一种基于不锈钢基材的ptc热敏电阻浆料及其制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料及其制备方法，该PTC热敏电阻浆料包括无机粘接相、复合功能相、有机载体，无机粘接相为由SiO2、MgO、B2O3、A12O3、Bi2O3、稀土氧化物、晶核剂所组成的无铅微晶玻璃粉，复合功能相为由微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉所组成的复合粉，有机载体为由有机溶剂、高分子增稠剂、分散剂、消泡剂、触变剂所组成的混合物；该PTC热敏电阻浆料方阻高且可调、电阻温度系数高且可调、印刷特性及烧成特性优良且能与绝缘化不锈钢基材相匹配。该制备方法依次包括制备无机粘接相、制备复合功能相、制备有机载体、电阻浆料制备，该制备方法能有效生产制备上述PTC热敏电阻浆料。
【专利说明】
一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料及其制备方法
技术领域
[0001]本发明涉及电子材料技术领域，尤其涉及一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料及其制备方法。
【背景技术】
[0002]厚膜热敏电阻集厚膜技术、电子技术和热敏技术为一体，是实现电子产品片式化和小型化的一种工艺技术，采用传统的厚膜电路制作工艺，将调制好的PTC热敏电阻浆料采用丝网印刷的方式印刷在基板上，经烘干、烧结而成，制作的厚膜热敏电阻具有体积小、阻值可调、响应性好、重复性好等优点。
[0003]PTC热敏电阻由于其电阻相对于温度的上升而增加，所以被作为自控型发热体、过电流保护元件以及温度传感器等来利用。一直以来，PTC热敏电阻是一种将微量的稀土元素等添加于主成分的钛酸钡(BaT13)中并使其半导体化的热敏电阻，其在居里温度以下为低电阻，但是在居里温度以上电阻会有几个数量级的急剧高阻抗化。目前，已实用的热敏电阻中，正温度系数热敏电阻主要有钛酸钡半导体陶瓷、铂、铜、单晶硅等，其中将钛酸钡进行掺杂然后高温半导体化，为突变型正温度系数热敏电阻，在温度达到某一值时，它的电阻率会急剧增大几个数量级，因而一般用用作电路保护开关作用。
[0004]然而，由于钛酸钡室温电阻率高，因而在大电流容量下的应用受到了限制，同时由于其材料本身和工艺缺陷，导致功率衰竭等先天问题，目前应用范围受限。正温系数PTC热敏电阻元件因其制作工艺性差，元件灵敏度低，大多在微电子领域使用，难以在电热领域大面积推广。铂、铜、单晶硅则为线性PTC热敏电阻，铂热敏电阻是利用贵金属铂对温度的敏感特性，可以做成丝状或膜状，近些年还发展了薄膜片式铂电阻，铂热敏电阻的特点是电阻温度特性线性度好，使用温度范围宽、稳定性好、精度高、性能可靠，但成本高;铜也可做热敏电阻材料，且电阻温度系数比铂电阻大，但因铜容易氧化，故其使用温度不高，加上铜的电阻率不高，一般应用于精度不高、温度较低的场合;单晶硅电阻在一定温度范围内具有线性好、灵敏度高、响应速度快等优点，但其制作工艺较为复杂，成本较高。
[0005]另外，对于目前PTC热敏电阻浆料还存在方阻较大时，TCR太低的不足，满足不了高阻值、高TCR热敏电阻生产需求。
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料，该基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料具有以下优点:方阻高且可调、电阻温度系数高且可调、印刷特性及烧成特性优良且能够与绝缘化不锈钢基材相匹配。
[0007]本发明的另一目的在于提供一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料的制备方法，该制备方法能够有效地生产制备上述PTC热敏电阻浆料。
[0008]为达到上述目的，本发明通过以下技术方案来实现。
[0009]—种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料，不锈钢基材为不锈钢管或者不锈钢板，该PTC热敏电阻浆料包括有以下重量份的物料，具体为:
无机粘接相10-20%
复合功能相50%-70%
有机载体 10%-40%;
其中，无机粘接相为无铅微晶玻璃粉，无铅微晶玻璃粉为由S12、MgO、B2O3、Al2O3、Bi2O3、稀土氧化物、晶核剂所组成的混合物，无机粘接相中S12、Mg0、B203、Al2O3、Bi203、稀土氧化物、晶核剂七种物料的重量份依次为20 %-70% U0%-50% U%-15%,5%-30%,10%-30%,1%-10%,1%~10% ；
复合功能相为由微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉所组成的复合粉，微米银粉的粒径值为?Μ?-3μηι，纳米银粉的粒径值为20nm-50nm，掺杂iI了酸铜粉的粒径值为1μηι-3μηι，复合功能相中微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉三种物料的重量份依次为5 %-50%,5%~20%,30%-90% ；
有机载体为由有机溶剂、高分子增稠剂、分散剂、消泡剂、触变剂所组成的混合物，有机载体中有机溶剂、高分子增稠剂、分散剂、消泡剂、触变剂五种物料的重量份依次为70 % -80%、15%-20%、1%-5%、1%-5%、1%-5%0
[0010]其中，所述掺杂钌酸铜粉通过二氧化钌、氧化铜以及P型半导体氧化物的固相合成反应进行掺杂，将二氧化钌、氧化铜以及P型半导体氧化物按一定重量份经混料、球磨、烘干、粉碎、过筛后，在900°C-1200°C高温下，经固相合成反应制备得到掺杂钌酸铜粉体，掺杂钌酸铜粉中二氧化钌、氧化铜、P型半导体氧化物三种物料的重量份依次为58%-75%、15%-41.5%、0.5%-10%0
[0011]其中，所述P型半导体氧化物为Nb205、Bi203、Cu20、Y203、La203、Ce02、Sm203、Gd203、Nd2O3、Dy203、Eu2O3中的一种或者至少两种所组成的混合物。
[0012]其中，所述稀土氧化物为CeO2、Sm2O3、Gd203、Nd203、Dy203、Eu203中的一种或者至少两种所组成的混合物。
[0013]其中，所述晶核剂为Ti02、Zr02、Mo03、Fe203、CaF2、P205、Zn0中的一种或者至少两种所组成的混合物。
[0014]其中，所述有机溶剂为松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、柠檬酸三丁酯、I，4-丁内酯、I，4-二氧六环、混合二元酸酯、N-甲基吡咯烷酮、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、二甲亚砜、己二酸二甲酯、己二酸二乙酯、乙二醇二甲醚单醋酸酯中的一种或者至少两种所组成的混合物。
[0015]其中，所述高分子增稠剂为乙基纤维素、羟乙基纤维素、聚乙烯醇、聚醋酸乙烯酯、聚乙烯醇缩乙醛、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯吡咯烷酮、聚丙烯酰胺中的一种或者至少两种所组成的混合物。
[0016]其中，所述分散剂为柠檬酸三胺、聚甲基丙烯酸胺、I，4-二羟基磺酸胺中的一种或者至少两种所组成的混合物。
[0017]其中，所述消泡剂为聚二甲基硅氧烷、聚醚改性有机硅中的一种，所述触变剂为氢化蓖麻油、聚酰胺蜡中的一种。
[0018]—种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料的制备方法，包括有以下工艺步骤，具体为: a、制备无机粘接相:将Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、稀土氧化物、晶核剂于三维混料机中混合均匀，混合物中Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、稀土氧化物、晶核剂中七种物料的重量份依次为20%-70%、10%-50%、1%-15%、5%-30%、10%-30%、1%-10%、1%-10%，混合均匀后再于熔炉熔炼，熔炼温度为1100°C-1500°C，保温时间为3-6小时即得到玻璃熔液，而后将玻璃熔液进行水淬并得到玻璃，最后以蒸镏水为介质对玻璃球磨4-6小时，即得到粒径值为3μπι-5μπι的无铅微晶玻璃粉；
b、制备复合功能相:将微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉混合均匀以制备银-掺杂钌酸铜粉复合粉，复合粉中微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉三种物料的重量份依次为5%-50%、5%-20%、30%-90%，微米银粉的粒径值为1μπι-3μπι、纳米银粉的粒径值为20nm-50nm、掺杂"!了酸铜粉的粒径值为1μηι-3μηι ；
c、制备有机载体:将有机溶剂，高分子增稠剂，分散剂，消泡剂、触变剂于800C水浴中溶解以得到有机载体，并通过调整高分子增稠剂的含量，以使有机载体的粘度控制在200mPa.s-300mPa.s范围内，其中，有机载体中有机溶剂、高分子增稠剂、分散剂、消泡剂、触变剂五种物料的重量份依次为70 %-80%,15%-20%,1%-5%,1%-5%,1%-5%；
d、电阻浆料制备:将无机粘接相、复合功能相、有机载体于容器中搅拌分散，而后再进行三辊乳制，以获得粘度范围为10Pa.s±20Pa.s的PTC电阻浆料，其中，PTC电阻浆料中无机粘接相、复合功能相、有机载体三种物料的重量份依次为10 % -20%,50%-70%,10%-40%。
[0019]本发明的有益效果为:本发明所述的一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料，不锈钢基材为不锈钢管或者不锈钢板，该PTC热敏电阻浆料包括有以下重量份的物料，具体为:
