一种电流保护器及制造方法
【专利摘要】本发明公开一种电流保护器及制造方法。该电流保护器的绝缘管壳包括两个互相贴合的壳体；每个壳体均包括内层板体及外层板体；每个内层板体内侧设有中心槽及端槽；所述两个内层板体的中心槽共同形成收容金属熔体的收容腔，所述两个内层板体的端槽共同形成焊接腔；所述两个端帽分别包裹所述两个内层板体的两端及两个外层板体的两端。本发明中外层板体及内层板体的结构如开槽可以分开制成，互不影响，从而对开槽等的工序要求降低，有利于降低生产成本，并且可以采用有别于陶瓷或玻璃陶瓷材料的其他材料制作。同时该绝缘管壳采用四层板体压合形成，比起陶瓷管的加工工艺更适合制造更小体积的保护器。
【专利说明】
一种电流保护器及制造方法
技术领域
[0001]本发明涉及一种电流保护器及其制造方法。
【背景技术】
[0002]现有技术I常采用的电流保护器结构如美国专利US4445106，包括一个两端敞口的管状绝缘壳体、收容在绝缘壳体中的金属熔体及安装在绝缘壳体两端的端帽；两端的端帽连接金属熔体。现有技术中常以陶瓷或玻璃陶瓷材料为基体的绝缘管作为保护器绝缘壳体，具有许多优良的性能，如高分断能力、高I2t和抗浪涌能力、低冷电阻值等。这种结构的保护器制造过程通常采用在两端端帽中预先放入焊锡，一端端帽套入绝缘管，绝缘管另一端开口朝上，切断后的金属熔体自由落体进入绝缘管内，将套有端帽的这一端加热、压合，金属熔体与端帽形成稳固的电连接，再将另一端套上端帽，加热、压合形成两端稳固的电连接。
[0003]为了提高保护器的分断能力，以及提高保护器快速熔断的能力，很好的一种方法是降低I2t值，通常用一根直的金属丝代替绕丝的结构来达到降低I2t值的效果，但在组装过程中一根直的金属丝金属熔体被切断自由落体进入绝缘管内时，有很大的概率落到靠近绝缘管内壁的位置，经过两端端帽加热压合后，金属熔体产生轻微形变，进而贴近绝缘管内壁，如图15所示。在这种情况下，电路中异常大电流产生时，金属熔体温度上升，由于贴近了绝缘管，散热过于良好，无法积聚热量，导致保护器不能迅速断开起到切断电路的效果。
[0004]现有技术2如中国专利200810092353.3，提供了一种可以将直的金属熔体悬空设置在绝缘管内的空腔中的结构，绝缘管采用上下两半贴合的结构，金属熔体两端与绝缘管外壁平齐，并与涂覆在绝缘管外壁的端电极形成电连接。这种结构的金属熔体与外电极只有一个点接触，外电极与熔丝之间容易松动脱落，影响了熔断器的熔断性能和分断性能。另外由于绝缘管采用上下两半贴合的方式，连接比较脆弱，在进行分断测试时产生的爆炸冲击力作用下外壳很容易裂开。
【发明内容】
[0005]发明目的:为解决上述电流保护器分断能力难以提升的问题，本发明公开了一种电流保护器，具有结构稳定性强，并且易于实现快速大批量的生产，以及对产品尺寸适应性强的有点。
[0006]技术方案:为达到上述目的，本发明可采用如下技术方案:
[0007]—种电流保护器、包括绝缘管壳、位于绝缘管壳两端的端帽、收容于绝缘管壳内的金属熔体;金属熔体的两端分别连接两端的端帽，所述绝缘管壳包括两个互相贴合的壳体；每个壳体均包括内层板体及贴合在内层板体外侧的外层板体；
[0008]所述两个端帽分别包裹所述两个内层板体的两端及两个外层板体的两端；
[0009 ]所述每个内层板体内侧设有中心槽及位于中心槽至少一端的端槽;所述两个内层板体的中心槽共同形成收容腔，所述两个内层板体的端槽共同形成焊接腔；
[0010]所述每个外层板体的外表面的两端向内凹陷形成安装面;所述两个端帽分别包裹所述两个外层板体的两端，且每个端帽的上下侧分别与所述两个外层板体在同一端的安装面贴合。
[0011 ]有益效果:相对于现有技术，该电流保护器的制造方法通过外基板及内基板分别制造单体壳体的内侧结构及单体壳体的外侧结构，贴合后再进行切割形成单体壳体，其中内外侧结构如开槽可以分开制成，互不影响，从而对开槽等的工序要求降低，有利于降低生产成本，并且可以采用有别于陶瓷或玻璃陶瓷材料的其他材料制作。另外，该绝缘管壳采用四层板体(两外层基板切割成的板体及两内层基板切割成的板体)压合形成，比起陶瓷管的加工工艺更适合制造更小体积的保护器。
[0012]进一步的，所述焊接腔为从绝缘管壳端部向中心方向内径尺寸逐渐缩窄的形状。
