用于电脑主板的线缆连接器组件的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种用于电脑主板的线缆连接器组件，属于连接器组件的技术领域。本发明所述的用于电脑主板的线缆连接器组件，包括柔性扁平线缆以及与所述柔性扁平线缆相配合的电连接器；所述柔性扁平线缆具有以规定间隔平行排列的多个导体、和覆盖在所述多个导体周围而形成的绝缘层，所述多个导体和绝缘层形成线缆主体，所述线缆主体外设置有电磁屏蔽层以及覆盖所述电磁屏蔽层外围的绝缘覆盖层；其中，所述电磁屏蔽层由铜箔层以及设置在所述铜箔层外周的导电编织层形成。本发明的用于电脑主板的线缆连接器组件结构简单，其中的柔性扁平线缆不仅挠性好、而且提高了屏蔽性并有效防止电磁泄漏。
【专利说明】
用于电脑主板的线缆连接器组件
技术领域
[0001] 本发明设及连接器组件的技术领域，更具体地说，本发明设及一种用于电脑主板 的线缆连接器组件。
【背景技术】
[0002] 柔性线缆，通常由绝缘材料和极薄的锻锡扁平铜线，通过压合而成的新型数据线 缆，具有柔软、易弯曲、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便等优点。可W任意选择导线数目 及间距，使连线更方便，大大减少电子产品的体积，减少生产成本，提高生产效率，最适合于 电子设备或电路板之间的信号传输线缆之用，尤其是适合应用于复杂和/或空间狭小且弯 曲或折曲的地方。
[0003] 柔性线缆中通常根据实际需要可W布设有多个平行设置的导线，而且导线之间的 间距小;如此设置虽然可W使得连线方便，减少电子产品的体积，但并行的导线之间噪声会 相互叠加，从而可能干扰所述导线中进行的数据传输;另外当扁平柔性线缆传输信号时，会 产生相对高频的电磁波，对其它电子器件也会导致电磁干扰，为此现有技术将导电织物通 过导电压敏胶结合到导线周围的绝缘材料上，运种结构不仅操作复杂。
[0004] 因此，针对上述缺陷，有必要对上述技术结构进行改良，W弥补现有技术的不足。
【发明内容】
[0005] 为了解决现有技术中存在的技术问题，本发明的目的在于提供一种用于电脑主板 的线缆连接器组件。
[0006] 为了实现本发明的上述发明目的，本发明提供了 W下技术方案： 一种用于电脑主板的线缆连接器组件，包括柔性扁平线缆W及与所述柔性扁平线缆相 配合的电连接器;其特征在于:所述柔性扁平线缆具有W规定间隔平行排列的多个导体、和 覆盖在所述多个导体周围而形成的绝缘层，所述多个导体和绝缘层形成线缆主体，所述线 缆主体外设置有电磁屏蔽层W及覆盖所述电磁屏蔽层外围的绝缘覆盖层;其中，所述电磁 屏蔽层由铜锥层W及设置在所述铜锥层外周的导电编织层形成。
[0007] 其中，所述多个导体的两个端部未覆盖绝缘层从而形成插接端，所述插接端包括 导电接触端子，W及形成在所述导电接触端子周围的引导框。
[000引其中，所述电连接器设有与所述插接端相配合的端子收容通道。
[0009] 其中，所述铜锥层的厚度为5~50 WH，优选为5~30 WH，在本发明中当所述铜锥纵包 层的厚度达到扣mW上时即可达到屏蔽要求，因而出于经济性的考虑将所述铜锥层的厚度 更优选为5~10皿。
[0010] 其中，为了赋予与所述绝缘层优异的结合性，所述铜锥经过包含氧化步骤的表面 处理。具体来说，在氧化性溶液中对处理后的铜锥进行氧化处理，所述氧化性溶液由0.05~ 1. Owt%的2-硫醇基咪挫嘟、0.50~1.50wt%的四乙氧基硅烷、1.0~20.0 wt%的过氧化氨、1.0~ 10.0 wt%的碳酸盐，和余量的水组成。
