一种分离电子器件的基板与承载面板的方法以及承载面板的制作方法
【专利摘要】本发明揭示一种分离电子器件的基板与承载面板的方法以及承载面板。所述方法采用的承载面板包括用于贴合电子器件的基板的贴合区，所述贴合区包括多个通孔；所述分离电子器件的基板与承载面板的方法包括如下步骤：向所述承载面板的所述多个通孔施加压力，使所述电子器件的基板与所述承载面板分离。所述分离电子器件的基板与承载面板的方法以及该方法中用于承载基板的承载面板，可实现基板与承载面板之间的无损分离，提高电子器件制造的良率。
【专利说明】
一种分离电子器件的基板与承载面板的方法以及承载面板
技术领域
[0001]本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种分离电子器件的基板与承载面板的方法以及该方法中用于承载基板的承载面板。
【背景技术】
[0002]近来，随着信息时代的发展，用于处理和显示大量信息的显示领域也随之快速地发展。特别地，轻薄且低功率的液晶显示面板和OLED显示面板已经成为目前显示面板领域的两种主流显示面板。
[0003]无论是液晶显示面板还是OLED显示面板，在制造的过程中通常都是将各种元件形成于两块超薄的玻璃基板上，因此，为了防止超薄玻璃基板发生变形，需要将超薄的玻璃基板附着在一较厚且不易变形的承载面板上再进行制程。而当完成相关的制程步骤后，需要将超薄的玻璃基板通过物理方法与承载面板相互分离。
[0004]而现有的分离基板与承载面板的过程中，一般是对上下两块玻璃基板的承载面板施加垂直承载面板且方向相反的力，这种分离的方法存在如下风险:
[0005]1、分离基板与承载面板的同时，导致显示面板内使用密封胶相粘贴的各层元器件之间分离；
[0006]2、在第一块承载面板与显示面板的一块基板被剥离后，在剥离第二块承载面板时，由两块超薄的玻璃基板组成的显示面板会产生巨大的形变，可能导致显示面板的损伤；
[0007]3、如果对承载面板所施加的力的合力存在水平分量时，将导致显示面板的两块基板产生偏位。
【发明内容】
[0008]针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种分离电子器件的基板与承载面板的方法以及该方法中用于承载基板的承载面板，可实现基板与承载面板之间的无损分1?，提尚电子器件制造的良率。
[0009 ]根据本发明的一个方面提供一种分离电子器件的基板与承载面板的方法，所述方法采用的承载面板包括用于贴合电子器件的基板的贴合区，所述贴合区包括多个通孔;所述分离电子器件的基板与承载面板的方法包括如下步骤:向所述承载面板的所述多个通孔施加压力，使所述电子器件的基板与所述承载面板分离。
[0010]根据本发明的另一个方面，还提供一种承载面板，用于在电子器件制程中支撑电子器件的基板，所述承载面板包括一用于贴合所述基板的贴合区，所述贴合区包括多个通孔，以能够通过向所述多个通孔施加压力，使所述电子器件的基板与所述承载面板分离。
[0011]相比于现有技术，本发明实施例提供的分离电子器件的基板与承载面板的方法中由于承载基板的承载面板的贴合区包括多个通孔，因此，在分离基板与承载面板的过程中通过向所述多个通孔施加压力的方式，使电子器件的基板与承载面板分离。使用该分离的方法可以实现厚度较薄的基板与承载面板之间的无损分离;分离的过程中，基板不易发生形变;且当电子器件为显示面板时，显示面板的两块基板之间不易产生对位偏差，提高显示面板制造的良率。
【附图说明】
[0012]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0013]图1为本发明的第一实施例中显示面板的制造方法的流程图；
[0014]图2为本发明的第一实施例中承载面板的结构示意图；
[0015]图3为本发明的第一实施例中承载面板与第一基板贴合后的结构示意图；
[0016]图4a为本发明的第一实施例中形成第一基板和第二基板盖合后形成的显示面板的剖面结构示意图；
[0017]图4b为本发明的第一实施例中形成第一基板和第二基板盖合后形成的显示面板的俯视图；
