圆盘式晶体套片机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于线材加工处理机械技术领域，具体涉及一种圆盘式晶体套片机。
【背景技术】
[0002]晶体套片机是用于将晶体和绝缘片分别送入预定位置，再经过套片、预弯、压平工序，组装成能进行自动贴片的晶体。在传统的组装工艺中，晶体的套片、预弯以及压平等工序均是在直线形晶体传输轨道上依次设置并进行操作的，晶体的位置易出现挤压偏差，这便使得套片的精度和准确度都较低，而且一旦工序增多，传输轨道的长度必须得相应的予以加长，需占用更多使用面积。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题便是针对上述现有技术的不足，提供一种圆盘式晶体套片机，它能够有效解决现有套片机精度、准确度较低，且使用面积占用过多的问题。
[0004]本实用新型所采用的技术方案是:一种圆盘式晶体套片机，包括套片机本体，所述套片机本体上设置有晶体振动送料机构、绝缘片送料上料机构、预弯机构、压平机构以及储料机构，所述套片机本体中部设置有圆周循环旋转的圆形送料盘，所述圆形送料盘外围设置有与之适配的圆环状固定座，所述晶体振动送料机构、绝缘片送料上料机构、预弯机构、压平机构以及储料机构依次均匀环绕分布在所述圆环状固定座上，所述圆形送料盘圆周上对应所述晶体振动送料机构、绝缘片送料上料机构、预弯机构、压平机构以及储料机构位置分别设置有一晶体卡槽，所述圆环状固定座圆周上对应所述晶体振动送料机构和储料机构位置分别设置有一晶体通槽，所述圆环状固定座对应所述储料机构位置设置有一扫料机构。
[0005]作为优选，所述预弯机构包括预弯气缸以及由其带动上下运动的预弯头，所述预弯头设置在与所述预弯机构相对应晶体卡槽的正上方，所述预弯头上设置有与晶体引线对应的预弯槽，所述预弯槽由左右两相对称的预弯导向槽相接构成，两预弯导向槽的槽深由其相接端至其另一端逐渐增大。
[0006]作为优选，所述扫料机构包括扫料气缸以及由其带动前后运动的扫料板，所述扫料板的下表面与所述圆形送料盘平齐。
[0007]作为优选，所述扫料板下表面设置有弹性橡胶垫。
[0008]作为优选，所述晶体卡槽的深度小于晶体的厚度。
[0009]作为优选，所述晶体振动送料机构包括振动盘以及送料轨道，所述送料轨道远离所述振动盘的一端设置红外检测头，所述红外检测头设置在与所述晶体振动送料机构相对应晶体卡槽的正上方。
[0010]本实用新型的有益效果在于:由于本实用新型利用圆形送料盘循环运送晶体，在晶体运送一圈过程中，即实现套片、预弯、压平等工序，同时在圆形送料盘上设置晶体卡槽，在每道工序操作过程中，晶体均被限制在晶体卡槽内部，不会出现挤压或位置偏差等情况，大大提高了套片的精度和准确度；而且将套片、预弯、压平等所有工序分布安装在圆形送料盘圆周，即使操作工序再多，也无需增加轨道长度，避免需占用较大使用面积的问题发生。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构示意图；
[0012]图2为本实用新型的预弯头剖视图；
[0013]图3为本实用新型的扫料板剖视图。
[0014]图中:1、套片机本体；2、圆形送料盘；3、圆环状固定座；4、晶体振动送料机构；5、绝缘片送料上料机构；6、预弯机构；61、预弯头；62、预弯导向槽；7、压平机构；8、储料机构；9、晶体卡槽；10、晶体通槽；11、扫料机构；12、红外检测头；13、扫料板；14、弹性橡胶垫。
【具体实施方式】
[0015]下面将结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。
[0016]如图1所示，一种圆盘式晶体套片机，包括套片机本体I，所述套片机本体I上设置有晶体振动送料机构4、绝缘片送料上料机构5、预弯机构6、压平机构7以及储料机构8，所述套片机本体I中部设置有圆周循环旋转的圆形送料盘2，所述圆形送料盘2外围设置有与之适配的圆环状固定座3，所述晶体振动送料机构4、绝缘片送料上料机构5、预弯机构6、压平机构7以及储料机构8依次均匀环绕分布在所述圆环状固定座3上，所述圆形送料盘2圆周上对应所述晶体振动送料机构4、绝缘片送料上料机构5、预弯机构6、压平机构7以及储料机构8位置分别设置有一晶体卡槽9，其深度小于晶体的厚度，以便晶体的送入和扫出工作，所述圆环状固定座3圆周上对应所述晶体振动送料机构4和储料机构8位置分别设置有一晶体通槽10，与晶体振动送料机构4对应的晶体通槽10是用于向晶体卡槽9内送入晶体的，与储料机构8对应的晶体通槽10是用于将晶体卡槽9内晶体扫入储料机构8的，其它部位则为封闭式的，其目的是为避免圆形送料盘2旋转过程中晶体被离心甩出，所述圆环状固定座3对应所述储料机构8位置设置有一扫料机构11，扫料机构11包括扫料气缸以及由其带动前后运动的扫料板13，扫料板13用于将晶体卡槽9内晶体由晶体通槽10扫出落入至储料机构8中，所述扫料板13的下表面与所述圆形送料盘2平齐。
[0017]本实用新型的工作过程如下，首先由晶体振动送料机构4将晶体送入圆形送料盘2的晶体卡槽9内，然后圆形送料盘2旋转，使装载有晶体的晶体卡槽9进入绝缘片送料上料机构5工作位，套片后进入预弯机构6工作位，预弯后再进入压平机构7工作位，最后在扫料机构11工作位被扫料机构11扫入储料机构8，完成单片晶体的套片过程。
