用于使大电流汇流条绝缘的系统的制作方法
【专利摘要】一种处理铝汇流条的表面的方法，包括预调节汇流条的表面、使汇流条的表面的一部分阳极氧化以及用至少一种金属镀汇流条的表面的另一部分。还公开了用于固定汇流条以用于处理工艺的固定装置。
【专利说明】用于使大电流汇流条绝缘的系统
[0001 ]公开背景
[0002]1.公开领域
[0003]本公开的实施例大体上涉及在装备机架(equipmentrack)中使用的汇流条，以及更具体地涉及部分地使大电流汇流条绝缘的方法。
[0004]2.相关技术的讨论
[0005]用于计算机、通信和其它电子装备的集中式数据中心已经使用了很多年。最近，随着互联网使用的增加，为互联网服务提供商(ISP)、应用服务提供商(ASP)和互联网内容提供商提供托管服务(hosting service)的大规模数据中心已经变得越来越流行。通常期望的是，一周七天，每天24小时操作数据中心内的装备，而几乎很少发生服务中断或不发生服务中断。为防止任何情况的服务中断，常见的做法是在数据中心中使用不间断电源(UPS)以确保数据中心内的装备在整个任何停电(black out)期间或电力不足(brown out)期间接收到持续的电力。典型地，数据中心在用于设施的主配电盘(main power distribut1npanel)处配备有相对大的UPS。通常，UPS被选择为具有足以满足设施内所有装备的电力需求的容量。
[0006]在某些情况下，UPS可以需要可以传输大的电流和高的电压的大的导体或汇流条。在某些情况下，汇流条需要是绝缘的以避免短路，而在某些情况下，由于美国保险商实验室(Underwriters Laboratories) (UL)规定，汇流条在接触表面上需要涂层。目前，有若干方法使汇流条绝缘。一种这样的方法是将环氧涂层(epoxy coating)施加于汇流条，使得汇流条可以承受高的电压。施加于汇流条的表面的涂层随着时间推移是抗氧化的，并且从而阻碍导电性，导电性可以导致热量逃走。然而，环氧涂层可以是昂贵的。存在使汇流条绝缘的许多其他涂层。一种这样的方法是在装配之前用抗氧化剂(anti oxidizing paste)喷涂汇流条。另一种方法是用金属使汇流条的表面金属化以提供低的接触电阻并且避免过度氧化。银、锡、和铬是用于表面涂层的常见金属。典型地，汇流条整个表面上被涂覆。然而，用银、锡或铬(例如铬III)涂覆汇流条也可以是昂贵的。此外，这些工艺可能并不被UL认可。其他方法可以包括套筒和大的空气间隙。
[0007]汇流条历来是由铜制造的，并且铜仍旧是用于汇流条的所期望的材料。但是，由于原材料的上升的成本，铝已经变得更常见。不同于可以不涂覆多达相对大的尺寸而被使用的铜，由于当被暴露至空气时铝表面的迅速氧化，铝典型地要求在接触区上的表面涂层的某种形式。为了绝缘目的，用环氧树脂或类似物涂覆汇流条是增加汇流条的稳固性和功能性的非常有效的方式，并且该技术是还用于中度电压的技术水平。
[0008]铝已经被用作导体数十年。而且，现今存在的工艺是在铝表面的部分用用于导电的镀金属来涂覆而其他部分被阳极氧化(非导电)。一种工艺使用铬III的用途，铬II被用于使汇流条的表面金属化。在意图导电的地方，特别的带可以被施加。在没有带被施加的地方，绝缘是通过在强酸中除去铬III而随后通过阳极氧化工艺来进行的。铬III不像锡和银和镍那样被美国保险商实验室认可。
[0009]公开概述
[0010]本公开的一方面涉及处理铝汇流条的表面的方法。在一个实施例中，方法包括:预调节汇流条的表面;使汇流条的表面的一部分阳极氧化；以及用至少一种金属镀汇流条的表面的另一部分。
