一种改善注塑胶未完全填充的半导体封装设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种改善注塑胶未完全填充的半导体封装设备，特别是一种用注塑胶封装半导体的封装设备。
【背景技术】
[0002]在半导体封装过程中，产品未完全填充是常见的失效模式之一，也是影响成品率的最主要原因之一，造成产品出现未完全填充的原因有很多，如:模具或模板的温度，填充树脂的流动性，注塑速度等。
[0003]在塑封设备上，产品在封装过程中，通常是先预热，目前大多使用自动模，使用的料饼比较小，一般不需要人工预热。把产品置入模具或模板，放置模中，再合模，锁模。再把料饼投入注塑桶，注塑杆以一定的工艺参数下压完成产品的包封。
[0004]由于需要填充的封装型腔行程比较长，树脂没有完全挤压到封装型腔里，出现产品没有被完全包封，造成未完全填充的失效品的产生。
【实用新型内容】
[0005]实用新型目的:为了克服现有技术中存在的不足，本实用新型提供了一种保持台面整洁的剪脚箱，用于解决现有技术中存在的注塑胶未完全填充封装型腔，出现产品没有被完全包封的问题。
[0006]技术方案:为实现上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案:一种改善注塑胶未完全填充的半导体封装设备，包括:承载台和封装模具，其特征在于:还包括移动装置；
[0007]所述移动装置包括:控制器、电动机、注塑杆和移动台；
[0008]所述控制器连接电动机，电动机机械连接注塑杆和移动台，并带动注塑杆和移动台做同步的往复运动；
[0009]所述移动台活动设置在承载台上；
[0010]所述封装模具活动设置在移动台上。
[0011]封装过程中，电动机带动注塑杆和移动台一起往复运动，加速了注塑胶的流动速度，注塑胶充分填充封装型腔，使产品完全被包封。
[0012]还包括螺丝，所述移动台和封装模具的四角均设有螺孔，封装模具通过螺丝和螺孔安装在移动台上，封装模具活动安装在移动台上，方便更换磨损的封装模具。
[0013]还包括显示器，所述显示器与控制器连接，显示器上设有移动控制按键，控制注塑杆和移动台的启动与停止，按下移动控制按键，可启动注塑杆和移动台开始问步移动，再次按下移动控制按键，可停止注塑杆和移动台的移动。
[0014]还包括螺栓和螺母，移动台的侧面设有水平的连接管，所述连接管的末端设有环形的左连接板，所述左连接板的周围设有一组左圆孔；所述电动机的末端设有环形的右连接板，所述右连接板设有一组右圆孔，螺栓穿过左圆孔和右圆孔将左连接板和右连接板连接在一起，螺母安装在螺栓的末端，移动台与电动机活动连接在一起，方便更换受损的移动台，左连接板和右连接板上的一组左圆孔和右圆孔可以使连接更加紧固，提高封装的精度。
[0015]所述注塑杆的注塑胶材料为环氧树脂，成本低，生产效率高，可靠性高。
[0016]所述封装模具的材质为陶瓷，大大提高了环氧树脂的脱膜性，降低了成本，提高了成型品的质量。
[0017]所述移动台的移动方向为水平方向，移动频率为2次/S，低速的移动可以避免注塑胶过多溢出而造成清理的麻烦，同时也可使注塑胶填充更充分，使产品完全被包封。
[0018]有益效果:
[0019]本实用新型为一种改善注塑胶未完全填充的半导体封装设备，包括:承载台和封装模具，还包括移动装置。
[0020]1、封装过程中，电动机带动注塑杆和移动台一起往复运动，封装模具连接在移动台上，从而使注塑杆和封装模具同步运动，加速了注塑胶的流动速度，注塑胶充分填充封装型腔，使产品完全被包封。
[0021 ] 2、封装模具活动安装在移动台上，方便更换磨损的封装模具。
[0022]3、还包括显示器，所述显示器与控制器连接，显示器上设有移动控制按键，控制注塑杆和移动台的启动与停止，按下移动控制按键，可启动注塑杆和移动台开始问步移动，再次按下移动控制按键，可停止注塑杆和移动台的移动。
[0023]4、移动台与电动机活动连接在一起，方便更换受损的移动台，左连接板和右连接板上的一组左圆孔和右圆孔可以使连接更加紧固，提高封装的精度。
[0024]5、封装模具的材质为陶瓷，与普通的特殊工具钢相比，大大提高了环氧树脂的脱膜性，降低了成本，提高了成型品的质量。
[0025]6、封装材料使用环氧树脂，轻便，成本低，生产效率高，可靠性高。
[0026]7、移动台的移动频率为2次/S，低速的移动可以避免注塑胶过多溢出而造成清理的麻烦，同时也可使注塑胶填充更充分，使产品完全被包封。
【附图说明】
[0027]图1是本实用新型一种改善注塑胶未完全填充的半导体封装设备的剖面图；
[0028]图2是本实用新型一种改善注塑胶未完全填充的半导体封装设备的移动装置电路图；
[0029]图3是本实用新型一种改善注塑胶未完全填充的半导体封装设备的左连板和右连板的连接图。
【具体实施方式】
[0030]下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。