[0011] 其中，所述电磁屏蔽层为所述线缆主体提供电磁屏蔽W防止外界电磁信号的干扰 并且抑制数据传输过程中由所述导体产生的电磁波的泄露。
[0012] 其中，所述绝缘层为聚对苯二甲酸下二醇醋(PBT)树脂绝缘层、聚苯硫酸(PPS)树 脂绝缘层、聚对苯二甲酸乙二醇醋(PET)树脂绝缘层或聚締控树脂绝缘层等。
[0013] 与现有技术相比，本发明具有W下有益效果： 本发明的用于电脑主板的线缆连接器组件结构简单，其中的柔性扁平线缆不仅晓性 好、而且提高了屏蔽性并有效防止电磁泄漏。
【附图说明】
[0014] 图1为本发明所述的用于电脑主板的线缆连接器组件的平面示意图。
[0015] 图2为线缆连接器组件中的柔性扁平线缆平面示意图。
[0016] 图3为线缆连接器组件中的柔性扁平线缆的横截面结构示意图。
【具体实施方式】
[0017] 如图1-2所示，本发明的电脑主板的线缆连接器组件，包括柔性扁平线缆10, W及 设置在所述柔性扁平线缆10两端的且与所述柔性扁平线缆相配合的电连接器30。所述多个 导体的两个端部未覆盖绝缘层从而形成插接端30,所述插接端30包括导电接触端子22, W 及形成在所述导电接触端子周围的引导框21。所述电连接器30设有与所述插接端20相配合 并电性连接的端子收容通道（图中未示出）。所述导电接触端子22暴露在空气中，为了防止 氧化并进一步提高其插接的电气性能，其端部的表面可W锻覆金等兼有抗氧化和导电性优 异的薄层。
[0018] 所述组件中的柔性扁平线缆10通常包括具有设置在绝缘材料内的多个导体11的 线缆主体，所述绝缘材料覆盖在所述多个导体周围进而形成所述线缆主体的绝缘层12。在 本发明中，铜锥13结合到线缆主体的绝缘层上并通过压合使二者紧密结合，而无需使用粘 结胶等进行粘结，为此在本发明中所述铜锥经过了氧化和纯化处理。作为优选地，所述铜锥 外还形成有导电编织层14。通过铜锥13和导电编织层14的金属屏蔽结构，不仅能够防止外 界电磁信号对传输过程中的信号产生的电磁干扰，而且还能够有效抑制在信号传输过程中 由导体产生的电磁波泄露。所述导电编织层还形成有绝缘覆盖层，例如绝缘护套层W提供 物理防护，例如提供耐磨、防水W及力学防护，保证结构的完整性。在本发明的一个实施方 式中，所述柔性扁平线缆的线缆主体中的导体11W多根并列的形式排列，如图2所示，尽管 其中的导线为并排的多个，但根据具体应用或最终用途，可包括更多或更少的导体，另外如 果需要所述导体也可W设置成多排的形式。所述导体11通常作为信号线和接地线使用，所 述导体例如可W采用铜线或锻锡的铜线，其可具有圆形、方形或长方形或基本呈片状的截 面形状。所述绝缘材料例如可W为聚醋材料，聚对苯二甲酸下二醇醋(PBT)树脂绝缘层、聚 对苯二甲酸乙二醇醋(PET)树脂，此外也可W选择聚苯硫酸(PPS)树脂绝缘层。
[0019] 如图3所示，所述线缆主体的绝缘层12外通过压合连接有铜锥层13,并且更进一步 地所述铜锥层13外还形成有导电编织层14,为了不使用粘结剂而还保持所述铜锥层13与绝 缘层12之间的粘结性，所述铜锥层经过了氧化和纯化处理;而所述导电编织层与所述铜锥 层一起为所述线缆主体提供电磁屏蔽W防止外界电磁信号的干扰并且抑制数据传输过程 中由所述导体产生的电磁波的泄露。在本发明中当所述铜锥纵包层的厚度达到扣mW上时 即可达到屏蔽要求，因而出于经济性的考虑将所述铜锥层的厚度更优选为5~10皿，当然其 厚度当然也可W选择为lOwnW上，并且其厚度可达到50WH，当厚度达到50皿W上时不仅对 屏蔽或抑制信号泄露的作用不显著，而且可能会导致线缆的晓性降低。