一种温控器底座的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种温控器底座。
【背景技术】
[0002]普通型压力试温控器广泛用于制冷控制中。现有的温控器，包括主体外壳、安装板、旋钮轴、径向凸轮、卡簧、底座、底座上的波纹管、毛细管以及装在主体外壳内的杠杆、顶杆、调节杠杆、拉簧、螺母、螺钉。开关由塑壳、动触点、定触点、触点簧片、速动簧片、L插脚、C插脚、电器螺钉、锥形簧、隔板组成。
[0003]例如中国专利CN202839460U公开的一种温控器。现有技术中的缺陷主要在于零部件的集成度不高，容易产生零部件之间的位移，造成温控器早期损坏。
【发明内容】
[0004]本实用新型目的就在于解决上述技术问题，而提供一种温控器底座。
[0005]一种温控器底座，包括毛细管和底座，其中，毛细管穿过底座中心通孔；毛细管在底座中心通孔的上部设置上卡接部，在底座中心通孔的下部设置下卡接部；上、下卡接部由压铆机压铆成型。
[0006]进一步的，毛细管中心通孔的直径大于或等于0.6丽；
[0007]进一步的，上、下卡接部的厚度在0.7-1.(MM之间；
[0008]进一步的，上、下卡接部的直径在3.7-4.0MM之间。
[0009]与现有技术相比本实用新型具有以下优点。
[0010]整合了温控器底座的零件，使其整合为一体，提高了生产效率，降低了部件的故障率。
【附图说明】
[0011]下面结合附图对本实用新型作进一步详述。
[0012]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]该底座由毛细管和底座组成，毛细管插入底座的压铆孔内，一直到碰到挡板为止，压铆机夹紧毛细管、上模压下进行第一次压铆，将底座放在第一次压铆完成品上，使用压铆机对上模压下进行第二次压铆，压铆机松开毛细管，取出底座压铆完成品。
[0014]一种温控器底座，包括毛细管I和底座2，其中，毛细管穿过底座中心通孔；毛细管在底座中心通孔的上部设置上卡接部3，在底座中心通孔的下部设置下卡接部4;上、下卡接部由压铆机压铆成型。
[0015]进一步的，毛细管中心通孔的直径大于或等于0.6丽；
[0016]进一步的，上、下卡接部的厚度在0.7-1.(MM之间；
[0017]进一步的，上、下卡接部的直径在3.7-4.(MM之间。
[0018]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0019]需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0020]以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。
【主权项】
1.一种温控器底座，包括毛细管和底座，其特征在于，毛细管穿过底座中心通孔；毛细管在底座中心通孔的上部设置上卡接部，在底座中心通孔的下部设置下卡接部；上、下卡接部由压铆机压铆成型。
2.根据权利要求1所述的底座，其特征在于:毛细管中心通孔的直径大于或等于0.6MM。
3.根据权利要求1或2所述的底座，其特征在于:上、下卡接部的厚度在0.7-1.0MM之间。
4.根据权利要求3所述的底座，其特征在于:上、下卡接部的直径在3.7-4.0MM之间。
【专利摘要】一种温控器底座，包括毛细管和底座，其中，毛细管穿过底座中心通孔；毛细管在底座中心通孔的上部设置上卡接部，在底座中心通孔的下部设置下卡接部；上、下卡接部由压铆机压铆成型。该底座由毛细管和底座组成，毛细管插入底座的压铆孔内，一直到碰到挡板为止，压铆机夹紧毛细管、上模压下进行第一次压铆，将底座放在第一次压铆完成品上，使用压铆机对上模压下进行第二次压铆，压铆机松开毛细管，取出底座压铆完成品。
【IPC分类】H01H37-04
【公开号】CN204480959
【申请号】CN201420802428
【发明人】谌宁华
【申请人】谌宁华
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2014年12月18日