[0013]进一步的，所述焊接腔为不大于二分之一的球体。
[0014]进一步的，所述焊接腔为圆锥体。
[0015]有益效果:相对于现有技术，上述技术方案将绝缘管壳的结构变更为两个壳体贴合构成，在绝缘管壳的一端设置半球体、圆锥体、圆台体、棱锥体或棱台体等内径尺寸逐渐缩窄的焊接腔，绝缘管壳的另一端为敞口的管体形状，采用这样的绝缘管壳代替现有技术中的瓷管或玻璃管，在金属熔体切断自由落入绝缘管壳中时，从有焊接腔的一端落入，通过焊接腔的引导和定位腔的固定，能保证熔体落到绝缘管内靠近中心线的地方，相对于现有技术I，大大减少了熔体贴近内壁的几率，直线式的金属熔体设置相对于绕线式的设置，降低了 I2t值，使保护器熔断更迅速，分断性能提高一倍以上。另外，设置了端槽的结构，减少了分断测试中两端帽间的持续拉弧，并承受了一部分爆炸压力对端帽的冲击，由此提升了整个保护器的分断能力。相对于现有技术2，将两端电极的结构改为端帽结构，牢牢的固定住了上下两块壳体。
[0016]进一步的，所述每个内层板体设有中心槽及位于中心槽两端的端槽;所述两个内层板体一端的端槽共同形成第一焊接腔，而两个内层板体另一端的端槽共同形成第二焊接腔;所述每个内层板体内侧还设有定位槽，该定位槽连通中心槽及端槽;所述两个内层板体一端的定位槽共同形成第一定位腔，而两个内层板体的另一端的定位槽共同形成第二定位腔;所述金属熔体的一端自收容腔穿过第一定位腔至第一焊接腔，金属熔体的另一端自收容腔穿过第二定位腔至第二焊接腔。所述每个内层板体设有中心槽及位于中心槽一端的端槽;所述每个内层板体内侧还设有定位槽，该定位槽连通中心槽及端槽;所述两个内层板体的定位槽共同形成定位腔;所述金属恪体的一端自收容腔穿过定位腔至焊接腔，所述金属熔体的另一端悬空设置在收容腔中。
[0017]有益效果:上述技术方案将绝缘管壳的结构变更为两个壳体贴合构成，且每个壳体是由外层板体及内层板体两部分组成，其中外层板体及内层板体的结构如开槽可以分开制成，互不影响，从而对开槽等的工序要求降低，有利于降低生产成本，并且可以采用有别于陶瓷或玻璃陶瓷材料的其他材料制作。同时，所述的端槽为预先制成，合并后形成第一、第二焊接腔，并与中心槽独立开来，便于直接在焊接腔中填充焊锡焊接，无论是与金属熔体的焊接及与端帽的焊接均更加方便且独立，有利于提高组装效率以及提高焊接良率。该绝缘管壳采用四层板体(两外层板体及两内层板体)压合形成，比起陶瓷管的加工工艺更适合制造更小体积的保护器。
[0018]进一步的，中心槽内填充灭弧材料，或中心槽表面上覆盖一层灭弧材料。
[0019]有益效果:比起现有技术中的绝缘管壳，本发明采用上下两个壳体贴合的结构，更容易在中心槽内设置灭弧材料，达到更好的灭弧效果
[0020]为达到上述目的，本发明还可采用如下技术方案:
[0021]—种电流保护器、包括绝缘管壳、位于绝缘管壳两端的端帽、收容于绝缘管壳内的金属熔体;金属熔体的两端分别连接两端的端帽，所述绝缘管壳包括两个互相贴合的壳体；每个壳体均的内侧设有中心槽及位于中心槽两端的端槽，所述中心槽与两个端槽均连通；所述两个壳体的中心槽共同形成收容金属熔体的收容腔，所述两个壳体一端的端槽共同形成第一焊接腔，而两个壳体另一端的端槽共同形成第二焊接腔;所述每个壳体的外表面的两端向内凹陷形成安装面;所述两个端帽分别包裹所述两个壳体的两端，且每个端帽的上下侧分别与所述两个壳体在同一端的安装面贴合。
[0022]相对于现有技术，上述技术方案将绝缘管壳的结构变更为两个壳体贴合构成，其中每个壳体的端槽为预先制成，合并后形成第一、第二焊接腔，并与中心槽独立开来，便于直接在焊接腔中填充焊锡焊接，无论是与金属熔体的焊接及与端帽的焊接均更加方便且独立，有利于提高组装效率以及提高焊接良率。同时壳体的外表面具有凹陷的安装面，能够在于端帽安装时形成引导作用，方便安装，而且在外表面减小了端帽与绝缘管壳的高度差，使整个电流保护器在外观上几个侧面呈平面，利于在电路板上的焊接。另外绝缘壳体增加了承受爆炸冲击力最多的中间部分绝缘管壳壁厚，也就是增加了抗爆能力。
[0023]进一步的，焊接腔为从绝缘管壳端部向中心方向内径尺寸逐渐缩窄的形状。
[0024]进一步的，中心槽表面设置有灭弧材料。
