一种smd贴片电感的制作方法及smd贴片电感的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种SMD贴片电感的制作方法及SMD贴片电感，属电子元件领域。本发明涉及的SMD贴片电感的制作方法包含以下步骤：用第一黏胶将具有多个脚位的底座粘结于磁芯的一侧形成初品，第一次烘烤初品，于磁芯和多个脚位绕漆包线，对多个脚位上的漆包线焊锡，将焊锡后的多个脚位朝向磁芯的远离底座的一侧弯折得半成品，将磁芯罩沿半成品的远离底座的一侧罩设于半成品并将弯折后的脚位内设于磁芯罩内，于磁芯罩与弯折后的脚位之间的间隙填充第二黏胶，第二次烘烤后于底座和磁芯罩之间的缝隙灌胶密封，第三次烘烤后得SMD贴片电感。本发明还涉及一种SMD贴片电感，由SMD贴片电感的制作方法制得。
【专利说明】
一种SMD贴片电感的制作方法及SMD贴片电感
技术领域
[0001] 本发明涉及电子元件领域，具体而言，涉及一种SMD贴片电感的制作方法及SMD贝占 片电感。
【背景技术】
[0002] 贴片电感，是用绝缘导线（如漆包线、纱包线、塑皮线等）在绝缘骨架或磁芯、磁芯 上绕制而成的电磁感应元件，属于常用的电感元件。贴片电感的作用可以通直流阻交流，对 交流信号进行隔离、滤波或与电容器，电阻器等组成谐振电路。贴片电感在电路中的任何电 流，会产生磁场，磁场的磁通量又作用于电路上。
[0003] 当贴片电感通过的电流变化时，贴片电感中产生的直流电压势将阻止电流的变 化。当通过电感线圈的电流增大时，电感线圈产生的自感电动势与电流方向相反，阻止电流 的增加，同时将一部分电能转化成磁场能存储于电感之中；当通过电感线圈的电流减小时， 自感电动势与电流方向相同，阻止电流的减小，同时释放出存储的能量，以补偿电流的减 小。因此经电感滤波后，不但负载电流及电压的脉动减小，波形变得平滑，而且整流二极管 的导通角增大。
[0004] 目前，市面上有多种SMD贴片电感工艺，但现有技术在SMD贴片电感生产过程中，工 艺流程较为繁琐，并且成品率与合格率均较低。
【发明内容】
[0005] 本发明的目的在于提供一种SMD贴片电感的制作方法，其制作方法简单，流程统 一、明了，易操作，能够为SMD贴片电感的制作提供比较简单明了且通用的工艺流程，易于操 作与控制。
[0006] 本发明的另一目的在于提供一种SMD贴片电感，该SMD贴片电感通过本发明提供的 SMD贴片电感的制作方法制得，操作简单快速，成品合格率高，质量好。
[0007] 本发明解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。
[0008] 本发明提出一种SMD贴片电感的制作方法，其制作方法包含以下步骤:将具有多个 脚位的底座通过第一黏胶粘结于磁芯的一侧形成初品，第一次烘烤初品，于磁芯和多个脚 位绕漆包线，对多个脚位上的漆包线焊锡处理，将焊锡后的多个脚位朝向磁芯的远离底座 的一侧弯折得半成品，将磁芯罩沿半成品的远离底座的一侧罩设于半成品并将弯折后的脚 位内设于磁芯罩内，于磁芯罩与弯折后的脚位之间的间隙填充第二黏胶，第二次烘烤后于 底座和磁芯罩之间的缝隙灌胶密封，第三次烘烤后得SMD贴片电感。
[0009] 该SMD贴片电感的制作方法简单明了、流程统一，便于生产。
[0010] 进一步地，在本发明较佳实施例中，初品经以下步骤制得:将磁芯置于钢网上，于 磁芯远离钢网的一侧涂胶，将底座粘结于磁芯的涂胶侧。
[0011] 进一步地，在本发明较佳实施例中，漆包线为铜线，多个脚位按顺时针方向依次包 括第一脚位、第二脚位、第三脚位及第四脚位，第一脚位和第三脚位电连接，第二脚位和第 四脚位电连接。
[0012] 进一步地，在本发明较佳实施例中，漆包线绕每个脚位的圈数不少于2圈，靠近底 座的第一圈漆包线距底座的距离为脚位长度的1/4-1/2。
[0013] 进一步地，在本发明较佳实施例中，焊锡的焊锡温度为200°C-480°C，焊锡深度不 少于一圈所述漆包线的距离。
[0014] 进一步地，在本发明较佳实施例中，焊锡时加入助焊剂，助焊剂选自焊膏或松香。
