电子部件的制作方法
【专利摘要】本发明所涉及的电子部件的特征在于：外部端子(30)具有：端子电极连接部(32)，以面对端子电极(22)的端面电极部(22a)的形式被配置；安装连接部(34)，能够连接于安装面(62)；支撑部(38)，以从安装面(62)分开离安装面(62)最近的素体(26)的一个侧面并支撑素体(26)的一个侧面(6a)的形式面对素体(26)的一个侧面(26a)。在外部端子(30)的端子电极连接部(32)与端子电极(22)的端面电极部(22a)之间形成接合区域(50a)和非接合区域(50b)，非接合区域(50b)从端子电极连接部(32)被形成到支撑部(38)。
【专利说明】
电子部件
技术领域
[0001]本发明涉及例如连接有由金属端子构成的外部端子的电子部件。
【背景技术】
[0002]作为陶瓷电容器等电子部件，除了以单体直接表面贴装于基板等的通常的片状部件之外，有方案提出金属端子等外部端子被安装于片状部件的技术。有报告指出外部端子被安装的电子部件在安装后既会缓和片状部件从基板受到的变形应力又具有从冲击等来保护片状部件的效果，该技术被使用于要求耐久性以及可靠性等的领域。
[0003]在使用了外部端子的电子部件中，外部端子的一端被连接于片状部件的端子电极且另一端由焊料而被连接于电路基板等的安装面。最近，在像这样的使用了外部端子的电子部件被安装于电路基板的状态下成为技术问题的会发生噪音鸣叫(acoustic noise)的现象。
[0004]专利文献1:日本专利申请公开2008-130954号公报
【发明内容】
[0005]本发明就是借鉴了以上所述那样的技术问题而做出的不懈努力之结果，其目的在于提供一种能够减少噪音鸣叫的电子部件。
[0006]本发明人发现通过限制端子电极与外部端子的接合区域从而就能够减少在附有外部端子的电子部件上的噪音鸣叫，因而以至于完成本发明。
[0007]本发明所涉及的电子部件的特征在于:是一种具有在素体端面形成有端子电极的片状部件、以及电连接于所述端子电极的外部端子的电子部件，所述外部端子具有:端子电极连接部，以面对所述端子电极的端面电极部的形式被配置;安装连接部，能够连接于安装面;支撑部，以使距所述安装面最近的所述素体的一个侧面从所述安装面分开并支撑所述素体的一个侧面的形式面对所述素体的一个侧面;所述外部端子的端子电极连接部与所述端子电极的端面电极部之间形成接合区域和非接合区域，从所述端子电极连接部至所述支撑部形成所述非接合区域。
[0008]噪音鸣叫是一种安装基板以可听区域的振动频率振动并发生可听声的现象，其振动原因被认为是通过在高频电压被施加于构成素体大部分的陶瓷层的时候，由电致伸缩效应而发生振动并且其振动传递到外部端子以及/或者安装面从而发生的。本发明人通过从端子电极连接部至所述支撑部形成非接合区域，从而发现能够减少噪音鸣叫。作为其理由虽然并不一定明了，可以认为是因为非接合区域成为振动的缓和区域并且片状部件的电致伸缩振动变得难以传递到安装面。
[0009]所述非接合区域中，既可以在所述外部端子与所述端子电极之间形成间隙也可以两者彼此接触。可以考虑为，非接合区域中，由于没有由焊料和导电性粘结剂等的连接而成为振动的缓和区域并且防止了噪音鸣叫。
[0010]优选所述端子电极连接部与所述安装连接部被连结部连结，并且所述支撑部在所述端子电极连接部与所述连结部的边界位置向所述素体的所述一个侧面突出且与所述端子电极连接部一体成形。通过这样构成，支撑部的形成变得容易，特别是由焊料和导电性粘结剂等的接合操作前或者在操作时的根据外部端子的片状部件的保持能够被确保。
[0011]优选所述连结部和所述支撑部沿着所述端子电极连接部的宽度方向产生位置偏移，所述支撑部由从沿着所述端子电极连接部的宽度方向的两侧向所述素体的所述一个侧面突出的一对支撑部构成，在所述素体的端面附近从与所述安装面相垂直的方向看所述安装连接部与所述支撑部具有不重叠的部分。
[0012]通过这样构成，从而就能够防止安装连接部的焊料延伸到支撑部，也就是能够抑制所谓焊料桥连现象。如果发生焊料桥连，则因为会变得容易发生噪音鸣叫，所以希望减少焊料桥连。还有，为了谋求焊料桥连的减少，能够将安装面与片状部件的间隙控制到例如0.2_以下，并且对装置整体的薄型化也会有所贡献。
