耐高温微型高压电容器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电容器。
【背景技术】
[0002]由于LED适应当前市场的需要，体积逐渐小型化和轻量化，并且长期在高温高频条件下工作，作为LED上整流滤波电容器，是关键配套元器件之一，该现有的普通小型电容器存在功率小，使用寿命短等缺陷，难以满足LED小型化的配套需求。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提供了耐高温微型高压电容器，解决现有的普通小型电容器功率小，使用寿命短的技术问题。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]耐高温微型高压电容器，包括电容器芯体，所述电容器芯体包括金属化薄膜层、铝箔层和薄膜介质层，所述金属化薄膜包括基层薄膜和金属极板，所述金属极板为镀蒸在基层薄膜上的金属镀层，所述基层薄膜的两端分别设有无金属镀层的留边，金属化薄膜层、铝箔层和薄膜介质层依次叠加，所述铝箔层包括两片呈一字型排布的铝箔，两片铝箔之间设有绝缘的衬垫薄膜，所述衬垫薄膜的电阻率大于薄膜介质层和基层薄膜的电阻率。
[0006]作为优选的方案，所述衬垫薄膜为玻璃纤维薄膜。
[0007]作为优选的方案，所述金属镀层为镀锌层。
[0008]作为优选的方案，所述薄膜介质层和基层薄膜为聚丙烯薄膜。
[0009]本实用新型的有益效果为:
[0010]本实用新型采用高温聚丙薄膜作为介质，采用铝箔作电极，内部结构使用串联的形式制作，用金属化双留边聚丙烯薄膜作为公共极板，使产品体积大幅度减小，电容器的脚距由原来的1mm以上减小到7.5mm以下，在缩小电容器体积的前提下，保持较大的功率，能够满足LED小型化的配套需求，在电极两铝箔之间衬垫薄膜，由于衬垫薄膜的电阻率大于薄膜介质层和基层薄膜的电阻率，使电容器在在瞬间的高频大电流冲击下不会短路击穿，提高了电容器的使用寿命。
【附图说明】
[0011]以下结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进行进一步描述:
[0012]图1是本实用新型耐高温微型高压电容器的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】作详细说明。
[0014]如图1所示，耐高温微型高压电容器，包括电容器芯体，电容器芯体包括金属化薄膜层1、铝箔层2和薄膜介质层3，金属化薄膜I包括基层薄膜11和金属极板12，金属极板12为镀蒸在基层薄膜上的金属镀层，金属镀层为镀锌层，基层薄膜11的两端分别设有无金属镀层的留边，金属化薄膜层1、铝箔层2和薄膜介质层3依次叠加，铝箔层2包括两片呈一字型排布的铝箔，两片铝箔之间设有绝缘的衬垫薄膜4，薄膜介质层3和基层薄膜11为聚丙烯薄膜，衬垫薄膜4为玻璃纤维薄膜，衬垫薄膜4的电阻率大于薄膜介质层3和基层薄膜11的电阻率，在瞬间的高频大电流冲击下，电流不会通过两片铝箔衬垫薄膜4，因此，可以防止电容器短路击穿，提高了电容器的使用寿命。
[0015]本实用新型采用高温聚丙薄膜作为介质，采用铝箔作电极，内部结构使用串联的形式制作，用金属化双留边聚丙烯薄膜作为公共极板，使产品体积大幅度减小，增加了该电容器的自愈能力，电容器的脚距由原来的1mm以上减小到7.5mm以下，能够满足LED小型化的配套需求。
[0016]本实用新型耐高温微型高压电容器的使用温度范围可达:_55°C?+115°C，耐电压提高到额定电压的2.5倍，高频损耗小，内部温升低，使得该电容器的适用范围增加。
[0017]以上就本实用新型较佳的实施例做了说明，但不能理解为是对权力要求的限制。本实用新型不仅局限于以上实施例，其具体结构允许有变化，本领域技术人员可以根据本实用新型作出各种改变和变形，只要不脱离本实用新型的精神，均属于本实用新型所附权利要求所定义的范围。
【主权项】
1.耐高温微型高压电容器，包括电容器芯体，所述电容器芯体包括金属化薄膜层、铝箔层和薄膜介质层，所述金属化薄膜包括基层薄膜和金属极板，所述金属极板为镀蒸在基层薄膜上的金属镀层，其特征在于:所述基层薄膜的两端分别设有无金属镀层的留边，金属化薄膜层、铝箔层和薄膜介质层依次叠加，所述铝箔层包括两片呈一字型排布的铝箔，两片铝箔之间设有绝缘的衬垫薄膜，所述衬垫薄膜的电阻率大于薄膜介质层和基层薄膜的电阻率。
2.根据权利要求1所述的耐高温微型高压电容器，其特征在于:所述衬垫薄膜为玻璃纤维薄膜。
3.根据权利要求2所述的耐高温微型高压电容器，其特征在于:所述金属镀层为镀锌层O
4.根据权利要求1所述的耐高温微型高压电容器，其特征在于:所述薄膜介质层和基层薄膜为聚丙烯薄膜。
【专利摘要】本实用新型公开了耐高温微型高压电容器，属于半导体器件技术领域，解决了现有的普通小型电容器功率小，使用寿命短的技术问题，本实用新型耐高温微型高压电容器，包括电容器芯体，所述电容器芯体包括金属化薄膜层、铝箔层和薄膜介质层，所述金属化薄膜包括基层薄膜和金属极板，所述金属极板为镀蒸在基层薄膜上的金属镀层，所述基层薄膜的两端分别设有无金属镀层的留边，金属化薄膜层、铝箔层和薄膜介质层依次叠加，所述铝箔层包括两片呈一字型排布的铝箔，两片铝箔之间设有绝缘的衬垫薄膜，所述衬垫薄膜的电阻率大于薄膜介质层和基层薄膜的电阻率。
【IPC分类】H01G4-33, H01G4-015
【公开号】CN204596640
【申请号】CN201520297994
【发明人】刘金宝, 柯云, 李超超, 郑美
【申请人】长兴华强电子有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年5月10日