腔体耦合器的制造方法
【专利摘要】本发明提供了一种腔体耦合器，其包括腔体，腔体内设有多个依次排列的谐振腔，谐振腔内设有谐振器，谐振器包括上段和下段，上段的尺寸大于下段的尺寸，腔体内还设有呈矩形波状的传输线，传输线连接谐振器，多个谐振腔的深度从中央向两侧依次变大，在腔体的外表面设有减重凹槽，减重凹槽的位置在腔体上远离谐振腔的一侧以及相邻两个谐振腔之间。通过上述方式，本发明能够降低重量。
【专利说明】
腔体絹合器
技术领域
[0001 ]本发明涉及微波通信技术领域，特别是涉及一种腔体耦合器。
【背景技术】
[0002]目前，腔体耦合器作为重要的微波器件在微波领域大量应用，其腔体大多是由铝合金加工而成。现有技术中腔体耦合器所使用的腔体的壁厚较大，这一方面使腔体的成本增加，另一方面增加了重量。
[0003]
【发明内容】
[0004]本发明主要解决的技术问题是提供一种腔体耦合器，能够降低重量。
[0005]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种腔体耦合器，包括腔体，所述腔体内设有多个依次排列的谐振腔，所述谐振腔内设有谐振器，所述谐振器包括上段和下段，所述上段的尺寸大于下段的尺寸，所述腔体内还设有呈矩形波状的传输线，所述传输线连接所述谐振器，所述多个谐振腔的深度从中央向两侧依次变大，在所述腔体的外表面设有减重凹槽，所述减重凹槽的位置在所述腔体上远离所述谐振腔的一侧以及相邻两个谐振腔之间。
[0006]区别于现有技术的情况，本发明的有益效果是:通过在腔体外表面设置减重凹槽，从而能够降低重量。
【附图说明】
[0007]图1是本发明实施例腔体耦合器的结构示意图。
【具体实施方式】
[0008]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0009]参见图1，是本发明实施例腔体耦合器的结构示意图。本发明实施例的腔体耦合器包括腔体I，腔体I内设有多个依次排列的谐振腔2，谐振腔2内设有谐振器21，谐振器21包括上段211和下段212，上段211的尺寸大于下段212的尺寸，腔体I内还设有呈矩形波状的传输线3，传输线3连接谐振器21，多个谐振腔2的深度从中央向两侧依次变大，在腔体I的外表面设有减重凹槽4，减重凹槽4的位置在腔体I上远离谐振腔2的一侧以及相邻两个谐振腔2之间。
[0010]通过上述方式，本发明实施例的腔体耦合器通过在腔体外表面设置减重凹槽，从而能够降低重量。
[0011]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种腔体耦合器，其特征在于，包括腔体，所述腔体内设有多个依次排列的谐振腔，所述谐振腔内设有谐振器，所述谐振器包括上段和下段，所述上段的尺寸大于下段的尺寸，所述腔体内还设有呈矩形波状的传输线，所述传输线连接所述谐振器，所述多个谐振腔的深度从中央向两侧依次变大，在所述腔体的外表面设有减重凹槽，所述减重凹槽的位置在所述腔体上远离所述谐振腔的一侧以及相邻两个谐振腔之间。
【文档编号】H01P5/12GK105932388SQ201610308989
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年5月11日
【发明人】蒋孝林, 李翔
【申请人】成都中微电微波技术有限公司