[0013]优选沿着平行于所述安装面的方向的所述连结部的宽度(Wl)成为小于所述端子电极连接部的宽度(WO)。通过这样构成，从而因为片状部件的电致伸缩振动变得难以传递到安装面，所以能够进一步减少噪音鸣叫。
[0014]优选所述连结部的宽度(Wl)与所述端子电极连接部的宽度(WO)的比率(W1/W0)为0.3?0.8，更加优选为0.5?0.7。在处于像这样的关系的时候，能够提高噪音鸣叫防止效果并确保外部端子的充分的机械强度。
[0015]作为用于形成非接合区域的手段并没有特别的限定，例如在使用焊料来进行接合的情况下，通过在面对端子电极的外部端子的表面实施焊料附着防止处理，从而就能够形成非接合区域。作为焊料附着防止处理，例如可以例示激光剥离处理、阻焊剂涂布处理、电镀区域的限定处理、焊料积存洼形成处理等。
[0016]还有，焊料附着防止处理也可以对端子电极进行实施。另外，除了焊料之外在例如用导电性粘结剂来形成接合区域的情况下，通过限制该导电性粘结剂的涂布区域从而就能够形成非接合区域。优选接合区域使用焊料来进行形成。因为能够提高接合强度并能够降低电阻。
【附图说明】
[0017]图1是本发明的一个实施方式所涉及的电子部件的立体图。
[0018]图2是图1所表不的电子部件的正面图。
[0019]图3是图1所表示的电子部件的平面图。
[0020]图4是图1所表示的电子部件的右侧面图(左侧面图也是相同的形状)。
[0021]图5是图1所表不的电子部件的底面图。
[0022]图6是图1所表不的外部端子的立体图。
[0023]图7A是图6所表不的外部端子的正面图。
[0024]图7B是表不图7A所表不的外部端子的变形例的正面图。
[0025]图8是图6所表示的外部端子的平面图。
[0026]图9A是图6所表不的外部端子的右侧面图。
[0027]图9B是图6所表不的外部端子的左侧面图。
[0028]图10是图6所表不的外部端子的底面图。[0029 ]图11是表示安装了图1所表示的电子部件的状态的概略图。
[0030]图12是本发明的其他实施方式所涉及的电子部件的立体图。
[0031]图13是本发明的另外的其他实施方式所涉及的电子部件的立体图。
[0032]图14是本发明的另外的其他实施方式所涉及的电子部件的立体图。
[0033 ]图15是图14所表示的外部端子的立体图。
[0034]图16是表示本发明的实施例和比较例所涉及的电子部件的噪音鸣叫的比较的图表。
【具体实施方式】
[0035]以下是根据附图所表示的实施方式说明本发明。
[0036](第丨实施方式)
[0037]图1是表示作为本发明的一个实施方式所涉及的电子部件的陶瓷电容器10的概略立体图。陶瓷电容器10具有作为片状部件的片状电容器20、分别被安装于片状电容器20的Y轴方向的两端面上的一对金属端子(外部端子)30。
[0038]还有，在各个实施方式的说明中是以例子来说明一对金属端子30被安装于片状电容器20的陶瓷电容器，但是作为本发明的陶瓷电子部件并不限定于此，也可以是金属端子30被安装于电容器以外的片状部件的例子。
[0039]片状电容器20具有电容器素体26、分别被形成于电容器素体26的Y轴方向的两端面的一对端子电极22。电容器素体26具有相对于Y轴方向的端面呈大致垂直的4个侧面26a，26b，26c，26d o如图2所示，在这些侧面当中，I个侧面26a相对于电路基板60的安装面62成为最接近的底侧面。在本实施方式中，与底侧面26a相平行地相对的侧面26b成为上侧面，其他侧面26c，26d相对于安装面62被大致垂直地配置。
[0040]还有，在各个图面中，X轴和Y轴以及Z轴互相垂直，将相对于安装面62成为垂直的方向设定为Z轴方向，Y轴方向为垂直于素体26端面的方向，Χ轴方向为垂直于侧面26c以及侧面26d的方向。
[0041]电容器素体26在内部具有作为陶瓷层的电介质层和内部电极层，这些电介质层和内部电极层被交替层叠。电介质层的材质并没有特别的限定，例如可以由钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡或者这些的混合物等电介材料构成。各个电介质层的厚度并没有特别的限定，但一般厚度为数ym?数百μπι。
