可以布置一个或多个福射体851和852(金属体)。
[0190]第一浮置接地部分850被布置为与基板p和外部金属框f分离，并连接到导电材料部件d。第二浮置接地部分860可以利用导体s诸如接触端子、接触夹、金属片或导电带电连接到外部金属框f。导电材料部件d (例如，形成U SB连接器的外表的外壳)可以布置在第一浮置接地部分850上以被电连接到第一浮置接地部分850。每个浮置接地部分850和860可以用作辐射体以作为天线操作。
[0191]图22是示出根据本公开的不同实施方式的提供在电子装置中的天线的视图。
[0192]参照图22，根据本公开的不同实施方式，天线的浮置接地部分870和880中的其中之一可以利用导体s连接到外部金属框f。浮置接地部分可以包括布置为与外部金属框f分离的第一浮置接地部分870以及布置为与基板P和第一浮置接地部分870分离的第二浮置接地部分880。第一浮置接地部分870可以布置为与外部金属框f分离，但是布置为通过连接部874电连接到基板p。在第一浮置接地部分870上，可以布置导电材料部件d。在第二浮置接地部分880上，可以布置一个或多个辐射体871和872(金属体)以作为天线操作。
[0193]第一浮置接地部分870可以布置为与外部金属框f分离并布置为连接到导电材料部件d。第二浮置接地部分880可以利用导体诸如金属螺钉、接触端子、接触夹、金属片或导电带连接到外部金属框f。导电材料部件d(例如，形成USB连接器的外表的外壳)可以布置在第一浮置接地部分870上。每个浮置接地部分870和880可以用作辐射体以作为天线操作。
[0194]将参照图23至26进行对在装备有根据本公开的不同实施方式的多个天线的电子装置中的隔离天线的构造的描述。
[0195]图23是示出根据本公开的不同实施方式的电子装置的内部支架的视图。
[0196]参照图23，根据本公开的不同实施方式，电子装置90可以包括布置在上端区域或者下端区域中的多个天线。外部金属框f可以是不分段型，并可以布置为围绕基板和内部支架91的周边。电子装置90可以包括主要布置在上端左区域和上端右区域的每个中或者在下端左区域和下端右区域的每个中的一个或多个天线构件。
[0197]然而，为了防止各天线之间的短路，内部支架91和外部金属框f可以配置为保证面对面型的电容而不是直接连接。面对面型结构可以应用于电子装置的第一至第四区域①至④中的至少一个。
[0198]布置在电子装置的外表上和/或布置在电子装置内的多个金属构件可以用作用于天线的谐振的元件。根据一个实施方式，形成电子装置的外表的环形外部金属框和布置在电子装置内的内部金属制品(例如，支架、PCB接地、辐射体、图案)可以在一个或多个位置处彼此电连接以实现为用于天线的另外的接地体。供给到天线的电流可以沿着天线的辐射图案循环，并可以被引入到基板的地、包含导电材料的部件，由此形成能够发送/接收无线电磁波的传输线。
[0199]同时，天线的谐振频率可以根据包含导电材料的部件与金属支架之间的电连接位置或者其数目而改变，并且会偏离电子装置所要求的标准(例如，不匹配)。为了获得期望的谐振频率以解决这些问题，天线可以另外提供有各种天线匹配电路(例如，集总元件、滤波器和短路)。根据实施方式，这样的天线匹配电路可以应用于包含导电材料的部件与金属支架之间的电连接部分(包括第一至第四区域①至④)，使得可以应用用于天线调谐的各种接地形式。
[0200]图24是示出用于获得根据按照本公开的不同实施方式的内部支架和外部金属框之间的间距和面积的比电容的构造的视图。
[0201]参照图24，通过调节内部支架91和外部金属框92的面之间的间距或者彼此面对的面的面积，可以保证比电容值。上述构造可以部分地应用于内部支架91和外部金属框92之间的区域。该构造可以应用于图23中的第一至第四区域①至④中的每个或者全部。
[0202]图25是示出用于获得根据按照本公开的不同实施方式的内部支架和外部金属框之间的间距和面积的比电容的构造的视图。
[0203]参照图25，在内部支架93和外部金属框94之间彼此面对的每个面可以被配置为曲面同时保持预定间距。此外，彼此面对的面可以被配置为凸出形状、凹入形状或者其组合。
[0204]图26是示出用于获得根据按照本公开的不同实施方式的内部支架和外部金属框之间的间距和面积的比电容的构造的视图。