[0025]同时，为解决上述问题，本发明还提供一种电流保护器的制造方法，可采用以下技术方案:
[0026]一种电流保护器的制造方法，
[0027]提供外基板及内基板;其中外基板的外表面设有平行排列的扁平槽，且相邻两个扁平槽之间的距离均相等，两个扁平槽之间即形成凸部；内基板的内表面设有横向平行排列的线槽，且相邻两个线槽之间的距离均相等；内基板上还设有若干横向成行及纵向成列排列的孔槽，所述若干孔槽沿着每个线槽横向排列，且在同一个线槽上排列的相邻孔槽之间的距离均相等，在沿着线槽上设有若干内孔槽，每个内孔槽位于两个相邻孔槽中间；其中设内基板中一个凸部为一个内单元，并设外基板中一列内孔槽为一个外单元，将内基板的外表面与外基板的内表面贴合并使一个内单元与一个外单元对应贴合，并使内孔槽位于对应的凸部宽度范围的中间位置;将贴合后的内、外基板沿横向及纵向切割形成单体的壳体；其中沿纵向切割的切割线为沿着每个扁平槽的纵向中心线切割;而沿横向切割的切割线为沿着纵向排列的两个相邻内孔槽的横向对称中线切割;提供金属熔体，通过线槽的定位将金属熔体收容于线槽及内孔槽中；将两个壳体互相贴合即形成绝缘管壳;提供左端帽、右端帽；左端帽及右端帽分别卡持于绝缘管壳的两端，且金属熔体的两端分别与左、右端帽焊接。
[0028]有益效果:相对于现有技术，该电流保护器的制造方法通过外基板及内基板分别制造单体壳体的内侧结构及单体壳体的外侧结构，贴合后再进行切割形成单体壳体，其中内外侧结构如开槽可以分开制成，互不影响，从而对开槽等的工序要求降低，有利于降低生产成本，并且可以采用有别于陶瓷或玻璃陶瓷材料的其他材料制作。另外，该绝缘管壳采用四层板体(两外层基板切割成的板体及两内层基板切割成的板体)压合形成，比起陶瓷管的加工工艺更适合制造更小体积的保护器。
[0029]同时，为解决上述问题，电流保护器的制造方法还可采用以下技术方案:
[0030]而上述电流保护器的制造方法可采用以下技术方案:
[0031 ] 一种电流保护器的制造方法，
[0032]提供外基板及内基板;其中外基板的外表面设有平行排列的扁平槽，且相邻两个扁平槽之间的距离均相等，两个扁平槽之间即形成凸部；内基板的内表面设有横向平行排列的线槽，且相邻两个线槽之间的距离均相等；内基板上还设有若干横向成行及纵向成列排列的孔槽，所述若干孔槽沿着每个线槽横向排列，且在同一个线槽上排列的相邻孔槽之间的距离均相等，在沿着线槽上设有若干内孔槽，每个内孔槽位于两个相邻孔槽中间；将内基板的外表面与外基板的内表面贴合后沿横向及纵向切割形成单体的壳体;其中切割形成的每个壳体的结构均相同，每个壳体的内侧具有中心槽及位于中心槽两端的端槽，所述中心槽与两个端槽均连通;该端槽为将所述孔槽切割形成;所述每个壳体的外表面的两端即为扁平槽;提供金属熔体，通过线槽的定位将金属熔体收容于线槽及内孔槽中；将两个壳体互相贴合即形成绝缘管壳;提供左端帽、右端帽；左端帽及右端帽分别卡持于绝缘管壳的两端，且金属熔体的两端分别与左、右端帽焊接。
[0033]有益效果:相对于现有技术，该电流保护器的制造方法通过外基板及内基板分别制造单体壳体的内侧结构及单体壳体的外侧结构，贴合后再进行切割形成单体壳体，其中内外侧结构如开槽可以分开制成，互不影响，从而对开槽等的工序要求降低，有利于降低生产成本，并且可以采用有别于陶瓷或玻璃陶瓷材料的其他材料制作。另外，该绝缘管壳采用四层板体(两外层基板切割成的板体及两内层基板切割成的板体)压合形成，比起陶瓷管的加工工艺更适合制造更小体积的保护器。
【附图说明】
[0034]图1为本发明电流保护器的剖面结构示意图；
[0035]图2为本发明电流保护器中的两个内层板体贴合状态下的结构示意图；
[0036]图3为本发明电流保护器中单个内层板体示意图，展示的为内层板体的内表面；
[0037]图4为本发明第二实施例中两个内层板体贴合状态下的结构示意图；
[0038]图5为本发明制造电流保护器的制造方法中使用的内基板的示意图，并展示了在内基板上刻线槽后的状态；
[0039]图6为图5中内基板进一步刻孔槽后的不意图；
[0040 ]图7为图6中内基板进一步刻内孔槽的示意图；
[0041]图8为本发明电流保护器中单个外层板体示意图，展示的为外层板体的外表面；
