一种可折叠弯曲的封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种可折叠弯曲的封装结构，属于半导体封装技术领域。
【背景技术】
[0002]传统芯片封装结构如BGA、QFN、QFP与母版连接的接口都是统一的，即所有的I/O接口都在同一平面，通过平面上I/O接口连接到母版上，因此其应用被局限在平面的母版上。但是随着终端产品的多样化、差异化，越来越多的产品母版不再是平的，因此需要不同的元件接口形式来适用更为多样复杂的产品结构。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种可折叠弯曲的封装结构，它突破了元件单一平面不可弯曲的瓶颈，能够有效的适应各种不同母版形态的应用。
[0004]本实用新型的目的是这样实现的:一种可折叠弯曲的封装结构，它包括以可折叠弯曲基板，所述可折叠弯曲基板包括一个或多个可折叠区域，所述可折叠区域的正面或背面设置有I/o接口，所述I/O接口上设置有锡球，所述可折叠区域两侧为芯片放置区域，所述芯片放置区域上设置有芯片，所述芯片通过装片固定于可折叠弯曲基板上。
[0005]所述芯片I/O通过球焊或倒装形式与可折叠弯曲基板相连。
[0006]与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果:
[0007]1、可用于普通平面母版，突破元件体积限制，使得母版空间更好的利用，更加灵活；
[0008]2、突破了元件单一平面不可弯曲的瓶颈，可应用于需弯曲的母版上；
[0009]3、可应用于双母版或芯片叠加。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型一种可折叠弯曲的封装结构的侧面示意图。
[0011]图2为本实用新型一种可折叠弯曲的封装结构正反面示意图。
[0012]图3为本实用新型一种可折叠弯曲的封装结构的多结构实施例示意图。
[0013]图4、图5为本实用新型一种可折叠弯曲的封装结构的两段折叠结构的多种接口实施例示意图。
【具体实施方式】
[0014]参见图1~图5，本实用新型一种可折叠弯曲的封装结构，它包括一可折叠弯曲基板，此基板可以是完整的柔性基板，也可以是多块普通基板由柔性基板相连而成的基板组合，所述可折叠弯曲基板包括一个或多个可折叠区域，所述可折叠区域的正面或背面设置有I/o接口，所述I/O接口上设置有锡球，所述I/O接口设置于折叠处可以使封装结构在伸缩弯曲时不使接口与母版连接发生位移，也可以使芯片结构可灵活应用于多种不同的母版结构，所述可折叠区域两侧为芯片放置区域，所述芯片放置区域上设置有芯片，所述芯片通过装片固定于可折叠弯曲基板上，芯片I/o可通过球焊或倒装形式与可折叠弯曲基板相连。
[0015]所述芯片的保护材料可以使包封树脂也可以是装片胶，对于倒装芯片也可以是底部填充胶。
【主权项】
1.一种可折叠弯曲的封装结构，其特征在于:它包括以可折叠弯曲基板，所述可折叠弯曲基板包括一个或多个可折叠区域，所述可折叠区域的正面或背面设置有I/o接口，所述I/o接口上设置有锡球，所述可折叠区域两侧为芯片放置区域，所述芯片放置区域上设置有芯片，所述芯片通过装片固定于可折叠弯曲基板上。
2.根据权利要求1所述的一种可折叠弯曲的封装结构，其特征在于:所述芯片I/O通过球焊或倒装形式与可折叠弯曲基板相连。
【专利摘要】本实用新型涉及一种可折叠弯曲的封装结构，属于半导体封装技术领域。它包括以可折叠弯曲基板，所述可折叠弯曲基板包括一个或多个可折叠区域，所述可折叠区域的正面或背面设置有I/O接口，所述I/O接口上设置有锡球，所述可折叠区域两侧为芯片放置区域，所述芯片放置区域上设置有芯片，所述芯片通过装片固定于可折叠弯曲基板上。本实用新型一种可折叠弯曲的封装结构，它突破了元件单一平面不可弯曲的瓶颈，能够有效的适应各种不同母版形态的应用。
【IPC分类】H01L23-498
【公开号】CN204361088
【申请号】CN201420828729
【发明人】黄浈, 史海涛
【申请人】江苏长电科技股份有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2014年12月24日