基板加工系统及基板检测方法
【专利摘要】本发明涉及一种基板加工系统，包括基板加工设备和基板检测装置；基板加工设备包括真空腔室，基板加工设备用于在真空腔室内加工基板；基板检测装置包括图像传感器和控制模块，图像传感器设置于真空腔室内，图像传感器用于检测并反馈基板的状态；控制模块与图像传感器和基板加工设备连接，控制模块用于控制图像传感器的工作，还用于根据反馈的基板的状态控制基板加工设备的工作。本发明还提供一种基板检测方法，包括步骤：检测基板的状态；判断基板是否为不良基板，若是，则发送不良基板信号；根据不良基板信号发出指令；接收指令并执行相应操作。上述系统及方法，可及时发现真空腔室内正在加工的不良基板，从而及时避免造成不必要的浪费及损失。
【专利说明】
基板加工系统及基板检测方法
技术领域
[0001]本发明涉及显示器生产领域，特别涉及一种基板加工系统及基板检测方法。
【背景技术】
[0002]目前OLED面板生产过程中，为了保证面板的显示效果，对基板的蒸镀或封装都是在真空腔室内完成的。为了保证真空度，真空腔室都为密闭式的。
[0003]但是，如果基板在蒸镀或封装过程中基板出现不良状况，比如裂纹或破损，工作人员不能第一时间发现，这样会有碎肩或残渣留在蒸镀或封装设备中，会造成后续基板成批次的报废，对显示面板的生产有很大影响，导致物料利用率低，良率低，生产成本高，甚至会损坏设备内部部件，造成设备长时间停机及其他不可挽回的损失。即使没有碎肩或残渣，仅仅是基板上有裂纹，该基板已经是报废品了，继续进行后续加工，也会造成不必要的成本浪费。
【发明内容】
[0004]基于此，有必要针对上述基板在蒸镀或封装过程中出现不良状况，工作人员不能第一时间发现的问题，提供一种基板加工系统及基板检测方法。
[0005]—种基板加工系统，用于加工基板，包括基板加工设备和基板检测装置;所述基板加工设备包括真空腔室，所述基板加工设备用于在所述真空腔室内加工所述基板;所述基板检测装置包括图像传感器和控制模块，所述图像传感器设置于所述真空腔室内，所述图像传感器用于检测并反馈所述基板的状态;所述控制模块与所述图像传感器、所述基板加工设备连接，所述控制模块用于控制所述图像传感器的工作，所述控制模块还用于根据反馈的所述基板的状态控制所述基板加工设备的工作。
[0006]上述基板加工系统，由于设置了基板检测装置，并且该基板检测装置的图像传感器设置于真空腔室内，使得基板加工设备在真空腔室内加工基板的同时，基板检测装置能够对基板的状态进行实时检测，一旦检测到基板存在不良状况，比如裂纹或破损，控制模块便能控制基板加工设备做出相应的动作，这样可以及时发现不良基板，从而及时避免造成不必要的浪费及损失。
[0007]在其中一个实施例中，所述基板的状态包括所述基板的基本信息、完整度信息或图形信息;所述基本信息包括条形码、编号或功能;所述完整度信息包括裂纹情况或破损情况;所述图形信息包括所述基板的形状或所述基板上的图案。
[0008]在其中一个实施例中，所述控制模块能够自动记录所述基板的状态和所述基板加工设备的工作状态。
[0009]在其中一个实施例中，所述基板加工系统还包括暂存腔室，所述基板加工设备将所述图像传感器检测到的不良的所述基板传送至所述暂存腔室，所述暂存腔室用于存放不良的所述基板。
[0010]在其中一个实施例中，所述基板加工系统还包括中央控制器，所述中央控制器与所述基板检测装置和所述基板加工设备连接，所述中央控制器用于控制所述基板检测装置和所述基板加工设备的工作。
[0011]在其中一个实施例中，所述中央控制器与所述图像传感器通过通讯线路连接，所述图像传感器能够通过所述通讯线路将所述基板的状态上传至所述中央控制器，所述中央控制器用于根据所述基板的状态控制所述基板加工系统的工作。
[0012]在其中一个实施例中，所述中央控制器与所述控制模块连接，所述中央控制器用于控制所述控制模块的工作，所述控制模块能够将获得的信息上传至所述中央控制器。
[0013]在其中一个实施例中，所述基板加工系统还包括监控器，设置于所述真空腔室外部，所述监控器的输入端与所述图像传感器的输出端连接，所述监控器用于接收并显示所述图像传感器检测到的所述基板的状态，工作人员能够通过所述监控器观测到所述基板的状态。
[0014]一种基板检测方法，用于检测被加工的基板，包括步骤:
[0015]检测所述基板的状态；
[0016]判断所述基板是否为不良基板，若是，则发送不良基板信号；
[0017]根据所述不良基板信号发出指令；
[0018]接收所述指令并执行相应操作。
[0019]上述基板检测方法，在真空腔室内加工基板的同时，能够对基板的状态进行实时检测。一旦检测到不良基板，比如基板存在裂纹或破损，便能发出相应指令，控制设备做出相应的动作，这样可以及时发现不良基板，并及时执行相应操作，从而可以及时避免造成不必要的浪费及损失。
[0020]在其中一个实施例中，所述指令为停止指令、报警指令或将所述不良基板传送至不良基板存放处的指令。
【附图说明】
[0021 ]图1为本发明一实施例的基板加工系统的结构不意图；
[0022]图2为本发明一实施例的基板检测方法的流程示意图。
【具体实施方式】
[0023]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做详细的说明。
[0024]请参照图1，为本实施例的基板加工系统100的结构示意图。如图1所示，一种基板加工系统100，用于加工基板，包括基板加工设备110和基板检测装置120。基板加工设备110包括真空腔室111，基板加工设备110用于在真空腔室111内加工基板。基板检测装置120包括图像传感器121和控制模块122，图像传感器121设置于真空腔室111内，图像传感器121用于检测并反馈基板的状态。控制模块122与图像传感器121、基板加工设备110连接，控制模块122用于控制图像传感器121的工作，控制模块122还用于根据反馈的基板的状态控制基板加工设备110的工作。
[0025]上述基板加工系统100，由于设置了基板检测装置120，并且该基板检测装置120的图像传感器121设置于真空腔室111内，使得基板加工设备110在真空腔室111内加工基板的同时，基板检测装置120能够对基板的状态进行实时检测，一旦检测到基板存在不良状况，比如裂纹或破损，控制模块122便能控制基板加工设备110做出相应的动作，这样可以及时发现不良基板，从而及时避免造成不必要的浪费及损失。
[0026]本实施例中，真空腔室111设置于基板加工设备110的内部，基板加工设备110还包括包围真空腔室111的外壁(未示出)，以保证真空腔室111的安全性。以基板蒸镀或封装为例，将基板放入真空腔室111，基板加工设备110启动，对基板进行蒸镀或封装。需要说明的是，真空腔室111并非绝对意义上的真空，而是把腔室内的气体压强抽到低于正常气压，具体的气体压强根据实际需要设定，以适应不同的生产加工需求。
[0027]图像传感器121是感光元件，能够将光学图像转化成电子信号，这样可以便于图像传感器121的信号传输，具体地，图像传感器121可以为电荷耦合元件传感器(CCD图像传感器)或者金属氧化物半导体元件传感器(CMOS图像传感器)。本实施例中，图像传感器121实时检测真空腔室111内正在加工的基板状态，以及时发现不良基板，比如基板出现裂纹或破损。
[0028]其中，基板的状态包括基板的基本信息、完整度信息或图形信息。基本信息包括条形码、编号或功能。完整度信息包括裂纹情况或破损情况。图形信息包括基板的形状或基板上的图案。本实施例中，基板的状态包括基板的基本信息、完整度信息和图形信息。其中，条形码代表间的生产国、制造厂家、商品名称、生产日期等基板的来源信息。在当前加工基板的工厂中，编号和功能分别代表基板的内部编码和用途信息。基板的状态反映当前正在被加工的基板的所有信息，用图像传感器121检测正在加工的基板的状态，能够及时核对基板类型是否正确，同时还能够检测到基板是否是不良基板，如果是不良基板，基板加工系统100会执行相应的操作，避免损失。
[0029]本实施例中，控制模块122位于真空腔室111外部，便于工作人员操作。控制模块122能够自动记录基板的状态和基板加工设备110的工作状态。这样工作人员可以随时查询控制模块122的记录的信息，从而获得基板的良率和基板加工设备110的工作情况，比如基板加工设备110运转是否正常，基板加工设备110的连续运转时间，基板加工设备110转移及更换基板的次数等。
