一种串并联交错连接的大功率集成光源的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED技术领域，尤其是涉及一种串并联交错连接的大功率集成光源。
【背景技术】
[0002]大功率集成光源光线柔和，显色性好，适用于LED路灯、LED工矿等大功率照明。现有的大功率集成光源是将若干LED芯片纵横交错的固定在PCB集成基板上，通过导线连接实现电性导通，连接方式一般是横向或纵向上的每一组LED芯片正负极串联连接，并与PCB集成基板主电极相连通，也就是现有的大功率集成光源都是由多颗LED芯片串联连接后，再由多串并联连接组成。但是当大功率集成光源点亮时，若其中个别LED芯片损坏不亮，则整串中所有LED芯片均不亮，不但影响灯具使用，还会给检修带来困难，由于整串LED芯片均不亮，检修人员需对该串每个LED芯片进行检测，方能找出损坏的LED芯片进行更换。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的问题是提供一种即便有个别LED芯片损坏也不会影响其它LED芯片正常工作，还能快速进行检修的大功率集成光源。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是:一种串并联交错连接的大功率集成光源，包括PCB集成基板和设置在PCB集成基板上的若干个LED芯片，所述PCB集成基板上方设置有底胶，所述LED芯片固定在所述底胶上，位于同一横列的所述LED芯片串联交错连接，位于同一纵列的所述LED芯片并联交错连接，所述LED芯片上方设有隔离层，所述隔离层上方设有荧光层。
[0005]优先地，上述的串并联交错连接的大功率集成光源，其中所述PCB集成基板上设有两条相互平行的主正极母线和主负极母线，PCB集成基板上靠边的两条纵向LED芯片上面的电极分别连接到这两条母线上。
[0006]优先地，上述的串并联交错连接的大功率集成光源，其中所述隔离层是由光学级胶水构成的保护层。
[0007]优先地，上述的串并联交错连接的大功率集成光源，其中所述荧光层为硅胶和荧光粉的混合层，不同颜色的荧光粉可以使集成光源显示不同的颜色。
[0008]优先地，上述的串并联交错连接的大功率集成光源，其中所述LED芯片之间通过金属导线进行连接。
[0009]优先地，上述的串并联交错连接的大功率集成光源，其中所述LED芯片呈矩阵式排列在所述PCB集成基板上。
[0010]优先地，上述的串并联交错连接的大功率集成光源，其中所述底胶是一种具有高导热和热固型的胶水。
[0011]本实用新型具有的优点和有益效果是:当大功率集成光源中有个别LED灯芯损坏时，不会影响其它LED芯片正常工作，依然能够正常点亮，并且在检修时，无需对LED芯片一一进行测试便可直接发现损坏的LED芯片，直接进行更换，便于进行维护，提高了检修效率。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型整体结构示意图；
[0013]图2是本实用新型的截面示意图；
[0014]图3是本实用新型中间一个LED芯片的结构示意图。
[0015]图中:1、PCB集成基板 2、底胶3、LED芯片
[0016]4、金属导线5、隔离层6、焚光层
[0017]10、主正极母线11、正电极点12、主负极母线
[0018]13、负电极点15、第一正极16、第二正极
[0019]17、第一负极18、第二负极
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细说明。
[0021]如图1、图2、图3所示，一种串并联交错连接的大功率集成光源，主要包括PCB集成基板I和LED芯片3，PCB集成基板I处在处在该大功率集成光源的最底层，在PCB集成基板3的上表面有通过自动点胶机均匀的喷涂有一层底胶2，该底胶2是一种高导热和热固型的胶水，可以很快将LED芯片3产生的热量传导到外面，若干过LED芯片3呈矩阵式排列在底胶2上，经过烘烤后，LED芯片3可以很劳固的固定在PCB集成基板I上，PCB集成基板I有两条相互平行的主正极母线10和主负极母线12，主正极母线10与正电极点11相连接，正电极点10直接与外部驱动电源正极相连接，主负极母线12与负电极点13相连接，负电极点13与外部驱动电源负电极相连接。
[0022]每一个LED芯片3上面包括第一正极15、第二正极16、第一负极17、第二负极18，位于最左边纵列LED芯片3上面的第一正极15和第二正极16与主正极母线10连接，位于最右边纵列LED芯片3上面的第一负极17和第二负极18与主负极母线12连接，位于最上横列LED芯片3的第一负极17和相邻LED芯片3的第一正极15相连接，位于最下横列LED芯片3每二负极18和相邻LED芯片3的第二正极16相连接，位于中间位置任一 LED芯片3上面的第一负极17与相邻右上一个LED芯片3的第二正极16相连接，位于中间位置任一 LED芯片3上面的第二负极18与相邻右下一个LED芯片3的第一正极15相连接，所有电极点之间的连接都是通过金属导线4进行连接，通过这种方式就实现了位于同一横列的LED芯片3串联交错连接，位于同一纵列的LED芯片3并联交错连接。
[0023]LED芯片3上面有一层通过自动点胶机喷涂的光学胶水形成的隔离层5，可以有效对LED芯片3进行密封，不仅可以防止电极老化，还可以保障安全，隔离层5上面还有一层通过荧光粉和硅胶水混合形成的荧光层6，使用不同颜色的荧光粉，就能让集成光源显示不同的颜色。
[0024]以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
【主权项】
1.一种串并联交错连接的大功率集成光源，包括PCB集成基板和设置在PCB集成基板上的若干个LED芯片，其特征在于:所述PCB集成基板上方设置有底胶，所述LED芯片固定在所述底胶上，位于同一横列的所述LED芯片串联交错连接，位于同一纵列的所述LED芯片并联交错连接，所述LED芯片上方设有隔离层，所述隔离层上方设有荧光层。2.根据权利要求1所述的一种串并联交错连接的大功率集成光源，其特征在于:所述PCB集成基板上设有两条相互平行的主正极母线和主负极母线。3.根据权利要求1所述的一种串并联交错连接的大功率集成光源，其特征在于:所述隔离层是由光学胶水构成的保护层。4.根据权利要求1所述的一种串并联交错连接的大功率集成光源，其特征在于:所述荧光层为硅胶和荧光粉的混合层。5.根据权利要求1所述的一种串并联交错连接的大功率集成光源，其特征在于:所述LED芯片之间通过金属导线进行连接。6.根据权利要求1所述的一种串关联交错连接的大功率集成光源，其特征在于:所述LED芯片呈矩阵式排列在所述PCB集成基板上。7.根据权利要求1所述的一种串关联交错连接的大功率集成光源，其特征在于:所述底胶是一种具有高导热和热固型的胶水。
【专利摘要】本实用新型提供一种串并联交错连接的大功率集成光源，包括PCB集成基板和设置在PCB集成基板上的若干个LED芯片，其特征在于：所述PCB集成基板上方设置有底胶，所述LED芯片固定在所述底胶上，位于同一横列的所述LED芯片串联交错连接，位于同一纵列的所述LED芯片并联交错连接，所述LED芯片上方设有隔离层，所述隔离层上方设有荧光层。有益效果是：当集成光源中有个别LED芯片损坏时，不会影响其它LED芯片正常工作，依然能够正常点亮，并且在检修时，无需对LED芯片一一进行测试便可直接找到损坏的LED芯片，便于后期进行维护，提高了检修效率。
【IPC分类】H01L25/075, H01L33/50, H01L33/62, H01L33/56
【公开号】CN204632755
【申请号】CN201520275495
【发明人】周明昌, 徐炳健, 陶浪, 伍贤勇
【申请人】广东融捷光电科技有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年4月29日