在本发明的屏蔽结 构中，所述铜锥提供主要的电磁屏蔽W及抑制电磁信号泄露的作用，而所述导电编织层除 了提供一定的电磁屏蔽和防泄露作用外，还可W起到机械保护等作用。在本发明中所述导 电编织层外围还设置有覆盖层15,所述覆盖层15,例如可W为绝缘外部护套，其可W形成强 化结构，有助于将各部件保持在装配状态下，并提供力学防护，此外也可W阻滞水蒸气W及 氧化气体等内部屏蔽结构的侵蚀。在本发明中，导电编织层可选择包括锻有铜或侣的织物， 或者其它柔初的导电材料编织而成的材料。例如，所述导电编织层可为金属化或锻层了的 织物，其中金属为铜、儀、银、钮、侣、锡、其合金和/或组合;所述导电编织层还可W为金属线 编织而成，例如通过铜或侣编织而成。本发明的用于电脑主板的线缆连接器组件不使用粘 结剂提高了晓性、而且增强了屏蔽性能，降低了线缆传输的损耗，而且提高了信号传输的安 全性，具有良好的传输特性。
[0020] 关于铜锥层 在本发明中，所述铜锥层使用的铜锥经过氧化处理，W提高其与绝缘层的粘结性，从而 无需再额外施加粘结胶或粘结剂。在进行氧化处理前，如果铜锥表面附着有油污、有机物W 及氧化膜等可首先进行脱脂处理，而且可选地还可W进行活化处理W将铜锥表面的氧化膜 去除的预处理;然后再将预处理后的铜锥进行氧化处理。关于脱脂的方法，例如可W通过有 机溶剂或者氨氧化钢等碱性水溶液进行。为了便于比较，作为示例性地，在本发明中使用表 面粗糖度为0.2皿的电解铜锥作为处理的对象，将该电解铜锥在氨氧化钢水溶液中进行碱 洗，随后进行水洗;然后在稀硫酸中进行活化处理。预处理后，在氧化性溶液中对处理后的 铜锥进行氧化处理，所述氧化性溶液由2-硫醇基咪挫嘟、四乙氧基硅烷、过氧化氨、碳酸盐 和水组成。具体来说，在本发明中，所述氧化性溶液由0.05~1 .Owt%的2-硫醇基咪挫嘟、0.50 ~1.50wt%的四乙氧基硅烷、1.0~20.0 wt%的过氧化氨、1.0~10.0 wt%的碳酸盐，和余量的水组 成。氧化处理的溫度优选为20~90°C，进一步地优选为30~80°C，最优选为30~60°C ;处理时间 为10~60分钟，时间优选为10~30分钟。
[0021] 实施例1 在本实施例中，采用表面粗糖度为0.2 MK厚度为IOiim的电解铜锥进行W下表面处理， 将该电解铜锥在浓度为10 W t %的氨氧化钢水溶液中进行碱洗，随后进行水洗;然后在浓度 5wt%的稀硫酸中进行活化处理，活化处理时间为10分钟。预处理后，在氧化性溶液中对处理 后的铜锥进行氧化处理，所述氧化性溶液由0. 〇5wt%的2-硫醇基咪挫嘟、1. Owt%的四乙氧基 硅烷、5.Owt%的过氧化氨、5.Owt%的碳酸钢，和余量的水组成。氧化处理的溫度为60°C，处理 时间为15分钟。
[0022] 实施例2 在本实施例中，采用表面粗糖度为0.2 MK厚度为IOiim的电解铜锥进行W下表面处理， 将该电解铜锥在浓度为10 W t %的氨氧化钢水溶液中进行碱洗，随后进行水洗;然后在浓度 5wt%的稀硫酸中进行活化处理，活化处理时间为10分钟。预处理后，在氧化性溶液中对处理 后的铜锥进行氧化处理，所述氧化性溶液由l.Owt%的2-硫醇基咪挫嘟、0.50wt%的四乙氧基 硅烷、10.0 wt%的过氧化氨、5. Owt%的碳酸钢，和余量的水组成。氧化处理的溫度为40°C，处 理时间为10分钟。
[0023] 实施例3 在本实施例中，采用表面粗糖度为0.2 MK厚度为IOiim的电解铜锥进行W下表面处理， 将该电解铜锥在浓度为10 W t %的氨氧化钢水溶液中进行碱洗，随后进行水洗;然后在浓度 5wt%的稀硫酸中进行活化处理，活化处理时间为10分钟。预处理后，在氧化性溶液中对处理 后的铜锥进行氧化处理，所述氧化性溶液由0. lOwt%的2-硫醇基咪挫嘟、0.50wt%的四乙氧 基硅烷、1.Owt%的过氧化氨、10.0 wt%的碳酸钢，和余量的水组成。氧化处理的溫度为50°C， 处理时间为30分钟。