无机粘接相10-20%
复合功能相50%-70%
有机载体 10%-40%;
其中，无机粘接相为无铅微晶玻璃粉，无铅微晶玻璃粉为由S12、MgO、B2O3、Al2O3、Bi2O3、稀土氧化物、晶核剂所组成的混合物，无机粘接相中S12、Mg0、B203、Al2O3、Bi203、稀土氧化物、晶核剂七种物料的重量份依次为20 %-70% U0%-50% U%-15%,5%-30%,10%-30%,1%-10%,1%~10% ；
复合功能相为由微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉所组成的复合粉，微米银粉的粒径值为?Μ?-3μηι，纳米银粉的粒径值为20nm-50nm，掺杂iI了酸铜粉的粒径值为1μηι-3μηι，复合功能相中微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉三种物料的重量份依次为5 %-50%,5%~20%,30%-90% ；
有机载体为由有机溶剂、高分子增稠剂、分散剂、消泡剂、触变剂所组成的混合物，有机载体中有机溶剂、高分子增稠剂、分散剂、消泡剂、触变剂五种物料的重量份依次为70 % -80 %、15 %-20 %、I % -5 %、I % -5 %、I % -5 %。通过上述物料配比，该基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料具有以下优点:方阻高且可调、电阻温度系数高且可调、印刷特性及烧成特性优良且能够与绝缘化不锈钢基材相匹配。
[0020]本发明的另一有益效果为:本发明所述的一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料的制备方法，其包括有以下工艺步骤，具体为:a、制备无机粘接相:将S12、MgO、B2O3、Al2O3、Bi2O3、稀土氧化物、晶核剂于三维混料机中混合均匀，混合物中S12、MgO、B203、Al2O3、Bi2O3、稀土氧化物、晶核剂中七种物料的重量份依次为20 %-70%,10%-50%,1%-15%,5%-30%α0%-30%α%-?0%α%-?0%,混合均匀后再于熔炉熔炼，熔炼温度为i 10 °c-1500°C，保温时间为3-6小时即得到玻璃熔液，而后将玻璃熔液进行水淬并得到玻璃，最后以蒸镏水为介质对玻璃球磨4-6小时，即得到粒径值为3μπι-5μπι的无铅微晶玻璃粉;b、制备复合功能相:将微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉混合均匀以制备银-掺杂钌酸铜粉复合粉，复合粉中微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉三种物料的重量份依次为5%-50%、5%_20%、30%-90%，微米银粉的粒径值为1μπι-3μπι、纳米银粉的粒径值为20nm-50nm、掺杂钌酸铜粉的粒径值为lym-3ym; c、制备有机载体:将有机溶剂，高分子增稠剂，分散剂，消泡剂、触变剂于80°C水浴中溶解以得到有机载体，并通过调整高分子增稠剂的含量，以使有机载体的粘度控制在200mPa.s-300mPa.s范围内，其中，有机载体中有机溶剂、高分子增稠剂、分散剂、消泡剂、触变剂五种物料的重量份依次为70 %-80%,15%-20%,1%-5%,1%-5%,I %-5%;d、电阻浆料制备:将无机粘接相、复合功能相、有机载体于容器中搅拌分散，而后再进行三辊乳制，以获得粘度范围为10Pa.s±20Pa.s的PTC电阻浆料，其中，PTC电阻浆料中无机粘接相、复合功能相、有机载体三种物料的重量份依次为10 % -20 %、50 %-70 %、10%-40%。该制备方法能够有效地生产制备上述PTC热敏电阻浆料，且所制备而成的PTC热敏电阻浆料具有以下优点:方阻高且可调、电阻温度系数高且可调、印刷特性及烧成特性优良且能够与绝缘化不锈钢基材相匹配。
【具体实施方式】
[0021 ]下面结合具体的实施方式来对本发明进行说明。
[0022]实施例一，一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料，包括有以下重量份的物料，具体为:
无机粘接相 15%
复合功能相 70%
有机载体 15%;
不锈钢基材为不锈钢管；
无机粘接相为无铅微晶玻璃粉，无铅微晶玻璃粉由S12、MgO、B2O3、Al2O3、Bi2O3、CeO2、T12所组成的混合物，无机粘接相中Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Ce02、Ti02七种物料的重量份依次为40%、15%、15%、12%、13%、2.5%、2.5% ；
复合功能相为由微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉所组成的复合粉，微米银粉的粒径值为?Μ?-3μηι、纳米银粉的粒径值为20nm-50nm、掺杂iI了酸铜粉的粒径值为1μηι-3μηι，复合功能相中微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉三种物料的重量份依次为48%、4% ,48% ;
有机载体为主溶剂松油醇、增稠剂乙基纤维素、柠檬酸三胺、聚二甲基硅氧烷、氢化蓖麻油所组成的混合物，有机载体中松油醇、乙基纤维素、柠檬酸三胺、聚二甲基硅氧烷、氢化蓖麻油五种物料的重量份依次为80 %、17%、1%、1%、1%。
[0023]通过上述物料配比，本实施例一的PTC热敏电阻浆料具有以下性能参数，具体为:粘度15Pa.s/RPM、膜厚12μπι、方阻115 ± 2m Ω / □、方阻重烧变化率< 5 %、电阻温度系数2800 ± 100 X 10—V0C、抗拉强度> 16(N/mm2)；故而，本实施例一的PTC热敏电阻浆料具有以下优点，具体为:方阻高且可调、电阻温度系数高且可调、印刷特性及烧成特性优良且能够与绝缘化不锈钢基材相匹配。
[0024]其中，本实施例一的基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料可以采用以下制备方法制备而成，具体的，一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料的制备方法，包括有以下工艺步骤:
a、制备无机粘接相:将Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Ce02、Ti02于三维混料机中混合均匀，混合物中5丨02、]\%0』203^1203、8丨203、0602、1102中七种物料的重量份依次为40%、15%、15%、12%、13%、2.5%、2.5%，混合均匀后再于熔炉熔炼，熔炼温度为1200°C，保温时间为3小时即得到玻璃熔液，而后将玻璃熔液进行水淬并得到玻璃，最后以蒸镏水为介质对玻璃球磨6小时，即得到粒径值为3μπι-5μπι的无铅微晶玻璃粉；
b、制备复合功能相:首先制备线性正温度系数掺杂钌酸铜粉，将二氧化钌、氧化铜及P型半导体氧化物Nb2O5按一定重量份经混料、球磨、烘干、粉碎、过筛后，在1100 °C高温下反应6h，利用固相合成将Nb2O5引入到RuO2的晶格中，制备得到掺杂钌酸铜粉体备用，且掺杂钌酸铜粉中二氧化钌、氧化铜、Nb2O5三种物料的重量份依次为75 %Λ5%Λ0%；将微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉混合均匀以制备银-掺杂钌酸铜粉复合粉，复合粉中微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉三种物料的重量份依次为48%、4%、48%，微米银粉的粒径值为1μπι-3μm、纳米银粉的粒径值为20nm-50nm、掺杂iI了酸铜粉的粒径值为1μηι-3μηι ；
c、制备有机载体:将主溶剂松油醇、增稠剂乙基纤维素、柠檬酸三胺、聚二甲基硅氧烷、氢化蓖麻油按一定比例经80°C水浴加热，同时机械搅拌直至乙基纤维素完全溶解以得到有机载体，并通过调整乙基纤维素的含量，以使有机载体的粘度控制在200mPa.s-300mPa.s范围内，其中，有机载体中松油醇、乙基纤维素、柠檬酸三胺、聚二甲基硅氧烷、氢化蓖麻油五种物料的重量份依次为80 %、17%、1%、1%、1%;
d、电阻浆料制备:将无机粘接相、复合功能相、有机载体于容器中搅拌分散，而后再进行三辊乳制，以获得粘度范围为10Pa.s±20Pa.s的电阻浆料，其中，电阻浆料中无机粘接相、复合功能相、有机载体三种物料的重量份依次为15%、70%、15%。
[0025]通过上述工艺步骤设计，该基于不锈钢基材的PTC热敏电阻楽料的制备方法能够有效地生产制备本实施例一的基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料，且所制备而成的PTC热敏电阻浆料具有以下优点:方阻高且可调、电阻温度系数高且可调、印刷特性及烧成特性优良且能够与绝缘化不锈钢基材相匹配。
[0026]实施例二，一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料，具体为:
无机粘接相17%
复合功能相70%
有机载体 13%;
不锈钢基材为不锈钢板；
无机粘接相为无铅微晶玻璃粉，无铅微晶玻璃粉由Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Sm203、ZrO2所组成的混合物，无机粘接相中S12、Mg0、B203、A1203、Bi203、Sm2O3、ZrO2七种物料的重量份依次为 45%、12%、13%、14%、11%、3%、2%;
复合功能相为由微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉所组成的复合粉，微米银粉的粒径值为?Μ?-3μηι、纳米银粉的粒径值为20nm-50nm，掺杂iI了酸铜粉的粒径值为1μηι-3μηι，复合功能相中微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉三种物料的重量份依次为40%、5%、55% ;
