一种热压倒装机台芯片传输机构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种热压倒装机台芯片传输机构，属于半导体封装技术领域。
【背景技术】
[0002]原始的芯片传输机构只能前后移动(参见图1、图2)，定位抓取装置先将芯片放到A位置，然后传输机构将芯片再传输到B位置，最后焊接头(Bond head)再将芯片吸起，整个运动过程只起到传输芯片作用。这种原始的芯片运输机构只能前后运输芯片，其功能单一，对于某些工艺，需要在高温焊接头(Bond head)贴装之前，芯片沾取助焊剂(Flux)，并且助焊剂预热，将不能实现；如果在原始的传输机构上面或者其他机台地方再增加马达及助焊剂机构，不仅机台空间不允许，另外机台成本及工艺也不允许。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种热压倒装机台芯片传输机构，它既能够保证芯片的传输，同时也实现了芯片沾取助焊剂及助焊剂来回预热的功能。
[0004]本实用新型的目的是这样实现的:一种热压倒装机台芯片传输机构，它包括支座，所述支座上设置有传输轴，所述传输轴上设置有滑块，所述滑块上设置有助焊剂平台，所述助焊剂平台上设置有可在助焊剂平台上左右移动的助焊剂槽压制装置，所述助焊剂槽压制装置上设置有助焊剂槽，所述传输轴一侧的支座上设置有轨迹板，所述轨迹板上设置有轨迹流道，所述助焊剂槽压制装置上设置有轴承，所述轴承与轨迹流道相配合。
[0005]所述助焊剂平台上开设有助焊剂厚度控制槽。
[0006]与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果:
[0007]1、采用目前设计结构不仅节省了机台空间，而且减少了购买助焊剂预热马达等其他硬件的费用；
[0008]2、采用目前设计结构不仅可以进行芯片传输，而且在传输的同时也能进行助焊剂预热，保证了助焊剂的最佳活性，实现了一轴两用的作用；
[0009]3、采用目前设计结构不仅可以满足工艺的需要，而且也不会影响机台的产能(UPH)；
[0010]4、对于目前新的结构可以与之前的机构进行互相切换，方便不需要沾取助焊剂的工艺；
[0011]5、对于工艺方面，在高温焊接头贴装之前，芯片沾取助焊剂，可以更好地清楚芯片bump表面的氧化物，帮助芯片快速焊接。
【附图说明】
[0012]图1、图2为传统热压倒装机台芯片传输机构两个工作状态的示意图。
[0013]图3为本实用新型一种热压倒装机台芯片传输机构的示意图。
[0014]图4、图5为本实用新型一种热压倒装机台芯片传输机构两个工作状态的示意图。
[0015]其中:
[0016]支座I
[0017]传输轴2
[0018]滑块3
[0019]马达4
[0020]助焊剂平台5
[0021]助焊剂槽6
[0022]助焊剂槽压制装置7
[0023]轨迹板8
[0024]轨迹流道9
[0025]轴承10
[0026]助焊剂厚度控制槽11。
【具体实施方式】
[0027]参见图3~图5，本实用新型一种热压倒装机台芯片传输机构，它包括支座1，所述支座I上设置有传输轴2，所述传输轴2上设置有滑块3，所述传输轴2端部设置有马达4，所述滑块3上设置有助焊剂平台5，所述助焊剂平台5上设置有助焊剂槽压制装置7，所述助焊剂槽压制装置7可在助焊剂平台5上左右移动，所述助焊剂槽压制装置7上设置有助焊剂槽6，所述传输轴2 —侧的支座I上设置有轨迹板8，所述轨迹板8上设置有轨迹流道9，所述助焊剂槽压制装置7上设置有轴承10，所述轴承10与轨迹流道9相配合。
[0028]所述助焊剂平台5上开设有助焊剂厚度控制槽11。
[0029]所述助焊剂槽压制装置主要用于压制助焊剂槽，防止助焊剂渗漏并且带动助焊剂槽运动，所述助焊剂槽压制装置上面的轴承是为了进入轨迹流道减少摩擦阻力；
[0030]所述助焊剂平台主要用于芯片沾取助焊剂，所述助焊剂槽主要用于添加助焊剂。
[0031]工作过程:
[0032]1、助焊剂预热过程:
[0033]如图3，助焊剂平台在C位置，助焊剂槽在a位置，下来助焊剂平台向前移动到D位置，助焊剂槽压制装置上的轴承切入轨迹流道口的F位置，下来助焊剂平台向前移动到E位置，这是助焊剂槽压制装置将带动助焊剂槽移动到b位置，这样来回运动将完成助焊剂机械式的预热过程；
[0034]2、芯片沾取助焊剂传输过程:
[0035]如图，当助焊剂平台退回到D位置时，定位抓取装置将芯片放到助焊剂厚度控制槽内，之后助焊剂平台在退回到图中的C位置，最后高温焊接头将芯片从助焊剂厚度控制槽内将芯片吸起来；
[0036]3、整个运动过程:
[0037]助焊剂平台从C位置到E位置进行助焊剂预热，然后助焊剂平台由E位置到D位置取得芯片，最后助焊剂平台从D位置到C位置，芯片被取走。
【主权项】
1.一种热压倒装机台芯片传输机构，其特征在于:它包括支座(1)，所述支座(I)上设置有传输轴(2 )，所述传输轴(2 )上设置有滑块(3 )，所述滑块(3 )上设置有助焊剂平台(5 )，所述助焊剂平台(5 )上设置有可在助焊剂平台(5 )上左右移动的助焊剂槽压制装置(7 )，所述助焊剂槽压制装置(7 )上设置有助焊剂槽(6 )，所述传输轴(2 ) —侧的支座(I)上设置有轨迹板(8 )，所述轨迹板(8 )上设置有轨迹流道(9 )，所述助焊剂槽压制装置(7 )上设置有轴承(10)，所述轴承(10)与轨迹流道(9)相配合。
2.根据权利要求1所述的一种热压倒装机台芯片传输机构，其特征在于:所述助焊剂平台(5 )上开设有助焊剂厚度控制槽(11)。
【专利摘要】本实用新型涉及一种热压倒装机台芯片传输机构，它包括支座（1），所述支座（1）上设置有传输轴（2），所述传输轴（2）上设置有滑块（3），所述滑块（3）上设置有助焊剂平台（5），所述助焊剂平台（5）上设置有可在助焊剂平台（5）上左右移动的助焊剂槽压制装置（7），所述助焊剂槽压制装置（7）上设置有助焊剂槽（6），所述传输轴（2）一侧的支座（1）上设置有轨迹板（8），所述轨迹板（8）上设置有轨迹流道（9），所述助焊剂槽压制装置（7）上设置有轴承（10），所述轴承（10）与轨迹流道（9）相配合。本实用新型一种热压倒装机台芯片传输机构，它既能够保证芯片的传输，同时也实现了芯片沾取助焊剂及助焊剂来回预热的功能。
【IPC分类】H01L21-677
【公开号】CN204361064
【申请号】CN201420796996
【发明人】成冰峰
【申请人】江苏长电科技股份有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2014年12月17日