[0031]如图1所示，一种改善注塑胶未完全填充的半导体封装设备的剖面图，包括:承载台I和封装模具2，还包括移动装置3 ;
[0032]如图2所示，移动装置3包括:控制器4、电动机5、注塑杆6和移动台7 ；
[0033]控制器4连接电动机5，电动机5机械连接注塑杆6和移动台7，并带动注塑杆6和移动台7做同步的往复运动；
[0034]移动台7活动设置在承载台I上；封装模具2活动设置在移动台7上。
[0035]封装过程中，电动机5带动注塑杆6和移动台7 —起往复运动，封装模具2连接在移动台7上，从而使注塑杆6和封装模具2 —起同步往复运动，加速了注塑胶的流动速度，注塑胶充分填充封装型腔，使产品完全被包封，注塑杆6的注塑胶材料为环氧树脂，成本低，生产效率高，封装模具2的材质为陶瓷，与普通的特殊工具钢相比，大大提高了环氧树脂的脱膜性，降低了成本，提高了成型品的质量。移动台7的移动频率为2次/S，低速的移动可以避免注塑胶过多溢出而造成清理的麻烦，同时也可使注塑胶填充更充分，使产品完全被包封。
[0036]移动台7和封装模具2的四角均设有螺孔9，封装模具2通过螺丝8和螺孔9安装在移动台7上，方便更换磨损的封装模具2。
[0037]如图3所示，移动台7的侧面设有水平的连接管12，所述连接管12的末端设有环形的左连接板13，所述左连接板13的周围设有一组左圆孔14 ;所述电动机5的末端设有环形的右连接板15，所述右连接板15设有一组右圆孔16，螺栓17穿过左圆孔14和右圆孔16将左连接板13和右连接板15连接在一起，螺母18安装在螺栓17的末端。
[0038]综上，本实用新型一种改善注塑胶未完全填充的半导体封装设备，在封装过程中，封装模具与注塑杆同步运动，加速了注塑胶的流动速度，注塑胶能更充分的填充型腔，使产品完全被包封，提尚了封装的效率。
[0039]在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种改善注塑胶未完全填充的半导体封装设备，包括:承载台(I)和封装模具(2)，其特征在于:还包括移动装置(3); 所述移动装置(3)包括:控制器(4)、电动机(5)、注塑杆(6)和移动台(7); 所述控制器(4)连接电动机(5 )，电动机(5 )机械连接注塑杆(6 )和移动台(7 )，并带动注塑杆(6)和移动台(7)做同步的往复运动； 所述移动台(7)活动设置在承载台(I)上； 所述封装模具(2)活动设置在移动台(7)上。
2.根据权利要求1所述的一种改善注塑胶未完全填充的半导体封装设备，其特征在于:还包括螺丝(8)，所述移动台(7)和封装模具(2)的四角均设有螺孔(9)，封装模具(2)通过螺丝(8)和螺孔(9)安装在移动台(7)上。
3.根据权利要求1所述的一种改善注塑胶未完全填充的半导体封装设备，其特征在于:还包括显示器(10)，所述显示器(10)与控制器(4)连接，显示器(10)上设有移动控制按键(11 )，控制注塑杆(6 )和移动台(7 )的启动与停止。
4.根据权利要求1所述的一种改善注塑胶未完全填充的半导体封装设备，其特征在于:还包括螺栓(17)和螺母(18)，移动台(7)的侧面设有水平的连接管(12)，所述连接管(12)的末端设有环形的左连接板(13)，所述左连接板(13)的周围设有一组左圆孔(14);所述电动机(5)的末端设有环形的右连接板(15)，所述右连接板(15)设有一组右圆孔(16)，螺栓(17)穿过左圆孔(14)和右圆孔(16)将左连接板(13)和右连接板(15)连接在一起，螺母(18)安装在螺栓(17)的末端。
5.根据权利要求1所述的一种改善注塑胶未完全填充的半导体封装设备，其特征在于:所述注塑杆(6)的注塑胶材料为环氧树脂。
6.根据权利要求1所述的一种改善注塑胶未完全填充的半导体封装设备，其特征在于:所述封装模具(2)的材质为陶瓷。
7.根据权利要求1所述的一种改善注塑胶未完全填充的半导体封装设备，其特征在于:所述移动台(7)的移动方向为水平方向，移动频率为2次/S。
【专利摘要】本实用新型公开了一种改善注塑胶未完全填充的半导体封装设备，包括：承载台和封装模具，还包括移动装置；所述移动装置包括：控制器、电动机、注塑杆和移动台；所述控制器连接电动机，电动机机械连接注塑杆和移动台，并带动注塑杆和移动台做同步的往复运动；所述移动台活动设置在承载台上；所述封装模具活动设置在移动台上；在封装过程中，封装模具与注塑杆同步移动，加速了注塑胶的流动速度，注塑胶能更充分的填充型腔，使产品完全被包封；封装模具的材质为陶瓷，提高了环氧树脂的脱膜性，降低了成本，提高了成型品的质量，封装材料使用环氧树脂，轻便，成本低，生产效率高。
【IPC分类】H01L21-67, H01L21-56
【公开号】CN204596764
【申请号】CN201520251664
【发明人】徐建仁, 陈鹏
【申请人】昆山群悦精密模具有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年4月24日