基板结构的制作方法
【专利摘要】一种基板结构，包括：含有磁性材质的第一介电层、具有电感线路及导电迹线的线路层、以及包覆该线路层并结合该第一介电层的第二介电层，以藉由第一介电层含有磁性材质的设计，使该电感线路的电感值增加，而无需增加该电感线路的线圈数。
【专利说明】
基板结构
技术领域
[0001]本发明涉及一种半导体封装制程用的基板，尤指一种具有电感的基板结构。【背景技术】
[0002]电子产品一直往轻、薄、短、小的趋势发展，因此晶片的尺寸也愈来愈小，可以利用封装技术实现的被动元件如电感、电容、电阻的位置也从晶片中移至封装基板中，其中又以电感所占的面积较大，因此，利用封装技术来实现所占面积较大的电感元件将是大势所趋。
[0003]传统晶片尺寸构装(Chip Scale Package，简称CSP)是利用多层重布线路层 (RDL)的基础达成线路扇内(Fan-1n)或扇出(Fan-out)的设计，电感即是利用重布线路层的绕线所构成。
[0004]如图1所示，一封装基板1的线路结构10包含多个介电层11，12与多个重布线路层13,其中一重布线路层13具有多个导电迹线130与一圈电感131。
[0005]若产品需较大的电感值，在不增加该重布线路层13的层数的状况下，将只能增加该电感131的圈数，以达到增加电感值的目的。
[0006]然而，增加该电感131的圈数将使该电感131的占用该介电层11的面积变大，如图1’所示的两圈电感131’，因而造成同一重布线路层13的布线空间变小(即该导电迹线 130占用该介电层11的面积变小)。
[0007]因此，如何克服现有技术中的问题，实已成目前亟欲解决的课题。
【发明内容】
[0008]鉴于上述现有技术的缺失，本发明提供一种基板结构，包括:第一介电层，其含有磁性材质；线路层，其具有至少一电感线路及至少一导电迹线；以及第二介电层，其包覆该线路层并结合该第一介电层。
[0009]前述的基板结构中，该磁性材质为铁、钴或镍。
[0010]前述的基板结构中，该电感线路为螺旋线圈状。[〇〇11]前述的基板结构中，该第二介电层具有相对的第一表面与第二表面，且该第一介电层设于该第二介电层的第一表面上，而该线路层自该第一表面嵌埋于该第二介电层中。
[0012]前述的基板结构中，该第二介电层具有相对的第一表面与第二表面，且该第一介电层设于该第二介电层的第二表面上，而该线路层自该第一表面嵌埋于该第二介电层中。
[0013]前述的基板结构中，还包括板体，以供该第一介电层或该第二介电层设于其上。例如，该板体为导体板材、半导体板材或绝缘板材。
[0014]前述的基板结构中，还包括埋设于该第一介电层中的布线层与导电盲孔，使该线路层藉由该导电盲孔电性连接该布线层。
[0015]前述的基板结构中，还包括埋设于该第一介电层中的布线层，使该线路层藉由埋设于该第二介电层中的导电盲孔电性连接该布线层。
[0016]由上可知，本发明的基板结构，主要藉由第一介电层含有磁性材质的设计，以提高该电感线路的电感值，所以无需增加同一线路层中的电感线路的线圈数，因而不会影响同一线路层中的导电迹线的布线空间。【附图说明】
[0017]图1及图1’为现有封装基板的局部剖面示意图；
[0018]图2为本发明基板结构的局部剖面示意图；
[0019]图2’为图2的另一实施例；
[0020]图3为本发明基板结构的电感线路的下视图；以及
[0021]图4为图3的电感线路的上视立体示意图。
[0022]符号说明
[0023]1封装基板
[0024]10线路结构
[0025]11，12介电层
[0026]13重布线路层
[0027]130,230导电迹线
[0028]131，131’电感
[0029]2,2’基板结构
[0030]20板体
[0031]200布线层
[0032]2〇1，2〇1’导电盲孔
[0033]21，21’第一介电层
[0034]22第二介电层
[0035]22a第一表面
[0036]22b第二表面
[0037]23线路层
[0038]231电感线路。【具体实施方式】
[0039]以下藉由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
[0040]须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用于配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用于限定本发明可实施的限定条件，所以不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“第一”、“第二”、“上”及“一”等的用语，也仅为便于叙述的明了，而非用于限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本发明可实施的范畴。