[0015] 进一步地，在本发明较佳实施例中，磁芯罩罩设于半成品后，磁芯罩与半成品在弯 折后的多个脚位处分别形成多个间隙，磁芯罩具有多个与间隙对应的弧形凹面，每个弧形 凹面与对应的间隙连通形成缝隙。
[0016] 进一步地，在本发明较佳实施例中，第一黏胶采用液型环氧树脂接着剂。
[0017] 进一步地，在本发明较佳实施例中，第一次烘烤是在80°C-15(TC条件下烘烤初品 40min-80min，第二次烘烤是在100°C-150°C条件下烘烤40min-80min，第三次烘烤是在120 °C-150 °C 条件下烘烤 40min-80min。
[0018]本发明提出一种SMD贴片电感，其由上述SMD贴片电感的制作方法制得。
[0019] 本发明实施例的SMD贴片电感的制作方法，其有益效果是：用第一黏胶将底座粘结 于磁芯的一侧，确保底座与磁芯之间的紧密连接;于磁芯和多个脚位绕漆包线，构成电路导 通路径;对多个脚位上的漆包线进行焊锡，使脚位与漆包线形成一体将多个脚位朝向磁芯 的远离底座的一侧弯折得半成品，以便磁芯罩罩于半成品外围；将磁芯罩罩设于半成品并 将弯折后的脚位内设于磁芯罩内，于磁芯罩与弯折后的脚位之间的间隙填充第二黏胶并烘 烤，使磁芯罩与半成品成为一体，继续对缝隙灌胶密封以避免留有空隙，烘烤，最后得SMD贴 片电感，此SMD贴片电感的制作方法简单明了、易操作、易控制，由此制作方法制作出的SMD 贴片电感质量好、合格率高。
【附图说明】
[0020] 为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附 图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对 范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这 些附图获得其他相关的附图。
[0021] 图1为本发明实施例提供的SMD贴片电感中底座的结构示意图；
[0022] 图2为本发明实施例提供的SMD贴片电感的俯视图。
[0023] 图中：
[0024] 第一脚位110，第二脚位120，第三脚位130，第四脚位140，弧形凹面150，点胶线 160〇
【具体实施方式】
[0025]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中 的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建 议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产 品。
[0026] 下面对本发明实施例的SMD贴片电感的制作方法及SMD贴片电感进行具体说明。
[0027] 本发明实施例提供的一种SMD贴片电感的制作方法如下：首先可以对本发明所用 到的磁芯、磁芯罩、底座等原材料进行产前质检。因产前原料质量控制是企业产品在生产前 的第一个控制品质的关卡，若把不合格品放到制程中，会导致制程或最终产品的不合格，造 成巨大损失。原料质量控制不仅影响到企业最终产品的品质，还影响各种直接或间接成本。 因此，及时将采购后的原材料、部件进行确认，检查原料是否有破损等。
[0028] 将产前合格的具有多个脚位的底座通过第一黏胶粘结于磁芯的一侧形成初品。具 体的，将磁芯整齐的置于钢网上，于磁芯远离钢网的一侧均匀涂胶，将底座平整地粘结于磁 芯的涂胶侧得初品。
[0029] 请参照图1，多个脚位间隔均匀地设置于底座的相同水平面上，作为优选，本发明 实施例中，底座按顺时针方向依次包括第一脚位110、第二脚位120、第三脚位130及第四脚 位140共四个脚位，其中第一脚位110与第二脚位120为起始脚位，第三脚位130与第四脚位 140为结束脚位，且第一脚位110与第三脚位130为相互配对电连接的始末脚位，第二脚位 120与第四脚位140为相互配对电连接的始末脚位。且作为优选，第一脚位110与第三脚位 130的连线同第二脚位120与第四脚位140的连线垂直，第一脚位110、第二脚位120、第三脚 位130及第四脚位140长短等尺寸均一致。