有机载体为主溶剂N-甲基吡咯烷酮、增稠剂乙基纤维素、聚甲基丙烯酸胺、聚二甲基硅氧烷、氢化蓖麻油所组成的混合物，有机载体中N-甲基吡咯烷酮、乙基纤维素、聚甲基丙烯酸胺、聚二甲基硅氧烷、氢化蓖麻油五种物料的重量份依次为80 %、16%、2%、1%、1%。
[0027]通过上述物料配比，本实施例二的PTC热敏电阻浆料具有以下性能参数，具体为:粘度11 OPa.s/RPM、膜厚12μπι、方阻135 ± 2m Ω / □、方阻重烧变化率< 5 %、电阻温度系数3000 ± 100 X 10—V0C、抗拉强度> 16(N/mm2)；故而，本实施例一的PTC热敏电阻浆料具有以下优点，具体为:方阻高且可调、电阻温度系数高且可调、印刷特性及烧成特性优良且能够与绝缘化不锈钢基材相匹配。
[0028]其中，本实施例二的基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料可以采用以下制备方法制备而成，具体的，一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料的制备方法，包括有以下工艺步骤:
a、制备无机粘接相:将Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Sm203、Zr02于三维混料机中混合均勾，混合物中5丨02、]\^0』203、41203、8丨203、3111203、2^2中七种物料的重量份依次为45%、12 %、13 %、14 %、11 %、3 %、2 %，混合均匀后再于熔炉熔炼，熔炼温度为1400 °C,保温时间为4小时即得到玻璃熔液，而后将玻璃熔液进行水淬并得到玻璃，最后以蒸镏水为介质对玻璃球磨6小时，即得到粒径值为3μπι-5μπι的无铅微晶玻璃粉；
b、制备复合功能相:首先制备线性正温度系数掺杂钌酸铜粉，将二氧化钌、氧化铜及P型半导体氧化物Bi2O3按一定重量份经混料、球磨、烘干、粉碎、过筛后，在1200 0C高温下反应6h，利用固相合成将Bi2O3引入到RuO2的晶格中，制备得到掺杂钌酸铜粉体备用，且掺杂钌酸铜粉中二氧化钌、氧化铜、Bi2O3三种物料的重量份依次为65 %、30 %、5 将微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉混合均匀以制备银-掺杂钌酸铜粉复合粉，复合粉中微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉三种物料的重量份依次为40%、5% ,55%，微米银粉的粒径值为1μπι-3μπι、纳米银粉的粒径值为20nm-50nm、掺杂iI了酸铜粉的粒径值为1μηι-3μηι ；
c、制备有机载体:将主溶剂N-甲基吡咯烷酮、增稠剂乙基纤维素、聚甲基丙烯酸胺、聚二甲基硅氧烷、氢化蓖麻油于80°C水浴中溶解以得到有机载体，并通过调整聚乙烯吡咯烷酮的含量，以使有机载体的粘度控制在200mPa.s-300mPa.s范围内，其中，有机载体中N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯吡咯烷酮、聚甲基丙烯酸胺、聚二甲基硅氧烷、氢化蓖麻油五种物料的重量份依次为80%、16%、2%、1%、1%;
d、电阻浆料制备:将无机粘接相、复合功能相、有机载体于容器中搅拌分散，而后再进行三辊乳制，以获得粘度范围为10Pa.s±20Pa.s的电阻浆料，其中，电阻浆料中无机粘接相、复合功能相、有机载体三种物料的重量份依次为17%、70%、13%。
[0029 ]本实施例的厚膜电路PTC热敏电阻浆料的性能测试:
通过上述工艺步骤设计，该基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料的制备方法能够有效地生产制备本实施例二的基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料，且所制备而成的PTC热敏电阻浆料具有以下优点:方阻高且可调、电阻温度系数高且可调、印刷特性及烧成特性优良且能够与绝缘化不锈钢基材相匹配。
[0030]实施例三，一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料，包括有以下重量份的物料，具体为: 无机粘接相17.5%
复合功能相60%
有机载体 22.5%;
不锈钢基材为不锈钢管；
无机粘接相为无铅微晶玻璃粉，无铅微晶玻璃粉由S12、Mg0、B203、A1203、Bi203、Gd203、卩205所组成的混合物，无机粘接相中Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Gd203、P205七种物料的重量份依次为55%、10%、10%、10%、10%、2.5%、2.5% ；
复合功能相为由微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉所组成的复合粉，微米银粉的粒径值为?Μ?-3μηι、纳米银粉的粒径值为20nm-50nm，掺杂iI了酸铜粉的粒径值为1μηι-3μηι，复合功能相中微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉三种物料的重量份依次为40%、10%、50%;有机载体为主溶剂I，4_二氧六环、增稠剂聚乙烯吡咯烷酮、I，4_二羟基磺酸胺、聚二甲基硅氧烷、氢化蓖麻油所组成的混合物，有机载体中I，4_二氧六环、聚乙烯吡咯烷酮、I，4_二羟基磺酸胺、聚二甲基硅氧烷、氢化蓖麻油五种物料的重量份依次为80 %、17%、1%、1%、1%。
[0031]通过上述物料配比，本实施例三的PTC热敏电阻浆料具有以下性能参数，具体为:粘度105Pa.s/RPM、膜厚12μπι、方阻128±2πιΩ/□、方阻重烧变化率<5%、电阻温度系数3300± 100 X 10—6/°C、抗拉强度> 16(N/mm2);故而，本实施例三的PTC热敏电阻浆料具有以下优点，具体为:方阻高且可调、电阻温度系数高且可调、印刷特性及烧成特性优良且能够与绝缘化不锈钢基材相匹配。
[0032]其中，本实施例三的基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料可以采用以下制备方法制备而成，具体的，一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料的制备方法，包括有以下工艺步骤:
a、制备无机粘接相:将Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Gd203、P205于三维混料机中混合均匀，混合物中8丨02、]\%0、8203^1203、8丨203、6(1203、？205中七种物料的重量份依次为55%、10%、10%,10%,10%,2.5%,2.5%,混合均匀后再于熔炉熔炼，熔炼温度为1400 0C，保温时间为4小时即得到玻璃熔液，而后将玻璃熔液进行水淬并得到玻璃，最后以蒸镏水为介质对玻璃球磨6小时，即得到粒径值为3μπι-5μπι的无铅微晶玻璃粉；
b、制备复合功能相:首先制备线性正温度系数掺杂钌酸铜粉，将二氧化钌、氧化铜及P型半导体氧化物Cu2O按一定重量份经混料、球磨、烘干、粉碎、过筛后，在1100 °C高温下反应6h，利用固相合成将Cu2O引入到RuO2的晶格中，制备得到掺杂钌酸铜粉体备用，且掺杂钌酸铜粉中二氧化钌、氧化铜、Cu2O三种物料的重量份依次为65 %,28%,7%；将微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉混合均匀以制备银-掺杂钌酸铜粉复合粉，复合粉中微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉三种物料的重量份依次为40%、10%、50%，微米银粉的粒径值为1μπι-3μm、纳米银粉的粒径值为20nm-50nm、掺杂iI了酸铜粉的粒径值为1μηι-3μηι ；
c、制备有机载体:将主溶剂I，4_二氧六环、增稠剂聚乙烯吡咯烷酮、I，4_二羟基磺酸胺、聚二甲基硅氧烷、氢化蓖麻油于80°C水浴中溶解以得到有机载体，并通过调整聚乙烯吡咯烷酮的含量，以使有机载体的粘度控制在200mPa.s-300mPa.s范围内，其中，有机载体中N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯吡咯烷酮、I，4_二羟基磺酸胺、聚二甲基硅氧烷、氢化蓖麻油五种物料的重量份依次为80 %Λ1%Λ%Λ%Λ%.,
d、电阻浆料制备:将功能相、无机粘接相、铝粉、有机载体于容器中搅拌分散，而后再进行三辊乳制，以获得粘度范围为10Pa.s±20Pa.s的电阻浆料，其中，电阻浆料中无机粘接相、复合功能相、有机载体三种物料的重量份依次为17.5 %、60 %、22.5 %。
[0033]通过上述工艺步骤设计，该基于不锈钢基材的PTC热敏电阻楽料的制备方法能够有效地生产制备本实施例三的基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料，且所制备而成的PTC热敏电阻浆料具有以下优点:方阻高且可调、电阻温度系数高且可调、印刷特性及烧成特性优良且能够与绝缘化不锈钢基材相匹配。
[0034]实施例四，一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料，包括有以下重量份的物料，具体为:
无机粘接相20%
复合功能相65%
有机载体 15%;
不锈钢基材为不锈钢板；