[0042]图9为图8所示外层板体的侧视图；
[0043]图10为一个内单元与一个外单元对应贴合后的侧面示意图；
[0044]图11为实施例六中两个壳体贴合的结构示意图；
[0045]图12为实施例六中两个壳体贴合的另一种结构不意图；
[0046]图13为实施例六中基板刻槽的示意图；
[0047]图14为实施例六每个内单元与一每个外单元对应贴合后的侧面示意图；
[0048]图15为现有技术中电流保护器的剖面示意图。
[0049]1-绝缘管壳，11-壳体，12-内层板体，13-外层板体，131-安装面，2-金属熔体，3-外基板，4-内基板，5-焊锡，14-中心槽，15-端槽，16-收容腔，17-第一焊接腔，18-第二焊接腔，19-定位槽，191-第一定位腔，192-第二定位腔，21-左端帽，22-右端帽，31-扁平槽，32-凸部，41-线槽，42-孔槽，43-内孔槽，虚拟横向切割线-A，虚拟纵向切割线-B，内单元-D，外单元-E ο
【具体实施方式】
[0050]为了阐明本发明的技术方案及技术目的，下面结合附图和【具体实施方式】，对本发明作进一步介绍。
[0051]实施例一:
[0052]图1为本发明所述的电流保护器的纵向剖面图，该电流保护器包括绝缘管壳1、位于绝缘管壳I两端的端帽、收容于绝缘管壳I内的金属熔体2;金属熔体2的两端分别连接两端的端帽。为便于描述，位于绝缘管壳I两端的端帽分为左端帽21及右端帽22。
[0053]所述绝缘管壳I包括两个互相贴合的壳体11;每个壳体11均包括内层板体12及贴合在内层板体12外侧的外层板体13 ；
[0054]如图2、图3所示，所述每个内层板体12内侧设有中心槽14及位于中心槽14两端的端槽15;所述两个内层板体12的中心槽14共同形成收容金属熔体2的收容腔16，所述两个内层板体12—端的端槽共同形成第一焊接腔17，而两个内层板体另一端的端槽共同形成第二焊接腔18;
[0055]所述左端帽21及右端帽22分别包裹所述两个内层板体12的两端及两个外层板体13的两端ο
[0056]其中，所述第一焊接腔17及第二焊接腔18的内表面均为不大于二分之一的球面。球面的设计能够使该球面内表面便于进一步的加工，在本实施方式中，第一焊接腔17及第二焊接腔18的内表面上覆盖铜层，而铜层上覆盖锡层。从而在第一、第二焊接腔中填充焊锡5进行焊接时产生较佳的焊接效果。
[0057]所述每个内层板体12内侧还设有用于定位金属熔体2的定位槽19，该定位槽19连通中心槽14及端槽15;所述两个内层板体12—端的定位槽19共同形成第一定位腔191，而两个内层板体的另一端的定位槽共同形成第二定位腔192，所示定位腔191、192的直径设置为与金属熔体2直径一致或者略大，用于定位和夹紧金属熔体2;所述金属熔体2的一端自收容腔16穿过第一定位腔191至第一焊接腔17，金属熔体2的另一端自收容腔16穿过第二定位腔192至第二焊接腔18。
[0058]所述内层板体12的中心槽14内可填充灭弧材料，或中心槽14表面上覆盖一层灭弧材料。
[0059 ]而对于外层板体13的结构有进一步的改进，每个外层板体13的外表面的两端向内凹陷形成安装面131;所述左端帽21及右端帽22分别包裹所述两个外层板体13的两端，且左端帽21及右端帽22的上下侧分别与所述两个外层板体13在同一端的安装面131贴合并可通过焊接方式与安装面131固定。同样的，为提高焊接效果，每个安装面上也可覆盖铜层，安装面的铜层上也覆盖锡层。
[0060]该实施例一的技术方案将绝缘管壳I的结构变更为两个壳体11贴合构成，且每个壳体11是由外层板体13及内层板体12两部分组成，其中外层板体13及内层板体12的结构可以分开制成，互不影响;如外层板体13开槽制成安装面和内层板体12上开设定位槽19、端槽15、中心槽14可以分开制备，从而对开槽等的工序要求降低，有利于降低生产成本，并且可以采用有别于陶瓷或玻璃陶瓷材料的其他材料制作。本实施例中的壳体11即可采用成本较低的高分子材料或电木板材料等。同时，所述的端槽15为预先制成，合并后形成第一、第二焊接腔，并与中心槽14独立开来，便于直接在焊接腔中填充焊锡焊接，无论是与金属熔体的焊接及与端帽的焊接均更加方便且独立，有利于提高组装效率以及提高焊接良率。该绝缘管壳采用四层板体(两外层板体及两内层板体)压合形成，比起陶瓷管的加工工艺更适合制造更小体积的保护器。设置外层板体13以及在外层板体13上设置安装面131，好处在于减小端帽21和22与绝缘管壳I的高度差，使整个电流保护器在外观上长度的几个侧面呈平面，利于在电路板上的焊接。
