一种蓝光led倒装芯片的封装结构和封装方法
【专利摘要】本发明公开了一种蓝光LED倒装芯片的封装结构和封装方法。封装结构包括基板、倒装在基板上的芯片、覆盖在芯片顶面的荧光粉胶层和白色的反光胶层，反光胶层围住芯片的周边。封装方法包括以下步骤：1)将复数个芯片固焊到基板上，芯片按矩阵排列；2)在芯片之间的空隙中涂布白色的反光胶；反光胶的高度与芯片的高度平齐；3)在芯片的顶面和反光胶的顶面覆盖荧光粉胶层；4)荧光粉胶层固化后，将LED灯板切割成单个LED灯。本发明蓝光LED倒装芯片的周围有白色的反光胶围住，只留出整个芯片的顶面，荧光粉胶层涂布在芯片顶面，胶层中荧光粉均匀分布，确保LED灯出光均匀，消除光斑。
【专利说明】
一种蓝光LED倒装芯片的封装结构和封装方法
[技术领域]
[0001]本发明涉及LED芯片封装，尤其涉及一种蓝光LED倒装芯片的封装结构和封装方法。
[【背景技术】]
[0002]通常LED倒装芯片的六个面都可以发光。LED倒装芯片底部通过共晶或回流焊固焊在基板上后其他五个面向外发光。由于常规芯片发出蓝光，故封装时在芯片四周要涂布荧光粉。
[0003]申请号为CN201410561610.9的发明公开了一种高可靠性LED封装结构，包括金属支架和至少一个LED倒装芯片，所述LED倒装芯片通过覆晶技术固定到金属支架上，LED倒装芯片表面涂敷有荧光粉，采用环氧树脂将LED倒装芯片及金属支架一同包覆。
[0004]由于荧光粉是粉体与胶水混合在一起的胶状液体，胶水固化之前粉体还在缓慢沉降，所以芯片四周和上面的荧光粉不可能分布一致，封装后的LED芯片向各个方向的出光不可能均匀一致。这种封装结构当用才手电筒等高度聚光的照明时，光斑非常明显，影响光照效果。
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【发明内容】
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[0005]本发明要解决的技术问题是提供一种能够消除光斑，光照效果好的蓝光LED倒装芯片的封装结构。
[0006]本发明另一个要解决的技术问题是提供一种上述蓝光LED倒装芯片的封装方法。
[0007]为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是，一种蓝光LED倒装芯片的封装结构，包括基板，倒装在基板上的芯片，覆盖在芯片顶面的荧光粉胶层和白色的反光胶层，反光胶层围住芯片的周边。
[0008]以上所述的封装结构，所述的反光胶层由透明硅胶和耐高温的白色反光粉体制成。
[0009]以上所述的封装结构，所述的反光粉体是钛白粉、Si02粉或Al2O3粉。
[0010]以上所述的封装结构，按重量百分比，反光粉体的含量为5-50%，透明硅胶的含量为 50-95 %。
[0011]以上所述的封装结构，所述耐高温的白色反光粉体能够承受200°C以上的高温。
[0012]以上所述的封装结构，反光胶层的高度与芯片的高度平齐，所述的荧光粉胶层覆盖在芯片顶面和反光胶层的顶面。
[0013]以上所述的封装结构，包括半球形透镜，半球形透镜位于荧光粉胶层的上方。
[0014]—种蓝光LED倒装芯片的封装方法，包括以下步骤:
[0015]801)将复数个芯片固焊到基板上，芯片按矩阵排列；
[0016]802)在芯片之间的空隙中涂布白色的反光胶;反光胶的高度与芯片的高度平齐；
[0017]803)在芯片的顶面和反光胶的顶面覆盖荧光粉胶层；
[0018]804)荧光粉胶层固化后，将LED灯板切割成单个LED灯。
[0019]以上所述的封装方法，在步骤803之后包括模顶步骤，模顶步骤在荧光粉胶层的顶面制作透明封装胶层，透明封装胶层包括与芯片数量对应的半球形透镜。
[0020]本发明蓝光LED倒装芯片的周围有白色的反光胶围住，只留出整个芯片的顶面，荧光粉胶层只涂布在芯片顶面，荧光粉均匀分布，确保LED灯出光均匀，消除光斑。
[【附图说明】]
[0021]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0022]图1是本发明实施例蓝光LED倒装芯片封装结构的示意图。
[0023]图2是本发明实施例蓝光LED倒装芯片的封装结构灯板的示意图。