[0011]方法的实施例还可以包括将保护层施加在汇流条的表面的一部分上。保护层可以由PTFE制造。密封夹紧装置(sealing jig)可以在施加保护层之后被移除。镀工艺(platingprocess)可以包括用至少一种锌涂层镀汇流条的另一部分。镀工艺还可以包括用镍涂层镀汇流条的另一部分。镀工艺还可以包括用锡涂层镀汇流条的另一部分。镀工艺还可以包括中和汇流条的另一部分，并且使汇流条的另一部分经历后浸步骤(post dip step)。使汇流条的表面的一部分阳极氧化可以包括将汇流条固定在密封夹紧装置中。使汇流条的表面的一部分阳极氧化还可以包括用酸溶液使汇流条去污(de-smut)。使汇流条的表面的一部分阳极氧化还可以包括施加阳极氧化剂。使汇流条的表面的一部分阳极氧化还可以包括用水/染料溶液将汇流条着色并且用水密封汇流条。
[0012]本公开的另一方面涉及用于固定汇流条以用于处理工艺的固定装置(fixture)。在一个实施例中，固定装置包括被配置为接合汇流条的顶部表面的夹紧装置顶部、被配置为接合汇流条的底部表面的夹紧装置底部、以及被配置为将力施加在夹紧装置顶部和夹紧装置底部上以将汇流条固定在适当的位置的蟹钳(crab plier)。
[0013]固定装置的实施例还可以包括用于进行阳极氧化工艺的阳极。阳极可以通过夹紧装置底部延伸，使得阳极的末端被暴露在夹紧装置底部的向上地面向的表面。固定装置还可以包括在正确的位置定向夹紧装置的定向销。定向销可以从夹紧装置底部的向上面向的表面延伸，定向销在汇流条中形成的开口内被接收。固定装置还可以包括在夹紧装置顶部的向下面向的表面上提供的密封件和在夹紧装置底部的向上面向的表面上提供的密封件。蟹钳可以永久地被附接至夹紧装置顶部和夹紧装置底部。夹紧装置顶部和夹紧装置底部可以由具有良好空间稳定性的固体材料制造。
[0014]附图简述
[0015]附图不意图按比例绘制。在附图中，在各图中图示的每个相同的或几乎相同的部件由相似的数字来表示。为了清楚的目的，可能并不是每一个部件都在每个附图中被标记出。在附图中:
[0016]图1是汇流条的具有被处理的区域的部分的顶部表面的透视图；
[0017]图2是汇流条的具有被处理的区域的部分的底部表面的透视图；
[0018]图3是示出处理汇流条的表面的方法的工艺流程图相对包括阳极氧化和镀锡(tinplating)的工艺的表；
[0019]图4是被用于进行处理汇流条的表面的方法的蟹钳的透视图；
[0020]图5是示出为在被固定至汇流条的末端之前的夹紧装置的透视图；
[0021 ]图6是示出暴露的阳极的夹紧装置的透视图；以及
[0022]图7是示出用于处理汇流条的表面的两种另外的方法的工艺流程图的表。
[0023]详述
[0024]本公开内容并非将其应用限于在下面的说明中陈述的或在附图中图示的组件的构造和布置的细节。在本公开内容中陈述的原理能够在其它实施例中被提供并能够以各种方式被实践或被进行。而且，本文使用的措辞和术语是为了说明的目的，而不应当被认为是限制性的。本文使用“包括(including)”、“包含(comprising)”、“具有(having)”、“包含(containing)”、“涉及(involving)”和其变体意指涵盖其后列出的项和其等价物以及附加项。
[0025]不间断电源被用于向设置在数据中心内的装备提供调节过的且持续的电力，尤其在整个任何停电或电力不足期间。如以上所提及，数据中心在用于设施的主配电盘处配备有相对大的UPS。在某些实施例中，以不间断电源形式的可配置的机架包括框架组件，该框架组件具有界定可配置的机架的前部的前框架、界定可配置的机架的后部的后框架和将前框架连接到后框架的侧框架构件。框架组件是箱型结构，除了前部和后部外，其还具有两侧、顶部和底部。前框架和后框架各自被配置为以堆叠的关系沿框架的高度接收电子模块。在某些实施例中，模块可以被安装在机架上的或安装在框架组件的内部内的轨道或滑道上的。可配置的机架可以包括形成不间断电源的电力模块和电池以及操作不间断电源所需的装备备的其它器件。这些模块以熟知的方式被安装在机架上。