[0042]在内部电极层中所含有的导电材料并没有特别的限定，但是在电介质层的构成材料具有耐还原性的情况下，能够使用比较价廉的贱金属。作为贱金属优选为Ni或者Ni合金。作为Ni合金优选选自Mn、Cr、Co以及Al当中的I种以上的元素与Ni的合金，合金中的Ni含量优选为95重量％以上。还有，在Ni或者Ni合金中P等各种微量成分的含量可以在0.1重量％程度以下。另外，内部电极层也可以使用市售的电极用膏体来形成。内部电极层的厚度如果是对应于用途等作适当决定的话即可。
[0043]端子电极22的材质也没有特别的限定，通常是使用铜或铜合金、镍或镍合金等，但是也能够使用银和银与钯的合金等。端子电极22的厚度也没有特别的限定，但是通常为10?50μηι的程度。还有，在端子电极22的表面上也可以形成选自N1、Cu、Sn等当中的至少I种金属覆盖膜。特别优选的是Cu烧结层/Ni镀层/Sn镀层。
[0044]另外，在本实施方式中优选端子电极22由至少具有树脂电极层的多层电极膜构成。通过树脂电极层吸收振动从而就能够进一步有效地抑制后面所述的噪音鸣叫。作为具有树脂电极层的端子电极22优选例如从接触于素体26的一侧起由烧结层/树脂电极层/Ni镀层/Sn镀层构成。
[0045]另外，端子电极22如图2所示具有分别位于素体26的Y轴方向的两端面并覆盖端面的端面电极部22a、以从素体26的端面用规定覆盖宽度LI覆盖接近于该端面的多个侧面26a?26d的形式与端面电极部22a—体形成的侧面电极部22b。
[0046]在本实施方式中，侧面电极部22b也可以实质上不被形成，端子电极22优选只由端面电极部22a来做实质性的构成。假如形成了侧面电极部22b，后面所述的金属端子30上的支撑部38的Y轴方向的突出长度L2优选长于侧面电极部22b的覆盖宽度LI。通过这样构成从就能够有效地抑制在端子电极22与安装连接部34之间的焊料桥连。
[0047]如图1?图10所示，各个金属端子30具有以与被形成于素体20的Y轴方向的端面上的端子电极22的端面电极部22a相面对的形式被配置的端子电极连接部32、能够连接于安装面62的安装连接部34。如图2所示，以使安装面62最接近的素体26的底侧面26a从安装面62以规定距离H5分离的方式构成的端子电极连接部32和安装连接部34，由与它们一体形成的连结部36进行连结。金属端子30的厚度并没有特别的限定，但是优选为0.05?0.10mm。
[0048]连结部36具有以安装连接部34以规定距离(从规定距离H5减去安装连接部34厚度的距离)面对底侦_26&的形式从端子电极连接部32向底侦_26a方向(内侦U)进行折弯的弯曲形状。弯曲形状的外侧弯曲半径R是由与规定距离H5等的关系来求得的，并且是与规定距离H5相同程度以下，优选为规定距离H5的0.3倍以上。通过这样进行构成从而随着有助于部件的小型化而提高噪音鸣叫防止效果。
[0049]如图4所示，连结部的宽度Wl成为小于端子电极连接部32的宽度W0。连结部36的宽度Wl与端子电极连接32的宽度WO的比率W1/W0优选为0.3?0.8，进一步优选为0.5?0.7。在处于像这样的关系的时候，能够提高噪音鸣叫防止效果而能够确保金属端子的充分的机械强度。还有，端子电极连接部32的宽度WO与素体26的X轴方向宽度W3大致相同，或者即使小一点也是可以的。W3/W0优选为1.0?1.4。
[0050]噪音鸣叫被认为是通过高频电压被施加于构成素体26大部分的陶瓷层并由电致伸缩效应而产生振动并且该振动被传递到金属端子30以及/或者安装面62而发生的。在本实施方式中，因为连结部36的宽度Wl变成小于端子电极连接部32的宽度W0，所以片状电容器20的电致伸缩振动变得难以传递到安装面62，由这一点也能够减少噪音鸣叫。
[0051]如图1所示，在端子电极连接部32上形成有不覆盖素体26端面一部分的形状的沟槽33，沟槽33是以不到达连结部36的形式进行形成的。沟槽33如图4所示具有朝着位于与安装面62相反侧的素体26的上侧面26b开口的开口部33a。另外，优选沟槽33被形成于端子电极连接部32的X轴方向(宽度方向)的中央部。再有，优选在位于沟槽33两侧的端子电极连接部32上形成被连接于端面电极部22a的一对连接片32a，32a。
[0052]如图4所示，沟槽33的X轴方向宽度W4相对于端子电极连接部32的宽度WO的比率(W4/W0)优选为0.3?0.5。还有，在沟槽33的乂轴方向的两侧形成的连接片32&，32&各自的宽度W5a，W5b既可以相同也可以不相同。另外，沟槽33的Z轴方向的深度Hl并没有特别的限定，但是优选由与素体26的Z轴方向高度HO的关系来决定，H1/H0优选为O?I，进一步优选为0.1?0.6。在处于如此关系的时候，随着端子电极22与金属端子30的连接变得特别容易而连接强度会有所提高而且焊料桥连也能够被抑制。
