一体式手机sim卡安装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及手机通讯领域，尤其涉及一体式手机SIM卡安装结构。
【背景技术】
[0002]SIM卡(Subscriber Identity Module客户识别模块的缩写)也称为用户身份识别卡、智能卡。SIM卡上存储有数字移动电话客户的信息，加密的密钥以及用户的电话簿等内容，GSM手机必须装上此卡方能和其他GSM手机用户进行通信。
[0003]传统手机上的SIM卡安装结构如下:首先打开手机机身的后盖，然后便能看见机身上的SIM卡安装槽，将SM卡插入SM卡安装槽中便完成了 SIM卡的安装。但是该SM卡的安装结构比较麻烦，需要打开手机后盖，且对于SIM卡安装槽设置在电池背面的手机，还需要将电池取出才能安装SM卡，不方便安装拆卸，操作更加麻烦。为此，现有手机对上述SIM卡安装结构做了以下改进:现有手机采用了一体式结构，包括手机外壳，以及安装在手机机壳内的手机机身。手机外壳上设有抽屉式的SIM卡安装槽，SIM卡安装槽的外表面上设有很小的通孔，需要安装SM卡时，首先采用细针戳SM卡安装槽上的通孔，SIM卡安装槽便能弹出，然后将SIM卡安装在SIM卡安装槽上，最后将SIM卡安装槽推回卡接在手机外壳中即可，该SIM卡安装结构虽不需要打开外壳，但是需要外径较小的细针，操作麻烦。
【实用新型内容】
[0004]针对现有技术中存在的上述不足，本实用新型专利在于怎样提供一种结构简单、方便SIM卡安装拆卸，SIM卡安装牢固的一体式手机SIM卡安装结构。
[0005]为解决上述技术问题，实现实用新型目的，本实用新型采用的技术方案如下:
[0006]—体式手机SIM卡安装结构，包括手机外壳，以及安装在手机机壳内的手机机身；手机外壳的背面设有矩形的通孔，以及通过转轴可转动连接在通孔的内壁上且能够密封通孔的盖板；通孔设置在SM卡插入手机机身的一侧，且通孔正对SM卡的位置设置；在盖板旋转至密封通孔位置处时，盖板的外表面与手机外壳的外表面齐平。
[0007]进一步，所述盖板上正对所述SM卡的安装位置向内凹陷设有与SM卡形状大小相等的凹槽，在盖板旋转至密封通孔位置处时，凹槽的底面与所述手机机身之间形成供SIM卡安装的安装腔；在SIM卡安装好后，盖板能够旋转至密封通孔且SIM卡能够刚好容置在凹槽中。
[0008]进一步，所述盖板上远离转轴的一端向外凸出设有凸起；所述手机机身上正对盖板旋转至密封通孔时凸起的位置设有与凸起相匹配的卡槽；在盖板旋转至密封通孔位置处时，盖板上的凸起卡接在手机机身的卡槽中。
[0009]进一步，所述盖板上远离转轴的一端设有第一磁铁，所述手机机身上正对盖板旋转至密封通孔时第一磁铁的位置设有第二磁铁；在盖板旋转至密封通孔位置处时，盖板上的第一磁铁与手机机身的第二磁铁相吸引。
[0010]相比于现有技术，本实用新型具有如下优点:
[0011]本实用新型的一体式手机SIM卡安装结构，安装SIM卡时，只需旋开手机外壳上的盖板，将SIM卡通过通孔安装在手机机身上，并旋转盖板密封通孔即可。该SIM卡安装结构简单，且SM卡不容易脱落，安装牢固。SIM卡安装或拆卸时，不需要将手机外壳拆卸下来，也不需要辅助工具，方便SIM卡安装拆卸。
【附图说明】
[0012]图1为本实施例中手机SIM卡安装结构的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合实施例对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
[0014]实施例:
[0015]一体式手机SIM卡安装结构，如图1所示，包括手机外壳I，以及安装在手机机壳内的手机机身2 ;手机外壳I的背面设有矩形的通孔，以及通过转轴可转动连接在通孔的内壁上且能够密封通孔的盖板4 ;通孔设置在SIM卡3插入手机机身的一侧，且通孔正对SIM卡3的位置设置；在盖板4旋转至密封通孔位置处时，盖板4的外表面与手机外壳I的外表面齐平。
[0016]由于一体式手机正常使用下，手机外壳不能拆卸，手机机身与手机外壳连接紧密，所以可以直接将SIM卡从手机外壳的通孔处进行安装。该一体式手机SM卡安装结构，安装SM卡时，只需旋开手机外壳上的盖板，将SM卡通过通孔安装在手机机身上，并旋转盖板密封通孔即可。该SM卡安装结构简单，且盖板能够密封手机外壳的通孔，SIM卡不容易脱落，安装牢固。SIM卡安装或拆卸时，不需要将手机外壳拆卸下来，也不需要辅助工具，方便SIM卡安装拆卸。具体实施时，通孔的开口应大于SIM卡的大小。通孔最好设置在手机外壳的边沿处，这样盖板中远离转轴的端面可以设计成与计算机侧面齐平，方便使用者施力旋转盖板。如盖板设置在手机外壳中部，则最好在盖板的外表面设有防滑纹，方便使用者施力旋转盖板。SIM卡安装位置最好能使得SIM卡安装好，盖板旋转至密封通孔时，盖板的内表面抵接在SM卡上。
