电连接器的制造方法及电连接器的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种电连接器制造方法及电连接器，电连接器包括一绝缘本体，其贯设有多个收容孔；多个端子，对应地收容于多个收容孔，每一端子具有一主体部位于收容孔内，一接触部向上显露出收容孔，一导接部向下显露出收容孔，且主体部与收容孔的内壁之间具有间隙；填充材料位于间隙中，固定主体部于收容孔内，且填充材料粘覆于导接部，藉由一镭射装置去除至少部分填充材料，使得导接部的下端裸露，如此方便组装固定端子于绝缘本体内，工序简单，成本低且效率高。
【专利说明】
电连接器的制造方法及电连接器
技术领域
[0001] 本发明涉及一种电连接器的制造方法及电连接器，尤其是指一种方便组装固定的 电连接器的制造方法及电连接器。
【背景技术】
[0002] 业界常见的一种电连接器，具有一绝缘本体，该绝缘本体设有多个收容孔，多个端 子分别容设于多个收容孔内，由于端子需要固定在收容孔内，就必然需要在端子上设计固 定的结构，来配合收容孔进行固定，由于端子结构变的复杂，而如今对电子产品的电气性能 要求越来越高，端子结构变复杂，高频电气性能都会受到干扰，阻抗增大，导致不能符合潮 流发展的需要。为了解决上述问题，业界就直接将多个端子与绝缘本体进行一体注塑成型， 但这样的制造方法，模具成本很高，并且注塑成型的速度很慢，严重影响电连接器的生产效 率。
[0003] 因此，有必要设计一种改良的电连接器的制造方法及电连接器，以克服上述问题。
【发明内容】
[0004] 针对【背景技术】所面临的问题，本发明的目的在于提供一种藉由填充材料将主体部 固定于收容孔的电连接器的制造方法及电连接器。
[0005] 为实现上述目的，本发明采用以下技术手段： 一种电连接器的制造方法，其包括步骤一：提供一绝缘本体，对其贯设形成多个收容 孔;步骤二:提供多个端子，对应地装入至多个收容孔，每一端子具有一主体部位于收容孔 内，一接触部向上显露出收容孔，一导接部向下显露出收容孔，且主体部与收容孔的内壁之 间形成有间隙；步骤三:提供填充材料，将其从上至下装入间隙中，藉由填充材料将主体部 固定于收容孔，且填充材料会粘覆于导接部;步骤四：利用一镭射装置，将粘覆于导接部的 填充材料至少部分去除，使得导接部的下端裸露。
[0006] 进一步地，于步骤二中，每一端子的主体部完全悬空位于对应的收容孔内，主体部 的周围与收容孔的内壁均具有间隙，且多个端子的导接部下方连接有一料带，藉由料带对 端子进行定位，于步骤三中，填充材料完全包覆主体部。
[0007] 进一步地，于步骤三中，填充材料完全包覆导接部。填充材料对间隙全部填充。
[0008] 进一步地，于步骤四中，将粘覆于导接部外的填充材料全部去除。
[0009] 进一步地，步骤五，将上述结构放置于一容器中，该容器中装设有化学液体，至少 将导接部浸泡至化学液体中，该容器中安装有一正电极和一负电极，正电极放置于接触部 的上方且与多个接触部电性导接，负电极放置于化学液体中，位于导接部的下方且保持一 定距离，负电极对多个导接部进行腐蚀加工，使得多个导接部位于同一平面。
[0010] 进一步地，于步骤五中，负电极对多个导接部进行多次的腐蚀加工，负电极为依次 对最靠近的导接部进行腐蚀加工，直至多个导接部位于同一个平面。
[0011] 进一步地，于步骤四后或步骤五后，于多个导接部下方对应固设有多个锡球。
[0012] 进一步地，于步骤五中，腐蚀加工方式为EDM(电火花加工)或ECM(电解加工)或ECG (电解磨削）。
[0013]进一步地，填充材料为绝缘材质。
[0014] -种电连接器，其包括一绝缘本体，其贯设有多个收容孔；多个端子，对应地收容 于多个收容孔，每一端子具有一主体部位于收容孔内，一接触部向上显露出收容孔，一导接 部向下显露出收容孔，且主体部与收容孔的内壁之间具有间隙;填充材料位于间隙中，固定 主体部于收容孔内，且填充材料粘覆于导接部，靠近导接部下端的填充材料具有一镭射加 工面，使得导接部的下端裸露。
[0015] 进一步地，每一个主体部的周围与对应收容孔的内壁均具有间隙，填充材料完全 包覆主体部。
[0016] 进一步地，导接部靠近主体部的周围全部包覆有填充材料，且该填充材料位于收 容孔外。
[0017] 进一步地，填充材料为绝缘材质。
[0018] 进一步地，藉由EDM(电火花加工）或ECM(电解加工）或ECG(电解磨削）的加工方式 使得多个导接部位于同一个平面。
[0019] 与现有技术相比，本发明具有以下有益效果： 上述电连接器的制造方法及电连接器中，主体部与收容孔的内壁之间形成有间隙，藉 由填充材料位于间隙中，从而将主体部固定于收容孔，而粘覆于导接部上的填充材料，则利 用一镭射装置，将粘覆于导接部的填充材料至少部分去除，使得导接部的下端裸露，如此方 便组装固定端子于绝缘本体内，工序简单，成本低且效率高。