[0053]还有，离素体26底侧面26a的端子电极连接部32的Z轴方向高度H2优选为与素体26的Z轴方向高度HO相同程度，另外，S卩使相对较小也是可以的。即，H2/H0优选为0.7?1.0。
[0054]在本实施方式中，通过形成沟槽33，即使在小的片状电容器20(例如ImmX0.5mmXImm以下)中，由金属端子30的端子电极连接部32与端子电极22的端面电极部22a的焊料50等的连接变得容易，并且这些连接的强度也会有所提高。另外，通过形成沟槽33从而金属端子30与端子电极22的连接的确认变得容易，并且能够有效地防止连接不良。再有，因为沟槽33不会到达连结部36，所以由沟槽33构成的贯通孔不会形成于连结部36，焊料被充填于该贯通孔从而产生焊料桥连的担忧不复存在。
[0055]如图4所示，在本实施方式中安装连接部34的宽度W2沿着与连接部的宽度Wl相同的方向(X轴)而大于连结部36的宽度W1。通过这样进行构成从而就提高了安装连接部34与安装面62的连接强度。另外，优选安装连接部的宽度W2沿着与连接部的宽度Wl相同的方向而与素体26的宽度W3大致相等，但是也可以多少窄于素体26的宽度W3。即，W2/W3优选为0.7?1.0。通过这样进行构成从而安装连接部34与安装面62的连接强度提高并且安装连接部34不会变得大到必要值以上(不会从素体26的X轴方向宽度W3突出)并且也有助于部件的小型化。
[0056]如图2所示，安装连接部34和连结部36的边界位置与素体26的端面之间的Y轴方向距离L3是由与支撑部38的突出长度L2等的关系来决定的，L3/L2优选为0.6?1.0。另外，安装连接部34的Y轴方向长度L4是由与素体26的Y轴方向长度LO的关系等来决定的，L4/L0优选为0.2?0.4。
[0057]在本实施方式中，在端子电极连接部32与连结部36的边界位置上，朝着素体26的底侧面26a进行突出并保持底侧面26a的支撑部38与端子电极连接部32—体成形。支撑部38是由从沿着端子电极连接部32的宽度方向(X轴)的两侧朝着素体26的底侧面26a进行突出的一对支撑部38，38构成。
[0058]如图2所示，在本实施方式中，在金属端子30的端子电极连接部32与端子电极22的端面电极部22a之间形成接合区域50a和非接合区域50b，从端子电极连接部32至支撑部38形成非接合区域50b。
[0059]接合区域50a为金属端子30的端子电极连接部32和端子电极22的端面电极部22a由焊料50而被机械以及电接合的区域。另外，非接合区域50b为焊料50不存在的区域，并且是金属端子30的端子电极连接部32和端子电极22的端面电极部22a没有形成由焊料构成的接合的区域。该非接合区域50b从端子电极连接部32被连续形成到支撑部38。
[0060]在本实施方式中，通过从端子电极连接部32至支撑部38而形成合区域50b，从而就能够减少噪音鸣叫。作为其理由虽然并不一定明了，但是认为原因在于非接合区域50b成为振动的缓和区域并且片状电容器20的电致伸缩振动变得难以传递到安装面62。
[0061]接合区域50a优选从端子电极连接部32的Z轴方向上端朝着下方以规定高度H6的范围形成。该接合区域50a被形成的高度H6小于从端子电极连接部32的Z轴方向上端到支撑部38的上表面38a为止的高度H7A6/H7并没有特别的限定，但是优选0.2以上且未满1.0，进一步优选0.3?0.9，特别优选0.4?0.8。至少以这样的范围使H6/H7变化也可确认到能够降低噪音鸣叫现象而能够获得金属端子30与端子电极22的充分的接合强度。
[0062]作为用于从端子电极连接部32的下方位置(高度H6的下端位置)至支撑部38将非接合区域50b形成的手段并没有特别的限定，例如如图6所示如果至少将焊料附着防止区域(图6中的由点点形成的阴影部分)形成于支撑部38的上表面38a的话即可。焊料附着防止区域与支撑部38的上表面38a—起也形成于与位于其附近的端子电极连接部32上的端面电极部22a的相对面32b。再有，也可以连续到连结部36的内侧面36a至少一部分来形成焊料附着防止区域。
