半柔性射频同轴电缆组件及其制作方法
【专利摘要】本发明公开了半柔性射频同轴电缆组件及其制作方法，涉及射频同轴电缆技术领域，同轴电缆组件包括连接器和内导体插入连接器的同轴电缆，所述内导体端头设有倒角；该同轴电缆组件制作步骤如下：裁切电缆，去除电缆端部的绝缘保护套、外导体屏蔽层、绝缘介质，露出内导体；修剪外导体屏蔽层和绝缘介质；裁切内导体并对内导体做出倒角；对倒角处理后的内导体搪锡；将内导体插入连接器接头插针的焊接腔内与接头插针焊接在一起；外导体屏蔽层插入连接器接头尾管；将外导体屏蔽层和连接器尾管焊接在一起；测试焊接完成的电缆组件。采用以上技术方案，很好地满足了科研生产对电缆组件低插损、低驻波、等相位的要求。
【专利说明】
半柔性射频同轴电缆组件及其制作方法
技术领域
[0001 ]本发明涉及射频同轴电缆连接技术领域。
【背景技术】
[0002]射频同轴电缆组件的制作是随着微波通信系统的研制、生产、制造发展而发展的。实现系统内不同组件、模块间的微波信号的短距离传输。不同频率的信号、不同应用环境对传输电缆的要求也不相同，涉及到技术指标包括:插损、驻波、相位波动等等。
[0003]随着微波通信频率的不断提高，对同轴电缆组件的要求也越来越高，插损和电缆有关，而电缆接头的制造影响也比较大，特别是应用频率较高时，电缆的端口驻波也是电缆组件制作的难点。电缆组件用于多信道信号传输时，不同电缆组件间的相位一致性又成为新的难点。
[0004]目前一般用途的同轴电缆组件的制作较多，而低插损、低驻波、等相位等高指标要求的电缆组件制作起来还是难度较大。
【发明内容】
[0005]本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供了半柔性射频同轴电缆组件的制作方法，可以满足微波通信系统中信号传输对半柔性同轴电缆组件针对插损、驻波、相位的要求。
[0006]为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是:半柔性射频同轴电缆组件，包括连接器和内导体插入连接器的同轴电缆，其特征在于，所述的内导体端头设有倒角。
[0007]进一步优化的技术方案为所述的倒角为在内导体端头直径1/4到1/3处设有45度倒角。
[0008]半柔性射频同轴电缆组件的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤:
裁切电缆；
去除同轴电缆端部的绝缘保护套、外导体屏蔽层、绝缘介质，露出内导体；
将同轴电缆的绝缘介质和外导体屏蔽层修剪整齐，达到要求；
对露出的内导体确定好长度进行裁切，并对内导体端面做出倒角；
对倒角处理后的内导体作搪锡处理；
将同轴电缆内导体插入连接器的接头插针的焊接腔焊接，与接头插针焊接在一起； 将修剪整齐的外导体屏蔽层插入连接器的接头尾管内；
将电缆外导体和连接器的接头尾管焊接在一起，记得到半柔性射频同轴电缆组件； 测试焊接完成的电缆组件性能是否满足要求。
[0009]进一步优化的技术方案为所述的内导体、绝缘介质、外导体屏蔽层不出现挤压，绝缘介质和外导体屏蔽层修剪后，绝缘介质切割整齐、表面无金属肩和其它污染，外导体屏蔽层切口整齐，无毛刺，无翻卷。
[0010]进一步优化的技术方案为所述的内导体与焊接腔的焊接充实可靠。
[0011]进一步优化的技术方案为外导体屏蔽层和连接器的接头尾管的焊接焊料填实，X射线检查无超过线径1/4的空洞。
[0012]采用上述技术方案所产生的有益效果在于:利用以上技术方案制作的半柔性射频同轴电缆组件可以满足微波通信系统中信号传输对半柔性同轴电缆组件针对插损、驻波、相位的要求:低插损、低驻波、等相位。
【附图说明】
[0013]图1是本发明所述同轴电缆结构图。
[0014]图2是本发明所述同轴电缆组件组装示意图。
[0015]图中:1、内导体;2、绝缘介质；3、外导体屏蔽层;4、绝缘保护层;5、倒角;6、接头插针;7、焊接观察孔;8、焊接腔;9、接头尾管。
【具体实施方式】