[0205]参照图26，在内部支架95和外部金属框96之间彼此面对的面可以被配置为凹入形状和凸出形状同时保持预定间距。此外，彼此面对的面可以包括交替地布置的一个或多个凹入部分和凸出部分。
[0206]图27是示出根据本公开的不同实施方式的提供在电子装置中的基板的接地结构的视图。
[0207]参照图27，电子装置可以包括安装在内部支架1001的一个面上的显示单元1004和窗口 1005以及安装在内部支架1001的另一表面上的基板1000，外部金属框1002可以被联接以围绕内部支架1001的侧面。内部支架1001可以由注射模塑材料、金属材料或者其组合制成。为了防止触电，基板接地部分可以与螺钉1003绝缘或者分离，内部支架1001也可以由注射模塑材料实现。外部金属框1002和内部支架1001之间的联接结构的详细说明将被省略。
[0208]内部支架1001可以用于支撑装配在电子装置中的各种部件、模块等等。显示单元1004可以布置在内部支架1001的顶部面上并由其支撑。在显示单元1004上，可以接合窗口(例如，透明构件，诸如钢化玻璃)。在内部支架1001的底面上，可以布置基板1000。此外，夕卜部金属框1002可以被联接到内部支架1001从而支撑基板1000、显示单元1004等等。
[0209]在上述结构中，基板1000可以利用金属紧固件诸如螺钉1003连接到内部支架1001和外部金属框1002。螺钉1003被联接到基板1000的接地部分(例如，形成一个面的至少一部分的接地面)，使得基板1000的接地部分可以被连接到内部支架1001和/或外部金属框
1002ο
[0210]图28是示出根据本公开的不同实施方式的提供在电子装置中的基板的接地结构的视图。
[0211]参照图28，在图27中示出的内部支架1001和外部金属框1002可以利用相同的材料一体地形成。如图28所示，根据本公开的不同实施方式，内部支架一外部金属框1012可以由金属材料、轻金属合金或者其组合制成。为了防止触电，基板接地部分可以与螺钉1013绝缘或者分离，内部支架一外部金属框1012也可以利用注射模塑材料实现。
[0212]在上述结构中，基板1010可以利用金属紧固件诸如螺钉1013联接到内部支架一外部金属框1012。由于螺钉1013被联接到基板1010的接地部分(例如，形成在一个面的至少一部分中的接地面)，所以基板11的接地部分可以连接到内部支架一外部金属框1012。此夕卜，该结构在内部支架和外部金属框之间可以不具有接触点。
[0213]图29是示出根据本公开的不同实施方式的提供在电子装置中的用于将基板接地的基板构造的视图。
[0214]参照图29，根据本公开的不同实施方式，基板1021可以通过利用金属紧固件诸如螺钉被紧固到内部支架或者外部金属框而接地。基板1021可以包括螺钉通过其穿过的紧固孔1026，接地面1025可以沿着紧固孔1026的周边形成为环形。
[0215]此时，基板紧固孔1026可以具有围绕其的填充切割区域(fill-cutreg1n)1022,在该填充切割区域1022中不形成接地面。例如，基板的接地面1025和紧固孔1026可以通过填充切割区域1022布置为分离状态。至少一个电装置1024可以被另外插入到填充切割区域1022中以使接地面1025和紧固孔1026互连。电装置1024可以布置为接地短路、无源器件、有源器件或者其组合。
[0216]通过上述构造，可以预先防止电子装置的触电。包括在基板的接地面1025中的交流电(AC)电源可以减小通过电装置1024过滤和耦合的AC的量从而防止电子装置的触电状
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[0217]此外，根据本公开的不同实施方式，在天线的电力供给线利用螺钉连接到外部金属框的情况下，在电装置1024和多层基板的层当中，当只有被直接接触的层浮置以产生联接时，天线的频率或者输入阻抗可以改变。
[0218]图30是示出在根据本公开的不同实施方式的电子装置的外表的一部分被用作天线的状态中，该部分与螺钉连接并且电感器插入螺钉与基板接地面之间的情况下，天线的阻抗变化和频率变化的模拟结果的图形。
[0219]参照图30，该图形示出在根据本公开的不同实施方式的电子装置的外表的一部分被用作天线的状态中，该部分与螺钉连接并且电感器插入螺钉与基板接地面之间的情况下，天线的阻抗变化和频率变化的模拟结果。