[0026]汇流条可以被用于向被定位在可配置的机架内的模块提供电力。汇流条还被用于许多配电设备(例如电源模块、开关装置、配电装置以及电池)。在某些实施方案中，汇流条可以被配置为导电性材料(例如铜、铝、或黄铜)的带(strip)或条(bar)。汇流条的主要目的是传导电力。汇流条的横截面尺寸可以被选择以确定可以被安全地传输的电流的最大的量。汇流条可以被配置成小的或大的横截区域。汇流条典型地是平的带或中空的管，因为这些形状由于它们的表面区域与横截区域的高比率而允许热量更有效地消散。可以参考公布号为2012/0170175A1的美国专利申请，该申请公开了具有向被定位在可配置的机架内的模块提供电力的汇流条底板的可配置的机架。
[0027]汇流条可以在绝缘体上被支撑，否则绝缘物可以完全地或部分地包围汇流条的外表面。本公开内容的一种或更多种技术涉及使用对在选择接触区域中的汇流条阳极氧化和镀向铝汇流条添加绝缘。接触区域被定义为相对其他汇流条、电缆或类似的构造被拴住的区域。被阳极氧化的铝的绝缘性质被认为是陶瓷绝缘体，陶瓷绝缘体可以与其他绝缘体组合。本公开内容的目的是产生相对便宜的绝缘的汇流条，该汇流条可以被栓至其他铝汇流条或至铜汇流条而没有电子-电流的(electro-galvanic)问题并且可以与已知的镀工艺共存。图1图示具有的顶部表面12的通常以10指示的汇流条的部分，所述顶部表面12具有被阳极氧化的区域14和镀锡的区域16。如所示出，镀锡的区域16在汇流条1的末端处覆盖全部顶部表面。图2图示具有被阳极氧化的区域20和每个以22指示的离散的镀锡的区域的汇流条10的部分的底部表面18。
[0028]参考图3，处理汇流条的方法的一个实施例通常以30指示。如所示出，方法包括通常以32指示的预调节工艺、通常以34指示的阳极氧化工艺、通常以36指示的PTFE施加步骤、以及通常以38指示的镀工艺。将阳极氧化工艺和镀工艺组合成简单的工艺流程线(processflow line)，使得两个工艺共享脱脂、蚀刻和去污。在一个实施方案中，预调节工艺32包括在50°C至80°C的温度下用具有pH约为12的温和的碱将汇流条脱脂持续60秒至300秒。然后，将汇流条用合适的冲洗溶液冲洗。预调节工艺32还包括在60°C至70°C的温度下用具有pH约大于13的强碱来进行碱蚀刻(alkaline etch)5秒至120秒。然后，冲洗汇流条，结束预调节工艺32。预调节工艺32确保从工艺的开始至工艺的结束持续地保持汇流条是保湿的(湿中湿(wet in wet))。
[0029]然后，汇流条通过阳极氧化工艺34来处理。但是，在经历阳极氧化之前，汇流条通过固定装置或密封夹紧装置被保持在适当的位置，固定装置或密封夹紧装置在一个实施例中是在阳极氧化工艺34期间使汇流条悬挂的弹簧加载装置(spring-loaded device)。密封夹紧装置被配置成在湿的环境中进行，使得汇流条在激活和失活期间持续是湿的，并且被配置成暴露选择区域以进行阳极氧化。密封夹紧装置的描述将参考下文图4和图5来提供。
[0030]在阳极氧化工艺34中，暴露的铝自然地在铝汇流条的非导电性的表面上生长氧化铝的薄层。在许多情况下，铝汇流条用脱氧凝胶连接在一起，该脱氧凝胶在将汇流条连接在一起之前将此氧化物层除去。UL允许这些连接在产物的定型期间高达75°C。在一个实施方案中，方法30包括表面处理的混合组合和两种涂层技术的混合，该表面处理通过使用密封夹紧装置使得可能向铝汇流条的表面分配导电性和非导电性。阳极氧化工艺34是使铝汇流条的被选择的表面非导电的工艺。天然的氧化物层可以被电气增强并且变得更厚。UL认可阳极氧化是陶瓷绝缘，并且因此被认为是非常安全的且可靠的绝缘体。