[0030] 优选的，所用磁芯的形状为工字型，以利于后期的绕线操作。所用第一黏胶采用 6020H胶。6020H胶属于液型环氧树脂接着剂，作为电感、温度保险丝胶，属于单组份加温固 化型树脂，使用时不需混入硬化剂，操作简单，加温硬化时不易垂流、流动性好，硬化后具有 良好的粘着力和绝缘性，尤其对金属、陶瓷等电子元器件粘着力强。
[0031] 第一次烘烤初品。将粘结成型的底座与磁芯放入烤具中烘烤。
[0032]优选的，烤具选用烤箱，第一次烘烤温度为80°C_150°C，第一次烘烤时间为40min-80min，其中于120°C下烘烤60min效果最佳。值得说明的是，第一次烘烤的温度与时间不限 于80 °C_150 °C与40min-80min，根据实际使用的烤具、功率等情况具体选择，只需保证将所 用第一黏胶烤干即可。
[0033] 进一步的，可以对底座进行边料处理。方式为取第一次烘烤后的干燥初品，折掉初 品两端的底座边料，露出底座的多个脚位。过程中，应避免边料处理后的底座出现翘起，保 证底座的绕线脚位不发生变形。
[0034] 于初品的磁芯和多个脚位绕漆包线。可以按以下方式进行操作:取初品放于单轴 机上，漆包线从底座的起始脚位开始缠绕，继而缠于磁芯外侧壁，磁芯缠绕结束后将漆包线 从底座的结束脚位绕出，剪断剩余的漆包线。
[0035]例如将漆包线缠绕于底座的起始脚位，即第一脚位110与第二脚位120,剪断多余 线头，启动单轴机，将漆包线缠绕于磁芯外壁，当磁芯绕线圈数达到例如18.5±2圈时，将漆 包线缠绕于与第一脚位110、第二脚位120分别对应的结束脚位，即第三脚位130及第四脚位 140,剪掉剩余尾线。其中，绕线方式采用密绕。
[0036]较佳的，漆包线绕每个脚位的圈数不少于2圈，其中靠近底座的第一圈漆包线距底 座的距离为脚位长度的1/4-1/2,以提高后期焊锡的合格率，作业过程中需保证缠脚入槽方 向理线圈数正确。
[0037]优选的，漆包线的绝缘漆膜为聚氨酯漆，漆膜厚度等级为2,即为较厚等级。漆包线 为铜线，铜线规格为直径0.40mm。
[0038] 用锡炉对多个脚位上的漆包线焊锡处理。可以将绕好线的初品整齐排列在焊锡治 具上进行焊锡操作。所谓焊锡即利用焊锡手段将两件金属物体连接在一起，使之形成导电 通路的程序。其焊接温度低，方法简单易实现，成本低，只要有电源，便可不受其它条件限 制，故为无线电整机装配中使用最普遍的焊接方法。
[0039] 其原理为:焊料借助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在 焊接物的表面形成金属合金，使两块金属体牢固地连接在一起，成为焊接点，即焊点。形成 的金属合金就是焊锡中锡和铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的。
[0040] 优选的，锡线由锡铅合金与固态松香组成，其中锡占63%，铅占37%。使用含锡量 63%的共晶锡焊料形成的焊接点，其抗拉强度、冲击韧性和抗剪强度等机械性能均较优。
[0041] 焊接过程中热能是不可缺少的条件之一，其作用是使焊锡变成液体想被焊金属材 料扩散并使被焊金属上升到焊接温度，以便生成金属合金。因此，优选的，本发明的焊锡温 度为200°C-48(TC，其中焊锡温度420°C且焊锡时间3s条件下效果最佳。
[0042] 较优的，在焊锡过程中加入助焊剂，所用助焊剂选自焊膏或松香。助焊剂不仅能清 洁元件表面的氧化物，起到助焊、防止再次氧化的作用，还能减少焊锡表面的张力，增加焊 锡的流动性。
[0043]需注意的是，焊锡深度不少于一圈漆包线的距离且不能有假焊、虚焊及漏焊。其中 焊锡深度指底座脚位上漆包线的起焊点到终焊点之间的距离;一圈漆包线的距离是指漆包 线绕制一圈时，从绕制的起点到绕制的端点间脚位的长度，也即是在焊锡时，作为优选，焊 锡应将漆包线的至少一圈完全与脚位焊接在一起。假焊指焊锡与被焊金属间被氧化层或焊 剂的未挥发物及污物隔离，没有真正焊接在一起;虚焊指焊锡只是简单地依附于被焊金属 表面，没有形成金属合金。
