带散热结构的二极管的制作方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及微电子元器件领域，尤其是一种带散热结构的二极管。
【【背景技术】】
[0002]二极管是一种半导体组件，最初多用作指示灯、显示板等，随着白光LED的出现也被用作照明。随着二极管的广泛使用，人们对二极管的要求也越来越高，尤其是二极管的散热性能。普通的二极管没有散热装置，在大功率的二极管中，通过高电流的时候会产生大量的热量，普通的二极管散热性能很差，大大缩短了二极管的使用寿命。而部分二极管中也设有散热板，但是由于散热面积有限，散热效果并不好，也会影响发光二极管的稳定工作，大大缩短了二极管的使用寿命。
【
【发明内容】
】
[0003]本实用新型的目的在于针对以上技术不足，提供一种带散热结构的二极管。
[0004]本实用新型的技术方案如下所述:
[0005]带散热结构的二极管，包括二极管芯片、发光罩和二极管引脚，其特征在于，所述发光罩与所述二极管引脚之间设有散热环，所述二极管引脚包括第一二极管引脚和第二二极管引脚，所述二极管芯片通过第一芯片引脚与第一二极管引脚相连，通过第二芯片引脚与第二二极管引脚相连，第一芯片引脚外设有第一散热环，第一散热环通过第一连接片与散热外环连接，第二芯片引脚外设有第二散热环，第二散热环通过第二连接片与散热外环连接。
[0006]所述散热外环直径与所述发光罩底面直径相同。
[0007]所述第一散热环与所述第一芯片引脚之间留有间隙，所述第二散热环与所述第二芯片引脚之间留有间隙。
[0008]进一步的，所述第一散热环外圈与所述第二散热环外圈相切。
[0009]进一步的，所述第一散热环与所述第二散热环相交叉形成“8”字形结构。
[0010]进一步的，所述第一散热环与所述第二散热环为一体式结构。
[0011]进一步的，所述第一散热环与所述第二散热环之间留有间隙。
[0012]基于上述技术方案的本实用新型与现有技术相比，其有益效果是:本实用新型第一散热环和第二散热环可以增大芯片引脚的散热面积，并将热量传递到散热外环进行散热，增加了二极管的散热效率，增加了二极管的使用寿命。
[0013]本实用新型具有成本低廉，生产工艺简单的特点，外形小巧，美观实用，适合批量生产。
【【附图说明】】
[0014]图1是本实用新型实施例一的结构示意图；
[0015]图2是本实用新型实施例一的仰视结构示意图；
[0016]图3是本实用新型实施例二的仰视结构示意图；
[0017]图4是本实用新型实施例三的仰视结构示意图。
[0018]在图中，1、发光罩；2、二极管芯片；3_1、第一芯片引脚；3_2、第二芯片引脚；4_1、第一二极管引脚；4-2、第二二极管引脚；5-1、第一散热环；5-2、第二散热环；6、散热外环；
7-1、第一连接片；7-2、第二连接片。
【【具体实施方式】】
[0019]下面结合附图和实施过程对本方法作进一步说明。
[0020]如图1-4所示，本实用新型提供一种带散热结构的二极管，其主要包括二极管芯片2、发光罩I和二极管引脚几部分。二极管引脚包括第一二极管引脚4-1和第二二极管引脚4-2，发光罩I与二极管引脚之间设有散热外环6。散热外环6直径与发光罩I底面直径相同。
[0021]实施例一
[0022]二极管芯片2通过第一芯片引脚3-1与第一二极管引脚4-1相连，通过第二芯片引脚3-2与第二二极管引脚4-2相连，第一芯片引脚3-1外设有第一散热环5-1，第一散热环5-1与第一芯片引脚3-1之间留有间隙，第一散热环5-1通过第一连接片7-1与散热外环6连接；第二芯片引脚3-2外设有第二散热环5-2，第二散热环5-2与第二芯片引脚3_2之间留有间隙，第二散热环5-2通过第二连接片7-2与散热外环6连接，第一散热环5-1外圈与第二散热环5-2外圈相切。