[0020] 【【附图说明】】 图1为本发明电连接器中步骤一至步骤三的示意图； 图2为本发明电连接器中步骤四的示意图； 图3为本发明电连接器中步骤五的示意图； 图4为本发明电连接器中步骤四或步骤五之后固设锡球的示意图； 图5为本发明电连接器的制造方法的流程图。
[0021 ]【具体实施方式】的附图标号说明：
【【具体实施方式】】 为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和【具体实施方式】 对本发明作进一步说明。
[0022]如图4所示，本发明的电连接器，其包括一绝缘本体1，多个端子2分别固设于绝缘 本体1，端子2与绝缘本体1之间设有填充材料4,藉由该填充材料4将端子2固设于绝缘本体 1，多个锡球5分别固设于多个端子2。
[0023]如图I、图2和图3所示，绝缘本体1具有相对设置的一上表面11和一下表面12,其贯 穿上表面11和下表面12设有多个收容孔13,多个端子2对应地收容于多个收容孔13,每一端 子2具有一主体部21位于收容孔13内，一接触部22向上显露出收容孔13,一导接部23向下显 露出收容孔13，主体部21与收容孔13的内壁之间具有间隙3，填充材料4位于间隙3中，固定 主体部21于收容孔13内，且每一个主体部21的周围与对应收容孔13的内壁均具有间隙3,填 充材料4完全包覆主体部21，当然，在其它实施例中也可以为，只要主体部21与收容孔13的 内壁之间具有间隙3即可。同时，填充材料4粘覆于导接部23,导接部23靠近主体部21的周围 全部包覆有填充材料4,且该填充材料4位于收容孔13外，藉由一镭射装置6去除至少部分填 充材料4,即靠近导接部23下端的填充材料4具有一镭射加工面41，使得导接部23的下端裸 露，当然，在其它实施例中也可以为，填充材料4粘覆于导接部23即可，不一定全部包覆。其 中，填充材料4为绝缘材质，藉由EDM或ECM或ECG的加工方式使得多个导接部23位于同一个 平面。EDM为电火花加工;ECM为电解加工，又称电化学加工，是利用导接部23在化学液体73 中可以发生阳极溶解的原理，将导接部23加工成形的一种技术;ECG为电解磨削，具体为电 解作用与机械磨削相结合的一种特种加工，又称电化学磨削。
[0024]电连接器的制造方法具体为： 如图1、图2和图5所示，步骤一:提供绝缘本体1，对其贯设形成多个收容孔13;步骤二： 提供多个端子2,从上至下对应地装入至多个收容孔13,每一端子2具有一主体部21位于收 容孔13内，一接触部22向上显露出收容孔13,一导接部23向下显露出收容孔13,每一端子2 的主体部21完全悬空位于对应的收容孔13内，主体部21的周围与收容孔13的内壁均具有间 隙3,且多个端子2的导接部23下方连接有一料带(未图示），藉由料带对端子2进行定位;步 骤三:提供填充材料4,将其从上至下装入间隙3中，填充材料4对间隙3全部填充，藉由填充 材料4将主体部21固定于收容孔13,填充材料4完全包覆主体部21，填充材料4会粘覆于导接 部23,且填充材料4完全包覆导接部23;步骤四：利用镭射装置6,将粘覆于导接部23的填充 材料4至少部分去除，即靠近导接部23下端的填充材料4具有一镭射加工面41，使得导接部 23的下端裸露，避免导接部23显露于收容孔13外的结构太长，而导致端子2受损，或者是弯 折的情况，起到保持的作用。当然，在其它实施例中也可以为，利用镭射装置6将粘覆于导接 部23外的填充材料4全部去除。
[0025] 如图3、图4和图5所示，步骤五，将上述结构放置于一容器7中，该容器7中装设有化 学液体73,将多个导接部23和绝缘本体1靠近下表面12的部分结构一起浸泡至化学液体73 中，该容器7中安装有一正电极71和一负电极72,正电极71放置于接触部22的上方且与多个 接触部22电性导接，负电极72放置于化学液体73中，位于导接部23的下方且保持一定距离， 负电极72对多个导接部23进行腐蚀加工，使得多个导接部23位于同一平面。由于多个导接 部23相对负电极72的距离都不相同，为了保证不一次性过度腐蚀导接部23,所以负电极72 对多个导接部23进行多次的腐蚀加工，负电极72为依次对最靠近的导接部23进行腐蚀加 工，具体为，第一次腐蚀加工是对最靠近负电极72的导接部23,第二次再对剩余的导接部23 中最靠近负电极72的导接部23进行腐蚀加工，以此类推，直至多个导接部23位于同一个平 面，避免空焊问题的出现。当然，在其它实施例中也可以为，至少将导接部23浸泡至化学液 体73中即可。上述腐蚀加工方式为EDM或ECM或ECG。另外，在步骤四后或步骤五后，于多个导 接部23下方对应固设有多个锡球5。