[0220]图31是示出在根据本公开的不同实施方式的电子装置的外表的一部分被用作天线的状态中，该部分与螺钉连接并且该螺钉和基板的与其电联接的部分的层被一起浮置的情况下，天线的阻抗变化和频率变化的模拟结果的图形。
[0221]参照图31，该图形示出在根据本公开的不同实施方式的电子装置的外表的一部分被用作天线的状态中，该部分与螺钉连接并且螺钉和基板的与其电联接的部分的层被一起浮置的情况下，天线的阻抗变化和频率变化的模拟结果。
[0222]此外，在形成电子装置的外表的一部分并且暴露于外部的导体的一部分被用作键的情况下，由于基板的键识别IC和螺钉被互连并且键识别IC通过螺钉被连接到外部导体，所以包括该导体的键产生电变化，使得该键可以被识别。
[0223]此外，当导体的一部分被用作键时，当导体被触摸(身体接触)时，导体的一部分可以被连接到内部基板的IC，使得电变化可以被确认。
[0224]图32Α是示出根据本公开的不同实施方式的外部金属框的连接(接地)结构的视图。图32Β是示出根据本公开的不同实施方式的外部金属框的连接(接地)结构的视图。
[0225]参照图32Α和32Β，提供在电子装置中的外部金属框f可以被配置为利用部件1030连接到提供在电子装置中的基板P的结构。
[0226]与基板P的接地部分分离的单独的接地部分可以通过电容器等等连接到外部金属框f或者连接到基板的接地部分。通过此结构，可以防止触电。
[0227]图33A是示出根据本公开的不同实施方式的外部金属框的布置(接地)结构的视图。图33B是示出根据本公开的不同实施方式的外部金属框的布置(接地)结构的视图。
[0228]参照图33A和33B，提供在电子装置中的外部金属框f可以布置为使得间隙形成在外部金属框f和基板P之间。通过该间隙，外部金属框f可以布置为与基板P分离。
[0229]图34A是示出根据本公开的不同实施方式的外部金属框的连接(接地)结构的视图。图34B是示出根据本公开的不同实施方式的外部金属框的连接(接地)结构的视图。
[0230]参照图34A和34B，在相对侧端提供在电子装置中的外部金属框f可以利用跨接构件1040互连。跨接构件1040，其跨过基板P延伸同时保持跨接构件1040和基板P之间的间隙，可以具有特定形式或长度，并可以实现为各种形状，由此消除寄生谐振或者辐射抑制因素。通过跨接构件1040可以增加天线之间的隔离。跨接构件1040可以执行连接相对侧的外部金属框f的电桥功能。
[0231]图35A是示出根据本公开的不同实施方式的外部金属框的连接(接地)结构的视图。图35B是示出根据本公开的不同实施方式的外部金属框的连接(接地)结构的视图。
[0232]参照图35A和35B，在相对侧提供在电子装置中的外部金属框f可以通过连接构件1050互连。在基板P上方覆盖基板P的至少一部分的连接构件1050可以具有特定形式或长度，并可以实现为各种形状，由此消除寄生谐振或者辐射抑制因素。通过连接构件1050可以增加天线之间的隔离。
[0233]此外，为了隔离布置在电子装置中的多个天线，基板的接地部分和外部金属框可以在各天线之间直接地或者间接地连接。此外，为了隔离布置在电子装置中的所述多个天线，直接地或者间接地连接到基板的接地部分的导电材料部件可以布置在各天线之间或者布置到基板的接地部分。
[0234]此外，外部金属框f可以通过跨接构件1040(见图34A和34B)和连接构件1050的组合而彼此连接。
[0235]被连接的天线辐射体可以包括倒F天线(IFA)、环形天线、耦合环形天线、贴片天线、平面倒F天线(PIFA)、单极天线、双极天线、缝隙天线和混合型天线中的任何一个。
[0236]如上所述，根据本公开的不同实施方式，提供一种电子装置的天线。天线可以包括:基板，包括接地部分；电子装置的外部金属框;浮置接地部分，布置为以从基板分离的状态连接到外部金属框；以及至少一个辐射体，电连接到浮置接地部分。在被供给电力时，所述至少一个辐射体可以作为天线辐射体操作，或者外部金属框的一部分可以作为天线辐射体操作。
[0237]根据本公开的不同实施方式，在采用不分段外部金属框的电子装置中不引起天线的辐射性能的降低，从而可以防止触电。
[0238]根据本公开的不同实施方式，所述至少一个辐射体可以包括:主辐射体，配置为通过基板被供给电力;和辅助辐射体，与浮置接地部分是导电的，并通过被主辐射体联接而操作。
[0239]根据本公开的不同实施方式，浮置接地部分可以通过辅助辐射体的操作而施加电流到外部金属框。