[0061]实施例二:
[0062 ]如图4所示，该实施例二中的电流保护器的结构与实施例一的电流保护器结构基本相同，而不同之处在于所述第一焊接腔17’及第二焊接腔18’的呈为漏斗形。同时，第一焊接腔17’及第二焊接腔18’其他在本领域中常用的形状都可以等同替换，在此不再赘述。
[0063]实施例三:
[0064]实施例三中电流保护器的结构与实施例一中的电流保护器结构基本相同，而不同之处在于所述壳体可以是一个整体成型的，而不是由内层板体及外层板体共同构成。相对于实施例一，这种整体成型的结构不再具有能够通过内层板体及外层板体分来加工的优点，但也具有内外侧结构如开槽可以分开制成，互不影响，从而对开槽等的工序要求降低，有利于降低生产成本的有益效果。同样的，该实施例三中的第一、第二焊接腔也可以选择为漏斗形，在此不再赘述。
[0065]实施例四:
[0066]请结合图5至图10所示，本实施例为一种电流保护器的制造方法，其中A为虚拟横向切割线，B为虚拟纵向切割线。
[0067]提供外基板3及内基板4;
[0068]如图8及图9，其中外基板3的外表面设有平行排列的扁平槽31，且相邻两个扁平槽31之间的距离均相等，两个扁平槽31之间即形成凸部32。外基板的扁平槽31外表面先覆盖铜层，再在铜层上覆盖锡层，扁平槽31沿纵向切割线B切割后形成的单个壳体的安装面131中即拥有了铜层及锡层。
[0069]如图5所示，内基板4的内表面设有横向平行排列的线槽41，且相邻两个线槽41之间的距离均相等。
[0070]在图8、图9中，其中虚拟纵向切割线B为每个扁平槽31的纵向中心线，这样位于两个相邻凸部32之间的一个扁平槽31被平分为两部分，分别连接一个凸部，在图10中可以看出，扁平槽31分出来的两部分成为了安装面131。在图7中虚拟横向切割线A为上下两个相邻内孔槽43的对称中线，S卩把每个内孔槽43完整的单独切割出来且能够保证每个壳体11的宽度均相同，图8中的虚拟横向切割线A与图7中的A对应设置。图7中虚拟纵向切割线B为纵向一列孔槽42的纵向中心线，图8中的虚拟纵向切割线B与图7中的B对应设置。
[0071]如图8所示，横向切割线A和纵向切割线B将一整块外基板3划分为多个外单元EjO图7所示，横向切割线A和纵向切割线B将一整块内基板4划分为多个内单元D，将内基板4的外表面与外基板3的内表面贴合并使一个内单元D与一个外单元E位置对应贴合，并使内孔槽43的形状中心点与凸部32宽度范围的中间位置对应;将贴合后的内、外基板沿横向及纵向切割线进行切割，形成图10中所示的单个的壳体11。
[0072]可参阅图1中的结构，提供金属熔体2，通过线槽41的定位将金属熔体2收容于线槽41及内孔槽43中。在本实施方式中，可以选择将若干壳体11放入焊板中横向排列并使每个壳体11的线槽41沿直线排列，将一根长金属熔体沿着若干壳体11横向排列在每个壳体的线槽41中，通过胶粘等方式将金属熔体2固定在线槽中，将另一面按相同位置阵列排布好壳体11的焊板与上述粘合好金属熔体的焊板贴合，再通过切丝方式将长金属熔体切割为与每个壳体配合的个体的金属熔体2。这样能够提高金属熔体与壳体组装的效率，即完成绝缘管壳I与金属熔体2的组装。
[0073]本实施例中也可将提供金属熔体2的步骤设置在内基板4与外基板3贴合之后，横向和纵向切割之前。即还没切割之前，将长金属熔体2沿着线槽41排列在内基板4上，通过线槽41的定位将金属熔体2收容于线槽41及内孔槽43中，通过胶粘等方式将金属熔体2固定在线槽中，进而通过横向和纵向分割成一个设置好金属恪体2的壳体11，再与一个没有设置金属熔体2的壳体11粘合，也能完成绝缘管壳I与金属熔体2的组装。
[0074]提供左端帽21、右端帽22;左端帽21及右端帽22分别卡持于绝缘管壳I的两端，且金属熔体2的两端分别与左、右端帽焊接。即制成了电流保护器。