[0026] 综上所述，本发明电连接器的制造方法及电连接器有下列有益效果： (1)、主体部21与收容孔13的内壁之间形成有间隙3,藉由填充材料4位于间隙3中，从而 将主体部21固定于收容孔13,而粘覆于导接部23上的填充材料4,则利用一镭射装置6,将粘 覆于导接部23的填充材料4至少部分去除，使得导接部23的下端裸露，如此方便组装固定端 子2于绝缘本体1内，工序简单，成本低且效率高。
[0027] (2)、每一端子2的主体部21完全悬空位于对应的收容孔13内，主体部21的周围与 收容孔13的内壁均具有间隙3，填充材料4对间隙3全部填充，填充材料4完全包覆主体部21， 如此，端子2可以稳固的位于收容孔13内。
[0028] (3)、利用镭射装置6将粘覆于导接部23外的填充材料4全部去除，如此导接部23与 锡球5接触面积增加，保证端子2与锡球5的稳固设置。
[0029] 以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围， 所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围 内。
【主权项】
1. 一种电连接器的制造方法，其特征在于，包括： 步骤一:提供一绝缘本体，对其贯设形成多个收容孔； 步骤二:提供多个端子，对应地装入至多个收容孔，每一端子具有一主体部位于收容孔 内，一接触部向上显露出收容孔，一导接部向下显露出收容孔，且主体部与收容孔的内壁之 间形成有间隙； 步骤三:提供填充材料，将其从上至下装入间隙中，藉由填充材料将主体部固定于收容 孔，且填充材料会粘覆于导接部； 步骤四：利用一镭射装置，将粘覆于导接部的填充材料至少部分去除，使得导接部的下 端裸露。2. 如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：于步骤二中，每一端子的主 体部完全悬空位于对应的收容孔内，主体部的周围与收容孔的内壁均具有间隙，且多个端 子的导接部下方连接有一料带，藉由料带对端子进行定位，于步骤三中，填充材料完全包覆 主体部。3. 如权利要求2所述的电连接器的制造方法，其特征在于：于步骤三中，填充材料完全 包覆导接部。4. 如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：于步骤三中，填充材料对间 隙全部填充。5. 如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：于步骤四中，将粘覆于导接 部外的填充材料全部去除。6. 如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：步骤五，将上述结构放置于 一容器中，该容器中装设有化学液体，至少将导接部浸泡至化学液体中，该容器中安装有一 正电极和一负电极，正电极放置于接触部的上方且与多个接触部电性导接，负电极放置于 化学液体中，位于导接部的下方且保持一定距离，负电极对多个导接部进行腐蚀加工，使得 多个导接部位于同一平面。7. 如权利要求6所述的电连接器的制造方法，其特征在于：于步骤五中，负电极对多个 导接部进行多次的腐蚀加工，负电极为依次对最靠近的导接部进行腐蚀加工，直至多个导 接部位于同一个平面。8. 如权利要求1或6所述的电连接器的制造方法，其特征在于:于步骤四后或步骤五后， 于多个导接部下方对应固设有多个锡球。9. 如权利要求6所述的电连接器的制造方法，其特征在于：于步骤五中，腐蚀加工方式 为EDM(电火花加工)或ECM(电解加工)或ECG(电解磨削）。10. 如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于:填充材料为绝缘材质。11. 一种电连接器，其特征在于，包括： 一绝缘本体，其贯设有多个收容孔； 多个端子，对应地收容于多个收容孔，每一端子具有一主体部位于收容孔内，一接触部 向上显露出收容孔，一导接部向下显露出收容孔，且主体部与收容孔的内壁之间具有间隙； 填充材料位于间隙中，固定主体部于收容孔内，且填充材料粘覆于导接部，靠近导接部 下端的填充材料具有一镭射加工面，使得导接部的下端裸露。12. 如权利要求11所述的电连接器，其特征在于:每一个主体部的周围与对应收容孔的 内壁均具有间隙，填充材料完全包覆主体部。13. 如权利要求11所述的电连接器，其特征在于:导接部靠近主体部的周围全部包覆有 填充材料，且该填充材料位于收容孔外。14. 如权利要求11所述的电连接器，其特征在于:填充材料为绝缘材质。15. 如权利要求11所述的电连接器，其特征在于:藉由EDM(电火花加工)或ECM(电解加 工)或ECG(电解磨削）的加工方式使得多个导接部位于同一个平面。
【文档编号】H01R13/405GK106058546SQ201610336199
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年5月20日
【发明人】朱德祥
【申请人】番禺得意精密电子工业有限公司