无机粘接相为无铅微晶玻璃粉，无铅微晶玻璃粉由Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Nd203、CAF2所组成的混合物，无机粘接相中Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Nd203、CAF2七种物料的重量份依次为55%、10%、10%、10%、10%、2.5%、2.5% ；
复合功能相为由微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉所组成的复合粉，微米银粉的粒径值为?Μ?-3μηι、纳米银粉的粒径值为20nm-50nm，掺杂iI了酸铜粉的粒径值为1μηι-3μηι，复合功能相中微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉三种物料的重量份依次为38%、4%、58% ;
有机载体为主溶剂N-甲基吡咯烷酮、增稠剂聚乙烯吡咯烷酮、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有机硅、氢化蓖麻油所组成的混合物，有机载体中N-甲基啦咯烷酮、聚乙烯啦咯烷酮、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有机硅、氢化蓖麻油五种物料的重量份依次为80%、17%、1 %、
im
[0035]通过上述物料配比，本实施例四的PTC热敏电阻浆料具有以下性能参数，具体为:粘度109Pa.s/RPM、膜厚12μπι、方阻125±2πιΩ/□、方阻重烧变化率<5%、电阻温度系数2400 ± 100 X 10—V0C、抗拉强度> 16(N/mm2)；故而，本实施例四的PTC热敏电阻浆料具有以下优点，具体为:方阻高且可调、电阻温度系数高且可调、印刷特性及烧成特性优良且能够与绝缘化不锈钢基材相匹配。
[0036]其中，本实施例四的基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料可以采用以下制备方法制备而成，具体的，一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料的制备方法，包括有以下工艺步骤:
a、制备无机粘接相:将Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Nd203、CAF2于三维混料机中混合均匀，混合物中5丨02、]\^0』203)1203』丨203、制203』4?2中七种物料的重量份依次为55%、10%、10%、10%、10%、2.5%、2.5%，混合均匀后再于熔炉熔炼，熔炼温度为1400 °C,保温时间为4小时即得到玻璃熔液，而后将玻璃熔液进行水淬并得到玻璃，最后以蒸镏水为介质对玻璃球磨6小时，即得到粒径值为3μπι-5μπι的无铅微晶玻璃粉；
b、制备复合功能相:首先制备线性正温度系数掺杂钌酸铜粉，将二氧化钌、氧化铜及P型半导体氧化物Y2O3按一定重量份经混料、球磨、烘干、粉碎、过筛后，在1100 0C高温下反应6h，利用固相合成将Y2O3引入到RuO2的晶格中，制备得到掺杂钌酸铜粉体备用，且掺杂钌酸铜粉中二氧化钌、氧化铜、Y2O3三种物料的重量份依次为60 %、35 %、5 % ;将微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉混合均匀以制备银-掺杂钌酸铜粉复合粉，复合粉中微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉三种物料的重量份依次为38%、4% ,58%，微米银粉的粒径值为1μπι-3μπι、纳米银粉的粒径值为20nm-50nm、掺杂iI了酸铜粉的粒径值为1μηι-3μηι ；
c、制备有机载体:将主溶剂N-甲基吡咯烷酮、增稠剂聚乙烯吡咯烷酮、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有机硅、氢化蓖麻油于80°C水浴中溶解以得到有机载体，并通过调整聚乙烯吡咯烷酮的含量，以使有机载体的粘度控制在200mPa.s-300mPa.s范围内，其中，有机载体中N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯吡咯烷酮、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有机硅、氢化蓖麻油五种物料的重量份依次为80 %Λ1%Λ%Λ%Λ%.,
d、电阻浆料制备:将功能相、无机粘接相、锌粉、有机载体于容器中搅拌分散，而后再进行三辊乳制，以获得粘度范围为10Pa.s±20Pa.s的电阻浆料，其中，电阻浆料中无机粘接相、复合功能相、有机载体三种物料的重量份依次为20%、65%、15%。
[0037]通过上述工艺步骤设计，该制备方法能够有效地生产制备本实施例四的基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料。
[0038]实施例五，一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料，包括有以下重量份的物料，具体为:
无机粘接相17%
复合功能相63%
有机载体 20%;
不锈钢基材为不锈钢管；
无机粘接相为无铅微晶玻璃粉，无铅微晶玻璃粉由Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Dy203、ZnO所组成的混合物，无机粘接相中Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Dy203、Zn0七种物料的重量份依次为55%、10%、10%、10%、10%、2.5%、2.5% ；
复合功能相为由微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉所组成的复合粉，微米银粉的粒径值为?Μ?-3μηι、纳米银粉的粒径值为20nm-50nm、掺杂iI了酸铜粉的粒径值为1μηι-3μηι，复合功能相中微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉三种物料的重量份依次为25%、5%、70% ;
有机载体为主溶剂混合二元酸酯、增稠剂聚乙烯吡咯烷酮、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有机硅、聚酰胺蜡所组成的混合物，有机载体中N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯吡咯烷酮、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有机硅、聚酰胺蜡五种物料的重量份依次为75%、22%、1.5%、1 %、0.5%ο
[0039]通过上述物料配比，本实施例五的PTC热敏电阻浆料具有以下性能参数，具体为:粘度105Pa.s/RPM、膜厚12μπι、方阻128±2πιΩ/□、方阻重烧变化率<5%、电阻温度系数3300± 100 X 10—6/°C、抗拉强度> 16(N/mm2);故而，本实施例五的PTC热敏电阻浆料具有以下优点，具体为:方阻高且可调、电阻温度系数高且可调、印刷特性及烧成特性优良且能够与绝缘化不锈钢基材相匹配。
[0040]其中，本实施例五的基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料可以采用以下制备方法制备而成，具体的，一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料的制备方法，包括有以下工艺步骤:
a、制备无机粘接相:将Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Dy203、Zn0于三维混料机中混合均匀，混合物中5丨02、]\%0』203^1203、8丨203、07203、2110中七种物料的重量份依次为55%、10%、10%,10%,10%,2.5%,2.5%,混合均匀后再于熔炉熔炼，熔炼温度为1400 0C，保温时间为5小时即得到玻璃熔液，而后将玻璃熔液进行水淬并得到玻璃，最后以蒸镏水为介质对玻璃球磨6小时，即得到粒径值为3μπι-5μπι的无铅微晶玻璃粉；
b、制备复合功能相:首先制备线性正温度系数掺杂钌酸铜粉，将二氧化钌、氧化铜及P型半导体氧化物La2O3按一定重量份经混料、球磨、烘干、粉碎、过筛后，在1100 °C高温下反应6h，利用固相合成将La2O3引入到RuO2的晶格中，制备得到掺杂钌酸铜粉体备用，且掺杂钌酸铜粉中二氧化钌、氧化铜、La2O3三种物料的重量份依次为60 %、35 %、5 % ;将微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉混合均匀以制备银-掺杂钌酸铜粉复合粉，复合粉中微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉三种物料的重量份依次为25%、5%、70%，微米银粉的粒径值为1μπι-3μm、纳米银粉的粒径值为20nm-50nm、掺杂iI了酸铜粉的粒径值为1μηι-3μηι ；
c、制备有机载体:将主溶剂混合二元酸酯、增稠剂聚乙烯吡咯烷酮、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有机硅、聚酰胺蜡于80°C水浴中溶解以得到有机载体，并通过调整聚乙烯吡咯烷酮的含量，以使有机载体的粘度控制在200mPa.s-300mPa.s范围内，其中，有机载体中混合二元酸酯、聚乙烯吡咯烷酮、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有机硅、聚酰胺蜡五种物料的重量份依次为75%、22%、1.5%、1%、0.5%;
d、电阻浆料制备:将功能相、无机粘接相、铝粉、有机载体于容器中搅拌分散，而后再进行三辊乳制，以获得粘度范围为10Pa.s±20Pa.s的电阻浆料，其中，电阻浆料中无机粘接相、复合功能相、有机载体三种物料的重量份依次为17%、63%、20%。
