一种rgb模组金属基板的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种RGB模组金属基板的制作方法，包括以下步骤：(1)前处理、（2）压膜、（3）菲林对位、（4）曝光、（5）显影、（6）蚀刻、（7）退膜、（8）表面醋化、（9）镀银、（10）绝缘材料制作、（11）切割等工序。本发明用于制造RGB LED基板，加工成本急剧下降，同时可靠性上也大大提高。
【专利说明】
一种RGB模组金属基板的制作方法
技术领域
[0001 ]本发明涉及一种RGB模组金属基板的制作方法，属于RGB基板技术领域。
【背景技术】
[0002]小尺寸RGBLED因为其尺寸小、发光效率高而得到快速推广，如RGB 1010是尺寸为1.0mm*l.0mm，是应用于小间距显不屏电子兀件的基板材料，目如主要RGB基板有树脂塞孔板、铜柱基板，前者可靠性相对较差、后者可靠性好，加工成本相对较高。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种RGB模组金属基板的制作方法，用于制造RGBLED模组金属基板，加工成本急剧下降，同时可靠性上也大大提高。
[0004]为实现上述目的，本发明采用了下述技术方案。
[0005]—种RGB模组金属基板的制作方法，其特征在于包括以下步骤:
(1)前处理:以0.1-0.2mm厚的铜合金板为原材料，进行除油处理，然后用纯水清洗干净，去除表面污染物；
(2)压膜:使用真空压膜机在涂有抗氧化剂层的金属板表面成形感光干膜；
(3)菲林对位:根据设计图形进行双面菲林对位;设计图形时，单个RGB模组的LED晶片基板单元呈正方形布置，RGB模组的单个方向的LED晶片基板单元为2-9个；
(4)曝光:采用平行曝光机进行曝光；
(5)显影:化学显影曝光后的感光干膜，露出待蚀刻的图形；
(6)蚀刻:反射杯罩成型区的蚀刻槽的蚀刻深度为板厚的一半得到半蚀刻槽;金属基板单元的隔断槽采用全蚀刻得到全蚀刻槽;并蚀刻多个用于放置LED芯片的固晶区域；
(7)退膜:感光干膜全部退掉；
(8)表面粗化:利用化学和物理方法对基板表明实行粗化处理；
(9)镀银:根据实际应用选择电镀金属层，可能是先电镀镍，再电镀银，也可以是直接镀银，直接镀银厚度较镀镍银厚。
[0006](10)绝缘材料加工:在全蚀刻槽处填充绝缘材料，此处的绝缘材料是起到连接RGB金属基板单元的两块金属板的作用和绝缘作用；
(11)切割:沿半蚀刻槽切割，得到RGB模组金属基板，RGB模组金属基板包括4个、9个、16个、25个、36个、49个、64个或81个LED晶片基板单元，LED晶片基板单元呈正方形排列。
[0007]进一步优选，还可在前处理阶段，清洗干净后，在铜合金板表面制作抗氧化剂层保护铜合金板不被氧化;在退膜后化学清除抗氧化剂层。
[0008]作为优选方案，设置曝光参数为30000mJ、能量尺设置在9_11格。
[0009]作为优选方案，控制速率为3.5m/min、断点为40-70%进行显影。
[0010]本发明的有益效果:相较于传统RGB基板加工方法，本发明加工成本急剧下降，同时可靠性上也大大提高。
【具体实施方式】
[0011]下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0012]一种RGB模组金属基板的制作方法，其特征在于包括以下步骤:
(1)前处理:以0.1-0.2mm厚的铜合金板为原材料，进行除油处理，然后用纯水清洗干净，去除表面污染物；
(2)压膜:使用真空压膜机在涂有抗氧化剂层的金属板表面成形感光干膜；
(3)菲林对位:根据设计图形进行双面菲林对位;设计图形时，单个RGB模组的LED晶片基板单元呈正方形布置，RGB模组的单个方向的LED晶片基板单元为2-9个；
(4)曝光:采用平行曝光机进行曝光；
(5)显影:化学显影曝光后的感光干膜，露出待蚀刻的图形；
(6)蚀刻:反射杯罩成型区的蚀刻槽的蚀刻深度为板厚的一半得到半蚀刻槽;金属基板单元的隔断槽采用全蚀刻得到全蚀刻槽;并蚀刻多个用于放置LED芯片的固晶区域；
(7)退膜:感光干膜全部退掉；
(8)表面粗化:利用化学和物理方法对基板表明实行粗化处理；
(9)镀银:根据实际应用选择电镀金属层，可能是先电镀镍，在电镀银，也可以是直接镀银，直接镀银厚度较镀镍银厚。
[0013](10)绝缘材料加工:在全蚀刻槽处填充绝缘材料，此处的绝缘材料是起到连接RGB金属基板单元的两块金属板的作用和绝缘作用；
(11)切割:沿半蚀刻槽切割，得到RGB模组金属基板，RGB模组金属基板包括4个、9个、16个、25个、36个、49个、64个或81个LED晶片基板单元，LED晶片基板单元呈正方形排列。
[0014]进一步优选，还可在前处理阶段，清洗干净后，在铜合金板表面制作抗氧化剂层保护铜合金板不被氧化;在退膜后化学清除抗氧化剂层。
[0015]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种RGB模组金属基板的制作方法，其特征在于包括以下步骤: 前处理:以铜合金板为原材料，进行除油处理，然后用纯水清洗干净，去除表面污染物； 压膜:使用真空压膜机在涂有抗氧化剂层的金属板表面成形感光干膜； 菲林对位:根据设计图形进行双面菲林对位;设计图形时，单个RGB模组的LED晶片基板单元呈正方形布置，RGB模组的单个方向的LED晶片基板单元为2-9个； 曝光:采用平行曝光机进行曝光； 显影:化学显影曝光后的感光干膜，露出待蚀刻的图形； 蚀刻:反射杯罩成型区的蚀刻槽的蚀刻深度为板厚的一半得到半蚀刻槽;金属基板单元的隔断槽采用全蚀刻得到全蚀刻槽;并蚀刻多个用于放置LED芯片的固晶区域； 退膜:感光干膜全部退掉； 表面粗化:利用化学和物理方法对基板表明实行粗化处理； 镀银:先电镀镍，再电镀银;或者直接镀银； 绝缘材料加工:在全蚀刻槽处填充绝缘材料； 切割:沿半蚀刻槽切割，得到RGB模组金属基板，RGB模组金属基板包括4个、9个、16个、25个、36个、49个、64个或81个LED晶片基板单元，LED晶片基板单元呈正方形排列。2.根据权利要求1所述的RGB-LED金属基板的制作方法，其特征在于，进一步优选，还可在前处理阶段，清洗干净后，在铜合金板表面制作抗氧化剂层保护铜合金板不被氧化;在退膜后化学清除抗氧化剂层。
【文档编号】H01L33/48GK105895782SQ201610396239
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年6月7日
【发明人】黄琦, 鲍量, 黄强
【申请人】共青城超群科技协同创新股份有限公司