[0030]在其中一个实施例中，基板加工系统100还包括中央控制器130，中央控制器130与基板检测装置120和基板加工设备110连接，中央控制器130用于控制基板检测装置120和基板加工设备110的工作。中央控制器130控制基板检测装置120和基板加工设备110的开启与关闭，以及开启之后的工作模式，比如暂停工作、恢复工作或者信息记录工作等，这样，中央控制器130便可以从全局控制整个基板加工系统100的工作。
[0031]中央控制器130与图像传感器121通过通讯线路连接，图像传感器121能够通过通讯线路将基板的状态上传至中央控制器130，中央控制器130用于根据基板的状态控制基板加工系统100的工作。具体地，本实施例中，中央控制器130与图像传感器121通过网络连接，优选地，可以通过局域网连接。这样，中央控制器130可以直接接收图像传感器121检测到的基板的状态，从而可以根据基板的状态直接控制整个基板加工系统100的工作。比如中央控制器130接收到基板有裂缝或破损的信号，中央控制器130可以直接控制整个基板加工系统100停止工作，更换基板，提高效率。
[0032]中央控制器130与控制模块122连接，控制模块122能够将获得的信息上传至中央控制器130，中央控制器130用于控制控制模块122的工作。这样，中央控制器130可以及时根据控制模块122上传的基板的状态和基板加工设备110工作状态控制控制模块122的工作，方便快捷，提高效率。还可以方便工作人员随时从中央控制器130上查看基板的状态及基板加工设备110的工作情况。
[0033]基板加工系统100还包括监控器140，设置于真空腔室111外部，监控器140的输入端与图像传感器121的输出端连接，监控器140用于接收并显示图像传感器121检测到的基板的状态。这样使工作人员能够直观地通过监控器140观测到基板的状态，从而工作人员能够根据基板的状态相应地操作基板加工系统100。监控器140可以设置于基板加工设备110的外壁上，也可以设置于基板加工设备110附近的其它位置，可以方便工作人员在希望的位置观测基板的状态。此外，图像传感器121能够拍摄到真空腔室111内部的图像，工作人员可以从监控器140上观看到真空腔室内部的情况，如果发现真空腔室111内部存在残渣或者碎肩，工作人员可以及时控制基板加工设备110执行相应操作，避免碎肩或残渣损坏基板加工设备110的内部部件。
[0034]在其中一个实施例中，基板检测装置还包括图像处理电路，图像处理电路的输入端与图像传感器的输出端连接，图像处理电路的输出端与监控器的输入端连接，图像处理电路用于将图像传感器的输出信号转换为监控器能够识别的图像信号。这样可以方便高效地使图像传感器的检测结果传输并显示在监控器上。
[0035]在其中一个实施例中，基板加工系统还包括暂存腔室，基板加工设备将图像传感器检测到的不良的所述基板传送至暂存腔室，暂存腔室用于存放图像传感器检测到的不良的基板。基板加工设备能够将不良基板传送至暂存腔室，这样，如果发现不良基板，基板加工设备不用停机，便自动将不良基板传送至暂存腔室，同时自动加工后续的基板，进一步提高基板加工系统的工作效率。
[0036]请参照图2，为本发明一实施例的基板检测方法的流程示意图。如图2所示，一种基板检测方法，用于检测被加工的基板，包括:
[0037]步骤SI10，检测基板的状态。
[0038]具体地，本实施例中，用图像传感器121检测基板的所有信息，包括基板的基本信息，完整度信息及图形信息，以确认正在加工的基板类型是否正确，及检测基板是否有裂纹或破损。本实施例中，可以用图像传感器检测基板的状态，若确认基板类型不正确，则更换为正确基板。这样可以及时发现正在加工的基板有无问题，并采取相应措施解决问题，避免继续加工有问题的基板造成资源浪费。
[0039]需要说明的是，检测基板状态的设备不局限于图像传感器121，在其它实施例中，还可以用光电探测器、透射电子显微镜、射线检测仪等设备检测基板的状态。
[0040]步骤S130，判断基板是否为不良基板，若是，则发送不良基板信号。
[0041]具体地，本实施例中，图像传感器121根据检测到的基板的状态判断当前正在被加工的基板是否为不良基板，即有无破损或裂纹等不良状况。若为不良基板，则发送不良基板信号。若是良好基板，则基板加工执行常规流程。在其它实施例中，判断基板是否为不良基板的工作也可以由其它控制设备完成，比如可以由控制模块122根据检测到的基板的状态判断基板是否为不良基板。