[0041]通过上述工艺步骤设计，该制备方法能够有效地生产制备本实施例五的基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料。
[0042]实施例六，一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料，包括有以下重量份的物料，具体为:
无机粘接相12%
复合功能相68%
有机载体 20%;
不锈钢基材为不锈钢板；
无机粘接相为无铅微晶玻璃粉，无铅微晶玻璃粉由Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Eu203、T12所组成的混合物，无机粘接相中Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Eu203、Ti02七种物料的重量份依次为55%、10%、10%、10%、10%、2.5%、2.5% ；
复合功能相为由微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉所组成的复合粉，微米银粉的粒径值为?Μ?-3μηι、纳米银粉的粒径值为20nm-50nm，掺杂iI了酸铜粉的粒径值为1μηι-3μηι，复合功能相中微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉三种物料的重量份依次为20%、20%、60% ;
有机载体为主溶剂N-甲基吡咯烷酮、增稠剂聚乙烯醇缩丁醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有机硅、聚酰胺蜡所组成的混合物，有机载体中N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯醇缩丁醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有机硅、聚酰胺蜡五种物料的重量份依次为75%、22%、1 %、1 %、
1%ο
[0043]通过上述物料配比，本实施例六的PTC热敏电阻浆料具有以下性能参数，具体为:粘度10Pa.s/RPM、膜厚12μπι、方阻140±2πιΩ/□、方阻重烧变化率<5%、电阻温度系数3500± 100 X 10—6/°C、抗拉强度> 16(N/mm2);故而，本实施例六的PTC热敏电阻浆料具有以下优点，具体为:方阻高且可调、电阻温度系数高且可调、印刷特性及烧成特性优良且能够与绝缘化不锈钢基材相匹配。
[0044]其中，本实施例六的基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料可以采用以下制备方法制备而成，具体的，一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料的制备方法，包括有以下工艺步骤:
a、制备无机粘接相:将Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Eu203、Ti02于三维混料机中混合均匀，混合物中5丨02、]\^0、8203、41203、8丨203411203、1102中七种物料的重量份依次为55%、10%、10%、10%、10%、2.5%、2.5%，混合均匀后再于熔炉熔炼，熔炼温度为1400 °C,保温时间为5小时即得到玻璃熔液，而后将玻璃熔液进行水淬并得到玻璃，最后以蒸镏水为介质对玻璃球磨6小时，即得到粒径值为3μπι-5μπι的无铅微晶玻璃粉；
b、制备复合功能相:首先制备线性正温度系数掺杂钌酸铜粉，将二氧化钌、氧化铜及P型半导体氧化物CeO2按一定重量份经混料、球磨、烘干、粉碎、过筛后，在1150 °C高温下反应6h，利用固相合成将CeO2引入到RuO2的晶格中，制备得到掺杂钌酸铜粉体备用，且掺杂钌酸铜粉中二氧化钌、氧化铜、CeO2三种物料的重量份依次为60 %、35 %、5 % ;将微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉混合均匀以制备银-掺杂钌酸铜粉复合粉，复合粉中微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉三种物料的重量份依次为20%、20%、60%，微米银粉的粒径值为1μπι-3μm、纳米银粉的粒径值为20nm-50nm、掺杂iI了酸铜粉的粒径值为1μηι-3μηι ；
c、制备有机载体:将主溶剂N-甲基吡咯烷酮、增稠剂聚乙烯醇缩丁醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有机硅、聚酰胺蜡于80°C水浴中溶解以得到有机载体，并通过调整聚乙烯醇缩丁醛的含量，以使有机载体的粘度控制在200mPa.s-300mPa.s范围内，其中，有机载体中N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯醇缩丁醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有机硅、聚酰胺蜡五种物料的重量份依次为75%、22%、1%、1%、1%;
d、电阻浆料制备:按无机粘接相、复合功能相、有机载体置于容器中搅拌分散，而后再进行三辊乳制，以获得粘度范围为10Pa.s±20Pa.s的电阻浆料，其中，电阻浆料中无机粘接相、复合功能相、有机载体三种物料的重量份依次为12%、68%、20%。
[0045]通过上述工艺步骤设计，该制备方法能够有效地生产制备本实施例六的基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料。
[0046]实施例七，一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料，包括有以下重量份的物料，具体为:
无机粘接相15%
复合功能相70%
有机载体 15%;
不锈钢基材为不锈钢管；
无机粘接相为无铅微晶玻璃粉，无铅微晶玻璃粉由Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Eu203、ZnO所组成的混合物，无机粘接相中Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Eu203、Zn0七种物料的重量份依次为55%、10%、10%、10%、10%、2.5%、2.5% ；
复合功能相为由微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉所组成的复合粉，微米银粉的粒径值为?Μ?-3μηι、纳米银粉的粒径值为20nm-50nm，掺杂iI了酸铜粉的粒径值为1μηι-3μηι，复合功能相中微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉三种物料的重量份依次为5%、5%、90% ; 有机载体为主溶剂I，4_二氧六环、增稠剂聚醋酸乙烯酯、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有机硅、聚酰胺蜡所组成的混合物，有机载体中I，4_二氧六环、聚醋酸乙烯酯、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有机硅、聚酰胺蜡五种物料的重量份依次为75 %、22%、1%、1%、1%。
[0047]通过上述物料配比，本实施例七的PTC热敏电阻浆料具有以下性能参数，具体为:粘度108Pa.s/RPM、膜厚12μπι、方阻138±2πιΩ/□、方阻重烧变化率<5%、电阻温度系数3200± 100 X 10—6/°C、抗拉强度> 16(N/mm2);故而，本实施例七的PTC热敏电阻浆料具有以下优点，具体为:方阻高且可调、电阻温度系数高且可调、印刷特性及烧成特性优良且能够与绝缘化不锈钢基材相匹配。
[0048]其中，本实施例七的基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料可以采用以下制备方法制备而成，具体的，一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料的制备方法，包括有以下工艺步骤:
a、制备无机粘接相:将Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Eu203、Zn0于三维混料机中混合均匀，混合物中5丨02、]\%0』203^1203、8丨203』11203、2110中七种物料的重量份依次为55%、10%、10%,10%,10%,2.5%,2.5%,混合均匀后再于熔炉熔炼，熔炼温度为1400 0C，保温时间为5小时即得到玻璃熔液，而后将玻璃熔液进行水淬并得到玻璃，最后以蒸镏水为介质对玻璃球磨6小时，即得到粒径值为3μπι-5μπι的无铅微晶玻璃粉；
b、制备复合功能相:首先制备线性正温度系数掺杂钌酸铜粉，将二氧化钌、氧化铜及P型半导体氧化物Sm2O3按一定重量份经混料、球磨、烘干、粉碎、过筛后，在1100°C高温下反应6h，利用固相合成将Sm2O3引入到RuO2的晶格中，制备得到掺杂钌酸铜粉体备用，且掺杂钌酸铜粉中二氧化钌、氧化铜、Sm2O3三种物料的重量份依次为60 %、35 %、5 将微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉混合均匀以制备银-掺杂钌酸铜粉复合粉，复合粉中微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉三种物料的重量份依次为5%、5%、90%，微米银粉的粒径值为1μπι-3μm、纳米银粉的粒径值为20nm-50nm、掺杂iI了酸铜粉的粒径值为1μηι-3μηι ；