[0041]图2为本发明的基板结构2的局部剖面示意图。
[0042]如图2所不，该基板结构2包括:一板体20、一第一介电层21、一线路层23以及第二介电层22。
[0043]所述的板体20为导体板材、半导体板材或绝缘板材。于本实施例中，该板体20上具有一布线层200 ;于其它实施例中，如图2’所示，若该基板结构2’为无核心层(coreless) 式，则可省略该板体20。因此，该板体20为选择性元件。
[0044]所述的第一介电层21设于该板体20上，且该第一介电层21含有磁性材质 (magnetic material)，例如铁、钴或镍。于本实施例中，该第一介电层21中具有多个电性连接该布线层200的导电盲孔201。
[0045]所述的线路层23设于该第一介电层21上，且该线路层23具有一电感线路231及多个导电迹线230。
[0046]于本实施例中，该线路层23电性连接该些导电盲孔201，使该电感线路231或该导电迹线230可藉由该些导电盲孔201电性连接该布线层200。
[0047]此外，该电感线路231的线圈数可依需求设计。如图3及图4所示，该电感线路 231具有螺旋线圈状，其线圈数为三圈。
[0048]所述的第二介电层22设于该第一介电层21上并覆盖该线路层23。
[0049]于本实施例中，该第二介电层22具有相对的第一表面22a与第二表面22b，且该第二介电层22以其第一表面22a结合至该第一介电层21上，使该线路层23自该第一表面 22a嵌埋于该第二介电层22中。
[0050]此外，于另一实施例中，如图2 ’所示，该第一介电层21’也可设于该第二介电层22 的第二表面22b上，且该线路层23仍位于该第一表面22a之侧，而该些导电盲孔201’埋设于该第二介电层22中，使该线路层23藉由该些导电盲孔201’电性连接该布线层200。
[0051]综上所述，本发明的基板结构2, 2’藉由掺杂磁性材料于第一介电层21，21’中，以提高该电感线路231的电感值，也就是相同圈数下，本发明的电感线路231的电感值大于现有电感131的电感值，所以相较于现有封装基板1，本发明的基板结构2, 2’无需增加同一线路层23中的电感线路231的线圈数，即可达到现有电感131’的电感值，且不会影响同一线路层23中的导电迹线230的布线空间。
[0052]上述实施例仅用于例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。
【主权项】
1.一种基板结构，其特征为，该基板结构包括:第一介电层，其含有磁性材质；线路层，其具有至少一电感线路及至少一导电迹线；以及第二介电层，其包覆该线路层并结合该第一介电层。2.根据权利要求1所述的基板结构，其特征为，该磁性材质为铁、钴或镍。3.根据权利要求1所述的基板结构，其特征为，该电感线路为螺旋线圈状。4.根据权利要求1所述的基板结构，其特征为，该第二介电层具有相对的第一表面与 第二表面，且该线路层自该第一表面嵌埋于该第二介电层中，而该第一介电层设于该第二 介电层的第一表面上。5.根据权利要求1所述的基板结构，其特征为，该第二介电层具有相对的第一表面与 第二表面，且该线路层自该第一表面嵌埋于该第二介电层中，而该第一介电层设于该第二 介电层的第二表面上。6.根据权利要求1所述的基板结构，其特征为，该基板结构还包括板体，以供该第一介 电层或该第二介电层设于其上。7.根据权利要求6所述的基板结构，其特征为，该板体为导体板材、半导体板材或绝缘 板材。8.根据权利要求1所述的基板结构，其特征为，该基板结构还包括埋设于该第一介电 层中的布线层与导电盲孔，使该线路层藉由该导电盲孔电性连接该布线层。9.根据权利要求1所述的基板结构，其特征为，该基板结构还包括埋设于该第一介电 层中的布线层，使该线路层藉由埋设于该第二介电层中的导电盲孔电性连接该布线层。
【文档编号】H01L23/498GK105990306SQ201510099263
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2015年3月6日
【发明人】蔡明汎, 林河全, 卢盈维, 李信宏
【申请人】矽品精密工业股份有限公司