[0063]还有，在安装连接部34的上表面34a和底面34b如图11所示为了附着焊料52来将安装连接部34牢固地连接于电路基板60的安装面62而优选不形成焊料附着防止区域。另外，为了在连结部36的外表面36b上也附着焊料52来将安装连接部34牢固地连接于电路基板60的安装面62而优选不形成焊料附着防止区域。但是，安装连接部34的上面34a也可以并不一定附着焊料52，所以也可以在那里将焊料附着防止区域连续形成到以上所述的焊料附着防止区域。
[0064]在图6以及图7A所表示的金属端子30的端子电极连接部32上，焊料附着防止区域没有被形成的Z轴方向的高度H6a与图2所表示的接合区域50a的高度H6大致一致，但是根据焊料50的量等也可以不一定相一致。
[0065]还有，在图2等当中，一对支撑部38，38是以接触于素体26的底侧面26a的形式进行描述的，但是实际上也可以不一定进行接触。另外，在非接合区域50b，在端面电极部22a与端子电极连接部32之间是以存在有间隙的形式进行描述的，但是不一定有必要恒定有间隙，因而也可以至少有一部分进行接触。但是，不由焊料50来进行接合。
[0066]一对支撑部38，38的X轴方向的宽度优选彼此相同，但也可以不一定相同。在本实施方式中，如图2所示连结部36与支撑部38沿着X轴方向有位置偏移，从端子电极连接部32朝着素体26的底侧面26a侧进行折弯。
[0067]在本实施方式中，通过设置支撑部38从而特别是在由焊料50实行的接合之前或者在由焊料50实行的接合操作的时候，凭靠金属端子30的对片状电容器20的保持能够被确保，并且焊料的处理操作变得容易。金属端子30由凭靠焊料50的接合而多少会有变形，支撑部38在接合之后也会有变成不接触于片状电容器20的底侧面26a的状况，但这并没有问题，而且从防止噪音鸣叫的观点出发是优选的。
[0068]另外，在本实施方式中，如图5所示在素体26的Y轴方向的两端面附近从与安装面相垂直的方向(Z轴方向)来看安装连接部34和支撑部38有不重叠的部分。通过这样进行构成从而如图11所示能够有效地防止连接形成于安装面62的电路图形64和安装连接部34的焊料52延伸到支撑部38，并且能够抑制所谓焊料桥连现象。
[0069]如果发生焊料桥连的话则因为会变得容易产生噪音鸣叫，所以最好是减少焊料桥连。还有，为了谋求减少焊料桥连而即使将安装面62与片状部件20的间隙控制在例如H5 =0.2_以下也是可能的，能够降低装置整体的高度H3同时也有助于装置的薄型化。
[0070]片状电容器20的形状或尺寸如果是对应于目的或用途来作适当决定的话即可。在片状电容器20为长方体形状的情况下，通常尺寸为纵(0.6?5.6mm) X横(0.3?5.0mm) X厚度(0.1?5.6mm)的程度。
[0071]陶瓷电容器10的制造方法
[0072]以下是就陶瓷电容器10的制造方法进行说明。首先，制造片状电容器20。为了在烧成后形成成为电介质层的坯料薄片而准备坯料薄片用涂料。坯料薄片用涂料在本实施方式中是由混炼电介质材料的原料和有机载体而获得的有机溶剂类膏体或者水溶性类膏体来构成的。
[0073]作为电介质材料的原料是适当选自在烧成后成为钛酸钙和钛酸锶以及钛酸钡的各种化合物、例如碳酸盐、硝酸盐、氢氧化物、有机金属化合物等并且进行混合使用。
[0074]接着，使用以上所述坯料薄片用涂料，将坯料薄片形成于载体薄片上。接着，将在烧成后成为内部电极层的电极图形形成于坯料薄片的一个表面。作为电极图形的形成方法并没有特别的限定，可以例示印刷法、转移复制法、薄膜法等。在将电极图形形成于坯料薄片之上之后通过进行干燥从而获得电极图形被形成的坯料薄片。
[0075]作为在制造内部电极层用涂料的时候所使用的导电材料优选采用Ni或Ni合金、再有Ni和各种Ni合金的混合物。像这样的导电体材料其形状并没有特别的限制，例如有球状和鳞片状等，另外，也可以是这些形状的导电材料的混合物。
[0076]接着，一边从载体薄片剥离形成有内部电极图形的坯料薄片一边层叠到所希望的层叠数，从而获得坯料层叠体。还有，在层叠的最初和最后层叠上没有形成内部电极图形的外层用坯料薄片。
[0077]之后，对该坯料层叠体实施最终加压，对应于必要实行研磨，实行脱胶粘剂处理。接着，实施坯料片状的烧成。烧成条件并没有特别的限定。在烧成后，通过对应于必要实施退火处理以及研磨等从而获得图1所表示的电容器素体26。
