转接头的制作方法
【专利摘要】本公开是关于一种转接头，属于电子设备领域。所述转接头包括：USB插头、耳机座和电路板；其中，电路板包括：第一部分、第二部分和排线，第一部分和第二部分通过排线电性连接；USB插头和耳机座分别焊接于第一部分和第二部分的同一面；电路板呈折叠状态，该折叠状态是指第一部分和第二部分经排线折叠后呈互相垂直或近似垂直的状态。本公开解决了相关技术提供的转接头尺寸较大，且焊接工艺较为复杂，导致生产效率较低的问题；达到了缩小转接头的尺寸，简化焊接工艺，提高生产效率的技术效果。
【专利说明】
转接头
技术领域
[0001 ]本公开涉及电子设备领域，特别涉及一种转接头。
【背景技术】
[0002]目前，市场上出现了一种用于将USB(UniversalSerial Bus，通用串行总线)插头转换为耳机插孔的转接头。
[0003]在相关技术中，转接头包括USB插头、耳机座和焊线，USB插头和耳机座之间通过焊线连接。上述转接头尺寸较大，且焊接工艺较为复杂，导致生产效率较低。
【发明内容】
[0004]为了克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供了一种转接头。
[0005]根据本公开实施例的第一方面，提供了一种转接头，所述转接头包:USB插头、耳机座和电路板;其中，所述电路板包括:第一部分、第二部分和排线，所述第一部分和所述第二部分通过所述排线电性连接；
[0006]所述USB插头和所述耳机座分别焊接于所述第一部分和所述第二部分的同一面；
[0007]所述电路板呈折叠状态，所述折叠状态是指所述第一部分和所述第二部分经所述排线折叠后呈互相垂直或近似垂直的状态。
[0008]可选地，所述排线的第一端与所述第一部分电性连接，所述排线的第二端与所述第二部分电性连接；
[0009]在所述电路板呈展开状态的情况下，所述USB插头和所述耳机座分别焊接于所述第一部分和所述第二部分的下表面;所述第一部分绕着所述排线的第一端向上翻折180度使得所述第一部分的下表面朝上，且所述排线贴合于所述第一部分的上表面;并绕着所述排线的第二端向下翻折使得所述电路板呈所述折叠状态；
[0010]或者，
[0011]在所述电路板呈展开状态的情况下，所述USB插头和所述耳机座分别焊接于所述第一部分和所述第二部分的上表面;所述第一部分绕着所述排线的第一端向下翻折180度使得所述第一部分的下表面朝上，且所述排线贴合于所述第一部分的下表面;并绕着所述排线的第二端向上翻折使得所述电路板呈所述折叠状态。
[0012]可选地，所述排线的第一端与所述第一部分电性连接，所述排线的第二端与所述第二部分电性连接；
[0013]在所述电路板呈展开状态的情况下，所述USB插头和所述耳机座分别焊接于所述第一部分和所述第二部分的下表面;所述第一部分绕着所述排线的第一端向下翻折180度使得所述第一部分的下表面朝上，且所述排线贴合于所述第一部分的下表面;并绕着所述排线的第二端向下翻折使得所述电路板呈所述折叠状态；
[0014]或者，
[0015]在所述电路板呈展开状态的情况下，所述USB插头和所述耳机座分别焊接于所述第一部分和所述第二部分的上表面;所述第一部分绕着所述排线的第一端向上翻折180度使得所述第一部分的下表面朝上，且所述排线贴合于所述第一部分的上表面;并绕着所述排线的第二端向上翻折使得所述电路板呈所述折叠状态。
[0016]可选地，所述排线贴合于所述第一部分的一侧边缘。
[0017]可选地，所述转接头包括位置相对的第一端和第二端，所述转接头的第一端为所述USB插头的插接部，所述转接头的第二端为所述耳机座的耳机插孔；
[0018]所述USB插头的焊接部位于与所述转接头的第一端位置相对的一端；
[0019]所述耳机座的焊接部位于与所述耳机插孔所在平面垂直且靠近所述电路板的所述第二部分的一面。
[0020]可选地，所述电路板为FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路)板。
[0021 ]可选地，所述电路板还包括:第一补强板和第二补强板；
[0022]所述第一部分不与所述UEB插头焊接的一面贴附于所述第一补强板；
[0023]所述第二部分不与所述耳机座焊接的一面贴附于所述第二补强板。