[0031]应当理解，阳极氧化工艺34可以包括使汇流条的被选择的表面阳极氧化而依然提供所需的有益效果的任何合适的工艺。在任何阳极氧化工艺34下，汇流条需要在热的肥皂清洁器中或在溶剂浴中进行清洁，并且可以在酸的混合物中被蚀刻或被增亮。被阳极氧化的铝层是在铝汇流条用作阳极下(正电极)通过经由阳极氧化步骤使直流经过电解质溶液而生长。电流在阴极(负电极)处释放氢气并且在铝阳极的表面处释放氧气，从而在汇流条的表面上产生氧化铝的累积(build-up)。铝阳极氧化通常在酸溶液中进行，酸溶液缓慢地使氧化铝溶解。酸作用是以形成具有纳米孔的涂层的氧化速率来平衡的，所述纳米孔在密封之前常常用带颜色的染料和/或腐蚀抑制剂来填充。
[0032]如在图3中所示出，在一个实施方案中，阳极氧化工艺34包括用具有pH值小于I的酸溶液使汇流条的被选择的表面去污。在某些实施例中，酸溶液是具有溶液浓度约50 %的硝酸(HNO3)。然后，将汇流条的表面用合适的冲洗溶液冲洗。然后，使汇流条的表面在20°C以1.2A/dm2至2A/dm2的电流经历具有约I的pH的阳极氧化剂持续一分钟或更多分钟。在某些实施例中，阳极氧化剂是具有约20%的溶液浓度的硫酸(H2SO4) ο阳极氧化工艺34还包括用合适的溶液冲洗汇流条，并且用具有pH在7和8之间的水/染料溶液在20 °C使汇流条着色。并且最后，阳极氧化工艺34包括用合适的溶液冲洗汇流条，用具有pH在7和8之间的水在80°C至95°C的温度下密封汇流条，并且在汇流条上进行最后的冲洗步骤。
[0033]如所讨论的，阳极氧化工艺34是利用通过被配置为暴露汇流条的被选择的表面以用于阳极氧化的密封夹紧装置来保持汇流条在适当的位置而进行的。在阳极氧化工艺34之后，PTFE层或某些其他类似的产物在PTFE施加步骤36期间被施加在通过阳极氧化工艺处理的表面的顶部上。PTFE层通过将在下文更详细地描述的镀工艺的剥离步骤阻止被阳极氧化的被处理的表面被侵蚀(eat away)。在施加PTFE层之后，除去密封夹紧装置以能够应用镀工艺。
[0034]仍旧参考图3，镀工艺38包括用两个锌涂层、镍涂层和锡涂层来镀汇流条。锌涂层充当用于金属化的促成者(enabler)。镀镍提供在汇流条的表面上的更均匀的层厚度。镀镍是自催化工艺;获得的镍层是NiP化合物。锡的延展性能够使锡涂覆的基底金属板被形成成各种形状，而不损害表面锡层。它为铝汇流条提供牺牲性保护。
[0035]在一个实施例中，镀工艺38包括冲洗汇流条。然后，汇流条经历镀锌步骤。在一个实施例中，镀锌溶液包括在21°C至46°C的温度下的具有pH大于12的持续15秒至120秒的锌酸铝(alzincate)EN溶液。再次冲洗汇流条，并且然后经历剥离步骤，剥离步骤包括在20°C的温度下在具有pH约I的溶液浓度为50 %的硝酸(HNO3)浴中持续5秒至10秒来剥离汇流条。镀工艺38还包括冲洗汇流条，并且使汇流条经历与上文描述的镀锌步骤相同的另一个镀锌步骤。
[0036]在一个实施例中，镀工艺38还包括再次冲洗汇流条，并且使汇流条经历镀镍步骤。镀镍步骤包括在具有2A/dm2至6A/dm2的镍浴(例如瓦特镀浴(Watts bath))中在46 °C至71 °C的温度下镀汇流条持续一分钟至若干分钟。镀工艺38还包括再次冲洗汇流条，并且使汇流条经历镀锡步骤。镀锡步骤包括在具有至ΙΟΑ/dm2的锡浴中在20°C至30°C的温度下镀汇流条持续一分钟至若干分钟。并且最后，镀工艺38还包括冲洗汇流条，中和汇流条，再次冲洗汇流条，并且使汇流条经历后浸步骤。
[0037]在其他实施方案中，如上文所提及，PTFE层是任选的，因为被阳极氧化的表面能够承受镀步骤。
[0038]包括镍和锌的底涂层(undercoating)的锡涂层是被UL认可的涂层。UL允许使锡涂覆的表面经历高达90°C的温度，这实现了较少材料的使用。而且，锡涂覆的铝可以与锡涂覆的铜汇流条连接，而没有另外的限制。而且，关于生产设置特别感兴趣的是锡作为制造的部分而被施加，而脱氧凝胶将在组件中被施加。这其中的差异是责任被放置在何处以及检查和质量保证程序如何被设置。