[0078]之后，将端子电极22形成于电容器素体26。端子电极22例如是通过在烧结端子电极用涂料并形成基底电极之后形成凭靠基底电极的表面电镀构成的金属覆盖膜来进行制作的。还有，端子电极用涂料能够以与以上所述的内部电极层用涂料相同的方法来进行调制。
[0079]另外，在形成具有树脂电极层的端子电极22的情况下，例如在将由烧结层构成的基底电极形成于素体26的端面之后涂布树脂电极膏体膜并形成树脂电极层。之后，如果形成Ni镀层以及Sn镀层的话即可。
[0080]在金属端子30的制造过程中，首先准备平板状的金属材料。金属板材的材质如果是具有导电性的金属材料的话则没有特别的限定，例如能够使用铁、镍、铜、银等或者含有这些金属的合金。
[0081]接着，通过机械加工金属板材从而获得图6?图10所表示的金属端子30。具体的加工方法并没有特别的限定，例如优选使用冲压加工。在金属端子30的表面上也可以形成由电镀构成的金属覆盖膜。
[0082]作为被用于电镀的材料并没有特别的限定，例如可以列举N1、Cu、Sn等。在电镀处理之后或者在电镀处理的时候，例如由后面所述的方法在金属端子30的表面上的规定区域实行焊料附着防止处理，并形成焊料附着防止区域。
[0083]将金属端子30的端子电极连接部32连接于在以以上所述形式制得的片状电容器20的Y轴方向的两端面上形成的端子电极22。在本实施方式中，由焊料50连接这些构件，如图2所示形成接合区域50a和非接合区域50b。非接合区域50b是对应于在金属端子30的规定区域的表面上形成的焊料附着防止区域来形成的。
[0084]焊料附着防止区域是以以下所述形式进行形成的。例如相对于金属端子30的全表面施以镀锡等，从而成为容易附着焊料的表面的情况下，在金属端子30上仅对希望形成焊料附着防止区域的区域实行激光照射即可。由激光照射来除去锡镀层，难以附着焊料的表面露出从而能够将焊料附着防止区域形成于所希望的表面。
[0085]或者，也可以将防止焊料附着的阻焊层只形成于在金属端子30上打算形成焊料附着防止区域的区域，从而将焊料附着防止区域形成于所希望的表面。作为阻焊层能够使用例如被用于印制线路基板等的一般阻焊油墨，其主要成分是由固化性环氧树脂构成。或者，也可以通过在金属端子30的表面实行镀锡的时候，通过限定该电镀区域，从而将焊料附着防止区域形成于没有被镀锡的区域。
[0086]或者，也可以如图7B所示通过在从端子电极连接部32的Z轴方向的上端朝着下方规定的高度H6a的位置上，将焊料积存用凹部32c形成于端子电极连接部32的内面，从而将较其凹部32c更下方作为焊料附着防止区域。凹部32c优选在Y轴方向上连续形成。通过多余的焊料流入并积存于该凹部32c，从而例如图2所表示的焊料50变得到达不了支撑部38，并且在其跟前形成非接合区域50b。
[0087](第2实施方式)
[0088]图12是本发明的第2实施方式所涉及的陶瓷电容器1A的立体图。本实施方式所涉及的陶瓷电容器1A除了图1?图11所表示的第I实施方式所涉及的陶瓷电容器10和以下所述的之外，因为具有相同的结构并能够取得同样的作用效果，所以在共通的部分上标注共通的构件符号并省略共通部分的说明。
[0089]如图12所示，在本实施方式中，在端子电极30A的端子电极连接部32A上不形成图1所表示的沟槽33。本实施方式的陶瓷电容器1A除了没有形成图1所表示的沟槽33之外，具有与第I实施方式的陶瓷电容器10相同的结构并且能够取得同样的作用效果。
[0090](第3实施方式)
[0091]图13是本发明的第3实施方式所涉及的陶瓷电容器1B的立体图。本实施方式所涉及的陶瓷电容器1B除了图1?图11所表示的第I实施方式所涉及的陶瓷电容器10和以下所述的之外，因为具有相同的结构并能够取得同样的作用效果，所以在共通的部分上标注共通的构件符号并省略共通部分的说明。
[0092]如图13所示，在本实施方式中，其结构为在片状电容器20B的素体26的端面上形成的端子电极22的侧面电极部22b上的Y轴方向长度长于第I实施方式的端子电极22上的侧面电极部22b上的Y轴方向长度。本实施方式的陶瓷电容器1B除了端子电极22的侧面电极部22b上的Y轴方向长度长于第I实施方式的端子电极22上的侧面电极部22b上的Y轴方向长度之外，具有与第I实施方式的陶瓷电容器10相同的结构并且能够取得同样的作用效果。
[0093](第4实施方式)