[0024]图3是本发明实施例蓝光LED倒装芯片的封装方法的流程图。
[【具体实施方式】]
[0025 ]本发明实施例LED灯珠的结构如图1所示，本发明实施例LED灯珠采用蓝光LED倒装芯片封装，包括基板1、倒装在基板上的LED芯片2、荧光粉胶层3、半球形透镜4和白色的反光胶层5。基板I包括绝缘基板101，绝缘基板上有焊盘102。
[0026]白色的反光胶层5围住芯片2的周边，白色的反光胶层5的高度与芯片2的高度平齐，荧光粉胶层3覆盖在芯片2的顶面和反光胶层5的顶面。半球形透镜4封装于荧光粉胶层3的上方。
[0027]其中，反光胶层5由透明硅胶和耐高温的白色反光粉体搅拌制成。反光粉体可以采用钛白粉、S i O2粉或Al 203粉，能够承受200°C以上的高温，优选钛白粉。
[0028]反光胶按重量百分比，反光粉体的含量为5-50%，透明娃胶的含量为50-95%。[0029 ]本发明实施例LED灯珠的封装方法如图2和图3所示，包括以下步骤:
[0030]I)制备反光胶、基板、蓝光LED倒装芯片和荧光粉胶；
[0031]2)将芯片固焊到基板上，清洗、烘干，固晶时，多个芯片按矩阵排列，便于以后切割；
[0032]3)在芯片之间的空隙中涂布白色的反光胶，流平、烘干;反光胶的高度与芯片的高度平齐，反光胶将芯片的四周全部围住；
[0033]4)在芯片的顶面和反光胶的顶面一次性地覆盖荧光粉胶层、烘干；
[0034]5)荧光粉胶层固化后，在荧光粉胶层的顶面制作透明封装胶层，透明封装胶层的上部包括与芯片数量对应的半球形透镜；
[0035]6)制作切割线103，按切割线103的方向，将LED灯板分割成单个LED灯；
[0036]本发明以上实施例蓝光LED倒装芯片的周围有白色的反光胶围住，只留下整个芯片的顶面，使芯片四周的光子发不出去，反光粉体将芯片向四周发出的部分光线反射向上面发出。本发明实施例的荧光粉胶层只涂布在芯片上方一个面上，胶层中的荧光粉均匀分布，确保LED灯出光均匀，消除光斑。
【主权项】
1.一种蓝光LED倒装芯片的封装结构，包括基板，倒装在基板上的芯片和覆盖在芯片顶面的荧光粉胶层，其特征在于，包括白色的反光胶层，反光胶层围住芯片的周边。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述的反光胶层由透明硅胶和耐高温的白色反光粉体制成。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述的反光粉体是钛白粉、S12粉或Al2O3 粉。4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，按重量百分比，反光粉体的含量为5-50%，透明硅胶的含量为50-95%。5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述耐高温的白色反光粉体能够承受200 °C以上的高温。6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，反光胶层的高度与芯片的高度平齐，所述的荧光粉胶层覆盖在芯片顶面和反光胶层的顶面。7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，包括半球形透镜，半球形透镜位于焚光粉胶层的上方。8.一种蓝光LED倒装芯片的封装方法，其特征在于，包括以下步骤: 801)将复数个芯片固焊到基板上，芯片按矩阵排列； 802)在芯片之间的空隙中涂布白色的反光胶;反光胶的高度与芯片的高度平齐； 803)在芯片的顶面和反光胶的顶面覆盖荧光粉胶层； 804)荧光粉胶层固化后，将LED灯板切割成单个LED灯。9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，在步骤803之后包括模顶步骤，模顶步骤在荧光粉胶层的顶面制作透明封装胶层，透明封装胶层包括与芯片数量对应的半球形透Ho
【文档编号】H01L33/50GK105895781SQ201610389957
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年6月2日
【发明人】谭少伟
【申请人】深圳市晶瓷光电有限公司