[0039]对于阳极氧化和锡涂覆汇流条共同之处的是该两种性能提供抵抗腐蚀的良好保护并且示出长期稳定性。方法10的实施例包括阳极氧化和锡涂覆的步骤。应当理解的是，本文公开的实施例的方法可以被应用于处理铜汇流条，除了在铜上阳极氧化是不可能的情况;然而，锡涂层可以在所需的地方被施加。
[0040]参考图4-6，并且更特别地参考图4，密封夹紧装置包括使用通常以40指示的蟹钳，所述蟹钳可以承受阳极氧化工艺34的步骤的苛刻的环境。在一个实施例中，蟹钳40由对苛刻的化学品具有抵抗性的硬塑料制造。蟹钳40在合理的成本下是容易地可用的。蟹钳40被用于使在图5和6中示出的通常以42指示的密封夹紧装置的部件保持在一起。如所示出，夹紧装置42包括夹紧装置顶部44和夹紧装置底部44。蟹钳40能够使在汇流条10上的夹紧装置顶部44和夹紧装置底部46保持在一起。此外，蟹钳40如果尺寸合适，能够施加足够的力以确保密封将在阳极氧化工艺34期间提供紧度(tightness)。在最小修改下，蟹钳40可以具有永久地附接至其的夹紧装置顶部44和夹紧装置底部46，使得蟹钳由可以容易地被施加至汇流条10上的组件组成。此实施例的一个益处是密封夹紧装置42允许阳极氧化工艺34在湿的环境中进行。此构造确保汇流条在整个全部涂覆循环中被保持是湿的。
[0041 ]在一个实施例中，密封夹紧装置42的夹紧装置顶部44和夹紧装置底部46可以由具有良好空间稳定性的固体材料制造。而且，被用于制造夹紧装置顶部44和夹紧装置底部46的材料必须能够承受在阳极氧化工艺34期间被应用于汇流条10的条件(pH和温度)。在一个实施例中，夹紧装置顶部44和夹紧装置底部是由对苛刻的化学品具有抵抗性的硬塑料制造的。密封夹紧装置42还包括用于阳极氧化工艺34的阳极48。如所示出，阳极48延伸穿过夹紧装置底部46，使得阳极的末端或尖端50被暴露在夹紧装置底部的向上面向的表面52上。阳极氧化工艺34需要的电流也可以被构建到密封夹紧装置42中。蟹钳40可以提供足以确保在阳极48的尖端50和汇流条10之间的良好的电接触的力。阳极48可能由钛或其他珍贵的材料制成。
[0042]密封夹紧装置42还包括定向销54，定向销54被提供以确保密封夹紧装置的定向是正确的。如所示出，定向销54从夹紧装置底部46的向上面向的表面52延伸。此布置确保夹紧装置顶部44和夹紧装置底部46不错误地颠倒。开口 56形成于汇流条10中以用于定向销54。在密封夹紧装置42被移除之后，开口 56可以被用于接收在镀工艺38中使用的镍和锡涂层阳极。开口 56在完成的汇流条上没有其他的用处。密封夹紧装置42还包括在夹紧装置顶部44的向下面向的表面60上提供的密封件58和可以被用于关于夹紧装置底部46密封阳极48和定向销54的若干密封件，所述若干密封件每个以62指示。密封件58、62可以由PTFE材料制造，通常被用于密封并且能够承受PH和温度要求。其他可选物存在。
[0043]与密封夹紧装置42有关的一个缺点是用于阳极氧化工艺34的阳极48可以用非导电性PTFE来涂覆。这可能是并不期望的，因为PTFE材料可能阻止阳极48连续不断地被重新使用。为了阻止阳极48被涂覆，阳极可以以用于夹紧装置底部46的密封件提供所需的保护这样的方式被整合到夹紧装置顶部44中。如所示出，阳极48被暴露。然而，这个问题通过将阳极48与夹紧装置顶部44整合而容易被解决。
[0044]图7图示关于图3所示出的和描述的方法30的两个可选的实施例。在一个实施例中，通常以70指示的方法包括通常以72指示的预调节工艺、通常以74指示的阳极氧化工艺、以及通常以76指示的任选的镀工艺。如所示出，预调节工艺72与关于方法30的在图3中示出的预调节工艺32相同。
