一种圆形Lens+Chip LED发光元件及生产工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种圆形Lens+Chip LED发光元件及其生产工艺，发光元件包括PCB基板、蓝色LED芯片以及灯罩，所述蓝色LED芯片正面固定连接在PCB基板上，PCB基板与蓝色LED芯片连接的表面上具有导电层；蓝色LED芯片通过导线与导电层连接，所述蓝色LED芯片上层喷涂硅胶，硅胶通过透明胶体封装在PCB基板上，所述灯罩固定在PCB基板上，所述蓝色LED芯片以及喷涂的硅胶均处于灯罩内。本发明应用小区域喷涂的工艺方式,创新了圆形Lens chip LED白光产品,同时克服了以往做一般chip LED白光/蓝光产品的结合性,以及寿命短等问题。
【专利说明】
_种圆形Lens+Chip LED发光元件及生产工艺
技术领域
[0001]本发明涉及一种圆形Lens+Chip LED发光元件及生产工艺，属于LED生产技术领域。
【背景技术】
[0002]目前在市面上小角度的白光产品(泛指90度以下的产品)，皆为Lamp直插式LED，或是PLCC支架类型，或是陶瓷封装结构的LED产品，尚未有Chip LED(发光二极管芯片HLens小角度白光产品，因为往往在制作Chip LED+Lens产品，本身产品有非常多的缺陷，如结合性，光效差，以及寿命短等问题，所以市面上并无圆形Lens chip LED此款产品。
【发明内容】
[0003]本发明提供了一种圆形Lens+Chip LED发光元件及生产工艺，本产品应用(小区域喷涂)工艺方式，创新了圆形Lens chip LED白光产品，同时克服了以往做一般chip LED白光/蓝光产品的结合性，以及寿命短等问题。
[0004]本发明的技术方案如下:
一种圆形Lens+Chip LED发光元件，包括PCB基板、蓝色LED芯片以及灯罩，所述蓝色LED芯片正面固定连接在PCB基板上，PCB基板与蓝色LED芯片连接的表面上具有导电层;蓝色LED芯片通过导线与导电层连接，所述蓝色LED芯片上层喷涂硅胶，硅胶通过透明胶体封装在PCB基板上，所述灯罩固定在PCB基板上，所述蓝色LED芯片以及喷涂的硅胶均处于灯罩内。
[0005]上述蓝色LED芯片上层喷涂硅胶以及黄色荧光粉。
[0006]—种圆形Lens+Chip LED发光元件生产工艺，包括如下步骤:
(1)、固晶:将蓝色LED芯片通过固晶胶粘附在PCB基板上；
(2)、烘烤:通过烘烤将蓝色LED芯片固定在PCB基板上；
(3)、焊线:将蓝色LED芯片电极通过导线连接导通在PCB基板的导电层上；
(4)、喷涂:用灯罩将蓝色LED芯片以外的部分遮住，只露出蓝灯LED芯片，通过设备将荧光粉和硅胶喷涂在蓝灯LED芯片的表面；
(5)、压模:使用封装胶通过模具压模成型在PCB基板上；
(6)、烘烤:通过烘烤将封装胶固化；
(7)、切割:将产品切割成设计成品尺寸。
[0007]上述步骤(4)中喷涂通过设备将硅胶和黄色荧光粉喷涂在蓝灯LED芯片的表面。
[0008]本发明所达到的有益效果:
本发明的单硅胶方式，可以克服以往chip LED产品的结合性，以及寿命短等问题。原chip LED寿命约为10，000h以下/ L70，现可提升至20，000h以上/ L70。
[0009]本发明的硅胶+黃色荧光粉方式，可以克服以往做Lens chip LED/chip LED产品的结合性，光效差以及寿命短。原chip LED寿命约为10，000h/L7，现可提升至20，000h/L70，同時又能达到小角度(90度以下)光学指向性要求的白光产品。
【附图说明】
[00?0] 图1是圆形Lens+Chip LED发光元件的结构示意图；
图2是工艺流程图一；
图3是工艺流程图二；
图4是是工艺流程图二；
图5是工艺流程图四。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
[0012]如图1所示，一种圆形Lens+Chip LED发光元件，包括PCB基板2、蓝色LED芯片I以及灯罩5，所述蓝色LED芯片I正面固定连接在PCB基板2上，PCB基板2与蓝色LED芯片I连接的表面上具有导电层；蓝色LED芯片I通过导线3与导电层连接，蓝色LED芯片I上层喷涂硅胶4，硅胶4通过透明胶体封装在PCB基板2上，灯罩5固定在PCB基板2上，蓝色LED芯片I以及喷涂的硅胶4均处于灯罩5内。
[0013]上述LED芯片上层喷涂硅胶以及黄色荧光粉。
[0014]一种圆形Lens+Chip LED发光元件生产工艺，包括如下步骤:
(1)、固晶:如图2将蓝色LED芯片I通过固晶胶粘附在PCB基板2上；
(2)、烘烤:通过烘烤将蓝色LED芯片I固定在PCB基板2上；
(3)、焊线:如图3所示，将蓝色LED芯片I电极通过导线4连接导通在PCB基板2的导电层上；
(4)、喷涂:如图4、5所示，用灯罩5将蓝色LED芯片I以外的部分遮住，只露出蓝灯LED芯片I，通过设备将荧光粉和硅胶喷涂在蓝灯LED芯I片的表面；
(5)、压模:使用封装胶通过模具压模成型在PCB基板2上；
(6)、烘烤:通过烘烤将封装胶固化；
(7)、切割:将产品切割成设计成品尺寸。
[0015]上述步骤(4)中喷涂通过设备将硅胶和黄色荧光粉喷涂在蓝灯LED芯片的表面。
[0016]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种圆形Lens+Chip LED发光元件，包括PCB基板、蓝色LED芯片以及灯罩，其特征在于:所述蓝色LED芯片正面固定连接在PCB基板上，PCB基板与蓝色LED芯片连接的表面上具有导电层;蓝色LED芯片通过导线与导电层连接，所述蓝色LED芯片上层喷涂硅胶，硅胶通过透明胶体封装在PCB基板上，所述灯罩固定在PCB基板上，所述蓝色LED芯片以及喷涂的硅胶均处于灯罩内。2.根据权利要求1所述的圆形Lens+ChipLED发光元件，其特征在于:所述蓝色LED芯片上层喷涂硅胶以及黄色荧光粉。3.—种圆形Lens+Chip LED发光元件生产工艺，其特征在于包括如下步骤: (I)、固晶:将蓝色LED芯片通过固晶胶粘附在PCB基板上； (2 )、烘烤:通过烘烤将蓝色LED芯片固定在PCB基板上； (3)、焊线:将蓝色LED芯片电极通过导线连接导通在PCB基板的导电层上； (4)、喷涂:用灯罩将蓝色LED芯片以外的部分遮住，只露出蓝灯LED芯片，通过设备将荧光粉和硅胶喷涂在蓝灯LED芯片的表面； (5)、压模:使用封装胶通过模具压模成型在PCB基板上； (6 )、烘烤:通过烘烤将封装胶固化； (7 )、切割:将产品切割成设计成品尺寸。
【文档编号】H01L33/50GK106098908SQ201610423217
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年6月14日 公开号201610423217.2, CN 106098908 A, CN 106098908A, CN 201610423217, CN-A-106098908, CN106098908 A, CN106098908A, CN201610423217, CN201610423217.2
【发明人】盛梅, 蔡志嘉, 李文亮
【申请人】江苏欧密格光电科技股份有限公司