一种多led晶片的led结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED领域，具体为一种多LED晶片的LED结构。
【背景技术】
[0002]LED又称发光二极管，一般由LED晶片、两支架杆、透明环氧树脂封装头构成，其中一个支架杆上连接反射碗，LED晶片置于反射碗上且LED晶片底面与该支架杆电连接，另一个支架杆通过导线与LED晶片顶面电连接，且导线通过粘胶粘结在LED晶片顶面。现有技术LED由于结构限制，PN结会部分被反射碗遮挡，无法充分利用PN结处发光面，存在发光效果不理想的问题
[0003]【实用新型内容】本实用新型的目的是提供一种多LED晶片的LED结构，以解决现有技术LED无法充分利用发光面的问题。
[0004]为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为:
[0005]一种多LED晶片的LED结构，包括有透明树脂封装，其特征在于:树脂封装中设置有多个LED晶片，每个LED晶片分别竖向设置，且每个LED晶片左半部为P区，右半部为N区，多个LED晶片依次面接触形成多LED晶片的串联结构，所述树脂封装两端分别安装有导电件，两导电件各自一端分别伸入树脂封装内并分别与多LED晶片的串联结构两端电连接，两导电件各自另一端分别位于树脂封装外并分别连接有电极脚。
[0006]所述的一种多LED晶片的LED结构，其特征在于:相邻LED晶片之间粘结有导电银胶。
[0007]本实用新型多个LED晶片竖向设置并依次串联后，与树脂封装两端的导电件连接，在PN结处没有遮挡，可充分利用发光面，并且多个LED晶片共同发光提高了整体的发光效果。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]参见图1所示，一种多LED晶片的LED结构，包括有透明树脂封装I，树脂封装I中设置有多个LED晶片2，每个LED晶片2分别竖向设置，且每个LED晶片2左半部为P区，右半部为N区，多个LED晶片2依次面接触形成多LED晶片的串联结构4，树脂封装I两端分别安装有导电件3，两导电件3各自一端分别伸入树脂封装I内并分别与多LED晶片的串联结构4两端电连接，两导电件3各自另一端分别位于树脂封装I外并分别连接有电极脚5。相邻LED晶片2之间粘结有导电银胶6。
【主权项】
1.一种多LED晶片的LED结构，包括有透明树脂封装，其特征在于:树脂封装中设置有多个LED晶片，每个LED晶片分别竖向设置，且每个LED晶片左半部为P区，右半部为N区，多个LED晶片依次面接触形成多LED晶片的串联结构，所述树脂封装两端分别安装有导电件，两导电件各自一端分别伸入树脂封装内并分别与多LED晶片的串联结构两端电连接，两导电件各自另一端分别位于树脂封装外并分别连接有电极脚。
2.根据权利要求1所述的一种多LED晶片的LED结构，其特征在于:相邻LED晶片之间粘结有导电银胶。
【专利摘要】本实用新型公开了一种多LED晶片的LED结构，包括有透明树脂封装，树脂封装中设置有多个LED晶片依次面接触形成的多LED晶片的串联结构，所述树脂封装两端分别安装有导电件，导电件一端伸入树脂封装内与串联结构对应端电连接，导电件另一端分别位于树脂封装外并分别连接有电极脚。本实用新型可充分利用发光面，提高了整体的发光效果。
【IPC分类】H01L33-48, H01L25-075
【公开号】CN204332952
【申请号】CN201420819119
【发明人】张军, 翁震娣, 郑金山, 潘学元, 吴有军, 黄国仁, 朱忠平, 施财龙, 柳加云, 王盼
【申请人】安徽艳阳电气集团有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2014年12月22日