[0018]图5为本发明的第一实施例中分离显示面板的基板与承载面板的方法的流程图；
[0019]图6为本发明的第一实施例中将喷管插入承载面板的通孔后的结构示意图；
[0020]图7为本发明的第二实施例中分离显示面板的基板与承载面板的方法的流程图；
[0021]图8为本发明的第二实施例中将顶针插入承载面板的通孔后的结构示意图；
[0022]图9为本发明的第三实施例中分离显示面板的基板与承载面板的方法的流程图；
[0023]图10为本发明的第三实施例中将承载面板固定于密封箱后的结构示意图。
【具体实施方式】
[0024]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式;相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。
[0025]所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本发明的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员应意识到，没有特定细节中的一个或更多，或者采用其它的方法、组元、材料等，也可以实践本发明的技术方案。在某些情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本发明。
[0026]依据本发明主旨构思，在本发明的分离电子器件的基板与承载面板的方法中，所述承载面板包括用于贴合电子器件的基板的贴合区，所述贴合区包括多个通孔;所述分离电子器件的基板与承载面板的方法包括如下步骤:向所述承载面板的所述多个通孔施加压力，使所述电子器件的基板与所述承载面板分离。
[0027]下面结合附图和实施例对本发明的技术内容进行进一步地说明。需要说明的是，以下实施例中以显示面板的基板与该基板的承载面板之间的分离为例进行说明，但并不限于此。本发明的实施例中的分离方法可以应用于其他电子器件中，例如在具有厚度较薄的基板的半导体器件中将其厚度较薄的基材与其承载面板之间的分离同样可以应用该分离方法，并实现类似的效果，在此不予赘述。
[0028]第一实施例
[0029]请参见图1至图4，图1示出了本发明的第一实施例中显示面板的制造方法的流程图，图2示出了本发明的第一实施例中承载面板的结构示意图。图3示出了本发明的第一实施例中承载面板与第一基板贴合后的结构示意图。图4a和图4b分别示出了本发明的第一实施例中形成第一基板和第二基板盖合后形成的显示面板的剖面结构示意图以及俯视图。如图1所示，在本发明的实施例中，所述显示面板的制造方法包括如下步骤:
[0030]步骤S10:提供第一基板、第二基板以及两块承载面板。具体来说，如图2所示，本发明提供的承载面板I用于承载基板(即上述第一基板和第二基板)，承载面板I包括用于贴合基板的贴合区11，贴合区11包括多个通孔111。在图2所示的实施例中，多个通孔111呈阵列均匀布置于贴合区11中。每个通孔111均为圆形，其直径为0.01?20cm。需要说明的是，在本发明的其他实施例中，通孔111的形状是可以变化的，例如，通孔111也可以是矩形或菱形等，这些实施例实现类似的作用，在此不予赘述。
[0031 ]步骤S20:分别将所述第一基板和所述第二基板贴合至两块所述承载面板的贴合区，由于第一基板和第二基板与两块承载面板贴合后的结构基本相同，因此，图3中以第一基板31和与第一基板31贴合的承载面板I为例进行说明。如图3所示，第一基板31贴合于承载面板I的贴合区11。
[0032]步骤S30:在所述第一基板和所述第二基板之间形成显示元件，并将所述第一基板和所述第二基板相互盖合，形成显示面板。具体来说，本发明实施例中的显示面板可以是IXD显示面板，也可以是OLED显示面板，进而，如图4a所示，承载面板I与第一基板31相互贴合，承载面板2与第二基板32相互贴合，第一基板31和第二基板32之间的之间形成的显示元件可以是液晶分子层或者是OLED显示元件。第一基板31和第二基板32相互盖合后形成显示面板3。如图4b所示，该显示面板3包括多个显示区33以及围绕显示区33的非显示区34。由于本发明实施例中分离基板与承载面板之间是可以通过对通孔111施加压力，因此，在图4b所示的实施例中，每个通孔111均设置于显示面板3的非显示区34，从而避免后续分离基板和承载面板的过程中出现整个显示面板3的受力不均、使显示面板3出现混色的等问题。