[0024]可选地，所述电路板用于焊接所述USB插头和所述耳机座的位置处形成有过孔和/或焊盘。
[0025]可选地，所述USB插头为C型USB插头。
[0026]可选地，所述转接头还包括壳体。
[0027]本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
[0028]本公开实施例提供的转接头，解决了相关技术提供的转接头尺寸较大，且焊接工艺较为复杂，导致生产效率较低的问题。本公开实施例提供的转接头，USB插头和耳机座仅需通过表面贴装方式即可完成安装，从而达到了简化焊接工艺，提高生产效率的技术效果。另外，由于USB插头和耳机座分别焊接于电路板的第一部分和第二部分的同一面，而非焊接于电路板的两个不同面，因此USB插头和耳机座无需分两次焊接，两者可一次完成焊接，有助于进一步提高生产效率。另外，由于成品的转接头所包括的电路板呈折叠状态，因此转接头结构紧密，尺寸较小，可靠性更高。
[0029]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
【附图说明】
[0030]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0031 ]图1是根据一示例性实施例示出的一种转接头的结构示意图；
[0032]图2是图1所不实施例涉及的电路板在折置状态下的不意图；
[0033]图3是图1所示实施例涉及的电路板在展开状态下的示意图；
[0034]图4是图1所示实施例涉及的转接头在电路板呈展开状态下的示意图；
[0035]图5是示出了几种折叠状态下的电路板的示意图；
[0036]图6是根据一示例性实施例示出的一种FPC板的示意图；
[0037]图7是根据一示例性实施例示出的一种转接头的零件拆解图；
[0038]图8是根据一示例性实施例示出的一种转接头的整体结构图。
【具体实施方式】
[0039]为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施方式和附图，对本公开做进一步详细说明。在此，本公开的示意性实施方式及其说明用于解释本公开，但并不作为对本公开的限定。
[0040]本公开实施例提供的转接头，用于将USB插头转换为耳机插孔。转接头也可称为转接器、转换器、转换头等。
[0041]图1是根据一示例性实施例示出的一种转接头的结构示意图。如图1所示，该转接头包括:USB插头11、耳机座12和电路板13。
[0042]如图2所示，其示出了电路板13的结构示意图。电路板13包括:第一部分131、第二部分132和排线133，第一部分131和第二部分132通过排线133电性连接。
[0043]结合参考图1和图2，电路板13呈折叠状态。该折叠状态是指第一部分131和第二部分132经排线133折叠后呈互相垂直或近似垂直的状态。其中，第一部分131和第二部分132呈垂直状态是指所述第一部分131所在平面和所述第二部分132所在平面垂直，也即夹角呈90度。第一部分131和第二部分132呈近似垂直状态是指所述第一部分131所在平面和所述第二部分132所在平面之间的夹角接近90度，例如该夹角为85度。对于成品的转接头，该转接头如图1所示，电路板13呈折叠状态。
[0044]如图3所示，其示出了电路板13呈展开状态的结构示意图。USB插头11和耳机座12分别焊接于第一部分131和第二部分132的同一面。如图4所示，其示出了图1所示的转接头在电路板13呈展开状态的结构示意图，USB插头11和耳机座12分别焊接于第一部分131和第二部分132的下表面。
[0045]相较于相关技术通过焊线连接USB插头和耳机座，本公开实施例提供的转接头，USB插头和耳机座仅需通过表面贴装方式即可完成安装，从而达到了简化焊接工艺，提高生产效率的技术效果。另外，由于USB插头和耳机座分别焊接于电路板的第一部分和第二部分的同一面，而非焊接于电路板的两个不同面，因此USB插头和耳机座无需分两次焊接，两者可一次完成焊接，有助于进一步提尚生广效率。另外，由于成品的转接头所包括的电路板呈折叠状态，因此转接头结构紧密，尺寸较小。转接头的尺寸越大(如长度越长)，其在插入电子设备的USB插孔之后，USB插头与USB插孔在外力作用下损伤越严重，导致转接头的可靠性越差，本公开实施例提供的转接头可靠性更高，不易损坏USB插头和电子设备的USB插孔。