[0075]该实施例四中电流保护器的制造方法通过外基板及内基板分别制造单体壳体的内侧结构及单体壳体的外侧结构，贴合后再进行切割形成单体壳体，其中内外侧结构如开槽可以分开制成，互不影响，从而对开槽等的工序要求降低，有利于降低生产成本，并且可以采用有别于陶瓷或玻璃陶瓷材料的其他材料制作。另外，该绝缘管壳采用四层板体(两外层基板切割成的板体及两内层基板切割成的板体)压合形成，比起陶瓷管的加工工艺更适合制造更小体积的保护器。
[0076]实施例五
[0077]本实施例五同样为一种电流保护器的制造方法。
[0078]请再结合图5至图10所示，本方法包括:
[0079]提供外基板3及内基板4;
[0080]如图8及图9，其中外基板3的外表面设有平行排列的扁平槽31，且相邻两个扁平槽31之间的距离均相等，两个扁平槽31之间即形成凸部32。外基板的扁平槽31外表面先覆盖铜层，再在铜层上覆盖锡层，下面的扁平槽31切割后形成的单个壳体的安装面中即拥有了铜层及锡层。
[0081]如图5所示，内基板4的内表面设有横向平行排列的线槽41，且相邻两个线槽41之间的距离均相等。
[0082]如图6所示，内基板上还设有若干横向成行及纵向成列排列的孔槽42，所述若干孔槽42沿着每个线槽41横向排列，且在同一个线槽41上排列的相邻孔槽42之间的距离均相等。
[0083]如图7所示，在沿着线槽41上设有若干内孔槽43，每个内孔槽43位于两个相邻孔槽42中间。
[0084]其中，所述的线槽41、孔槽42、内孔槽43之间刻槽先后顺序可以更改，均能够形成最终的内基板结构。在本实施方式中，先刻线槽41，然后以线槽41作为刻孔槽42及内孔槽43的基准，有利于简化工序并提尚精度。
[0085]这里，对内基板的孔槽42的内表面先覆盖铜层，再在铜层上覆盖锡层。下面的孔槽42切割后形成的单个壳体的端槽中即拥有了铜层及锡层。本实施例中还可在内孔槽43中填充灭弧材料，或者在内孔槽43表面上覆盖一层灭弧材料。
[0086]如图10，将内基板4的外表面与外基板3的内表面贴合后沿横向切割线A及纵向切割线B切割形成单体的壳体11。其中切割形成的每个壳体11的结构均相同，每个壳体11的内侧具有中心槽14及位于中心槽14两端的端槽15;该端槽15为所述孔槽42切割形成;所述每个壳体11的外表面的两端即为图9中的扁平槽31。
[0087]提供金属熔体2，通过线槽的定位将金属熔体2收容于线槽41及内孔槽43中。然后再结合图1所示，将两个壳体11互相贴合即形成绝缘管壳I与金属熔体2的组装。
[0088]本实施例中也可将提供金属熔体2的步骤设置在内基板4与外基板3贴合后，横向及纵向切割之前，将长金属熔体沿着线槽41排列在内基板4上，进而通过横向和纵向分割成一个设置好金属熔体2的壳体11，再与一个没有设置金属熔体2的壳体11粘合，也能完成绝缘管壳I与金属熔体2的组装。
[0089]提供左端帽21、右端帽22;左端帽21及右端帽22分别卡持于绝缘管壳的两端，且金属熔体的两端分别与左、右端帽焊接。
[0090]该实施例五的技术方案与实施例四大致相同，也能够实现如实施例四相同的有益效果。实施例五的技术方案强调了切割形成的每个壳体11的结构均相同，有利于大规模生产应用且产线的建设和生产工艺可以复制，有利于产品量产。
[0091]实施例六:
[0092]绝缘管壳包括两个互相贴合的壳体11，壳体11包括外层板体13和内层板体12，其中外层板体13的设置与实施例一中一致，而内层板体12的内侧如图11或12所示，只在内层板体12的一端设置端槽15，两个内层板体12的端槽15共同组成第一焊接腔17。内层板体12的中心槽14连通到端头，两个内层板体12的中心槽14组成收容腔16，收容腔16的一端与端槽连接，另一端为敞口的管体。每个内层板体12内侧还设有定位槽19，该定位槽19连通中心槽14及端槽15，两个内层板体12的定位槽19共同形成第一定位腔191，定位槽19的直径设置比金属熔体2的直径略大。焊接腔17为从绝缘管壳端部向中心方向内径尺寸逐渐缩窄的形状，如图11所示的不大于二分之一的球体或者图12所示的圆锥体等，本实施例中圆锥体的焊接腔更有利于在组装金属熔体时，金属熔体穿过焊接腔17和定位腔191，自由落体进入收容腔16中起到一个导引作用，使金属熔丝落入收容腔16的中心线附近，而不是落入贴近收容腔壁附近的区域。与以上实施例不同的是，直接采用这样的绝缘管壳代替现有技术中的瓷管或玻璃管，其他制造步骤同现有技术一致，这样不需要新增生产设备便可实现保护器的组装，并能保证金属熔体2落到绝缘管壳内靠近中心线的地方，大大减少了熔体贴近内壁的几率，提高了电流保护器的分断性能。