[0240]根据本公开的不同实施方式，外部金属框可以形成为不分段结构。
[0241]根据本公开的不同实施方式，外部金属框可以配置为均匀的形状或者不均匀形状。
[0242]根据本公开的不同实施方式，导电材料部件可以被紧固到浮置接地部分或者外部金属框从而执行接地功能。
[0243]根据本公开的不同实施方式，导电材料部件可以包括USB连接器配件、耳机连接插孔连接器配件、相机模块配件、接收器配件和传感器中的任何一个。
[0244]根据本公开的不同实施方式，导电材料部件的信号线可以跨过其中不存在浮置接地部分的区域而装设在基板上，或者可以沿着外部金属框的内壁连接以装设在基板上。
[0245]根据本公开的不同实施方式，浮置接地部分可以由刚性基板、薄金属板和FCB中的任何一个的至少一部分制成，并可以作为辐射体操作。
[0246]根据本公开的不同实施方式，多个辐射体可以提供在浮置接地部分中以通过电力供给开关被选择性地操作。
[0247]根据本公开的不同实施方式，浮置接地部分可以直接地或者间接地电连接到外部金属框。
[0248]根据本公开的不同实施方式，提供一种电子装置，该电子装置可以包括:内部支架;基板，布置在内部支架上；电子装置的外部金属框;浮置接地部分，布置为以与基板分离的状态连接到外部金属框；以及至少一个辐射体，电连接到浮置接地部分。在被供给电力时，所述至少一个辐射体可以作为天线辐射体操作，或者外部金属框的一部分可以作为天线辐射体操作。
[0249]根据本公开的不同实施方式，内部支架可以由金属材料、注射模塑材料、或者其组合制成。
[0250]根据本公开的不同实施方式，浮置接地部分可以直接地或者间接地连接到外部金属框。
[0251]根据本公开的不同实施方式，基板可以通过金属紧固件电连接到外部金属框以被接地。
[0252]根据本公开的不同实施方式，基板可以通过金属紧固件经由内部支架电连接到外部金属框。
[0253]根据本公开的不同实施方式，通过调节外部金属框和内部支架之间的间距的大小或者外部金属框和内部支架的彼此面对的面的面积，可以获得比电容。
[0254]根据本公开的不同实施方式，填充切割区域可以形成在孔周围，金属紧固件在该孔处被联接到基板，电装置可以布置在填充切割区域中使得基板的接地部分可以通过电装置的操作而电连接到金属紧固件。
[0255]根据本公开的不同实施方式，在相对侧的外部金属框可以通过跨接构件、连接构件、和其组合中的至少一个而互连。
[0256]根据本公开的不同实施方式，基板可以被接地到外部金属框。
[0257]根据本公开的不同实施方式，天线辐射体可以包括IFA、环形天线、耦合环形天线、贴片天线、PIFA、单极天线、双极天线、缝隙天线和混合型天线中的任何一个。
[0258]根据本公开的不同实施方式，接触点可以不提供在内部支架和外部金属框之间。
[0259]根据本公开的不同实施方式，为了隔离布置在电子装置中的多个天线，基板的接地部分和外部金属框可以直接地或者间接地连接在各天线之间。
[0260]根据本公开的不同实施方式，为了隔离布置在电子装置中的多个天线，直接地或者间接地连接到基板的接地部分的导电材料部件可以布置在各天线之间。
[0261]根据本公开的不同实施方式，本公开的装置的至少部分可以通过使用以编程模块形式存储在非暂时性计算机可读存储介质中的指令而实现。当该指令通过一个或多个处理器被执行时，所述一个或多个处理器可以执行与该指令相应的功能。非暂时性计算机可读存储介质例如可以是存储器。至少部分的编程模块可以通过利用处理器而实现(例如，执行)。至少部分的编程模块可以包括用于执行一个或多个功能的模块、程序、例程、指令集、进程等。
[0262]非暂时性计算机可读记录介质的示例包括特别配置为存储和执行程序命令(例如，编程模块)的磁介质(诸如硬盘、软盘和磁带)、光学介质(诸如光盘ROM(CD-ROM)和数字多用途盘(DVD))、磁光介质(诸如光磁盘)和硬件装置(诸如R0M、RAM和快闪存储器)。程序命令的示例包括由编译器创造的机器语言代码，以及可以由计算机使用解释器执行的高级语言代码。上述硬件装置可以配置为操作为一个或多个软件模块以执行根据本公开的不同实施方式的操作，反之亦然。