[0046]如图5所示，其示出了几种折叠状态下的电路板的示意图。排线133的第一端与电路板的第一部分131电性连接，排线133的第二端与电路板的第二部分132电性连接。
[0047]在第一个示例中，如图5中(a)部分所示，在电路板13呈展开状态的情况下，USB插头11和耳机座12分别焊接于第一部分131和第二部分132的下表面;第一部分131绕着排线133的第一端向上翻折180度使得第一部分131的下表面朝上，且排线133贴合于第一部分131的上表面;并绕着排线133的第二端向下翻折使得电路板13呈折叠状态。
[0048]在第二个示例中，如图5中(b)部分所示，在电路板13呈展开状态的情况下，USB插头11和耳机座12分别焊接于第一部分131和第二部分132的上表面;第一部分131绕着排线133的第一端向下翻折180度使得第一部分131的下表面朝上，且排线133贴合于第一部分131的下表面;并绕着排线133的第二端向上翻折使得电路板13呈折叠状态。
[0049]在第三个示例中，如图5中(c)部分所示，在电路板13呈展开状态的情况下，USB插头11和耳机座12分别焊接于第一部分131和第二部分132的下表面;第一部分131绕着排线133的第一端向下翻折180度使得第一部分131的下表面朝上，且排线133贴合于第一部分131的下表面;并绕着排线133的第二端向下翻折使得电路板13呈折叠状态。
[0050]在第四个示例中，如图5中(d)部分所示，在电路板13呈展开状态的情况下，USB插头11和耳机座12分别焊接于第一部分131和第二部分132的上表面;第一部分131绕着排线133的第一端向上翻折180度使得第一部分131的下表面朝上，且排线133贴合于第一部分131的上表面;并绕着排线133的第二端向上翻折使得电路板13呈折叠状态。
[0051]对于上述第三和第四个示例所示的电路板13，由于在电路板13在处于折叠状态下，排线133贴合于电路板13的第一部分131用于焊接USB插头11的一面，因此排线133贴合于第一部分131的一侧边缘，从而留出足够的空间给USB插头11。例如，排线133贴合于第一部分131的右侧边缘(如图5所示)，或者排线133贴合于第一部分131的左侧边缘。上述第三和第四个示例所示的电路板13，在折叠状态下结构更为稳定。
[0052]此外，如图1所示，转接头包括位置相对的第一端和第二端，转接头的第一端为USB插头11的插接部，该插接部用于与电子设备的USB插口插接;转接头的第二端为耳机座12的耳机插孔，该耳机插孔用于与耳机插头插接。USB插头11的焊接部位于与转接头的第一端位置相对的一端。耳机座12的焊接部位于与耳机插孔所在平面垂直且靠近电路板13的第二部分132的一面。如图2或图3所示，电路板13用于焊接USB插头11和耳机座12的位置处形成有过孔和/或焊盘，以供焊接使用。
[0053]可选地，电路板13为FPC板。电路板13的第一部分131、第二部分132和排线133可形成为一块完整的FPC板。FPC板具有配线密度高、重量轻、厚度薄以及弯折性好等特点，使得转接头结构紧密，尺寸较小。可选地，如图6所示，电路板13还包括:第一补强板134和第二补强板135。第一部分131不与UEB插头11焊接的一面贴附于第一补强板134;第二部分132不与耳机座12焊接的一面贴附于第二补强板135。补强板也称为加强板、增强板、支撑板、保强板或者加强筋等。补强板主要解决FPC板的柔韧度性，提高插接部位的强度，方便产品的整体组装。
[0054]在本公开实施例中，对USB插头11的类型不作限定。例如，USB插头11可以是A型USB插头、B型USB插头或者C型USB插头中的任意一种。可选地，C型USB插头的性能更好。
[0055]如图7所示，其示出了本公开实施例提供的转接头的零件拆解图。可选地，转接头还包括壳体14。如图8所示，其示出了本公开实施例提供的转接头的整体结构图。
