晶粒移动夹具的制作方法

晶粒移动夹具的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种晶粒移动夹具，包括电机控制杆；所述电机控制杆的下端固定有圆片状的夹具固定盘；所述夹具固定盘的下表面边缘处设置有多个间距相等的安装槽；还包括夹具爪；所述夹具爪包括固定于所述安装槽之上的第一臂杆；所述第一臂杆的末端安装有第二臂杆且所述第二臂杆可相对于第一轴绕所述第一臂杆末端转动；所述第二臂杆的末端安装有第三臂杆且所述第三臂杆可相对于第二轴绕所述第二臂杆的末端转动；所述第三臂杆的末端为扁平状结构，且此扁平状结构末端为尖端。本发明公开了一种晶粒移动夹具，通过配合电机组，此夹具可以灵活抓起面积小，厚度薄的晶粒，且抓取精确度高，抓取之后固定牢固，不易掉落。
【专利说明】
晶粒移动夹具
技术领域
[0001]本发明涉及半导体封装测试，具体涉及一种晶粒移动夹具。【背景技术】
[0002]在半导体封装的过程中，需要对晶粒进行移动。在现有技术中，对晶粒的移动大多使用带有粘性的抓头，将晶粒短暂时间的吸附在抓手之上。但是此种方法，晶粒容易掉落， 造成晶粒良率下降。且此种方法对于晶粒的控制不精确。
【发明内容】

[0003]针对现有技术的不足，本发明公开了一种晶粒移动夹具。
[0004]本发明的技术方案如下:
[0005]—种晶粒移动夹具，包括电机控制杆;所述电机控制杆的下端固定有圆片状的夹具固定盘;所述夹具固定盘的下表面边缘处设置有多个间距相等的安装槽;还包括夹具爪； 所述夹具爪包括固定于所述安装槽之上的第一臂杆;所述第一臂杆的末端安装有第二臂杆且所述第二臂杆可相对于第一轴绕所述第一臂杆末端转动;所述第二臂杆的末端安装有第三臂杆且所述第三臂杆可相对于第二轴绕所述第二臂杆的末端转动;所述第三臂杆的末端为扁平状结构，且此扁平状结构末端为尖端。
[0006]本发明的有益技术效果是:
[0007]本发明公开了一种晶粒移动夹具，通过配合电机组，此夹具可以灵活抓起面积小， 厚度薄的晶粒，且抓取精确度高，抓取之后固定牢固，不易掉落。【附图说明】
[0008]图1是本发明的示意图。【具体实施方式】
[0009]图1是本发明的示意图。本发明包括电机控制杆1。电机控制杆1的下端固定有圆片状的夹具固定盘2。夹具固定盘2的下表面边缘处设置有多个间距相等的安装槽3。还包括多组夹具爪。每组夹具爪包括固定于安装槽3之上的第一臂杆4。第一臂杆4的末端安装有第二臂杆6且第二臂杆6可相对于第一轴5绕第一臂杆4末端转动。第二臂杆6的末端安装有第三臂杆8且第三臂杆8可相对于第二轴7绕第二臂杆6的末端转动。第三臂杆8的末端为扁平状结构，且此扁平状结构末端为尖端。
[0010]本发明可配合电机组使用。每组夹具爪配置有一组电机组，分别控制第二臂杆6和第三臂杆8，则第二臂杆6和第三臂杆8配合移动，足以控制精确抓取小物件。电机控制杆1可通过总电机控制器移动与旋转，可在抓取晶粒之后，将其移动到所设定位置。
[0011]以上所述的仅是本发明的优选实施方式，本发明不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本发明的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种晶粒移动夹具，其特征在于，包括电机控制杆(1);所述电机控制杆(1)的下端固 定有圆片状的夹具固定盘(2);所述夹具固定盘(2)的下表面边缘处设置有多个间距相等的 安装槽(3);还包括多组夹具爪；每组夹具爪包括固定于所述安装槽(3)之上的第一臂杆 (4);所述第一臂杆(4)的末端安装有第二臂杆(6)且所述第二臂杆(6)可相对于第一轴(5) 绕所述第一臂杆(4)末端转动;所述第二臂杆(6)的末端安装有第三臂杆(8)且所述第三臂 杆(8)可相对于第二轴(7)绕所述第二臂杆(6)的末端转动;所述第三臂杆(8)的末端为扁平 状结构，且此扁平状结构末端为尖端。
【文档编号】H01L21/687GK106024694SQ201610557247
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年7月14日
【发明人】吕耀安
【申请人】无锡宏纳科技有限公司