裸芯片专用载带的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种载带，尤其是涉及一种对WCSP方式封装后的裸芯片进行装载的专用载带，属于载带技术领域。
【背景技术】
[0002]WCSP, gp WLCSP (Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积)，此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸；WCSP的封装方式，不仅明显地缩小内存模块尺寸，符合便携式装置对于机体空间的高密度需求，而且在效能的表现上，更提升了数据传输的速度与稳定性；但是对于WCSP封装的芯片缺乏相应的载带进行装载，为此亟需一种新的专用载带结构来对WCSP封装后的芯片进行装载。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种能够对WCSP方式封装后的裸芯片进行装载的裸芯片专用载带。
[0004]本实用新型的目的是这样实现的:
[0005]一种裸芯片专用载带，所述载带包含有由柔性材质制成的条状载带本体，所述载带本体的材质采用环保材质，所述载带本体沿其长度方向均匀设置有多个收纳盒，收纳盒底部设置有底孔，载带本体的边缘沿其长度方向均匀设置有传输孔，
[0006]所述收纳盒的左右盒壁倾斜设置，从而使得收纳盒的开口呈一上大下小的倒梯形结构，所述载带本体与收纳盒接触部设置有一圈凸缘。
[0007]本实用新型一种裸芯片专用载带，相邻的收纳盒之间的间距为2±0.1mm，收纳盒的长AO=L 04±0.05mm，宽BO=L 41 ±0.05臟，该底孔的孔径为1.5mm，传输孔中心所在直线与底孔中心所在直线之间的间距为3.50±0.05mm。
[0008]本实用新型一种裸芯片专用载带，盒壁与垂直面的夹角为3°。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0010]本实用新型专用于对WCSP芯片进行装载，并通过盒壁的倾斜设置方便进行装载WCSP芯片，同时通过凸缘的设置起到了防呆的作用；通过本实用新型载带可方便的对WCSP芯片进行装载。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型一种裸芯片专用载带的结构示意图。
[0012]图2为本实用新型一种裸芯片专用载带的图1的A-A剖视图。
[0013]图3为本实用新型一种裸芯片专用载带的图1的B-B剖视图。
[0014]图4为本实用新型一种裸芯片专用载带的图2的局部放大图。
[0015]其中:
[0016]载带本体1、收纳盒2、传输孔3 ;
[0017]盒壁2.1、凸缘2.2、底孔2.3。
【具体实施方式】
[0018]参见图1~4，本实用新型涉及的一种裸芯片专用载带，所述载带包含有由柔性材质制成的条状载带本体1，所述载带本体I的材质采用环保材质，所述载带本体I沿其长度方向均匀设置有多个收纳盒2，收纳盒2由载带本体I向下凹陷形成，所述收纳盒2内涂覆有特氟龙涂层，以增加润滑性能，防止放置芯片过程中因碰擦损伤芯片，相邻的收纳盒2之间的间距为2 ± 0.1mm,收纳盒2的长AO=L 04 ± 0.05mm,宽BO=L 41 ±0.05mm,收纳盒2底部设置有底孔2.3，该底孔2.3的孔径为1.5mm( + 0.10mm,-0.00mm)，载带本体I的边缘沿其长度方向均匀设置有传输孔3，且传输孔3中心所在直线与底孔2.3中心所在直线之间的间距为 3.50±0.05mm ；
[0019]所述收纳盒2的左右盒壁2.1倾斜设置，从而使得收纳盒2的开口呈一上大下小的倒梯形结构，且盒壁2.1与垂直面的夹角为3° ;某些情况下，可将收纳盒2的盒壁2.1设置为波纹状或锯齿状，从而提高其抗压截面积；所述载带本体I与收纳盒2接触部设置有一圈凸缘2.2，用于起到防呆作用；
[0020]另外:需要注意的是，上述【具体实施方式】仅为本专利的一个优化方案，本领域的技术人员根据上述构思所做的任何改动或改进，均在本专利的保护范围之内。
【主权项】
1.一种裸芯片专用载带，其特征在于:所述载带包含有由柔性材质制成的条状载带本体(1)，所述载带本体(I)沿其长度方向均匀设置有多个收纳盒(2)，收纳盒(2)底部设置有底孔(2.3)，载带本体(I)的边缘沿其长度方向均匀设置有传输孔(3)， 所述收纳盒(2)的左右盒壁(2.1)倾斜设置，从而使得收纳盒(2)的开口呈一上大下小的倒梯形结构，所述载带本体(I)与收纳盒(2)接触部设置有一圈凸缘(2.2)。
2.如权利要求1所述一种裸芯片专用载带，其特征在于:相邻的收纳盒(2)之间的间距为2±0.1mm，收纳盒(2)的长为1.04±0.05mm，宽为1.41±0.05mm，该底孔(2.3)的孔径为1.5mm，传输孔(3)中心所在直线与底孔(2.3)中心所在直线之间的间距为3.50±0.05mm。
3.如权利要求1或2所述一种裸芯片专用载带，其特征在于:盒壁(2.1)与垂直面的夹角为3°。
【专利摘要】本实用新型涉及一种裸芯片专用载带，所述载带包含有由柔性材质制成的条状载带本体（1），所述载带本体（1）沿其长度方向均匀设置有多个收纳盒（2），收纳盒（2）底部设置有底孔（2.3），载带本体（1）的边缘沿其长度方向均匀设置有传输孔（3），所述收纳盒（2）的左右盒壁（2.1）倾斜设置，从而使得收纳盒（2）的开口呈一上大下小的倒梯形结构，所述载带本体（1）与收纳盒（2）接触部设置有一圈凸缘（2.2）。本实用新型涉及一种裸芯片专用载带，能够方便的对WCSP方式封装后的裸芯片进行装载。
【IPC分类】H01L21-683
【公开号】CN204481012
【申请号】CN201520161178
【发明人】许小五, 张剑
【申请人】江阴新杰科技有限公司
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2015年3月21日