一种微型玻璃烧结连接器的制造方法
【专利摘要】一种微型玻璃烧结连接器，包括外壳（7）和接触件，在外壳（7）上设置的用于安装所述接触件的安装孔内壁和接触件间通过玻璃烧结填充玻璃介质体，在外壳（7）的一个端面上安装接触件的区域设置一个内腔，在内腔中设置由绝缘材料形成的一块固定板（5），所述接触件从侧面固定于所述玻璃介质体和所述固定板（5）中，玻璃介质体的一端与所述固定板（5）的一个面相接。根据本发明的微型玻璃烧结连接器，结构比较简单，信号密度大，玻璃烧结密封性能较好。
【专利说明】
一种微型玻璃烧结连接器
技术领域
[0001]本发明涉及一种微型玻璃烧结连接器，尤其属于一种直接将壳体焊接到安装面板实现气密封，高低频信号针、接地针、电源针混装，并表贴焊接到印制板上实现端接的连接器。
【背景技术】
[0002]目前随着电子设备的快速发展，设备模块化和微型化越来越急迫。随着设备模块化和微型化的发展，用于设备各模块对接的连接器的要求越来越高。连接器需要集成低频信号、电源信号、高频信号实现多种信号同时传输的功能。
[0003]随着电子设备应用的场所的扩展，要求设备的环境性能越来越高，不仅能够防潮，还得防水和气密封。现有的设备中都是采用一端玻璃烧结插座，插头采用带线电缆;并且低频信号、电源信号、高频信号都是分开传输，主要是集成后对接难度大，且体积也比较大，容易相互干涉。
【发明内容】
[0004]本发明的一个目的是提供一种微型玻璃烧结连接器，结构比较简单，信号密度大，玻璃烧结密封性能较好。
[0005]本发明的另一个目的是提供一种微型玻璃烧结连接器，结构比较简单，信号密度较大，玻璃烧结密封性能较好，集成了低频信号、电源信号、高频信号的传输于一体，安装方式比较简单，可以用于设备模块之间连接。
[0006]为达到上述目的，采用如下技术方案:
一种微型玻璃烧结连接器，包括外壳(7)和接触件，在外壳(7)上设置的用于安装所述接触件的安装孔内壁和接触件间通过玻璃烧结填充玻璃介质体，在外壳(7)的一个端面上安装接触件的区域设置一个内腔，在内腔中设置由绝缘材料形成的一块固定板(5)，所述接触件从侧面固定于所述玻璃介质体和所述固定板(5)中，玻璃介质体的一端与所述固定板
(5)的一个面相接。
[0007]所述接触件包括低频信号针(3)和电源针(4)两种接触件，所述玻璃介质体包括固定所述低频信号针(3)的第二玻璃介质体(10)和固定所述电源针(4)的第三玻璃介质体
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[0008]所述的微型玻璃烧结连接器还包括高频信号针(2)，所述的高频信号针(2)与外壳
(7)上的安装所述高频信号针(2)用的安装孔内壁之间采用玻璃烧结工艺填充第一玻璃介质体(6);所述第一玻璃介质体(6)的高度大于第二玻璃介质体(10)的高度。
[0009]所述的微型玻璃烧结连接器包括接地引脚(1)，在外壳(7)的端面设置有盲孔，所述接地引脚(I) 一端头部插入所述盲孔后通过银铜焊接工艺与外壳(7)焊接，所述接地引脚
(I)一端头部与所述盲孔侧壁之间填充银铜焊料。
[0010]外壳(7)四周设置成台阶结构，外壳(7)与设备上的安装面板(8)采用回流焊接。
[0011]所述的低频信号针(3)、电源针(4)、高频信号针(2)、接地引脚(I)分别与一个印制板(9)相切或有微小的间距，并通过焊接连接到所述印制板(9)上的印制线路。