[0033]步骤S40:分别使两块承载面板与所述第一基板和第二基板分离。
[0034]进一步地，请一并参见图5和图6，其分别示出了本发明第一实施例中分离显示面板的基板与承载面板的方法的流程图以及将喷管插入承载面板的通孔后的结构示意图。其中，图6中以分离承载面板I与第一基板31为例对本发明的分离显示面板的基板与承载面板的方法进行说明。如图5所示，本发明实施例的分离显示面板的基板与承载面板的方法具体包括如下步骤:向所述承载面板的所述多个通孔施加压力，使所述显示面板的基板与所述承载面板分离。
[0035]具体来说，向所述承载面板的所述多个通孔施加压力的步骤中包括如下子步骤:
[0036]步骤S401:固定承载面板。
[0037]步骤S402:将多个喷管对应地插入所述通孔。如图6所示，将多个喷管5插入承载面板I的通孔111中。具体来说，在图6所示的实施例中，喷管5的数量与承载面板I的贴合区11中的通孔111数量一致，即每根喷管5均对应插入一个通孔111内，每根喷管5的尺寸均与对应的通孔111的尺寸相适应。进而，由于多个通孔111是均匀布置于贴合区11内的，因此，当每根喷管5均与一个通孔111对应时可以喷管5施加的压力均匀地分布至第一基板31表面，避免承载面板I与第一基板31分离时因第一基板31的受力不均而出现第一基板31或第二基板32变形、第一基板31与第二基板32出现对位偏差等问题，影响显示面板3的良率。需要说明的是，在本发明的其他实施例中，喷管5的数量也可以少于通孔111的数量，进而，在均匀分布于贴合区11的基础上，多根喷管5可以选择性插入相应的通孔111内，从而实现类似的效果，在此不予赘述。
[0038]步骤S403:通过所述多个喷管向贴合于所述承载面板上的基板喷射气体或液体，使所述承载面板与所述基板之间分离。其中，向承载面板I的多个通孔111施加压力的步骤中，是通过多个通孔111施加的压力均匀地分布至所述基板。具体来说，在图6所示的实施例中，由于喷管5与通孔111是一一对应的，因此，可以向每个通孔111中喷射压力相等的气体或液体。喷射的气体或液体为具有一定压力的高速气体或高速液体。需要说明的是，在不同的情况下承载面板I和第一基板31之间的贴合力或者承载面板2和第二基板32之间的贴合力是不同的，因此，在喷射气体或液体的过程中，喷射气体或液体的压力可以是逐渐增大，直至承载面板I和第一基板31之间分离，从而可以避免压力过大，而损伤显示面板3。
[0039]虽然图6中仅以承载面板I和第一基板31之间的分离为例进行说明，但可以理解的是，在完成承载面板I和第一基板31之间的分离后，可以使用相同的方法完成承载面板2和第二基板32之间的分离，并产生类似的技术效果，在此不予赘述。
[0040]通过使用上述分离显示面板的基板与承载面板的方法，可以实现厚度较薄的基板(如上述的第一基板31)与承载面板无损的分离，分离的过程中，基板不易发生形变且显示面板的两块基板(如上述的第一基板31和第二基板32)之间不易产生对位偏差，提高显示面板制造的良率。
[0041 ] 第二实施例
[0042]本发明的第二实施例为本发明的分离显示面板的基板与承载面板的方法的另外一种实施方式，与上述图5和图6所示第一实施例不同的是，在此实施例中，承载面板与第一基板之间是通过使用顶针向承载面板的通孔施加压力实现分离的。
[0043]请一并参见图7和图8，其分别示出了本发明第二实施例的分离显示面板的基板与承载面板的方法的流程图以及将顶针插入承载面板的通孔后的结构示意图。类似地，图8中同样以分离承载面板I与第一基板31为例对本发明的分离显示面板的基板与承载面板的方法进行说明。如图7所示，本发明实施例的分离显示面板的基板与承载面板的方法具体包括如下步骤:向所述承载面板的所述多个通孔施加压力，使所述显示面板的基板与所述承载面板分离。
