低q值的手机天线机构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种低Q值的手机天线机构。
【背景技术】
[0002]手机天线为手机用于收发信号的通信设备，现有的手机一般采用隐藏式的天线机构。现有的低Q值的手机天线机构一般包括设于机壳上的塑料卡座和天线弹片，天线弹片卡装于塑料卡座上。此种低Q值的手机天线机构在组装过程中，工人卡装力度不同，会导致天线弹片不同程度变形，影响通信质量；另外，手机不小心摔碰过程中，天线弹片容易脱落或移位。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术的不足，本实用新型旨在于提供一种可解决上述技术问题的低Q值的手机天线机构。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]一种低Q值的手机天线机构，其包括天线座和GSM天线弹片；
[0006]GSM天线弹片包括第一长片状弹片、第二长片状弹片、第三长片状弹片、第一天线弹片馈脚和第二天线弹片馈脚；第一长片状弹片、第二长片状弹片和第三长片状弹片依次间隔排列，第一长片状弹片和第三长片状弹片的左端相连接，第一长片状弹片和第二长片状弹片的右端相连接，第一天线弹片馈脚自第一长片状弹片的右端向下延伸而成；第一长片状弹片、第二长片状弹片、第三长片状弹片、第一天线弹片馈脚和第二天线弹片馈脚均开设有热熔孔；
[0007]天线座上对应GSM天线弹片的热熔孔设有相应位置和数量的热熔柱，天线座上开设装配通孔；GSM天线弹片和第二天线弹片馈脚间隔安装于天线座上，第一天线弹片馈脚和第二天线弹片馈脚均穿过该装配通孔向下延伸；每一热熔柱穿过对应的热熔孔，每一热熔柱的顶端热熔焊接于热熔孔的周边。
[0008]优选地，第一长片状弹片开设三间隔排列的热熔孔；第三长条状弹片开设两间隔排列的热熔孔。
[0009]优选地，天线座的左端、右端和前端各设一卡扣，用于卡接于手机电路板上。
[0010]优选地，天线座的底壁设有两间隔排列的定位柱，用于插接于手机电路板的定位通孔上。
[0011]本实用新型的有益效果至少如下:
[0012]本实用新型的天线弹片牢靠稳固地安装于天线座上，有利于提高产品良率，降低人为因素造成的次品率，且有利于提高手机耐摔性能。另外，第一天线弹片馈脚和第二天线弹片馈脚之间距离增大，可以有效减小分布电感，增大分布电容，降低Q值，从而增大天线的工作带宽。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型手机天线机构的较佳实施方式的的分解立体图。
[0014]图2为图1的手机天线机构的天线座的另一视图的立体图。
[0015]图3为图1的手机天线机构的应用于手机电路板的示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面将结合附图以及【具体实施方式】，对本实用新型做进一步描述:
[0017]请参见图1至图3，本实用新型涉及一种低Q值的手机天线机构，其较佳实施方式包括天线座20和GSM天线弹片。
[0018]GSM天线弹片包括第一长片状弹片11、第二长片状弹片12、第三长片状弹片13、第一天线弹片馈脚14和第二天线弹片馈脚15。第一长片状弹片11、第二长片状弹片12和第三长片状弹片13依次间隔排列，第一长片状弹片11和第三长片状弹片13的左端相连接，第一长片状弹片11和第二长片状弹片12的右端相连接，第一天线弹片馈脚14自第一长片状弹片11的右端向下延伸而成；第一长片状弹片11、第二长片状弹片12、第三长片状弹片13、第一天线弹片馈脚14和第二天线弹片馈脚15均开设有热熔孔16。
[0019]天线座20上对应GSM天线弹片的热熔孔16设有相应位置和数量的热熔柱21，天线座20上开设装配通孔23 ;GSM天线弹片和第二天线弹片馈脚15间隔安装于天线座20上，第一天线弹片馈脚14和第二天线弹片馈脚15均穿过该装配通孔23向下延伸；每一热熔柱21穿过对应的热熔孔16，每一热熔柱21的顶端热熔焊接于热熔孔16的周边。
[0020]本实用新型的天线弹片牢靠稳固地安装于天线座上，有利于提高产品良率，降低人为因素造成的次品率，且有利于提高手机耐摔性能。另外，第一天线弹片馈脚14和第二天线弹片馈脚15之间距离增大，可以有效减小分布电感，增大分布电容，降低Q值，从而增大天线的工作带宽，其中，Q值是指电感器在某一频率的交流电压下工作时，所呈现的感抗与其等效损耗电阻之比。
[0021]优选地，第一长片状弹片11开设三间隔排列的热熔孔16。第三长条状弹片13开设两间隔排列的热熔孔16。
[0022]优选地，天线座20的左端、右端和前端各设一卡扣22，用于卡接于手机电路板30上，以方便天线机构的组装生产。
[0023]优选地，天线座20的底壁设有两间隔排列的定位柱24，用于插接于手机电路板30的定位通孔31上。
[0024]对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种低Q值的手机天线机构，其特征在于:其包括天线座和GSM天线弹片； GSM天线弹片包括第一长片状弹片、第二长片状弹片、第三长片状弹片、第一天线弹片馈脚和第二天线弹片馈脚；第一长片状弹片、第二长片状弹片和第三长片状弹片依次间隔排列，第一长片状弹片和第三长片状弹片的左端相连接，第一长片状弹片和第二长片状弹片的右端相连接，第一天线弹片馈脚自第一长片状弹片的右端向下延伸而成；第一长片状弹片、第二长片状弹片、第三长片状弹片、第一天线弹片馈脚和第二天线弹片馈脚均开设有热熔孔； 天线座上对应GSM天线弹片的热熔孔设有相应位置和数量的热熔柱，天线座上开设装配通孔；GSM天线弹片和第二天线弹片馈脚间隔安装于天线座上，第一天线弹片馈脚和第二天线弹片馈脚均穿过该装配通孔向下延伸；每一热熔柱穿过对应的热熔孔，每一热熔柱的顶端热熔焊接于热熔孔的周边。
2.如权利要求1所述的低Q值的手机天线机构，其特征在于:第一长片状弹片开设三间隔排列的热熔孔；第三长条状弹片开设两间隔排列的热熔孔。
3.如权利要求1所述的低Q值的手机天线机构，其特征在于:天线座的左端、右端和前端各设一卡扣，用于卡接于手机电路板上。
4.如权利要求3所述的低Q值的手机天线机构，其特征在于:天线座的底壁设有两间隔排列的定位柱，用于插接于手机电路板的定位通孔上。
【专利摘要】低Q值的手机天线机构包括天线座和GSM天线弹片；GSM天线弹片包括第一长片状弹片、第二长片状弹片、第三长片状弹片、第一天线弹片馈脚和第二天线弹片馈脚；第一长片状弹片和第三长片状弹片的左端相连接，第一长片状弹片、第二长片状弹片、第三长片状弹片、第一天线弹片馈脚和第二天线弹片馈脚均开设有热熔孔；天线座上对应GSM天线弹片的热熔孔设有相应位置和数量的热熔柱，天线座上开设装配通孔；GSM天线弹片和第二天线弹片馈脚间隔安装于天线座上，每一热熔柱穿过对应的热熔孔。本实用新型的天线弹片牢靠稳固地安装于天线座上，第一天线弹片馈脚和第二天线弹片馈脚之间距离增大，减小分布电感，增大分布电容，降低Q值，增大天线的工作带宽。
【IPC分类】H04M1-02, H01Q1-24
【公开号】CN204596948
【申请号】CN201520346834
【发明人】王启芳
【申请人】深圳市康源新通信技术有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年5月26日