[0012]对比现有技术，根据本发明的微型玻璃烧结连接器，在外壳(7)的一个端面上安装接触件的区域设置一个内腔，在内腔中设置由绝缘材料形成的一块固定板(5)，所述接触件从侧面固定于所述玻璃介质体和所述固定板(5)中，玻璃介质体的一端与所述固定板(5)的一个面相接。因此，根据本发明的微型玻璃烧结连接器，缩短了所填充玻璃介质体的高度，从而避免了烧结较高的玻璃介质体所容易发生的玻璃介质体与外壳(7)上的安装孔内壁结合不好，出现气密封不合格的问题。
【附图说明】
[0013]图1为本发明的微型玻璃烧结连接器的一个实施例的剖视图。
[0014]图2为本发明的微型玻璃烧结连接器的一个安装实施例的剖视图。
【具体实施方式】
[0015]以下结合附图对本发明的微型玻璃烧结连接器的一个实施例进行详细说明:
图1为本发明的微型玻璃烧结连接器的一个实施例的剖视图。如图1所示，本发明的连接器包括外壳(7)、低频信号针(3)、电源针(4)、高频信号针(2)、接地引脚(1)、固定板(5)、第一玻璃介质体(6)、第二玻璃介质体(10)、第三玻璃介质体(U)。外壳(7)有一个内腔用于固定板(5)的安装。外壳(7)四周有一个台阶，用于焊接面板固定。
[0016]低频信号针(3)与外壳(7)上的安装孔内壁之间采用玻璃烧结工艺填充第二玻璃介质体(10)实现低频信号针(3)的固定，每一个低频信号针(3)安装于外壳(7)上的一个低频信号针用的安装孔。同样，电源针(4)与外壳(7)上的安装孔内壁之间采用玻璃烧结工艺填充第三玻璃介质体(11)实现电源针(4)固定，每一个电源针(4)安装于外壳(7)上的一个电源针用的安装孔。随着设备小型化的发展趋势，空间要求越来越小，本发明的构思是增大低频信号针(3)和电源针(4)的安装密度，从而考虑减小第二玻璃介质体(10)和第三玻璃介质体(11)厚度，在这种情况的实践中，将第二玻璃介质体(10)和第三玻璃介质体(11)的高度即外壳(7)上的安装孔的高度设置得较高，那么比较容易导致烧结工艺填充的第二玻璃介质体(10)与外壳(7)上的安装孔内壁结合不好，出现气密封不合格的问题。为了解决该问题，本发明提出:在外壳(7)的一个端面上安装低频信号针(3)和电源针(4)的区域设置一个内腔，在内腔中设置由绝缘材料形成的一块固定板(5)，所有低频信号针(3)从侧面固定于第二玻璃介质体(10)、电源针(4)从侧面固定于第三玻璃介质体(11)中的同时，低频信号针
(3)和电源针(4)也从侧面固定于固定板(5)中，第二玻璃介质体(10)和第三玻璃介质体
(11)的同向一端与固定板(5)的一个端面贴合，从而预料不到地解决了上述气密封不合格的问题。
[0017]究其原因，该技术方案的提出，实质上是缩短了所填充玻璃介质体(10)的高度，从而避免了较高的第二玻璃介质体(10)所容易发生的第二玻璃介质体(10)与外壳(7)上的安装孔内壁结合不好，出现气密封不合格的问题。
[0018]另外，很难想到该技术方案还有益于保护低频信号针(3)和电源针(4)，避免受力弯曲变形，而且能提高信号针(3)、电源针(4)、外壳(7)三者中两两之间的绝缘性能。
[0019]在现有技术中，接地引脚(I)和外壳(7)的端接一般采用过盈压配和焊接的两种方式。对于焊接方式，由于连接器往往需要再次整体焊接连接到印制板上，焊接时引脚第一次端接焊接的部位容易熔化导致端接不良；而对于过盈压配这种结构，不利于减小连接器产品尺寸，因为过盈压配相邻壁厚必须大于0.6mm，否则在压配过程中外壳(7)容易产生变形，变形部分挤压玻璃介质体，导致产品气密封不合格。因此，本发明的连接器，也可以是一个转接器、插头或插座，其接地引脚(I)通过银铜焊接工艺与外壳(7)上设置的盲孔的焊接，可以实现接地引脚(I)的固定和可靠焊接连接，即接地引脚(I) 一端头部插入盲孔后通过银铜焊接工艺与外壳(7)焊接，接地引脚(I) 一端头部与盲孔侧壁之间填充银铜焊料。