[0023]实施例二
[0024]二极管芯片2通过第一芯片引脚3-1与第一二极管引脚4-1相连，通过第二芯片引脚3-2与第二二极管引脚4-2相连，第一芯片引脚3-1外设有第一散热环5-1，第一散热环5-1与第一芯片引脚3-1之间留有间隙，第一散热环5-1通过第一连接片7-1与散热外环6连接；第二芯片引脚3-2外设有第二散热环5-2，第二散热环5-2与第二芯片引脚3_2之间留有间隙，第二散热环5-2通过第二连接片7-2与散热外环6连接，第一散热环5-1与第二散热环5-2相交叉形成“8”字形结构，并为一体式结构。
[0025]实施例三
[0026]二极管芯片2通过第一芯片引脚3-1与第一二极管引脚4-1相连，通过第二芯片引脚3-2与第二二极管引脚4-2相连，第一芯片引脚3-1外设有第一散热环5-1，第一散热环5-1与第一芯片引脚3-1之间留有间隙，第一散热环5-1通过第一连接片7-1与散热外环6连接；第二芯片引脚3-2外设有第二散热环5-2，第二散热环5-2与第二芯片引脚3_2之间留有间隙，第二散热环5-2通过第二连接片7-2与散热外环6连接，第一散热环5-1与第二散热环5-2之间留有间隙。
[0027]应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
[0028]上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.带散热结构的二极管，包括二极管芯片、发光罩和二极管引脚，其特征在于，所述发光罩与所述二极管引脚之间设有散热环，所述二极管引脚包括第一二极管引脚和第二二极管引脚，所述二极管芯片通过第一芯片引脚与第一二极管引脚相连，通过第二芯片引脚与第二二极管引脚相连，第一芯片引脚外设有第一散热环，第一散热环通过第一连接片与散热外环连接，第二芯片引脚外设有第二散热环，第二散热环通过第二连接片与散热外环连接。
2.根据权利要求1所述的带散热结构的二极管，其特征在于，所述散热外环直径与所述发光罩底面直径相同。
3.根据权利要求1所述的带散热结构的二极管，其特征在于，所述第一散热环与所述第一芯片引脚之间留有间隙，所述第二散热环与所述第二芯片引脚之间留有间隙。
4.根据权利要求3所述的带散热结构的二极管，其特征在于，所述第一散热环外圈与所述第二散热环外圈相切。
5.根据权利要求3所述的带散热结构的二极管，其特征在于，所述第一散热环与所述第二散热环相交叉形成“8”字形结构。
6.根据权利要求5所述的带散热结构的二极管，其特征在于，所述第一散热环与所述第二散热环为一体式结构。
7.根据权利要求3所述的带散热结构的二极管，其特征在于，所述第一散热环与所述第二散热环之间留有间隙。
【专利摘要】本实用新型公开了一种带散热结构的二极管，包括二极管芯片、发光罩、第一二极管引脚和第二二极管引脚，发光罩与所述二极管引脚之间设有散热环，二极管芯片通过第一芯片引脚与第一二极管引脚相连，通过第二芯片引脚与第二二极管引脚相连，第一芯片引脚外设有第一散热环，第一散热环通过第一连接片与散热外环连接，第二芯片引脚外设有第二散热环，第二散热环通过第二连接片与散热外环连接。本实用新型第一散热环和第二散热环可以增大芯片引脚的散热面积，并将热量传递到散热外环进行散热，增加了二极管的散热效率，增加了二极管的使用寿命。
【IPC分类】H01L23-367, H01L29-861
【公开号】CN204391089
【申请号】CN201420815681
【发明人】吴泽伟, 于桂宝
【申请人】深圳市龙晶微电子有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2014年12月22日