[0263]根据本公开的不同实施方式的模块或者编程模块可以包括上述元件中的一个或多个，可以省略一些元件，或者可以进一步包括另外的其它元件。由根据本公开的不同实施方式的模块、编程模块或者其它元件执行的操作可以以顺序、并行、迭代或者启发式的方式执行。此外，一些操作可以以不同次序执行或者可以被省略，或者可以增加其它操作。
[0264]虽然已经参考本公开的不同实施方式具体示出和描述了本公开，但是本领域的普通技术人员将理解，可以在其中进行形式和细节方面的各种改变而不背离由权利要求所定义的本公开的精神和范围。
【主权项】
1.一种电子装置的天线，所述天线包括: 基板，包括接地部分； 所述电子装置的外部金属框； 浮置接地部分，布置为在与所述基板分离的状态下连接到所述外部金属框;和 至少一个辐射体，电连接到所述浮置接地部分， 其中，在被供给电力时，所述至少一个辐射体作为天线辐射体操作，或者所述外部金属框的一部分作为所述天线福射体操作。2.如权利要求1所述的天线，其中所述至少一个辐射体包括: 主辐射体，配置为被供给电力;和 辅助辐射体，与所述浮置接地部分是导电的，并通过被所述主辐射体联接而操作， 其中所述浮置接地部分通过所述辅助辐射体的操作而施加电流到所述外部金属框。3.如权利要求1所述的天线，其中所述外部金属框形成为不分段结构。4.如权利要求3所述的天线，其中所述外部金属框以均匀的形状或者不均匀形状被配置在所述电子装置的边上，并形成凸起形状的侧边。5.如权利要求1所述的天线，其中导电材料部件被紧固到所述浮置接地部分或者所述外部金属框，以及 其中所述导电材料部件包括通用串行总线连接器、耳机连接插孔连接器、相机模块、接收器和传感器中的任何一个。6.如权利要求5所述的天线，其中所述导电材料部件的信号线跨过其中不存在所述浮置接地部分的区域被装设在所述基板上，或者沿着所述外部金属框的内壁被连接以被装设在所述基板上。7.如权利要求1所述的天线，其中所述浮置接地部分由刚性基板、薄金属板和柔性电路板中的任何一个的至少一部分形成，并作为辐射体操作。8.如权利要求1所述的天线，其中多个辐射体被提供在所述浮置接地部分中以通过电力供给开关被选择性地操作。9.如权利要求1所述的天线，其中所述浮置接地部分被直接地或者间接地电连接到所述外部金属框，以及 其中所述基板被直接地或者间接地接地到所述外部金属框。10.—种电子装置，包括: 内部支架； 基板，布置在所述内部支架上； 所述电子装置的外部金属框； 浮置接地部分，布置为在与所述基板分离的状态下连接到所述外部金属框;和 至少一个辐射体，电连接到所述浮置接地部分， 其中，在被供给电力时，所述至少一个辐射体作为天线辐射体操作，或者所述外部金属框的一部分作为所述天线福射体操作。11.如权利要求10所述的电子装置，其中所述内部支架由金属材料、注射模塑材料或者其组合制成。12.如权利要求10所述的电子装置，其中所述浮置接地部分被直接地或者间接地连接到所述外部金属框。13.如权利要求10所述的电子装置，其中所述基板通过金属紧固件被电连接到所述外部金属框以被接地。14.如权利要求10所述的电子装置，其中所述基板通过金属紧固件经由所述内部支架被电连接到所述外部金属框。15.如权利要求10所述的电子装置，其中通过调节所述外部金属框和所述内部支架之间的间距的大小或者所述外部金属框和所述内部支架的彼此面对的面的面积而获得比电容。16.如权利要求13所述的电子装置，其中填充切割区域形成在孔周围，所述金属紧固件在所述孔处被联接到所述基板，电装置布置在所述填充切割区域中使得所述基板的所述接地部分通过所述电装置的操作而电连接到所述金属紧固件。17.如权利要求13所述的电子装置，其中在相对侧的外部金属框通过跨接构件、连接构件和其组合中的至少一个被互连。18.如权利要求10所述的电子装置，其中接触点不提供在所述内部支架和所述外部金属框之间。19.如权利要求10所述的电子装置，其中，为了隔离布置在所述电子装置中的多个天线，所述基板的所述接地部分和所述外部金属框被直接地或者间接地连接在各天线之间。20.如权利要求10所述的电子装置，其中为了隔离布置在所述电子装置中的多个天线，被直接地或者间接地连接到所述基板的所述接地部分的导电材料部件被布置在各天线之间。
【文档编号】H01Q1/50GK105846050SQ201610074199
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年2月2日
【发明人】金渊右, 全承吉, 朴正植
【申请人】三星电子株式会社