[0020]高频信号针(2)与外壳(7)上的安装孔内壁之间采用玻璃烧结工艺填充第一玻璃介质体(6)实现高频信号针(2)的固定，每一个高频信号针(2)安装于外壳(7)上的一个高频信号针用的安装孔。为了达到一定的阻抗匹配指标，固定高频信号针(2)的第一玻璃介质体
(6)的厚度相对较厚，相应地，其高度可以相对较高，不至于出现气密封不合格的问题。因此，安装高频信号针(2)的安装孔可以采用等直径的孔贯通外壳(7)以保证传输过程中信号的阻抗稳定，以便能够传输较高频率的射频信号。
[0021]在该实施例中，外壳(7)有8个盲孔，外壳8的两端面中每个面平均设置4个，银铜焊接8个接地引脚(1)，即每个高频信号针(2)两端附近各设置有两个接地引脚(1)，以保证高频信号针(2)接地可靠及阻抗匹配。
[0022]图2为本发明的微型玻璃烧结连接器的一个安装实施例的剖视图。连接器外壳(7)四周设置成台阶结构，通过台阶面定位能保证较好的轴向定位，并且能够提供焊锡填充的空间，实现产品体积的最小化。连接器外壳(7)与设备上的安装面板(8)采用回流焊接实现连接器固定及设备的气密封要求。连接器两端的低频信号针(3)、电源针(4)、高频信号针
(2)、接地引脚(I)分别与印制板(9)相切或有微小的间距，并焊接连接，实现信号的导通。
【主权项】
1.一种微型玻璃烧结连接器，包括外壳(7)和接触件，在外壳(7)上设置的用于安装所述接触件的安装孔内壁和接触件间通过玻璃烧结填充玻璃介质体，其特征在于:在外壳(7)的一个端面上安装接触件的区域设置一个内腔，在内腔中设置由绝缘材料形成的一块固定板(5)，所述接触件从侧面固定于所述玻璃介质体和所述固定板(5)中，玻璃介质体的一端与所述固定板(5)的一个面相接。2.根据权利要求1所述的微型玻璃烧结连接器，其特征在于:所述接触件包括低频信号针(3)和电源针(4)两种接触件，所述玻璃介质体包括固定所述低频信号针(3)的第二玻璃介质体(10)和固定所述电源针(4)的第三玻璃介质体(11)。3.根据权利要求2所述的微型玻璃烧结连接器，其特征在于:所述的微型玻璃烧结连接器还包括高频信号针(2)，所述的高频信号针(2)与外壳(7)上的安装所述高频信号针(2)用的安装孔内壁之间采用玻璃烧结工艺填充第一玻璃介质体(6);所述第一玻璃介质体(6)的高度大于第二玻璃介质体(10)的高度。4.根据权利要求3所述的微型玻璃烧结连接器，其特征在于:所述的微型玻璃烧结连接器包括接地引脚(1)，在外壳(7)的端面设置有盲孔，所述接地引脚(I) 一端头部插入所述盲孔后通过银铜焊接工艺与外壳(7)焊接，所述接地引脚(I) 一端头部与所述盲孔侧壁之间填充银铜焊料。5.根据权利要求4所述的微型玻璃烧结连接器，其特征在于:外壳(7)四周设置成台阶结构，外壳(7)与设备上的安装面板(8)采用回流焊接。6.根据权利要求5所述的微型玻璃烧结连接器，其特征在于:所述的低频信号针(3)、电源针(4)、高频信号针(2)、接地引脚(I)分别与一个印制板(9)相切或有微小的间距，并通过焊接连接到所述印制板(9 )上的印制线路。
【文档编号】H01R13/405GK105846209SQ201610413482
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年6月14日
【发明人】李振, 陈银桂
【申请人】贵州航天电器股份有限公司