一种条形单面发光led光源及其发光装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于照明技术领域，具体涉及一种条形单面发光LED光源及其发光装置有关。
【背景技术】
[0002]LED (Light Emitting D1de)，是一种发光的半导体元件，由于其可控性好，结构简单，体积小巧，色彩纯正、丰富，耐冲击，耐振动，响应时间快等特点，被公认是21世纪最具发展前景的高技术产品之一，在引发照明革命的同时，也为推动节能减排、环境保护做出重大贡献。
[0003]COB是Chip On Boarding (板上芯片直装)的英文缩写，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB (Printed Circuit Board)板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术。COB技术主要用于大功率多芯片阵列的LED封装，同SMT(Surface Mounted Technology表面贴装技术)相比，不仅大大提高了封装功率密度，而且降低了封装热阻。
[0004]人们为了模仿白炽灯的外形以及发光的效果，进而发明了 LED灯丝灯，目前，LED
灯丝基板主要有透明陶瓷、玻璃、透明塑胶、金属基板等。
[0005]其中，透明基板(如陶瓷、玻璃)透光性好，能轻易实现全周角发光，但是由于其价格昂贵，制成复杂，导热率低，使用中往往受到限制。目前市场上的金属基板价格低廉，导热率高，但是由于结构设计的原因，致使光源结温上升，光衰增大，灯丝散热技术上一直无法得到有效的解决，虽然人们想到在灯丝周围充惰性散热气体，但是效果不明显并且也增加了生产成本。进而无法将光源的功率做大。
【发明内容】
[0006]本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种条形单面发光LED光源及其发光装置，旨在解决由金属基板制成的LED灯丝散热和功率问题。使其不仅散热效果大大提高，而且结构易于实现，从而解决现有技术之不足。
[0007]为达成上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0008]—种条形单面发光LED光源，包括金属基板、导电电极、绝缘层、镜面反射层、LED芯片、金属导线和弧形荧光胶；其是，在金属基板的两端设有绝缘层，在金属基板中间设有镜面反射层，所述的导电电极附着在绝缘层之上，在镜面反射层之上设有若干颗LED芯片，LED芯片之间通过金属导线串联起来，并且最终与金属基板两端的导电电极相连接，在金属导线和LED芯片之上设有弧形荧光胶将其包裹在内。
[0009]进一步，其中，所述金属基板为长方体结构，为铜材或铝材或铁材。
[0010]进一步，金属基板的面层上电镀一层镜面铝反射层。
[0011]进一步，金属基板的宽度为2-5mm。
[0012]一种发光装置，所述发光装置采用如前所述的条形单面发光LED光源。
[0013]采用上述技术方案，解决由金属基板制成的LED灯丝散热和功率问题。使其不仅散热效果大大提高，而且结构易于实现，从而解决现有技术之不足。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型结构示意图；
[0015]图2为本实用新型剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]以下结合附图及实施例对本实用新型进一步详述。
[0017]参阅图1 一图2所示为本实用新型的实施例。
[0018]—种条形单面发光LED光源，包括金属基板1、导电电极2、绝缘层3、镜面反射层4、LED芯片5、金属导线6和弧形荧光胶7 ;其是，在金属基板I的两端设有绝缘层3，在金属基板I中间设有镜面反射层4，所述的导电电极2附着在绝缘层3之上，在镜面反射层4之上设有若干颗LED芯片5，LED芯片5之间通过金属导线6串联起来，并且最终与金属基板I两端的导电电极2相连接，在金属导线6和LED芯片5之上设有弧形荧光胶7将其包裹在内。