c、制备有机载体:将主溶剂Ν，Ν-二甲基甲酰胺、增稠剂聚醋酸乙烯酯、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有机硅、聚酰胺蜡于80°C水浴中溶解以得到有机载体，并通过调整聚醋酸乙烯酯的含量，以使有机载体的粘度控制在200mPa.s-300mPa.s范围内，其中，有机载体中N，N-二甲基甲酰胺、聚醋酸乙烯酯、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有机硅、聚酰胺蜡五种物料的重量份依次为75%、22%、1%、1%、1%;
d、电阻浆料制备:按无机粘接相、复合功能相、有机载体置于容器中搅拌分散，而后再进行三辊乳制，以获得粘度范围为10Pa.s±20Pa.s的电阻浆料，其中，电阻浆料中无机粘接相、复合功能相、有机载体三种物料的重量份依次为40%、3%、57%。
[0049]通过上述工艺步骤设计，该制备方法能够有效地生产制备本实施例七的基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料。
[0050]实施例八，一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料，包括有以下重量份的物料，具体为:
无机粘接相12%
复合功能相60%
有机载体 28%;
不锈钢基材为不锈钢板； 无机粘接相为无铅微晶玻璃粉，无铅微晶玻璃粉由Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Eu203、Fe2O3所组成的混合物，无机粘接相中Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Eu203、Fe203七种物料的重量份依次为55%、10%、10%、10%、10%、2.5%、2.5% ；
复合功能相为由微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉所组成的复合粉，微米银粉的粒径值为?Μ?-3μηι、纳米银粉的粒径值为20nm-50nm，掺杂iI了酸铜粉的粒径值为1μηι-3μηι，复合功能相中微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉三种物料的重量份依次为32%、3%、65% ;
有机载体为主溶剂N-甲基吡咯烷酮、增稠剂聚醋酸乙烯酯、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有机硅、聚酰胺蜡所组成的混合物，有机载体中N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯醇缩丁醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有机硅、聚酰胺蜡五种物料的重量份依次为70 %、25%、2%、2%、1%。
[0051]通过上述物料配比，本实施例八的PTC热敏电阻浆料具有以下性能参数，具体为:粘度125Pa.s/RPM、膜厚12μπι、方阻135±2πιΩ/□、方阻重烧变化率<5%、电阻温度系数2900± 100 X 10—6/°C、抗拉强度> 16(N/mm2);故而，本实施例八的PTC热敏电阻浆料具有以下优点，具体为:方阻高且可调、电阻温度系数高且可调、印刷特性及烧成特性优良且能够与绝缘化不锈钢基材相匹配。
[0052]其中，本实施例八的基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料可以采用以下制备方法制备而成，具体的，一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料的制备方法，包括有以下工艺步骤:
a、制备无机粘接相:将Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Eu203、Fe203于三维混料机中混合均匀，混合物中5丨02、]\^0、8203、六1203、8丨203411203、？6203中七种物料的重量份依次为55%、10%、10%、10%、10%、2.5%、2.5%，混合均匀后再于熔炉熔炼，熔炼温度为1400 °C,保温时间为5小时即得到玻璃熔液，而后将玻璃熔液进行水淬并得到玻璃，最后以蒸镏水为介质对玻璃球磨6小时，即得到粒径值为3μπι-5μπι的无铅微晶玻璃粉；
b、制备复合功能相:首先制备线性正温度系数掺杂钌酸铜粉，将二氧化钌、氧化铜及P型半导体氧化物Gd2O3按一定重量份经混料、球磨、烘干、粉碎、过筛后，在1100 °C高温下反应6h，利用固相合成将Gd2O3引入到RuO2的晶格中，制备得到掺杂钌酸铜粉体备用，且掺杂钌酸铜粉中二氧化钌、氧化铜、Gd2O3三种物料的重量份依次为60 %、35 %、5 将微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉混合均匀以制备银-掺杂钌酸铜粉复合粉，复合粉中微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉三种物料的重量份依次为32%、3% ,65%，微米银粉的粒径值为1μπι-3μπι、纳米银粉的粒径值为20nm-50nm、掺杂iI了酸铜粉的粒径值为1μηι-3μηι ；
c、制备有机载体:将主溶剂N-甲基吡咯烷酮、增稠剂聚醋酸乙烯酯、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有机硅、聚酰胺蜡于80°C水浴中溶解以得到有机载体，并通过调整聚醋酸乙烯酯的含量，以使有机载体的粘度控制在200mPa.s-300mPa.s范围内，其中，有机载体中N-甲基吡咯烷酮、聚醋酸乙烯酯、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有机硅、聚酰胺蜡五种物料的重量份依次为70%、25%、2%、2%、1 % ；
d、电阻浆料制备:按无机粘接相、复合功能相、有机载体置于容器中搅拌分散，而后再进行三辊乳制，以获得粘度范围为10Pa.s±20Pa.s的电阻浆料，其中，电阻浆料中无机粘接相、复合功能相、有机载体三种物料的重量份依次为12%、60%、28%。
[0053 ]本实施例的厚膜电路PTC热敏电阻浆料的性能测试:
通过上述工艺步骤设计，该制备方法能够有效地生产制备本实施例八的基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料。
[0054]实施例九，一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料，包括有以下重量份的物料，具体为:
无机粘接相15%
复合功能相69%
有机载体 16%;
不锈钢基材为不锈钢管；
无机粘接相为无铅微晶玻璃粉，无铅微晶玻璃粉由Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Eu203、ZnO所组成的混合物，无机粘接相中Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Eu203、Zn0七种物料的重量份依次为55%、10%、10%、10%、10%、2.5%、2.5% ；
复合功能相为由微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉所组成的复合粉，微米银粉的粒径值为?Μ?-3μηι、纳米银粉的粒径值为20nm-50nm，掺杂iI了酸铜粉的粒径值为1μηι-3μηι，复合功能相中微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉三种物料的重量份依次为35%、5%、60% ;
有机载体为Ν，Ν-二甲基乙酰胺、聚乙烯醇缩丁醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有机硅、聚酰胺蜡所组成的混合物，有机载体中Ν，Ν-二甲基乙酰胺、聚乙烯醇缩丁醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有机硅、聚酰胺蜡五种物料的重量份依次为75 %、22%、1%、1%、1%。
[0055]通过上述物料配比，本实施例九的PTC热敏电阻浆料具有以下性能参数，具体为:粘度120Pa.s/RPM、膜厚12μπι、方阻110±2πιΩ/□、方阻重烧变化率<5%、电阻温度系数1800± 100 X 10—6/°C、抗拉强度> 16(N/mm2);故而，本实施例九的PTC热敏电阻浆料具有以下优点，具体为:方阻高且可调、电阻温度系数高且可调、印刷特性及烧成特性优良且能够与绝缘化不锈钢基材相匹配。
[0056]其中，本实施例九的基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料可以采用以下制备方法制备而成，具体的，一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料的制备方法，包括有以下工艺步骤，具体为:
a、制备无机粘接相:将Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Eu203、Zn0于三维混料机中混合均匀，混合物中5丨02、]\%0』203^1203、8丨203』11203、2110中七种物料的重量份依次为55%、10%、10%,10%,10%,2.5%,2.5%,混合均匀后再于熔炉熔炼，熔炼温度为1400 0C，保温时间为5小时即得到玻璃熔液，而后将玻璃熔液进行水淬并得到玻璃，最后以蒸镏水为介质对玻璃球磨6小时，即得到粒径值为3μπι-5μπι的无铅微晶玻璃粉；