[0094]图14是本发明的第4实施方式所涉及的陶瓷电容器1C的立体图。本实施方式所涉及的陶瓷电容器1C除了图1?图11所表示的第I实施方式所涉及的陶瓷电容器10和以下所述的之外，因为具有相同的结构并能够取得同样的作用效果，所以在共通的部分上标注共通的构件符号并省略共通部分的说明。
[0095]如图14所示，在本实施方式中，除了替代以上所述的第I实施方式的金属端子30而使用金属端子30C之外，具有与第I实施方式的陶瓷电容器10相同的结构并且能够取得同样的作用效果。
[0096]如图15所示，在本实施方式中，在端子电极连接部32C的Z轴方向上端的X轴方向的中央部被设置的沟槽33的深度Hl成为与从端子电极连接部32C的Z轴方向上端到支撑部38C的上表面38a为止的高度H7大致相等。
[0097]在该沟槽33的X轴方向的两侧形成一对连接片32a，32a，在该沟槽33的Z轴方向的底部设置单一的支撑部38C。构成支撑部38C的支撑片从沟槽33向内侧(图14所表示的片状电容器20的一侧)折弯，并与连结部36C以及连接片32a，32a—体形成。沟槽33的深度Hl优选与图4所表示的素体26的Z轴方向高度HO相同程度，H1/H0优选为大约是I。
[0098]如图14所示，在本实施方式中，在金属端子30C的端子电极连接部32C与端子电极22的端面电极部22a之间形成接合区域50a和非接合区域50b，从端子电极连接部32C至支撑部38C形成非接合区域50b。
[0099]接合区域50a为金属端子30C的端子电极连接部32C和端子电极22的端面电极部22a由焊料50而被机械以及电接合的区域。另外，非接合区域50b为焊料50不存在的区域，金属端子30C的端子电极连接部32C和端子电极22的端面电极部22a为没有形成由焊料接合的区域。该非接合区域50b从端子电极连接部32C被连续形成到支撑部38C。
[0100]作为用于从端子电极连接部32C的下方位置(支撑部38C附近)到支撑部38C形成非接合区域50b的手段并没有特别的限定，例如如图15所示如果至少在支撑部38的上表面38a形成焊料附着防止区域(由图15中的点形成的阴影部分)的话即可。焊料附着防止区域与支撑部38C的上表面38a—起也被形成于位于其附近的端子电极连接部32C上的与端面电极部22a相对的相对面32b。再有，也可以连续到连结部36C的内侧面36a的至少一部分来形成焊料附着防止区域。
[0101]还有，在图15所表示的安装连接部34的上表面34a和底面34b上，为了附着图11所表示的焊料52并牢固地将安装连接部34连接于电路基板60的安装面62而优选不形成焊料附着防止区域。另外，在图15所表示的连结部36C的外表面36b上，也是为了附着图11所表示的焊料52并牢固地将安装连接部34连接于电路基板60的安装面62而优选不形成焊料附着防止区域。但是，图15所表示的安装连接部34的上表面34a以及支撑部38C的下表面38b因为也不一定附着图11所表示的焊料52，所以也可以在那里将焊料附着防止区域连续形成于以上所述的焊料附着防止区域。
[0102]在图6以及图7A所表示的金属端子30的端子电极连接部32上，没有形成焊料附着防止区域的Z轴方向的高度H6a与图14所表示的接合区域50a的Z轴方向高度大致相一致，但是根据焊料50的量等也可以不一定相一致。
[0103](其他实施方式)
[0104]还有，本发明并不限定于以上所述的实施方式，在本发明的范围内能够做各种各样的改变。例如在本发明中，在金属端子30的端子电极连接部32上形成的沟槽33的形状并不限定于如附图实施方式所表示的那样底部角部变圆的四角形状，例如也可以是半圆状、U字形状、椭圆状、倒三角形状以及其他多边形状。
[0105]另外，在以上所述的实施方式中，使用焊料50来形成接合区域50a，但是也可以由导电性粘结剂来形成。
[0106]实施例
[0107]以下是进一步根据详细的实施例说明本发明，但是本发明并不限定于这些实施例。
[0108]实施例1
[0109]制作W1/W0 = 0.5的图1?图10所表示的陶瓷电容器10，如图11所示使用焊料52来将电容器10安装于电路基板60的安装面62 A6/H7为0.56。
[0110]为了对于该实施例1的电容器10实行噪音鸣叫的评价而施加频率为20Hz?20kHz的交流电并实行测定声压电平的试验。将试验结果表示于图16。在图16中，纵轴为表示噪音鸣叫的声压水平(SPL)，单位为dB。横轴是表示在可听范围的噪音鸣叫的频率。