[0093]本实施例中保护器壳体11的制造方法与实施例四和五基本一致，不同之处在于外基板和内基板的对齐方式，如图13所示，在内基板4上，模拟横向切割线A依然是上下两个相邻内孔槽43的横向对称中心线，模拟纵向切割线B除了一列孔槽42的纵向中心线，还包括一列内孔槽43的纵向中心线，虚拟横向切割线A和虚拟纵向切割线B将内基板4划分为多个内单元D。外基板的设置与图8—致，A和B将外基板3划分为多个外单元E。将内基板4的外表面与外基板3的内表面贴合并使每一个内单元D与每一个外单元E位置对应贴合，如图14所示，将贴合后的内、外基板沿横向及纵向切割线进行切割，形成单体的壳体11。
[0094]本实施例中不可在内孔槽43中填充灭弧材料，但可以在内孔槽43表面上涂覆一层灭弧材料。
[0095]本实施例中得到了单体的壳体11后，将两个壳体11互相贴合形成绝缘管壳I，代替陶瓷管，放入现有技术中的组装机中进行组装，将绝缘管壳I有焊接腔17的一端朝上，金属熔体2按照设定长度切断后自由落体进入焊接腔17，在焊接腔17的引导下穿过定位腔191落入收容腔16中，处于收容腔16的中心线附近，壳体两端套入左端帽21及右端帽22，通过加热端帽中的焊锡使两端端帽与金属熔体形成电连接，即完成电流保护器的制造。
[0096]另外，本发明的具体实现方法和途径很多，以上所述仅是本发明的优选实施方式。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。本实施例中未明确的各组成部分均可用现有技术加以实现。
【主权项】
1.一种电流保护器、包括绝缘管壳、位于绝缘管壳两端的端帽、收容于绝缘管壳内的金属熔体;金属熔体的两端分别连接两端的端帽，其特征在于:所述绝缘管壳包括两个互相贴合的壳体;每个壳体均包括内层板体及贴合在内层板体外侧的外层板体； 所述两个端帽分别包裹所述两个内层板体的两端及两个外层板体的两端； 所述每个内层板体内侧设有中心槽及位于中心槽至少一端的端槽;所述两个内层板体的中心槽共同形成收容腔，所述两个内层板体的端槽共同形成焊接腔； 所述每个外层板体的外表面的两端向内凹陷形成安装面;所述两个端帽分别包裹所述两个外层板体的两端，且每个端帽的上下侧分别与所述两个外层板体在同一端的安装面贴入口 O2.根据权利要求1所述的电流保护器，其特征在于:所述焊接腔为从绝缘管壳端部向中心方向内径尺寸逐渐缩窄的形状。3.根据权利要求1或2所述的电流保护器，其特征在于:所述焊接腔为不大于二分之一的球体。4.根据权利要求1或2所述的电流保护器，其特征在于:所述焊接腔为圆锥体。5.根据权利要求1或2所述的电流保护器，其特征在于:所述每个内层板体设有中心槽及位于中心槽两端的端槽;所述两个内层板体一端的端槽共同形成第一焊接腔，而两个内层板体另一端的端槽共同形成第二焊接腔;所述每个内层板体内侧还设有定位槽，该定位槽连通中心槽及端槽;所述两个内层板体一端的定位槽共同形成第一定位腔，而两个内层板体的另一端的定位槽共同形成第二定位腔;所述金属熔体的一端自收容腔穿过第一定位腔至第一焊接腔，金属熔体的另一端自收容腔穿过第二定位腔至第二焊接腔。6.根据权利要求1或2所述的电流保护器，其特征在于:所述每个内层板体设有中心槽及位于中心槽一端的端槽;所述每个内层板体内侧还设有定位槽，该定位槽连通中心槽及端槽;所述两个内层板体的定位槽共同形成定位腔;所述金属恪体的一端自收容腔穿过定位腔至焊接腔，所述金属熔体的另一端悬空设置在收容腔中。7.根据权利要求5所述的电流保护器，其特征在于:中心槽内填充灭弧材料，或中心槽表面上覆盖一层灭弧材料。8.