[0024] 实施例4 在本实施例中，采用表面粗糖度为0.2 MK厚度为IOiim的电解铜锥进行W下表面处理， 将该电解铜锥在浓度为lOwt%的氨氧化钢水溶液中进行碱洗，随后进行水洗;然后在Iwt%的 氨氣酸水溶液中进行活化处理，活化处理时间为5分钟。预处理后，在氧化性溶液中对处理 后的铜锥进行氧化处理，所述氧化性溶液由0. 〇5wt%的2-硫醇基咪挫嘟、1. Owt%的四乙氧基 硅烷、5.Owt%的过氧化氨、5.Owt%的碳酸钢，和余量的水组成。氧化处理的溫度为60°C，处理 时间为15分钟。
[0025] 实施例5 在本实施例中，采用表面粗糖度为0.2 MK厚度为IOiim的电解铜锥进行W下表面处理， 将该电解铜锥在浓度为lOwt%的氨氧化钢水溶液中进行碱洗，随后进行水洗;然后在Iwt%的 氨氣酸水溶液中进行活化处理，活化处理时间为5分钟。预处理后，在氧化性溶液中对处理 后的铜锥进行氧化处理，所述氧化性溶液由l.Owt%的2-硫醇基咪挫嘟、0.50wt%的四乙氧基 硅烷、10.0 wt%的过氧化氨、5. Owt%的碳酸钢，和余量的水组成。氧化处理的溫度为40°C，处 理时间为10分钟。
[00%] 实施例6 在本实施例中，采用表面粗糖度为0.2 MK厚度为IOiim的电解铜锥进行W下表面处理， 将该电解铜锥在浓度为lOwt%的氨氧化钢水溶液中进行碱洗，随后进行水洗;然后在Iwt%的 氨氣酸水溶液中进行活化处理，活化处理时间为5分钟。预处理后，在氧化性溶液中对处理 后的铜锥进行氧化处理，所述氧化性溶液由0. lOwt%的2-硫醇基咪挫嘟、0.50wt%的四乙氧 基硅烷、1.Owt%的过氧化氨、10.0 wt%的碳酸钢，和余量的水组成。氧化处理的溫度为50°C， 处理时间为30分钟。
[0027]比较例1 在本比较例中，采用表面粗糖度为0.2皿、厚度为IOwii的电解铜锥进行W下表面处理， 将该电解铜锥在浓度为10 W t %的氨氧化钢水溶液中进行碱洗，随后进行水洗;然后在浓度 5wt%的稀硫酸中进行活化处理，活化处理时间为10分钟。预处理后，在氧化性溶液中对处理 后的铜锥进行氧化处理，所述氧化性溶液由0. lOwt%的2-硫醇基咪挫嘟、0.50wt%的四乙氧 基硅烷、l.Owt%的过氧化氨，和余量的水组成。氧化处理的溫度为50°C，处理时间为30分钟。 [002引比较例2 在本比较例中，采用表面粗糖度为0.2皿、厚度为IOwii的电解铜锥进行W下表面处理， 将该电解铜锥在浓度为10 W t %的氨氧化钢水溶液中进行碱洗，随后进行水洗;然后在浓度 5wt%的稀硫酸中进行活化处理，活化处理时间为10分钟。预处理后，在氧化性溶液中对处理 后的铜锥进行氧化处理，所述氧化性溶液由0.50wt%的四乙氧基硅烷、l.Owt%的过氧化氨、 10.Owt%的碳酸钢，和余量的水组成。氧化处理的溫度为50°C，处理时间为30分钟。
[0029] 比较例3 在本比较例中，采用表面粗糖度为0.2皿、厚度为IOwii的电解铜锥进行W下表面处理， 将该电解铜锥在浓度为10 W t %的氨氧化钢水溶液中进行碱洗，随后进行水洗;然后在浓度 5wt%的稀硫酸中进行活化处理，活化处理时间为10分钟。预处理后，在氧化性溶液中对处理 后的铜锥进行氧化处理，所述氧化性溶液由O.lOwt%的6-二硫代辛基氨基-1，3,5-S嗦-2， 4-二硫醇、0.50wt%的四乙氧基硅烷、1. Owt%的过氧化氨，和余量的水组成。氧化处理的溫度 为50°C，处理时间为30分钟。