[0056]综上所述，本公开实施例提供的转接头，解决了相关技术提供的转接头尺寸较大，且焊接工艺较为复杂，导致生产效率较低的问题。本公开实施例提供的转接头，USB插头和耳机座仅需通过表面贴装方式即可完成安装，从而达到了简化焊接工艺，提高生产效率的技术效果。另外，由于USB插头和耳机座分别焊接于电路板的第一部分和第二部分的同一面，而非焊接于电路板的两个不同面，因此USB插头和耳机座无需分两次焊接，两者可一次完成焊接，有助于进一步提高生产效率。另外，由于成品的转接头所包括的电路板呈折叠状态，因此转接头结构紧密，尺寸较小，可靠性更高。
[0057]本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
[0058]应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
【主权项】
1.一种转接头，其特征在于，所述转接头包括:通用串行总线USB插头、耳机座和电路板;其中，所述电路板包括:第一部分、第二部分和排线，所述第一部分和所述第二部分通过所述排线电性连接； 所述USB插头和所述耳机座分别焊接于所述第一部分和所述第二部分的同一面； 所述电路板呈折叠状态，所述折叠状态是指所述第一部分和所述第二部分经所述排线折叠后呈互相垂直或近似垂直的状态。2.根据权利要求1所述的转接头，其特征在于，所述排线的第一端与所述第一部分电性连接，所述排线的第二端与所述第二部分电性连接； 在所述电路板呈展开状态的情况下，所述USB插头和所述耳机座分别焊接于所述第一部分和所述第二部分的下表面;所述第一部分绕着所述排线的第一端向上翻折180度使得所述第一部分的下表面朝上，且所述排线贴合于所述第一部分的上表面;并绕着所述排线的第二端向下翻折使得所述电路板呈所述折叠状态； 或者， 在所述电路板呈展开状态的情况下，所述USB插头和所述耳机座分别焊接于所述第一部分和所述第二部分的上表面;所述第一部分绕着所述排线的第一端向下翻折180度使得所述第一部分的下表面朝上，且所述排线贴合于所述第一部分的下表面;并绕着所述排线的第二端向上翻折使得所述电路板呈所述折叠状态。3.根据权利要求1所述的转接头，其特征在于，所述排线的第一端与所述第一部分电性连接，所述排线的第二端与所述第二部分电性连接； 在所述电路板呈展开状态的情况下，所述USB插头和所述耳机座分别焊接于所述第一部分和所述第二部分的下表面;所述第一部分绕着所述排线的第一端向下翻折180度使得所述第一部分的下表面朝上，且所述排线贴合于所述第一部分的下表面;并绕着所述排线的第二端向下翻折使得所述电路板呈所述折叠状态； 或者， 在所述电路板呈展开状态的情况下，所述USB插头和所述耳机座分别焊接于所述第一部分和所述第二部分的上表面;所述第一部分绕着所述排线的第一端向上翻折180度使得所述第一部分的下表面朝上，且所述排线贴合于所述第一部分的上表面;并绕着所述排线的第二端向上翻折使得所述电路板呈所述折叠状态。4.根据权利要求3所述的转接头，其特征在于，所述排线贴合于所述第一部分的一侧边缘。5.根据权利要求1所述的转接头，其特征在于，所述转接头包括位置相对的第一端和第二端，所述转接头的第一端为所述USB插头的插接部，所述转接头的第二端为所述耳机座的耳机插孔； 所述USB插头的焊接部位于与所述转接头的第一端位置相对的一端； 所述耳机座的焊接部位于与所述耳机插孔所在平面垂直且靠近所述电路板的所述第二部分的一面。6.根据权利要求1所述的转接头，其特征在于，所述电路板为柔性印刷电路FPC板。7.根据权利要求6所述的转接头，其特征在于，所述电路板还包括:第一补强板和第二补强板； 所述第一部分不与所述UEB插头焊接的一面贴附于所述第一补强板； 所述第二部分不与所述耳机座焊接的一面贴附于所述第二补强板。8.根据权利要求1所述的转接头，其特征在于，所述电路板用于焊接所述USB插头和所述耳机座的位置处形成有过孔和/或焊盘。9.根据权利要求1所述的转接头，其特征在于，所述USB插头为C型USB插头。10.根据权利要求1所述的转接头，其特征在于，所述转接头还包括壳体。
【文档编号】H01R31/06GK106099549SQ201610375501
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年5月31日
【发明人】于立成, 吴锋辉, 郭建广, 张 林
【申请人】北京小米移动软件有限公司