[0044] 焊锡完成后，将多个脚位朝向磁芯的远离底座的一侧弯折，例如可以将焊锡后的 产品底座面朝下置于弯角治具内，底座的多个脚位分别内嵌于模具中，压下手压台并用弯 角机将多个脚位朝向磁芯的远离底座的一侧弯折得半成品，其中，磁芯罩呈中空的"口"字 型。
[0045] 将磁芯罩沿半成品的远离底座的一侧罩设于半成品并将弯折后的多个脚位内设 于磁芯罩内组装成一体。
[0046] 用点胶机将第二黏胶分别注入多个磁芯罩与弯折后的脚位之间形成的间隙并蔓 延至填满间隙后进行第二次烘烤。使磁芯罩和底座完全粘合成一体。
[0047]优选的，第二黏胶为9001胶，属环氧树脂胶型中的一种，该型号电子密封胶专门用 于需长期保护的电子工业中精密电路控制器及元器件，其耐热、冲击性能佳、拉伸强度高、 有良好的接着力，固化后胶膜硬度高，耐溶剂、耐水。值得注意的是，点胶量需适中，避免第 二黏胶沾到底座面。
[0048] 更优选的是，点胶时，磁芯的半径减去磁芯圆心到磁芯表面的第二黏胶的靠近所 述磁芯圆心端的距离需小于0.8mm。参照图2,点胶线160以铁芯中心为原点围成一个圆形区 域，该圆形区域的直径为铁芯直径减去1.6mm，点胶位置不宜在点胶线160所围成的圆形区 域内。
[0049] 对点胶后的半成品进行第二次烘烤，优选的，烤具选用烤箱，第二次烘烤温度为 100°C-150°C，第二次烘烤时间可以设置为40min-80min，其中于120°C下烘烤60min效果最 佳。值得说明的是，第二次烘烤的温度与时间不限于l〇〇°C-150°C与40min-80min，根据实际 使用的烤具、电压等情况具体选择，只需保证将所用第二黏胶烤干凝固即可。
[0050] 请参照图2,磁芯罩具有多个与间隙对应的弧形凹面150,每个弧形凹面与对应的 间隙连通形成缝隙，用手柄刷胶机于缝隙灌胶密封并第三次烘烤，烘烤后，黏胶完全固化， 对整个电感实现密封，最终便得SMD贴片电感。
[0051] 优选的，黏胶为9001胶。使用过程中需避免所用胶沾到产品的磁芯面，刷胶位置必 须正确无缝隙。
[0052]对灌封后的产品进行第三次烘烤，优选的，烤具选用烤箱，第三次烘烤温度为120 °C-150°C，第三次烘烤时间为40min-80min，其中于120 °C下烘烤60min效果最佳。值得说明 的是，第三次烘烤的温度与时间不限于100°C-150°C与40min-80min，根据实际使用的烤具、 电压等情况具体选择，只需保证将所用胶烤干即可。
[0053] SMD贴片电感制备完成后，还可以在SMD贴片电感上加盖印章。方法是将印章沾上 白色油墨，对准磁芯中心位置向下盖章，印章需完整清晰。一般的，印章内容包括电感的强 度大小或型号以及生产日期。对印字后的SMD贴片电感进行第四次烘烤至油墨烤干即可。 [0054]此外，对于生产获得的SMD贴片电感，可以进行检测，包括外观检测、平整检测及电 流检测等，以判断成品质量是否合格。
[0055] 其中外观检测可检测磁芯表面是否有裂纹与破损、脚位是否松动、脱落或氧化等。
[0056] 平整检测即可将成品置于玻璃片上，检查成品的底面是否与玻璃面平贴。若遇较 难判断的情况，则可用千分之四的麦拉片插入成品底面与玻璃间的缝隙进行辅助判断，若 麦拉片能插入缝隙且材料不可动则该成品平整度合格，反之不合格。
[0057] 电流检测可以取成品印章面朝上，将一对互相对应的脚位与电流测试仪的铜箱连 接，于100ΚΗz及0 · 1V条件下测试L0A值，当L0A值在47uH± 18%范围内且L5 · 5A/L0AX 100% 的值在85%时最小，即可判断该成品电流测试合格。
[0058] 此外，对电感量与Q值进行测试，合格产品的测试条件与参数要求如下表1所示：
[0059] 表1电感电流测试条件及参数要求
[0061] 将测试合格的成品印章面朝上按编带方向放入载带的带孔中进行编带，包装，出 厂。