[0030] 对实施例1-6W及比较例1-3处理的铜锥试样，在溫度为180°C、压力为1. SMPa的条 件下与PBT树脂、PET树脂、PPS树脂进行压合，压合处理2个小时，然后测量铜锥与树脂之间 的粘附力(剥离强度），结果如表1所示。
[0031 ] 夫1貼附力（单仿 N/mm) 夫十导电编织居
对于导电屏蔽层，在现有技术中通常选择锻锡铜线编织而成的铜线编织层，但铜线编 织层不仅价格高，而且其对高频(HF)和甚高频(VHF)的屏蔽效果不够理想，为此作为优选 地，在本发明中使用侣合金线编织而成的导电屏蔽层，为了满足弯曲、拉伸、耐蚀W及导电 性要求，在本发明中采用的侣合金的元素组成为:0.10~1.20wt%的Mg、0.05~0.50wt%的Cu、 0.005~0.03wt%的Si、0.005~0.05wt%的Cr，余量为侣和不可避免的杂质。作为优选地，为了 满足拉伸和弯曲性能的要求，其中：0.35wt% < Mg+化< 1.50wt%;为了满足导电性要求，Si+ 2化< 0. lOwt%，并且不可避免的杂质含量应控制在0.03wt%W下。
[0032] 本发明所述的侣合金线可W采用常规的加工工艺制备得到，即通过包括烙炼、冷 加工W及拉丝、退火热处理的工序制备得到，具体来说，按合金组成配料然后经过烙炼一初 拉一热处理一粗拉一中拉一热处理一细拉，将细拉后形成的丝卷进行退火热处理。退火在 真空或保护性气氛下进行，退火溫度优选为320~360°C，最终的侣合金线直径为0.05~ 0.20mm，例如为0.08~0.15 mm，所述侣合金线的拉伸强度为160~200 MPa,断裂伸长率为20% W上，导电率可W达到58~63% IACS。进一步地，为了提高所述侣合金线的抗氧化性能，在退 火热处理后可对所述侣合金线进行锻锡合金处理，浸锻浴的浴液通常含有:0.01~0.05wt% 的Ag、0.05~0.50wt%的Ni，和余量的Sn;热浸锻浴的溫度为245~260°C ;锻锡合金层的厚度为 5~10 WH，当锻锡合金层的厚度小于5 WIi时，难W满足抗氧化性能的要求，而锻锡合金层的 厚度大于IOwii时，锻锡合金层的表面性能将降低，进而导致其抗氧化性能降低。在所述锡合 金层中儀的加入可W提高锻层的硬度和耐磨性，而银的加入出人意料的可W显著提高导电 编织层对高频和甚高频电磁波的屏蔽效果，能够抑制杂散电流的产生，从而使得编织密度 可W降低至70~80%。
[0033] 实施例7 在本实施例中导电屏蔽层采用0.08mm的侣合金线编织而成。所述侣合金的元素组成 为：0.50wt%的Mg、0.15wt%的Cu、0.0 lwt%的Si、0.02wt%的Cr，余量为侣和不可避免的杂质。 所述侣合金线的制备工艺如下:按合金组成配料然后经过烙炼并控制其它杂质含量应控制 在0.03wt%W下，烙炼后经过初拉一热处理一粗拉一中拉一热处理一细拉，将细拉后形成的 丝卷进行退火热处理。退火在化气氛下进行，退火溫度为350°C，所述侣合金线的拉伸强度 为165 MPa,断裂伸长率为25%，导电率可W达到62% IACS。
[0034] 实施例8 在本实施例中导电屏蔽层采用0.08mm的侣合金线编织而成。所述侣合金的元素组成 为：1. Owt%的Mg、0.50wt%的Cu、0.02wt%的Si、0.03wt%的Cr，余量为侣和不可避免的杂质。所 述侣合金线的制备工艺如下:按合金组成配料然后经过烙炼并控制其它杂质含量应控制在 0.03wt%W下，烙炼后经过初拉一热处理一粗拉一中拉一热处理一细拉，将细拉后形成的丝 卷进行退火热处理。退火在化气氛下进行，退火溫度为350°C，所述侣合金线的拉伸强度为 185 MPa,断裂伸长率为20%，导电率可W达到60% IACS。