[0044]具体来说，向所述承载面板的所述多个通孔施加压力的步骤中包括如下子步骤:
[0045]步骤S501:固定承载面板。
[0046]步骤S502:将多个顶针对应地插入所述通孔。如图8所示，将多个顶针6插入承载面板I的通孔111中。具体来说，在图8所示的实施例中，顶针6的数量与承载面板I的贴合区11中的通孔111数量一致，即每个顶针6均对应插入一个通孔111内，每根顶针6的尺寸均与对应的通孔111的尺寸相适应。进而，由于多个通孔111是均匀布置于贴合区11内的，因此，当每根顶针6均与一个通孔111对应时可以顶针6施加的压力均匀地分布至第一基板31表面，避免承载面板I与第一基板31分离时因第一基板31的受力不均而出现第一基板31或第二基板32变形、第一基板31与第二基板32出现对位偏差等问题，影响显示面板3的良率。需要说明的是，在本发明的其他实施例中，顶针6的数量也可以少于通孔111的数量，进而，在均匀分布于贴合区11的基础上，多个顶针6可以选择性插入相应的通孔111内，从而实现类似的效果，在此不予赘述。
[0047]步骤S503:通过所述多个顶针向贴合于所述承载面板的所述基板施加推力，使所述承载面板与所述基板之间分离。其中，向承载面板I的多个通孔111施加压力的步骤中，是通过多个通孔111施加的压力均匀地分布至所述基板。具体来说，在图8所示的实施例中，由于顶针6与通孔111是一一对应的，所有顶针6固定于一固定装置8上，固定装置8可以是一块顶板，使用该固定装置8施加推力后可使施加每个通孔111的推力相等，即可实现第一基板31的受力均匀。
[0048]该实施例可以实现与上述图5和图6所示的第一实施例类似的效果，在此不予赘述。
[0049]第三实施例
[0050]本发明的第三实施例为本发明的分离显示面板的基板与承载面板的方法的另外一种实施方式，与上述图5和图6所示第一实施例不同的是，在此实施例中，承载面板与第一基板之间是通过将承载面板固定于一密封箱的开口部后增加密封箱内的压力，该压力通过通孔传递至第一基板，实现承载面板与第一基板之间的分离。
[0051]请一并参见图9和图10，其分别示出了本发明第三实施例的分离显示面板的基板与承载面板的方法的流程图以及将承载面板固定于密封箱后的结构示意图。类似地，图10中同样以分离承载面板I与第一基板31为例对本发明的分离显示面板的基板与承载面板的方法进行说明。如图9所示，本发明实施例的分离显示面板的基板与承载面板的方法具体包括如下步骤:向所述承载面板的所述多个通孔施加压力，使所述显示面板的基板与所述承载面板分离。
[0052]具体来说，向所述承载面板的所述多个通孔施加压力的步骤中包括如下子步骤:
[0053]步骤S601:将所述承载面板固定于一密封箱的开口部。具体来说，如图10所示，承载面板I的尺寸与密封箱7的开口部71相对应，显示面板3显露于密封箱7外，即承载面板I的显示面板3所在的一侧背离密封箱7的密封空间72。
[0054]步骤S602:向所述密封箱内输入液体或气体、增加所述密封箱内的压力，直至所述承载面板与所述基板之间分离。具体来说，如图8所示，向密封箱7的密封空间72内输入大量的液体或气体，使密封箱7的密封空间72内的压力增大，使其压力远大于密封箱7外的外部大气压，当承载玻璃I两侧(即朝向密封箱7的密封空间72的一侧和背离密封箱7的密封空间72的一侧)的压差到达一定差值时，承载面板I与第一基板31之间会被分离。同时，当承载面板I与第一基板31之间分离后密封箱7内外的压差条件被破坏，使密封箱7内外压力恢复一致。
[0055]在此实施例中，由于承载面板I上的通孔111是均匀设置的，因此，密封箱7的密封空间72内增大的压力可以均匀地通过通孔111施加至第一基板31，使第一基板31的受力均匀。
[0056]该实施例可以实现与上述图5和图6所示的第一实施例类似的效果，在此不予赘述。