[0018]由于本实用新型利用圆形送料盘2循环运送晶体，在晶体运送一圈过程中，即实现套片、预弯、压平等工序，同时在圆形送料盘2上设置晶体卡槽9，在每道工序操作过程中，晶体均被限制在晶体卡槽9内部，不会出现挤压或位置偏差等情况，大大提高了套片的精度和准确度；而且将套片、预弯、压平等所有工序分布安装在圆形送料盘2圆周，即使操作工序再多，也无需增加轨道长度，避免需占用较大使用面积的问题发生。
[0019]如图2所示，预弯机构6包括预弯气缸以及由其带动上下运动的预弯头61，所述预弯头61设置在与所述预弯机构6相对应晶体卡槽9的正上方，所述预弯头61上设置有与晶体引线对应的预弯槽，所述预弯槽由左右两相对称的预弯导向槽62相接构成，两预弯导向槽62的槽深由其相接端至其另一端逐渐增大，便于对晶体引线进行预弯，预弯槽的作用是为避免预弯工序使引线产生预弯偏差，减少废品率。
[0020]如图3所示，扫料板13下表面设置有弹性橡胶垫14，实现避免扫料板13与圆形送料盘2刮擦磨损的同时，弹性橡胶垫14可随弹性伸入晶体卡槽9内，以便将未正常套片的晶体扫出，防止晶体留存在晶体卡槽9内。
[0021]另外，晶体振动送料机构4包括振动盘以及送料轨道，送料轨道远离所述振动盘的一端设置红外检测头12，该红外检测头12设置在与所述晶体振动送料机构4相对应晶体卡槽9的正上方，当需要向晶体卡槽9内送入晶体前，红外检测头12首先开启检测晶体卡槽9内是否有未被正常扫出的晶体留存，增强了本实用新型的错误处理机制，防止卡料。
[0022]以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能以此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
【主权项】
1.一种圆盘式晶体套片机，包括套片机本体(I )，所述套片机本体(I)上设置有晶体振动送料机构(4)、绝缘片送料上料机构(5 )、预弯机构(6 )、压平机构(7 )以及储料机构(8 )，其特征在于:所述套片机本体(I)中部设置有圆周循环旋转的圆形送料盘(2)，所述圆形送料盘(2)外围设置有与之适配的圆环状固定座(3)，所述晶体振动送料机构(4)、绝缘片送料上料机构(5)、预弯机构(6)、压平机构(7)以及储料机构(8)依次均匀环绕分布在所述圆环状固定座(3)上，所述圆形送料盘(2)圆周上对应所述晶体振动送料机构(4)、绝缘片送料上料机构(5)、预弯机构(6)、压平机构(7)以及储料机构(8)位置分别设置有一晶体卡槽(9)，所述圆环状固定座(3)圆周上对应所述晶体振动送料机构(4)和储料机构(8)位置分别设置有一晶体通槽(10)，所述圆环状固定座(3)对应所述储料机构(8)位置设置有一扫料机构(11)。
2.根据权利要求1所述的圆盘式晶体套片机，其特征在于:所述预弯机构(6)包括预弯气缸以及由其带动上下运动的预弯头(61)，所述预弯头(61)设置在与所述预弯机构(6)相对应晶体卡槽(9)的正上方，所述预弯头(61)上设置有与晶体引线对应的预弯槽，所述预弯槽由左右两相对称的预弯导向槽(62)相接构成，两预弯导向槽(62)的槽深由其相接端至其另一端逐渐增大。
3.根据权利要求1所述的圆盘式晶体套片机，其特征在于:所述扫料机构(11)包括扫料气缸以及由其带动前后运动的扫料板(13)，所述扫料板(13)的下表面与所述圆形送料盘(2)平齐。
4.根据权利要求3所述的圆盘式晶体套片机，其特征在于:所述扫料板(13)下表面设置有弹性橡胶垫(14)。
5.根据权利要求1所述的圆盘式晶体套片机，其特征在于:所述晶体卡槽(9)的深度小于晶体的厚度。
6.根据权利要求1所述的圆盘式晶体套片机，其特征在于:所述晶体振动送料机构(4)包括振动盘以及送料轨道，所述送料轨道远离所述振动盘的一端设置红外检测头(12)，所述红外检测头(12)设置在与所述晶体振动送料机构(4)相对应晶体卡槽(9)的正上方。
【专利摘要】本实用新型公开一种圆盘式晶体套片机，包括套片机本体，所述套片机本体上设置有晶体振动送料机构、绝缘片送料上料机构、预弯机构、压平机构以及储料机构，所述套片机本体中部设置有圆周循环旋转的圆形送料盘，所述圆形送料盘圆周上设有晶体卡槽。由于本实用新型利用圆形送料盘循环运送晶体，在晶体运送一圈过程中，即实现套片、预弯、压平等工序，同时在圆形送料盘上设置晶体卡槽，在每道工序操作过程中，晶体均被限制在晶体卡槽内部，不会出现挤压或位置偏差等情况，大大提高了套片的精度和准确度；而且将套片、预弯、压平等所有工序分布安装在圆形送料盘圆周，即使操作工序再多，也无需增加轨道长度，避免需占用较大使用面积的问题发生。
【IPC分类】H01L21-677, H01L21-68, H01L21-67
【公开号】CN204464251
【申请号】CN201520225646
【发明人】杨宗安, 李谦平
【申请人】福建省将乐县长兴电子有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年4月15日