[0035] 实施例9 在本实施例中导电屏蔽层采用0.08mm的侣合金线编织而成。所述侣合金的元素组成 为：0.20wt%的Mg、0.15wt%的Cu、0.0 lwt%的Si、0.03wt%的Cr，余量为侣和不可避免的杂质。 所述侣合金线的制备工艺如下:按合金组成配料然后经过烙炼并控制其它杂质含量应控制 在0.03wt%W下，烙炼后经过初拉一热处理一粗拉一中拉一热处理一细拉，将细拉后形成的 丝卷进行退火热处理。退火在化气氛下进行，退火溫度为320°C，所述侣合金线的拉伸强度 为190 MPa,断裂伸长率为20%，导电率可W达到58% IACS。
[0036] 实施例10 在本实施例中导电屏蔽层采用0.08mm的侣合金线编织而成。所述侣合金的元素组成 为：1.20wt%的Mg、0.15wt%的Cu、0.02wt%的Si、0.02wt%的Cr，余量为侣和不可避免的杂质。 所述侣合金线的制备工艺如下:按合金组成配料然后经过烙炼并控制其它杂质含量应控制 在0.03wt%W下，烙炼后经过初拉一热处理一粗拉一中拉一热处理一细拉，将细拉后形成的 丝卷进行退火热处理。退火在化气氛下进行，退火溫度为350°C，所述侣合金线的拉伸强度 为180 MPa,断裂伸长率为23%，导电率可W达到62% IACS。
[0037] 比较例4 在本比较例中导电屏蔽层采用0.08mm的侣合金线编织而成。所述侣合金的元素组成 为：0.50wt%的Mg、0.15wt%的Cu、0.01 wt%的S i、0.15wt%的Cr，余量为侣和不可避免的杂质。 所述侣合金线的制备工艺如下:按合金组成配料然后经过烙炼并控制其它杂质含量应控制 在0.03wt%W下，烙炼后经过初拉一热处理一粗拉一中拉一热处理一细拉，将细拉后形成的 丝卷进行退火热处理。退火在化气氛下进行，退火溫度为350°C，所述侣合金线的拉伸强度 为185 MPa,断裂伸长率为15%，导电率为35% IACS。
[003引比较例5 在本比较例中导电屏蔽层采用0.08mm的侣合金线编织而成。所述侣合金的元素组成 为：1. Owt%的Mg、0.50wt%的Cu、0.04wt%的Si、0.0 lwt%的Cr，余量为侣和不可避免的杂质。所 述侣合金线的制备工艺如下:按合金组成配料然后经过烙炼并控制其它杂质含量应控制在 0.03wt%W下，烙炼后经过初拉一热处理一粗拉一中拉一热处理一细拉，将细拉后形成的丝 卷进行退火热处理。退火在化气氛下进行，退火溫度为350°C，所述侣合金线的拉伸强度为 180 MPa,断裂伸长率为15%，导电率为52% IACS。
[0039] 比较例6 在本比较例中导电屏蔽层采用0.08mm的侣合金线编织而成。所述侣合金的元素组成 为：0.20wt%的Mg、0.15wt%的Fe、0.0 lwt%的Si、0.03wt%的Cr，余量为侣和不可避免的杂质。 所述侣合金线的制备工艺如下:按合金组成配料然后经过烙炼并控制其它杂质含量应控制 在0.03wt%W下，烙炼后经过初拉一热处理一粗拉一中拉一热处理一细拉，将细拉后形成的 丝卷进行退火热处理。退火在化气氛下进行，退火溫度为320°C，所述侣合金线的拉伸强度 为180 MPa,断裂伸长率为18%，导电率为50% IACS。