[0017]为了更好地安装和定位SM卡。所述盖板4上正对所述SM卡3的安装位置向内凹陷设有与SIM卡3形状大小相等的凹槽5，在盖板旋转至密封通孔位置处时，凹槽的底面与所述手机机身之间形成供SIM卡安装的安装腔；在SIM卡3安装好后，盖板4能够旋转至密封通孔且SM卡3能够刚好容置在凹槽5中。为了保证SM卡安装牢固，防止SM卡安装好后出现晃动，盖板上设有凹槽，用于对SIM卡进行定位。SIM卡安装好后，盖板能够旋转至密封通孔且SM卡能够刚好容置在凹槽中，防止SM卡出现晃动。凹槽的深度与安装好后SIM卡凸出所述手机机身的高度相等，使得SIM卡凸出手机机身的部分能全部容置在凹槽中。
[0018]为了使SM卡安装更牢固。所述盖板4上远离转轴的一端向外凸出设有凸起；所述手机机身2上正对盖板旋转至密封通孔时凸起的位置设有与凸起相匹配的卡槽；在盖板4旋转至密封通孔位置处时，盖板4上的凸起卡接在手机机身2的卡槽中。为了防止盖板松动，在盖板上设有凸起，手机机身上设有卡槽。盖板密封通孔时，凸起卡接在卡槽中，使得盖板未在施加足够外力的作用下，不会被转动，SIM卡也不容易脱落，安装更牢固。
[0019]除此之外，盖板和手机机身还可以通过磁性连接。所述盖板4上远离转轴的一端设有第一磁铁，所述手机机身2上正对盖板旋转至密封通孔时第一磁铁的位置设有第二磁铁；在盖板4旋转至密封通孔的位置处时，盖板4上的第一磁铁与手机机身2的第二磁铁相吸引。这样该SIM卡安装结构能够更好地防止盖板松动，使得盖板未在施加足够外力的作用下，不会被转动，SIM卡也不容易脱落，安装更牢固。
[0020]最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
【主权项】
1.一体式手机SIM卡安装结构，包括手机外壳，以及安装在手机机壳内的手机机身；其特征在于，手机外壳的背面设有矩形的通孔，以及通过转轴可转动连接在通孔的内壁上且能够密封通孔的盖板；通孔设置在SM卡插入手机机身的一侧，且通孔正对SM卡的位置设置；在盖板旋转至密封通孔位置处时，盖板的外表面与手机外壳的外表面齐平。
2.如权利要求1所述的一体式手机SM卡安装结构，其特征在于，所述盖板上正对所述SIM卡的安装位置向内凹陷设有与SIM卡形状大小相等的凹槽，在盖板旋转至密封通孔位置处时，凹槽的底面与所述手机机身之间形成供SIM卡安装的安装腔；在SIM卡安装好后，盖板能够旋转至密封通孔且SM卡能够刚好容置在凹槽中。
3.如权利要求1所述的一体式手机SIM卡安装结构，其特征在于，所述盖板上远离转轴的一端向外凸出设有凸起；所述手机机身上正对盖板旋转至密封通孔时凸起的位置设有与凸起相匹配的卡槽；在盖板旋转至密封通孔位置处时，盖板上的凸起卡接在手机机身的卡槽中。
4.如权利要求1所述的一体式手机SIM卡安装结构，其特征在于，所述盖板上远离转轴的一端设有第一磁铁，所述手机机身上正对盖板旋转至密封通孔时第一磁铁的位置设有第二磁铁；在盖板旋转至密封通孔位置处时，盖板上的第一磁铁与手机机身的第二磁铁相吸引。
【专利摘要】本实用新型提供的、一体式手机SIM卡安装结构，手机外壳的背面设有矩形的通孔，以及通过转轴可转动连接在通孔的内壁上且能够密封通孔的盖板；通孔设置在SIM卡插入手机机身的一侧，且通孔正对SIM卡的位置设置；在盖板旋转至密封通孔位置处时，盖板的外表面与手机外壳的外表面齐平。该SIM卡安装结构，安装SIM卡时，只需旋开手机外壳上的盖板，将SIM卡通过通孔安装在手机机身上，并旋转盖板密封通孔即可。该SIM卡安装结构结构简单，SIM卡安装或拆卸时，不需要将手机外壳拆卸下来，也不需要辅助工具，方便SIM卡安装拆卸。
【IPC分类】H01R13-514, H01R13-639, H01R12-71
【公开号】CN204577655
【申请号】CN201520349936
【发明人】刘鸿飞, 刘庆, 李丽君
【申请人】重庆科创职业学院
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2015年5月27日