[0045]然后，汇流条通过阳极氧化工艺74来处理。如所示出，汇流条通过密封夹紧装置不被保持在适当的位置。阳极氧化工艺74包括用具有小于I的pH值的酸溶液使汇流条去污。在某些实施例中，酸溶液是具有约50%的溶液浓度的硝酸(HNO3)。
[0046]在冲洗汇流条之后，使汇流条经历镀工艺76。在一个实施例中，镀工艺76包括镀锌步骤。镀锌溶液包括在21°C至46 °C的温度下具有大于12的pH的持续15秒至120秒的锌酸铝EN溶液。将汇流条再次冲洗，并且然后经历剥离步骤，剥离步骤包括在20°C的温度下在具有pH约I的50 %的溶液浓度的硝酸(HNO3)浴中持续5秒至10秒来剥离汇流条。镀工艺76还包括冲洗汇流条，并且使汇流条经历与上文描述的镀锌步骤相同的另一个镀锌步骤。
[0047]在施加锌涂层之后，冲洗汇流条并且然后通过密封夹紧装置将汇流条保持在适当的位置。在另一次冲洗和去污步骤之后，汇流条被冲洗并且然后在20°C下以1.2A/dm2至2A/dm2的电流经历具有约I的pH的阳极氧化剂持续一分钟或更多分钟。在某些实施例中，阳极氧化剂是具有约20%的溶液浓度的硫酸(H2SO4)。镀工艺76还包括用合适的溶液冲洗汇流条，并且用具有在7和8之间的pH的水/染料溶液在20°C下使汇流条冷却。镀工艺76还包括用合适的溶液冲洗汇流条，用具有PH在7和8之间的水在80°C至95°C的温度下密封汇流条，并且在汇流条上进行最后的冲洗步骤。在密封和冲洗之后，将汇流条浸在具有PH为约3的涂料或硅烷溶液中。然后，冲洗汇流条并且从密封夹紧装置中移出汇流条。
[0048]任选的镀工艺76还包括再次冲洗汇流条，并且使汇流条经历镀镍步骤。当使用时，镀工艺76的镀镍步骤包括在具有2A/dm2至6A/dm2的镍浴(例如瓦特镀浴冲在46°C至71°C的温度下镀汇流条持续一分钟至若干分钟。任选的镀工艺76还包括再次冲洗汇流条，并且使汇流条经历镀锡步骤。镀锡步骤包括在具有至ΙΟΑ/dm2的锡浴中在20°C至30°C的温度下镀汇流条持续一分钟至若干分钟。并且最后，任选的镀工艺76还包括冲洗汇流条、中和汇流条、再次冲洗汇流条并且使汇流条经历后浸步骤。
[0049]图7图示通常以80指示的另一种方法，其包括通常以82指示的预调节工艺、通常以84指示的阳极氧化工艺以及通常以86指示的任选的镀工艺。如所示出，预调节工艺82与关于方法30、70分别描述的预调节工艺32、72相同。在预调节工艺82之后，汇流条通过阳极氧化工艺84被处理。阳极氧化工艺84包括用具有小于I的pH值的酸溶液使汇流条去污。在某些实施例中，酸溶液是具有约50 %的溶液浓度的硝酸(HNO3)。然后，冲洗汇流条。
[0050]在冲洗汇流条之后，汇流条通过密封夹紧装置被保持在适当的位置。在另一个冲洗步骤之后，将汇流条浸在具有PH约3的涂料或硅烷溶液中。然后，冲洗汇流条并且从密封夹紧装置中移出汇流条。当使用时，镀工艺86包括再次冲洗汇流条，并且使汇流条经历镀镍步骤。镀镍步骤包括在具有2A/dm2至6A/dm2的镍浴(例如瓦特镀浴)中在46°(:至71°(:的温度下镀汇流条持续一分钟至若干分钟。任选的镀工艺86还包括再次冲洗汇流条，并且使汇流条经历镀锡步骤。镀锡步骤包括在具有至ΙΟΑ/dm2的锡浴中在20°C至30°C的温度下镀汇流条持续一分钟至若干分钟。并且最后，任选的镀工艺86还包括冲洗汇流条、中和汇流条、再次冲洗汇流条并且使汇流条经历后浸步骤。