[0019]在实际应用中，为了降低材料成本，所述的金属基板可以是长方体结的铜材或铝材或铁等金属材料，优先选择性价比高的铝材。为了提高金属基板的反射率，在金属基板的面层上电镀一层镜面铝反射层。为了提高绝缘层的耐热性和粘接性能，在金属基板和导电电极之间使用的材料是BT料或FR4料。为了提高光源的亮度LED芯片所用的固晶胶水可以使银胶或者绝缘胶，优先选用透明绝缘胶，可以减少固晶胶水对芯片亮度的吸收。为了提高光源的导电性，LED光源所用的金属导线，可以使金线、银线、铜线、铝线、铁线或合金线等。优先选用金线或合金线。为了提高光源的光效，所用的LED荧光胶为高折射率有机硅胶。为了增加光源的出光效果，金属铝基板的宽度控制在2-5mm.长度可以根据实际设计需要进行变更。为了提高光源的散热性，所述铝基板厚度控制在2-5mm之间。
[0020]本实用新型的另一目的在于提供一种发光装置，所述发光装置采用上述条形单面发光LED光源。
[0021]本实用新型在制作时，分为基板制作、固晶焊线、点胶或模具成型。
[0022]基板制作如下:金属基板经过挤压或者切割成片，制作成设计所需要的厚度。将片状金属基板通过化学电镀方法，在其表面电镀一层高反射率镜面铝反射层。将电镀好的镜面铝基板用蒸馏水清洗表面油污等杂质。根据图纸要求涂刷绝缘层材料，在绝缘层材料之上压合导电电极。将压合好的材料，使用化学电镀的方法，在导电电极上电镀3-10um的沉金。最后根据图纸设计切割成网状条形结构支架。
[0023]固晶焊线:将制作好的支架通过自动固晶机台将LED芯片固晶在条形金属基板的镜面铝反射层上，烘烤，电浆清洗，焊线。
[0024]点胶或模具成型:将焊线好的材料进行除湿，可以使用触变性低的高粘度胶水使用自动机台进行拉条点胶，也可以通过模条成型。烘烤。
[0025]最后将烘烤结束的材料进行电性参数测试。
[0026]本实用新型解决由金属基板制成的LED灯丝散热和功率问题。使其不仅散热效果大大提高，而且结构易于实现，从而解决现有技术之不足。
[0027]本实用新型实施例的另一目的在于提供一种发光装置，所述发光装置采用上述LED灯丝。
[0028]上述说明示出并描述了本实用新型的优选实施例，如前所述，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。
【主权项】
1.一种条形单面发光LED光源，其特征在于:包括金属基板、导电电极、绝缘层、镜面反射层、LED芯片、金属导线和弧形荧光胶；其是，在金属基板的两端设有绝缘层，在金属基板中间设有镜面反射层，所述的导电电极附着在绝缘层之上，在镜面反射层之上设有若干颗LED芯片，LED芯片之间通过金属导线串联起来，并且最终与金属基板两端的导电电极相连接，在金属导线和LED芯片之上设有弧形荧光胶将其包裹在内。
2.如权利要求1所述的一种条形单面发光LED光源，其特征在于:其中，所述金属基板为长方体结构，为铜材或铝材或铁材。
3.如权利要求1所述的一种条形单面发光LED光源，其特征在于:金属基板的面层上电镀一层镜面铝反射层。
4.如权利要求1所述的一种条形单面发光LED光源，其特征在于:金属基板的宽度为2_5mm0
5.一种发光装置，其特征在于:所述发光装置采用如权利要求1-4任意一项所述的条形单面发光LED光源。
【专利摘要】一种条形单面发光LED光源及其发光装置，所述光源包括金属基板、导电电极、绝缘层、镜面反射层、LED芯片、金属导线和弧形荧光胶；其是，在金属基板的两端设有绝缘层，在金属基板中间设有镜面反射层，所述的导电电极附着在绝缘层之上，在镜面反射层之上设有若干颗LED芯片，LED芯片之间通过金属导线串联起来，并且最终与金属基板两端的导电电极相连接，在金属导线和LED芯片之上设有弧形荧光胶将其包裹在内,所述的发光装置采用如前所述的条形单面发光LED光源，解决由金属基板制成的 LED 灯丝散热和功率问题,使其不仅散热效果大大提高，而且结构易于实现，从而解决现有技术之不足。
【IPC分类】F21S2-00, H01L33-64, H01L33-60, H01L33-54
【公开号】CN204464318
【申请号】CN201520019624
【发明人】郑剑飞
【申请人】厦门多彩光电子科技有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年1月13日