[0062] 本发明提供的SMD贴片电感的制作方法简单明了、易操作、易控制，由本发明提供 的SMD贴片电感的制作方法制作出的SMD贴片电感成品合格率高，质量好。
[0063]以下结合实施例对本发明的特征和性能作进一步的详细描述。
[0064] 实施例1
[0065]将底座用6020H胶粘结于磁芯的一侧形成初品，用烤箱于80°C下进行第一次烘烤 80min。折掉底座边料，将直径为0.4mm的铜线分别从两个起始脚位第一脚位110与第二脚位 120开始缠绕，经在磁芯缠绕16.5圈后再绕于与第一脚位110、第二脚位120分别对应的两个 结束脚位第三脚位130、第四脚位140。铜线在脚座上的缠绕圈数为2圈，靠近底座的第一圈 铜线距底座的距离为脚位长度的1/4。用锡料配合焊膏于200°C下对底座脚位上的铜线进行 焊锡，焊锡深度为1圈铜线的距离。分别将多个脚位朝向磁芯的远离底座的一侧弯折得半成 品，将磁芯罩沿半成品的远离底座的一侧罩设于半成品并将弯折后的多个脚位内设于磁芯 罩内组装成一体，于磁芯罩与弯折后的脚位之间的间隙处填充第二黏胶并在150Γ下进行 第二次烘烤40min。在磁芯罩的弧形凹面150与间隙之间的缝隙处进行灌胶密封，并于120°C 下进行第三次烘烤80min，得SMD贴片电感。
[0066] 实施例2
[0067]将底座用6020H胶粘结于磁芯的一侧形成初品，用烤箱于150°C下进行第一次烘烤 40min。折掉底座边料，将直径为0.4mm的铜线分别从两个起始脚位第一脚位110与第二脚位 120开始缠绕，经在磁芯缠绕20.5圈后再绕于与第一脚位110、第二脚位120分别对应的两个 结束脚位第三脚位130、第四脚位140。铜线在脚座上的缠绕圈数为3圈，靠近底座的第一圈 铜线距底座的距离为脚位长度的1/2。用锡料配合松香于480°C下对底座脚位上的铜线进行 焊锡，焊锡深度为1.5圈铜线的距离。分别将多个脚位朝向磁芯的远离底座的一侧弯折得半 成品，将磁芯罩沿半成品的远离底座的一侧罩设于半成品并将弯折后的多个脚位内设于磁 芯罩内组装成一体，于磁芯罩与弯折后的脚位之间的间隙处填充第二黏胶并在l〇〇°C下进 行第二次烘烤80min。在磁芯罩的弧形凹面150与间隙之间的缝隙处进行灌胶密封，并于150 °C下进行第三次烘烤40min，得SMD贴片电感。
[0068] 实施例3
[0069]将底座用6020H胶粘结于磁芯的一侧形成初品，用烤箱于120°C下进行第一次烘烤 60min。折掉底座边料，将直径为0.4mm的铜线分别从两个起始脚位第一脚位110与第二脚位 120开始缠绕，经在磁芯缠绕18.5圈后再绕于与第一脚位110与第二脚位120分别对应的两 个结束脚位第三脚位130、第四脚位140。铜线在脚座上的缠绕圈数为2圈，靠近底座的第一 圈铜线距底座的距离为脚位长度的1/3。用锡料配合松香于420°C下对底座脚位上的铜线进 行焊锡3s，焊锡深度为1圈铜线的距离。分别将多个脚位朝向磁芯的远离底座的一侧弯折得 半成品，将磁芯罩沿半成品的远离底座的一侧罩设于半成品并将弯折后的多个脚位内设于 磁芯罩内组装成一体，于磁芯罩与弯折后的脚位之间的间隙处填充第二黏胶并在120Γ下 进行第二次烘烤60min。在磁芯罩的弧形凹面150与间隙之间的缝隙处进行灌胶密封，并于 135°C下进行第三次烘烤60min，得SMD贴片电感。
[0070]重复以上实施例，以制作出足够多的SMD贴片电感。分别取本发明实施例制作出的 SMD贴片电感作为实验组，选取目前普遍常规方法制作出的SMD贴片电感作为对照组，每个 实验组及对照组的实验对象数量均为1000例，统计各组别SMD贴片电感的合格率如表2所 示：
[0071] 表2SMD贴片电感成品合格率
[0073]由表2可以看出，通过本发明实施例所制备出的SMD贴片电感成品合格率要明显优 于目前普遍采取的制作方法而得的SMD贴片电感。