[0051]应当观察到，本文公开的汇流条的处理方法包括锡，所述锡是在UPS工业中使用的可接受的金属。在方法中，涂层仅被施加于导电的表面。因此，可以实现涂层产物的较少的浪费。此外，当与现有完全涂覆工艺相比时，本文公开的方法呈现降低空间使用(更紧密的产物)和较高的设计自由度的能力，因为汇流条可以彼此被放置成更紧密。电弧闪光事件(arch flash event)趋向传播，所以一个闪光可以开始导致机柜(cabinet)内的严重损害的新的闪光。非导电表面可以明显地限制电弧闪光可以如何转播，这转而将提供了降低的保修成本(warranty cost)。短路还可以阻止传播，因为汇流条可以彼此偏转并且接触，而没有影响(形成新的短路)。如果涂层剥去或形成须状物，那么导电材料的自由颗粒可以在机柜内自由地流动。通过仅在严格地需要情况下的表面上施加涂层，形成的自由颗粒的量可以被消除或明显地被降低。
[0052]因此已经描述了本公开内容的至少一个实施例的若干方面，应理解的是，对于本领域的技术人员而言，各种变更、修改、和改进将是容易发生的。这样的变更、修改和改进被认为是本公开内容的部分，且被认为落入在本公开内容的精神和范围内。因此，前面的描述和附图仅是示例性的。
【主权项】
1.一种处理铝汇流条的表面的方法，所述方法包括: 预调节所述汇流条的所述表面； 使所述汇流条的所述表面的一部分阳极氧化；以及 用至少一种金属镀所述汇流条的所述表面的另一部分。2.如权利要求1所述的方法，其中使所述汇流条的所述表面的一部分阳极氧化包括将所述汇流条固定在密封夹紧装置中。3.如权利要求2所述的方法，其中使所述汇流条的所述表面的一部分阳极氧化还包括用酸溶液使所述汇流条去污。4.如权利要求3所述的方法，其中使所述汇流条的所述表面的一部分阳极氧化还包括施加阳极氧化剂。5.如权利要求4所述的方法，其中使所述汇流条的所述表面的一部分阳极氧化还包括用水/染料溶液将所述汇流条着色并且用水密封所述汇流条。6.如权利要求2所述的方法，还包括将保护层施加在所述汇流条的所述表面的所述一部分上。7.如权利要求6所述的方法，其中所述保护层由PTFE制造。8.如权利要求6所述的方法，其中所述密封夹紧装置在施加所述保护层之后被移除。9.如权利要求6所述的方法，其中所述镀工艺包括用至少一个锌涂层镀所述汇流条的所述另一部分。10.如权利要求9所述的方法，其中所述镀工艺还包括用镍涂层镀所述汇流条的所述另一部分。11.如权利要求10所述的方法，其中所述镀工艺还包括用锡涂层镀所述汇流条的所述另一部分。12.如权利要求11所述的方法，其中所述镀工艺还包括中和所述汇流条的所述另一部分，并且使所述汇流条的所述另一部分经历后浸步骤。13.—种用于固定用于处理工艺的汇流条的固定装置，所述固定装置包括: 夹紧装置顶部，其被配置为接合所述汇流条的顶部表面； 夹紧装置底部，其被配置为接合所述汇流条的顶部底面；以及 蟹钳，其被配置为将力施加在所述夹紧装置顶部和所述夹紧装置底部上以将所述汇流条固定在适当的位置。14.如权利要求13所述的固定装置，其中所述蟹钳永久地被附接至所述夹紧装置顶部和所述夹紧装置底部。15.如权利要求13所述的固定装置，其中所述夹紧装置顶部和所述夹紧装置底部由具有良好空间稳定性的固体材料制造。16.如权利要求13所述的固定装置，还包括用于进行阳极氧化工艺的阳极。17.如权利要求16所述的固定装置，其中所述阳极延伸经过所述夹紧装置底部，使得所述阳极的末端被暴露在所述夹紧装置底部的向上面向的表面上。18.如权利要求13所述的固定装置，还包括将所述夹紧装置在正确的位置定向的定向销。19.如权利要求18所述的固定装置，其中所述定向销从所述夹紧装置底部的向上面向的表面延伸，所述定向销被接纳在所述汇流条中形成的开口内。20.如权利要求13所述的固定装置，还包括设置在所述夹紧装置顶部的向下面向的表面上的密封件和设置在所述夹紧装置底部的向上面向的表面上的密封件。
【文档编号】H02B1/20GK105900181SQ201380081970
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2013年12月3日
【发明人】克里斯蒂安·西尔贝鲍尔, 克劳斯·艾博杰戈·安德森
【申请人】施耐德电气It公司