—种电流保护器、包括绝缘管壳、位于绝缘管壳两端的端帽、收容于绝缘管壳内的金属熔体;金属熔体的两端分别连接两端的端帽，其特征在于:所述绝缘管壳包括两个互相贴合的壳体;每个壳体均的内侧设有中心槽及位于中心槽两端的端槽，所述中心槽与两个端槽均连通;所述两个壳体的中心槽共同形成收容金属熔体的收容腔，所述两个壳体一端的端槽共同形成第一焊接腔，而两个壳体另一端的端槽共同形成第二焊接腔;所述每个壳体的外表面的两端向内凹陷形成安装面;所述两个端帽分别包裹所述两个壳体的两端，且每个端帽的上下侧分别与所述两个壳体在同一端的安装面贴合。9.根据权利要求1所述的电流保护器，其特征在于:所述焊接腔为从绝缘管壳端部向中心方向内径尺寸逐渐缩窄的形状。10.一种电流保护器的制造方法，其特征在于: 提供外基板及内基板； 其中外基板的外表面设有平行排列的扁平槽，且相邻两个扁平槽之间的距离均相等，两个扁平槽之间即形成凸部； 内基板的内表面设有横向平行排列的线槽，且相邻两个线槽之间的距离均相等； 内基板上还设有若干横向成行及纵向成列排列的孔槽，所述若干孔槽沿着每个线槽横向排列，且在同一个线槽上排列的相邻孔槽之间的距离均相等， 在沿着线槽上设有若干内孔槽，每个内孔槽位于两个相邻孔槽中间； 其中设外基板中一个凸部为一个外单元，并设内基板中一列内孔槽为一个内单元，将内基板的外表面与外基板的内表面贴合并使一个内单元与一个外单元对应贴合，并使内孔槽位于对应的凸部宽度范围的中间位置； 将贴合后的内、外基板沿横向及纵向切割形成单体的壳体;其中沿纵向切割的切割线为沿着每个扁平槽的纵向中心线切割;而沿横向切割的切割线为沿着纵向排列的两个相邻内孔槽的横向对称中线切割； 提供金属熔体，通过线槽的定位将金属熔体收容于线槽及内孔槽中； 将两个壳体互相贴合即形成绝缘管壳； 提供左端帽、右端帽；左端帽及右端帽分别卡持于绝缘管壳的两端，且金属熔体的两端分别与左、右端帽焊接。11.根据权利要求10所述的电流保护器的制造方法，其特征在于:内基板的孔槽的内表面先覆盖铜层，再在铜层上覆盖锡层。12.根据权利要求11所述的电流保护器的制造方法，其特征在于:外基板的扁平槽外表面先覆盖铜层，再在铜层上覆盖锡层。13.根据权利要求12所述的电流保护器的制造方法，其特征在于:将若干壳体横向排列并使每个壳体的线槽沿直线排列，将一根长金属熔体沿着若干壳体横向排列在每个壳体的线槽中，再通过切丝方式将长金属熔体切割为与每个壳体配合的个体的金属熔体。14.根据权利要求10所述的电流保护器的制造方法，其特征在于:横向及纵向切割之前，将长金属熔体沿着线槽排列在内基板上，进而通过横向和纵向分割成一个设置好金属熔体的壳体，再与一个没有设置金属熔体的壳体粘合。15.一种电流保护器的制造方法，其特征在于: 提供外基板及内基板； 其中外基板的外表面设有平行排列的扁平槽，且相邻两个扁平槽之间的距离均相等，两个扁平槽之间即形成凸部； 内基板的内表面设有横向平行排列的线槽，且相邻两个线槽之间的距离均相等； 内基板上还设有若干横向成行及纵向成列排列的孔槽，所述若干孔槽沿着每个线槽横向排列，且在同一个线槽上排列的相邻孔槽之间的距离均相等， 在沿着线槽上设有若干内孔槽，每个内孔槽位于两个相邻孔槽中间； 将内基板的外表面与外基板的内表面贴合后沿横向及纵向切割形成单体的壳体;其中切割形成的每个壳体的结构均相同，每个壳体的内侧具有中心槽及位于中心槽两端的端槽，所述中心槽与两个端槽均连通;该端槽为将所述孔槽切割形成;所述每个壳体的外表面的两端即为扁平槽； 提供金属熔体，通过线槽的定位将金属熔体收容于线槽及内孔槽中； 将两个壳体互相贴合即形成绝缘管壳； 提供左端帽、右端帽；左端帽及右端帽分别卡持于绝缘管壳的两端，且金属熔体的两端分别与左、右端帽焊接。16.根据权利要求15所述的电流保护器的制造方法，其特征在于:将若干壳体横向排列并使每个壳体的线槽沿直线排列，将一根长金属熔体沿着若干壳体横向排列在每个壳体的线槽中，再通过切丝方式将长金属熔体切割为与每个壳体配合的个体金属熔体。17.根据权利要求15或16所述的电流保护器的制造方法，其特征在于:内基板的孔槽的内表面先覆盖铜层，再在铜层上覆盖锡层;外基板的扁平槽外表面先覆盖铜层，再在铜层上覆盖锡层。
【文档编号】H01H69/02GK106024549SQ201610551454
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年7月13日
【发明人】南式荣, 艾莹露
【申请人】南京萨特科技发展有限公司