[0040] 比较例7 在本比较例中导电屏蔽层采用0.08mm的侣合金线编织而成。所述侣合金的元素组成 为：1.20wt%的Mg、0.15wt%的Cu、0.03wt%的Si，余量为侣和不可避免的杂质。所述侣合金线 的制备工艺如下：按合金组成配料然后经过烙炼并控制其它杂质含量应控制在0.03wt%W 下，烙炼后经过初拉一热处理一粗拉一中拉一热处理一细拉，将细拉后形成的丝卷进行退 火热处理。退火在化气氛下进行，退火溫度为350°C，所述侣合金线的拉伸强度为160 MPa, 断裂伸长率为18%，导电率为55% IACS。
[0041] 对于本领域的普通技术人员而言，应当理解可W在不脱离本发明公开的范围W 内，可W采用等同替换或等效变换形式实施上述实施例。本发明的保护范围并不限于具体 实施方式部分的具体实施例，只要没有脱离发明实质的实施方式，均应理解为落在了本发 明要求的保护范围之内。
【主权项】
1. 一种用于电脑主板的线缆连接器组件，包括柔性扁平线缆以及与所述柔性扁平线缆 相配合的电连接器;其特征在于:所述柔性扁平线缆具有以规定间隔平行排列的多个导体、 和覆盖在所述多个导体周围而形成的绝缘层，所述多个导体和绝缘层形成线缆主体，所述 线缆主体外设置有电磁屏蔽层以及覆盖所述电磁屏蔽层外围的绝缘覆盖层;其中，所述电 磁屏蔽层由铜箱层以及设置在所述铜箱层外周的导电编织层形成。2. 根据权利要求1所述的用于电脑主板的线缆连接器组件，其特征在于:所述多个导体 的两个端部未覆盖绝缘层从而形成插接端，所述插接端包括导电接触端子，以及形成在所 述导电接触端子周围的引导框。3. 根据权利要求1所述的用于电脑主板的线缆连接器组件，其特征在于:所述电连接器 设有与所述插接端相配合的端子收容通道。4. 根据权利要求1所述的用于电脑主板的线缆连接器组件，其特征在于:所述铜箱层的 厚度为5~50 μπι。5. 根据权利要求1所述的用于电脑主板的线缆连接器组件，其特征在于:所述铜箱经过 包含氧化处理。6. 根据权利要求5所述的用于电脑主板的线缆连接器组件，其特征在于:在氧化性溶液 中对处理后的铜箱进行氧化处理，所述氧化性溶液由0.05~1. Owt%的2-硫醇基咪唑啉、0.50 ~1.50wt%的四乙氧基硅烷、1.0~20.0 wt%的过氧化氢、1.0~10.0 wt%的碳酸盐，和余量的水组 成。7. 根据权利要求1所述的用于电脑主板的线缆连接器组件，其特征在于:所述电磁屏蔽 层为所述线缆主体提供电磁屏蔽以防止外界电磁信号的干扰并且抑制数据传输过程中由 所述导体产生的电磁波的泄露。8. 根据权利要求1所述的用于电脑主板的线缆连接器组件，其特征在于:所述绝缘层为 聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂绝缘层、聚苯硫醚树脂绝缘层、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂绝 缘层或聚烯烃树脂绝缘层。9. 根据权利要求1所述的用于电脑主板的线缆连接器组件，其特征在于:所述导电编织 层由0.05~0.20 mm的铝合金线编织而成。10. 根据权利要求9所述的用于电脑主板的线缆连接器组件，其特征在于：铝合金的元 素组成为：0 · 10~1 · 20wt%的Mg、0 · 05~0 · 50wt%的Cu、0 · 005~0 · 03wt%的Si、0 · 005~0 · 05wt%的 Cr，余量为铝和不可避免的杂质。
【文档编号】H01B7/00GK105846193SQ201610187307
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年3月29日
【发明人】刘祥锋
【申请人】刘祥锋