[0111]比较例I
[0112]除了H6/H7为I而且在支撑部38与端子电极22之间也形成由焊料构成的接合区域1a之外其余均以与实施例1相同的方法评价噪音鸣叫，因而施加频率为20Hz?20kHz的交流电来实行测定声压水平的试验，将试验结果表示于图16。
[0113]比较例2
[0114]除了W1/W0 = 1并且不设置支撑部38之外其余均以与实施例1相同的方法制作陶瓷电容器并实行同样的试验。将试验结果表示于图16。
[0115]评价
[0116]如图16所示，通过用实施例1的电容器来与比较例I以及比较例2的电容器相比较，从而就能够确认噪音鸣叫被抑制的效果。
[0117]实施例2
[0118]除了在0.3?0.9范围内变化H6/H7之外其余均以与实施例1相同的方法制作陶瓷电容器并实行同样的试验，从而获得与实施例1相同的结果。另外，能够确认到接合强度也能够满足与实施例1相同等的水平。
[0119]符号说明
[0120]10，10A，10B，10C.陶瓷电容器
[0121]20，20Β.片状电容器
[0122]22.端子电极
[0123]22a.端面电极部
[0124]22b.侧面电极部
[0125]26.素体
[0126]26a.底侧面
[0127]26b.上侧面
[0128]20c.侧面
[0129]20d.侧面
[0130]30，30A，30C.金属端子
[0131]32，32A，32C.端子电极连接部
[0132]32a.连接片
[0133]33.沟槽
[0134]34.安装连接部
[0135]36，36C.连结部
[0136]38，38C.支撑部
[0137]50，52.焊料
[0138]50a.接合区域
[0139]50b.非接合区域
[0140]60.电路基板
[0141]62.安装面
【主权项】
1.一种电子部件，其特征在于: 具有: 在素体的端面形成有端子电极的片状部件；以及 电连接于所述端子电极的外部端子， 所述外部端子具有: 端子电极连接部，以面对所述端子电极的端面电极部的形式配置； 安装连接部，能够连接于安装面；以及 支撑部，以使距所述安装面最近的所述素体的一个侧面与所述安装面分开并支撑所述素体的一个侧面的形式面对所述素体的一个侧面， 在所述外部端子的端子电极连接部与所述端子电极的端面电极部之间形成接合区域和非接合区域， 从所述端子电极连接部至所述支撑部形成所述非接合区域。2.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于: 在所述非接合区域，所述外部端子与所述端子电极之间形成有间隙。3.如权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于: 所述端子电极连接部与所述安装连接部由连结部连结， 所述支撑部在所述端子电极连接部与所述连结部的边界位置向所述素体的所述一个侧面突出且与所述端子电极连接部一体成形。4.如权利要求3所述的电子部件，其特征在于: 所述连结部和所述支撑部沿着所述端子电极连接部的宽度方向产生位置偏差，所述支撑部由从沿着所述端子电极连接部的宽度方向的两侧向所述素体的所述一个侧面突出的一对支撑部构成， 从与所述安装面相垂直的方向看，在所述素体的端面附近，所述安装连接部与所述支撑部具有不重叠的部分。5.如权利要求3所述的电子部件，其特征在于: 沿着平行于所述安装面的方向的所述连结部的宽度Wl小于所述端子电极连接部的宽度WO O6.如权利要求4所述的电子部件，其特征在于: 沿着平行于所述安装面的方向的所述连结部的宽度Wl小于所述端子电极连接部的宽度WO O7.如权利要求5或6所述的电子部件，其特征在于: 所述连结部的宽度Wl与所述端子电极连接部的宽度WO的比率W1/W0为0.3?0.8。8.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于: 在所述非接合区域，在面对所述端子电极的所述外部端子的表面，实施焊料附着防止处理。
【文档编号】H01G4/30GK105938758SQ201610120884
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年3月3日
【发明人】森雅弘, 坂井孝行, 小林三, 小林一三
【申请人】Tdk株式会社