[0042]步骤S150，根据不良基板信号发出指令。
[0043]具体地，本实施例中，控制模块122接收图像传感器121发送的不良基板信号，及时发出控制指令，自动控制基板加工的操作。在其中一个实施例中，控制指令为停止指令、报警指令或将不良基板传送至不良基板存放处的指令，使检测基板的效果更好。
[0044]步骤S170，接收指令并执行相应操作。
[0045]具体地，本实施例中，基板加工设备110根据控制模块122的指令执行相应操作，比如停机、报警、将不良基板传送至不良基板存放处，及时停止当前的不良基板加工工作，更换基板，提尚效率。
[0046]上述基板检测方法，在真空腔室内加工基板的同时，能够对基板的状态进行实时检测。一旦检测到不良基板，比如基板存在裂纹或破损，便能发出相应指令，控制设备做出相应的动作，这样可以及时发现不良基板，并及时执行相应操作，从而可以及时避免造成不必要的浪费及损失。
[0047]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0048]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种基板加工系统，用于加工基板，其特征在于，包括基板加工设备和基板检测装置； 所述基板加工设备包括真空腔室，所述基板加工设备用于在所述真空腔室内加工所述基板； 所述基板检测装置包括图像传感器和控制模块，所述图像传感器设置于所述真空腔室内，所述图像传感器用于检测并反馈所述基板的状态;所述控制模块与所述图像传感器、所述基板加工设备连接，所述控制模块用于控制所述图像传感器的工作，所述控制模块还用于根据反馈的所述基板的状态控制所述基板加工设备的工作。2.根据权利要求1所述的基板加工系统，其特征在于，所述基板的状态包括所述基板的基本信息、完整度信息或图形信息;所述基本信息包括条形码、编号或功能;所述完整度信息包括裂纹情况或破损情况;所述图形信息包括所述基板的形状或所述基板上的图案。3.根据权利要求1所述的基板加工系统，其特征在于，所述控制模块能够自动记录所述基板的状态和所述基板加工设备的工作状态。4.根据权利要求1所述的基板加工系统，其特征在于，还包括暂存腔室，所述基板加工设备将所述图像传感器检测到的不良的所述基板传送至所述暂存腔室，所述暂存腔室用于存放不良的所述基板。5.根据权利要求1所述的基板加工系统，其特征在于，还包括中央控制器，所述中央控制器与所述基板检测装置和所述基板加工设备连接，所述中央控制器用于控制所述基板检测装置和所述基板加工设备的工作。6.根据权利要求5所述的基板加工系统，其特征在于，所述中央控制器与所述图像传感器连接，所述图像传感器能够将所述基板的状态上传至所述中央控制器，所述中央控制器用于根据所述基板的状态控制所述基板加工系统的工作。7.根据权利要求5所述的基板加工系统，其特征在于，所述中央控制器与所述控制模块连接，所述控制模块能够将获得的信息上传至所述中央控制器，所述中央控制器用于控制所述控制模块的工作。8.根据权利要求1所述的基板加工系统，其特征在于，还包括监控器，设置于所述真空腔室外部，所述监控器的输入端与所述图像传感器的输出端连接，所述监控器用于接收并显示所述图像传感器检测到的所述基板的状态。9.一种基板检测方法，用于检测被加工的基板，其特征在于，包括步骤: 检测所述基板的状态； 判断所述基板是否为不良基板，若是，则发送不良基板信号； 根据所述不良基板信号发出指令； 接收所述指令并执行相应操作。10.根据权利要求9所述的基板检测方法，其特征在于，所述指令为停止指令、报警指令或将所述不良基板传送至不良基板存放处的指令。
【文档编号】H01L21/66GK106067477SQ201610474681
【公开日】2016年11月2日
【申请日】2016年6月27日 公开号201610474681.4, CN 106067477 A, CN 106067477A, CN 201610474681, CN-A-106067477, CN106067477 A, CN106067477A, CN201610474681, CN201610474681.4
【发明人】吴贵斌
【申请人】昆山国显光电有限公司