[0016]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，都属于本发明保护的范围。
[0017]半柔性射频同轴电缆组件包括连接器和内导体I插入连接器的同轴电缆，内导体I端头设有倒角5，倒角5在内导体I端头直径I /4到I /3处设有45度倒角。
[0018]图1是本发明所述同轴电缆结构图。同轴电缆包括内导体1、覆盖内导体的绝缘介质2、外导体屏蔽层3和外层的绝缘保护套4。
[0019]首先计算同轴电缆需要裁切的长度，并预留出焊接所需的长度，裁切电缆;去除同轴电缆端部的绝缘保护层4，露出外导体屏蔽层3，将外导体屏蔽层3适当裁切，露出绝缘介质2，再将绝缘介质2剥除适当长度，露出内导体I适当长度;修剪整齐同轴电缆外导体屏蔽层3和绝缘介质2，内导体1、绝缘介质2、外导体屏蔽层3不出现挤压，外导体屏蔽层3切口整齐，无毛刺，无翻卷，绝缘介质2切割整齐、表面无金属肩和其它污染;对露出的内导体I确定好长度进行裁切，并对内导体I端头做出倒角5，清理掉内导体I端头的毛刺，利于装配到接头插针6的焊接腔8内进行焊接，倒角5修正了剪切挤压造成的同轴电缆内导体I的变形，消除了内导体I变形对电性的影响，避免出现阻抗突变点，减小了电压驻波比；对倒角处理后的内导体I作搪锡处理；内导体I的长度是关键控制点。
[0020]结合图2解释本发明所述半柔性射频同轴电缆组件的组装过程:
将电缆内导体I插入接头插针6的焊接腔8内，通过焊接观察孔7观察焊接情况，保证焊接可靠，无焊锡残留；
将电缆外导体屏蔽层3和接头尾管9焊接在一起，并保证焊料填实，经X射线检查无超过线径1/4的空洞，保证低插损；
对焊接完成的电缆进行测试，并检查线头是否焊接好，避免造成虚焊、短接的情况；当同轴电缆组件传输特性有等相位要求时，根据测量结果调整同轴电缆长度及焊接位置，以满足等相位要求。
[0021]采用以上技术方案制作的半柔性射频同轴电缆组件可以满足微波通信系统中信号传输对半柔性同轴电缆组件针对插损、驻波、相位的要求:低插损、低驻波、等相位。
【主权项】
1.半柔性射频同轴电缆组件，包括连接器和内导体插入连接器的同轴电缆，其特征在于，所述的内导体端头设有倒角。2.根据权利要求1所述的半柔性射频同轴电缆组件，其特征在于所述的倒角为在内导体端头直径1/4到1/3处设有45度倒角。3.半柔性射频同轴电缆组件的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤: 1)裁切电缆； 2)去除同轴电缆端部的绝缘保护套、外导体屏蔽层、绝缘介质，露出内导体； 3)将同轴电缆的绝缘介质和外导体屏蔽层修剪整齐，达到要求； 4)对露出的内导体确定好长度进行裁切，并对内导体端面做出倒角； 5)对倒角处理后的内导体作搪锡处理； 6)将同轴电缆内导体插入连接器的接头插针的焊接腔焊接，与接头插针焊接在一起； 7)将修剪整齐的外导体屏蔽层插入连接器的接头尾管内； 8)将电缆外导体和连接器的接头尾管焊接在一起，即得半柔性射频同轴电缆组件； 9)测试焊接完成的电缆组件性能是否满足要求。4.根据权利要求3所述的半柔性射频同轴电缆组件的制作方法，其特征在于所述的内导体、绝缘介质、外导体屏蔽层不出现挤压，绝缘介质和外导体屏蔽层修剪后，绝缘介质切割整齐、表面无金属肩和其它污染，外导体屏蔽层切口整齐，无毛刺，无翻卷。5.根据权利要求3所述的半柔性射频同轴电缆组件的制作方法，其特征在于所述的内导体与焊接腔的焊接充实可靠。6.根据权利要求3所述的半柔性射频同轴电缆组件的制作方法，其特征在于所述的外导体屏蔽层和连接器的接头尾管的焊接焊料填实，X射线检查无超过线径1/4的空洞。
【文档编号】H01R24/40GK106099290SQ201610361666
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年5月27日
【发明人】魏爱新, 杨国喆, 王志会
【申请人】中国电子科技集团公司第十三研究所