b、制备复合功能相:首先制备线性正温度系数掺杂钌酸铜粉，将二氧化钌、氧化铜及P型半导体氧化物Nd2O3按一定重量份经混料、球磨、烘干、粉碎、过筛后，在1200 0C高温下反应6h，利用固相合成将Nd2O3引入到RuO2的晶格中，制备得到掺杂钌酸铜粉体备用，且掺杂钌酸铜粉中二氧化钌、氧化铜、Nd2O3三种物料的重量份依次为60 %、35 %、5 将微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉混合均匀以制备银-掺杂钌酸铜粉复合粉，复合粉中微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉三种物料的重量份依次为35%、5% ,60%，微米银粉的粒径值为1μπι-3μπι、纳米银粉的粒径值为20nm-50nm、掺杂iI了酸铜粉的粒径值为1μηι-3μηι ；
c、制备有机载体:将主溶剂Ν，Ν-二甲基乙酰胺、增稠剂聚乙烯醇缩丁醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有机硅、聚酰胺蜡于80°C水浴中溶解以得到有机载体，并通过调整聚乙烯醇缩丁醛的含量，以使有机载体的粘度控制在200mPa.s-300mPa.s范围内，其中，有机载体中N，N-二甲基乙酰胺、聚乙烯醇缩丁醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有机硅、聚酰胺蜡五种物料的重量份依次为75 %、22%、1%、1%、1%;
d、电阻浆料制备:按无机粘接相、复合功能相、有机载体置于容器中搅拌分散，而后再进行三辊乳制，以获得粘度范围为10Pa.s±20Pa.s的电阻浆料，其中，电阻浆料中无机粘接相、复合功能相、有机载体三种物料的重量份依次为15%、69%、16%。
[0057]通过上述工艺步骤设计，该制备方法能够有效地生产制备本实施例九的基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料。
[0058]实施例十，一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料，包括有以下重量份的物料，具体为:
无机粘接相10%
复合功能相72%
有机载体 18%;
不锈钢基材为不锈钢板；
无机粘接相为无铅微晶玻璃粉，无铅微晶玻璃粉由Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Eu203、MoO3所组成的混合物，无机粘接相中Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Eu203、MoO3七种物料的重量份依次为55%、10%、10%、10%、10%、2.5%、2.5% ；
复合功能相为由微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉所组成的复合粉，微米银粉的粒径值为?Μ?-3μηι、纳米银粉的粒径值为20nm-50nm，掺杂iI了酸铜粉的粒径值为1μηι-3μηι，复合功能相中微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉三种物料的重量份依次为35%、5%、60% ;
有机载体为主溶剂N-甲基吡咯烷酮、增稠剂聚乙烯醇缩乙醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有机硅、聚酰胺蜡所组成的混合物，有机载体中N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯醇缩乙醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有机硅、聚酰胺蜡五种物料的重量份依次为75%、22%、1 %、1 %、
1%ο
[0059]通过上述物料配比，本实施例十的PTC热敏电阻浆料具有以下性能参数，具体为:粘度11OPa.s/RPM、膜厚12μπι、方阻120 ± 2m Ω /口、方阻重烧变化率< 5 %、电阻温度系数2800 ± 100 X 1^V0C、抗拉强度> 16(N/mm2)；故而，本实施例十的PTC热敏电阻浆料具有以下优点，具体为:方阻高且可调、电阻温度系数高且可调、印刷特性及烧成特性优良且能够与绝缘化不锈钢基材相匹配。
[0060]其中，本实施例十的基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料可以采用以下制备方法制备而成，具体的，一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料的制备方法，包括有以下工艺步骤:
a、制备无机粘接相:将Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Eu203、Mo03于三维混料机中混合均匀，混合物中5丨02、]\^0、8203、41203、8丨203411203、]\1003中七种物料的重量份依次为55%、10%、10%、10%、10%、2.5%、2.5%，混合均匀后再于熔炉熔炼，熔炼温度为1400 °C,保温时间为5小时即得到玻璃熔液，而后将玻璃熔液进行水淬并得到玻璃，最后以蒸镏水为介质对玻璃球磨6小时，即得到粒径值为3μπι-5μπι的无铅微晶玻璃粉；
b、制备复合功能相:首先制备线性正温度系数掺杂钌酸铜粉，将二氧化钌、氧化铜及P型半导体氧化物Dy2O3按一定重量份经混料、球磨、烘干、粉碎、过筛后，在1000 0C高温下反应6h，利用固相合成将Dy2O3引入到RuO2的晶格中，制备得到掺杂钌酸铜粉体备用，且掺杂钌酸铜粉中二氧化钌、氧化铜、Dy2O3三种物料的重量份依次为60 %、35 %、5 将微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉混合均匀以制备银-掺杂钌酸铜粉复合粉，复合粉中微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉三种物料的重量份依次为35%、5% ,60%，微米银粉的粒径值为1μπι-3μπι、纳米银粉的粒径值为20nm-50nm、掺杂iI了酸铜粉的粒径值为1μηι-3μηι ；
c、制备有机载体:将主溶剂N-甲基吡咯烷酮、增稠剂聚乙烯醇缩乙醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有机硅、聚酰胺蜡于80°C水浴中溶解以得到有机载体，并通过调整聚乙烯醇缩丁醛的含量，以使有机载体的粘度控制在200mPa.s-300mPa.s范围内，其中，有机载体中N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯醇缩乙醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有机硅、聚酰胺蜡五种物料的重量份依次为75%、22%、1%、1%、1%;
d、电阻浆料制备:按无机粘接相、复合功能相、有机载体置于容器中搅拌分散，而后再进行三辊乳制，以获得粘度范围为10Pa.s±20Pa.s的电阻浆料，其中，电阻浆料中无机粘接相、复合功能相、有机载体三种物料的重量份依次为10%、72%、18%。
[0061]通过上述工艺步骤设计，该制备方法能够有效地生产制备本实施例十的基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料。
[0062]实施例十一，一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料，包括有以下重量份的物料，具体为:
无机粘接相12%
复合功能相68%
有机载体 20%;
不锈钢基材为不锈钢管；
无机粘接相为无铅微晶玻璃粉，无铅微晶玻璃粉由Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Eu203、CaF2所组成的混合物，无机粘接相中Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Eu203、CaF2七种物料的重量份依次为50%、12.5%、12.5%、10%、10%、2.5%、2.5% ；
复合功能相为由微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉所组成的复合粉，微米银粉的粒径值为?Μ?-3μηι、纳米银粉的粒径值为20nm-50nm，掺杂iI了酸铜粉的粒径值为1μηι-3μηι，复合功能相中微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉三种物料的重量份依次为25%、15%、60%;
有机载体为主溶剂I，4_二氧六环、增稠剂聚乙烯醇缩乙醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有机硅、聚酰胺蜡所组成的混合物，有机载体中I，4_二氧六环、聚乙烯醇缩乙醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有机硅、聚酰胺蜡五种物料的重量份依次为70 %、25%、2%、2%、1%。
[0063]通过上述物料配比，本实施例十一的PTC热敏电阻浆料具有以下性能参数，具体为:粘度105Pa.s/RPM、膜厚12μπι、方阻130±2πιΩ/□、方阻重烧变化率<5%、电阻温度系数3300 ± 100 X I O—V 0C、抗拉强度> 16 (N/mm2);故而，本实施例^^一的PTC热敏电阻浆料具有以下优点，具体为:方阻高且可调、电阻温度系数高且可调、印刷特性及烧成特性优良且能够与绝缘化不锈钢基材相匹配。
[0064]其中，本实施例十一的基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料可以采用以下制备方法制备而成，具体的，一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料的制备方法，包括有以下工艺步骤:
&、制备无机粘接相:将5丨02、]\%0、8203^1203、8丨203』11203、03?2于三维混料机中混合均勾，混合物中5丨02、]\^0』203、41203、8丨203411203、03?2中七种物料的重量份依次为50%、12.5%、12.5%、10%、10%、2.5%、2.5%，混合均匀后再于熔炉熔炼，熔炼温度为1400°C，保温时间为5小时即得到玻璃熔液，而后将玻璃熔液进行水淬并得到玻璃，最后以蒸镏水为介质对玻璃球磨6小时，即得到粒径值为3μπι-5μπι的无铅微晶玻璃粉；
b、制备复合功能相:首先制备线性正温度系数掺杂钌酸铜粉，将二氧化钌、氧化铜及P型半导体氧化物Eu2O3按一定重量份经混料、球磨、烘干、粉碎、过筛后，在1200 0C高温下反应6h，利用固相合成将Eu2O3引入到RuO2的晶格中，制备得到掺杂钌酸铜粉体备用，且掺杂钌酸铜粉中二氧化钌、氧化铜、Eu2O3三种物料的重量份依次为60 %、35 %、5 将微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉混合均匀以制备银-掺杂钌酸铜粉复合粉，复合粉中微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉三种物料的重量份依次为25%、15%、60%，微米银粉的粒径值为1μπι-3μm、纳米银粉的粒径值为20nm-50nm、掺杂iI了酸铜粉的粒径值为1μηι-3μηι ；
c、制备有机载体:将主溶剂I，4_二氧六环、增稠剂聚乙烯醇缩乙醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有机硅、聚酰胺蜡于80°C水浴中溶解以得到有机载体，并通过调整聚乙烯醇缩丁醛的含量，以使有机载体的粘度控制在200mPa.s-300mPa.s范围内，其中，有机载体中I，4-二氧六环、聚乙烯醇缩乙醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有机硅、聚酰胺蜡五种物料的重量份依次为70%、25%、2%、2%、1 % ；
d、电阻浆料制备:按无机粘接相、复合功能相、有机载体置于容器中搅拌分散，而后再进行三辊乳制，以获得粘度范围为10Pa.s±20Pa.s的电阻浆料，其中，电阻浆料中无机粘接相、复合功能相、有机载体三种物料的重量份依次为12%、68%、20%。
[0065]通过上述工艺步骤设计，该制备方法能够有效地生产制备本实施例十一的基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料。
[0066]以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【主权项】
1.一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料，不锈钢基材为不锈钢管或者不锈钢板，其特征在于，该PTC热敏电阻浆料包括有以下重量份的物料，具体为: 无机粘接相 10-20% 复合功能相 50%-70% 有机载体10%-40%; 其中，无机粘接相为无铅微晶玻璃粉，无铅微晶玻璃粉为由Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、稀土氧化物、晶核剂所组成的混合物，无机粘接相中S i02、MgO、B2O3、Al 2Ο3、Bi 2Ο3、稀土氧化物、晶核剂七种物料的重量份依次为 20%-70%、10%-50%、1%-15%、5%_30%、10%_30%、1%_10%、1%-10%； 复合功能相为由微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉所组成的复合粉，微米银粉的粒径值为1μπι-3μηι，纳米银粉的粒径值为20nm-50nm，掺杂iI了酸铜粉的粒径值为1μηι-3μηι，复合功能相中微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉三种物料的重量份依次为5%-50%、5%-20%、30%_90%； 有机载体为由有机溶剂、高分子增稠剂、分散剂、消泡剂、触变剂所组成的混合物，有机载体中有机溶剂、高分子增稠剂、分散剂、消泡剂、触变剂五种物料的重量份依次为7 O %-80%、15%-20%、1%-5%、1%-5%、1%_5%。2.根据权利要求1所述的一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料，其特征在于:所述掺杂钌酸铜粉通过二氧化钌、氧化铜以及P型半导体氧化物的固相合成反应进行掺杂，将二氧化钌、氧化铜以及P型半导体氧化物按一定重量份经混料、球磨、烘干、粉碎、过筛后，在900°C-1200 °C高温下，经固相合成反应制备得到掺杂钌酸铜粉体，掺杂钌酸铜粉中二氧化钌、氧化铜、P型半导体氧化物三种物料的重量份依次为58%-75%、15%-41.5%、0.5%_10%。3.根据权利要求2所述的一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料，其特征在于:所述P型半导体氧化物为 Nb205、Bi203、Cu20、Y203、La203、Ce02、Sm203、Gd203、Nd203、Dy203、Eu203 中的一种或者至少两种所组成的混合物。4.根据权利要求3所述的一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料，其特征在于:所述稀土氧化物为Ce02、Sm203、Gd203、Nd203、Dy203、Eu203中的一种或者至少两种所组成的混合物。5.根据权利要求4所述的一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料，其特征在于:所述晶核剂为Ti02、Zr02、Mo03、Fe203、CaF2、P205、Zn0中的一种或者至少两种所组成的混合物。6.根据权利要求5所述的一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料，其特征在于:所述有机溶剂为松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、柠檬酸三丁酯、I，4_丁内酯、I，4_二氧六环、混合二元酸酯、N-甲基吡咯烷酮、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、二甲亚砜、己二酸二甲酯、己二酸二乙酯、乙二醇二甲醚单醋酸酯中的一种或者至少两种所组成的混合物。7.根据权利要求6所述的一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料，其特征在于:所述高分子增稠剂为乙基纤维素、羟乙基纤维素、聚乙烯醇、聚醋酸乙烯酯、聚乙烯醇缩乙醛、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯吡咯烷酮、聚丙烯酰胺中的一种或者至少两种所组成的混合物。8.根据权利要求7所述的一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料，其特征在于:所述分散剂为柠檬酸三胺、聚甲基丙烯酸胺、1，4- 二羟基磺酸胺中的一种或者至少两种所组成的混合物。9.根据权利要求8所述的一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料，其特征在于:所述消泡剂为聚二甲基硅氧烷、聚醚改性有机硅中的一种，所述触变剂为氢化蓖麻油、聚酰胺蜡中的一种。10.—种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料的制备方法，其特征在于，包括有以下工艺步骤，具体为: a、制备无机粘接相:将Si O2、MgO、B2O3、A1203、Bi 203、稀土氧化物、晶核剂于三维混料机中混合均匀，混合物中S12、Mg0、B203、A1203、Bi203、稀土氧化物、晶核剂中七种物料的重量份依次为 20%-70%、10%-50%、1%-15%、5%-30%、10%_30%、1%_10%、1%_10%，混合均匀后再于熔炉熔炼，熔炼温度为1100°c-1500 °C，保温时间为3-6小时即得到玻璃熔液，而后将玻璃熔液进行水淬并得到玻璃，最后以蒸镏水为介质对玻璃球磨4-6小时，即得到粒径值为3μπι-5μπι的无铅微晶玻璃粉； b、制备复合功能相:将微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉混合均匀以制备银-掺杂钌酸铜粉复合粉，复合粉中微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉三种物料的重量份依次为5%-50%、5%-20%、30%-90%，微米银粉的粒径值为1μπι-3μπι、纳米银粉的粒径值为20nm-50nm、掺杂舒酸铜粉的粒径值为1μηι-3μηι ； c、制备有机载体:将有机溶剂，高分子增稠剂，分散剂，消泡剂、触变剂于800C水浴中溶解以得到有机载体，并通过调整高分子增稠剂的含量，以使有机载体的粘度控制在200mPa.s -300 mPa.s范围内，其中，有机载体中有机溶剂、高分子增稠剂、分散剂、消泡剂、触变剂五种物料的重量份依次为70%-80%、15%-20%、1%-5%、1%_5%、1%-5%； d、电阻浆料制备:将无机粘接相、复合功能相、有机载体于容器中搅拌分散，而后再进行三辊乳制，以获得粘度范围为100 Pa.s±20 Pa.s的PTC电阻浆料，其中，PTC电阻浆料中无机粘接相、复合功能相、有机载体三种物料的重量份依次为10%-20%、50%-70%、10%_40%。
【文档编号】H01C17/30GK106098140SQ201610342981
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年5月23日
【发明人】高丽萍, 苏冠贤
【申请人】东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司