[0057]综上所述，本发明实施例提供的分离电子器件的基板与承载面板的方法中由于承载基板的承载面板的贴合区包括多个通孔，因此，在分离基板与承载面板的过程中通过向所述多个通孔施加压力的方式，使电子器件的基板与承载面板分离。使用该分离的方法可以实现厚度较薄的基板与承载面板之间的无损分离;分离的过程中，基板不易发生形变。且当电子器件为显示面板时，显示面板的两块基板之间不易产生对位偏差，提高显示面板制造的良率。
[0058]虽然本发明已以可选实施例揭示如上，然而其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与修改。因此，本发明的保护范围当视权利要求书所界定的范围为准。
【主权项】
1.一种分离电子器件的基板与承载面板的方法，其特征在于，所述方法采用的承载面板包括用于贴合电子器件的基板的贴合区，所述贴合区包括多个通孔； 所述分离电子器件的基板与承载面板的方法包括如下步骤: 向所述承载面板的所述多个通孔施加压力，使所述电子器件的基板与所述承载面板分离。2.如权利要求1所述的分离电子器件的基板与承载面板的方法，其特征在于，向所述承载面板的所述多个通孔施加压力的步骤中包括如下子步骤: 固定所述承载面板； 将多个喷管对应地插入所述通孔； 通过所述多个喷管向贴合于所述承载面板上的基板喷射气体或液体，使所述承载面板与所述基板之间分离。3.如权利要求1所述的分离电子器件的基板与承载面板的方法，其特征在于，向所述承载面板的所述多个通孔施加压力的步骤中包括如下子步骤: 固定所述承载面板； 将多个顶针对应地插入所述通孔； 通过所述多个顶针向贴合于所述承载面板的所述基板施加推力，使所述承载面板与所述基板之间分离。4.如权利要求1所述的分离电子器件的基板与承载面板的方法，其特征在于，向所述承载面板的所述多个通孔施加压力的步骤中包括如下子步骤: 将所述承载面板固定于一密封箱的开口部，其中，所述承载面板的尺寸与所述密封箱的开口部相对应，所述电子器件显露于所述密封箱外； 向所述密封箱内输入液体或气体、增加所述密封箱内的压力，直至所述承载面板与所述基板之间分离。5.如权利要求1至4中任一项所述的分离电子器件的基板与承载面板的方法，其特征在于，向所述承载面板的所述多个通孔施加压力的步骤中，通过所述多个通孔施加的压力均匀地分布至所述基板。6.如权利要求5所述的分离电子器件的基板与承载面板的方法，其特征在于，所述多个通孔呈阵列均匀布置于所述贴合区。7.如权利要求6所述的分离电子器件的基板与承载面板的方法，其特征在于，向每个所述通孔施加的压力相等。8.如权利要求1至4中任一项所述的分离电子器件的基板与承载面板的方法，其特征在于，所述电子器件为液晶显示面板或OLED显示面板。9.如权利要求8所述的分离电子器件的基板与承载面板的方法，其特征在于，所述液晶显示面板或OLED显示面板包括多个显示区以及围绕所述显示区的非显示区，每个所述通孔均设置于所述非显示区。10.如权利要求1至4中任一项所述的分离电子器件的基板与承载面板的方法，其特征在于，所述通孔为圆形，其直径为0.01?20cm。11.如权利要求1至4中任一项所述的分离电子器件的基板与承载面板的方法，其特征在于，所述电子器件为半导体器件。12.—种承载面板，用于电子器件制程中支撑电子器件的基板，其特征在于，所述承载面板包括一用于贴合所述基板的贴合区，所述贴合区包括多个通孔，以能够通过向所述多个通孔施加压力，使所述电子器件的基板与所述承载面板分离。13.如权利要求12所述的承载面板，其特征在于，所述多个通孔呈阵列均匀排布于所述贴合区。14.如权利要求12或13所述的承载面板，其特征在于，所述通孔为圆形，其直径为0.0l?20cm。15.如权利要求12或13所述的承载面板，其特征在于，所述电子器件为半导体器件。16.如权利要求12或13所述的承载面板，其特征在于，所述电子器件为液晶显示面板或OLED显示面板。
【文档编号】H01L21/683GK106057707SQ201610382031
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年6月1日
【发明人】丁宗财, 赵剑, 张强, 陈华
【申请人】上海天马微电子有限公司, 天马微电子股份有限公司