[0074] 综上所述，本发明实施例所提供的SMD贴片电感的制作方法，用第一黏胶将底座粘 结于磁芯的一侧并烘烤，折掉干燥后初品两端的底座边料，露出多个脚位。用漆包线缠绕于 底座的起始脚位，经绕磁芯后从结束脚位绕出，对脚位上的漆包线焊锡使其形成导电通路， 焊锡过程中加入助焊剂，以防止氧化、减少表面张力与增加焊锡的流动性。对焊锡后的产品 进行脚位弯折，将磁芯罩罩设于多个脚位外，于磁芯罩及脚位间的间隙填充第二黏胶并烘 烤，烘干后继续在缝隙刷胶灌封，再次烘烤至烤干即可。对SMD贴片电感进行印章、检测、编 带、包装、出厂。该制作方法简单易操作、流程紧凑统一，适用于绝大部分SMD贴片电感的制 作，为SMD贴片电感的制作提供一种通用，利于生产与管理。由此制作方法制作 出的组装式SMD贴片制作成本低、产品质量好、合格率高。
[0075] 以上所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。本发明的实 施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施 例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的 所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
【主权项】
1. 一种SMD贴片电感的制作方法，其特征在于，包含以下步骤： 将具有多个脚位的底座通过第一黏胶粘结于磁芯的一侧形成初品，第一次烘烤所述初 品，于所述磁芯和所述多个脚位绕漆包线，对所述多个脚位上的所述漆包线焊锡处理，将焊 锡后的所述多个脚位朝向所述磁芯的远离所述底座的一侧弯折得半成品，将磁芯罩沿所述 半成品的远离底座的一侧罩设于所述半成品并将弯折后的所述脚位内设于所述磁芯罩内， 于所述磁芯罩与弯折后的所述脚位之间的间隙填充第二黏胶，第二次烘烤后于所述底座和 所述磁芯罩之间的缝隙灌胶密封，第三次烘烤后得所述SMD贴片电感。2. 根据权利要求1所述的一种SMD贴片电感的制作方法，其特征在于，所述初品经以下 步骤制得:将所述磁芯置于钢网上，于所述磁芯远离所述钢网的一侧涂胶，将所述底座粘结 于所述磁芯的涂胶侧。3. 根据权利要求1所述的一种SMD贴片电感的制作方法，其特征在于，所述漆包线为铜 线，所述多个脚位按顺时针方向依次包括第一脚位、第二脚位、第三脚位及第四脚位，所述 第一脚位和所述第三脚位电连接，所述第二脚位和所述第四脚位电连接。4. 根据权利要求1所述的一种SMD贴片电感的制作方法，其特征在于，所述漆包线绕每 个所述脚位的圈数不少于2圈，靠近所述底座的第一圈所述漆包线距所述底座的距离为所 述脚位长度的1/4-1/2。5. 根据权利要求4所述的一种SMD贴片电感的制作方法，其特征在于，所述焊锡的焊锡 温度为200°C-480°C，焊锡深度不少于一圈所述漆包线的距离。6. 根据权利要求1所述的一种SMD贴片电感的制作方法，其特征在于，所述焊锡时加入 助焊剂，所述助焊剂选自焊膏或松香。7. 根据权利要求1所述的一种SMD贴片电感的制作方法，其特征在于，所述磁芯罩罩设 于所述半成品后，所述磁芯罩与所述半成品在弯折后的所述多个脚位处分别形成多个所述 间隙，所述磁芯罩具有多个与所述间隙对应的弧形凹面，每个所述弧形凹面与对应的所述 间隙连通形成所述缝隙。8. 根据权利要求1所述的一种SMD贴片电感的制作方法，其特征在于，所述第一黏胶采 用液型环氧树脂接着剂。9. 根据权利要求8所述的一种SMD贴片电感的制作方法，其特征在于，所述第一次烘烤 是在80°C_150°C条件下烘烤所述初品40min-80min，所述第二次烘烤是在100°C_150°C条件 下烘烤40min-80min，所述第三次烘烤是在120 °C-150 °C条件下烘烤40min-80min。10. -种SMD贴片电感，其特征在于，由权利要求1-9任一项所述的SMD贴片电感的制作 方法制得。
【文档编号】H01F17/00GK106024363SQ201610633462
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年8月4日
【发明人】范超
【申请人】重庆金籁科技股份有限公司