一种无外伸引脚贴片式硅胶弹性按键的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及高分子弹性体按键的结构设计及应用技术，具体是一种无外伸引脚贴片式硅胶弹性按键。
【背景技术】
[0002]导电胶按键行业是上个世纪80-90年代诞生的一个行业。导电单体连接器被通俗地叫做按键。无论在军工产品，民用产品，几乎所有的电子产品均需要有功能按键。目前，使用硅胶以及弹性橡胶的按键很多，如电话机，电脑键盘，遥控器，控制器，空调等含各类功能键的电子产品。目前硅胶按键行业的困境可以概括为缺乏统一规范和标准、依赖人工进行装配。
[0003]首先，由于现有导电单体功能按键是非标准件，每一个电子产品均需要开具对应的一副硅胶按键模具；对于有较多功能按键的产品，可以开出整体模具实现整体式硅胶按键，同样也是避免不了一个电子产品对应一副配合的整体硅胶按键模具的问题；对于不同功能的按键，特别是形状、尺寸有较大差别的情况，需要进行模具设计、制造等人力物力的投入，造成大量重复投入的资源浪费。其次，现有硅胶按键的装配过程主要依赖人工，生产效率低；硅胶按键一般都带有定位脚和相关的定位设计，实际装配过程中，利用提前在线路板上相应开设的定位孔，人工进行定位和装配，即由人工把每一个导电单体功能按键的定位脚穿过线路板的定位孔。依靠人工进行定位和装配，造成产品生产效率低下，成本偏高，并且需要较大的作业场所。
[0004]基于非标准件的背景，尽管可以采取各种提高效率的措施，如使用自动化设备、辅助封装等改善方法，但均不能从根本上解决投入成本高和生产效率低的问题。借用电子元器件的设计思想，表面贴装技术用于硅胶按键的结构设计、生产及应用上将会给行业带来革命性的变革。借鉴电子元器件的表面贴装技术及其发展规律，实现贴片式硅胶按键结构往高密度、低制造成本方向改进，具有很强的创新性和必要性。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目是针对现有技术的不足，提供一种无外伸引脚贴片式硅胶弹性按键，该按键适用于表面贴装技术，又具有高密度、制造成本低廉、实用性好的特点。
[0006]实现本实用新型目的的技术方案是:
[0007]一种无外伸引脚贴片式硅胶弹性按键，包括底座和按键软体，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体和导电触点，弹性软体呈锥形圆柱体状，弹性软体的小口内缘与按键凸体连接，弹性软体的大口端与底座上表面相连接，导电触点设置在按键凸体的下端面，与现有技术不同的是，
[0008]所述底座内设有不超出底座外侧的内引脚，所述内引脚的下端面和外侧面为焊接面。
[0009]所述内引脚设置在引脚支架上，内引脚间设有与之连接的引脚连接架，内引脚、弓I脚连接架包含在引脚支架内。
[0010]所述引脚支架与底座连为一体。
[0011]所述的引脚连接架包封于底座里面。
[0012]在内引脚间，通过设计引脚连接架为断路，实现内引脚间电气开路。
[0013]所述底座的下端面设有对称的底座凸体，在使用贴片按键时，底座凸体起到平衡按键受力的作用。
[0014]所述内引脚为至少2个，内引脚总数量为2的倍数，且在按键底部对称分布。
[0015]所述引脚支架为阵列式引脚支架。
[0016]这种贴片式硅胶弹性按键，避免了焊接引脚的二次打弯工艺，引脚共面性好，可以简易实现不同按键引脚尺寸、形状及数量的要求；该按键不但适用于表面贴装应用，又具有可高密度排列、制造成本低廉、实用性好的优点。
【附图说明】
[0017]图1为实施例1中两个引脚的无外伸引脚贴片式硅胶弹性按键主视结构示意图；
[0018]图2为图1的俯视不意图；
[0019]图3为图1的仰视示意图；
[0020]图4为实施例2中四个引脚的无外伸引脚贴片式硅胶弹性按键主视结构示意图；[0021 ]图5为图4的俯视不意图；
[0022]图6为图4的仰视示意图；
[0023]图7为实施例3中八个引脚的无外伸引脚贴片式硅胶弹性按键主视结构示意图；
[0024]图8为图7的俯视不意图；
[0025]图9为图7的仰视示意图；
[0026]图10为四个引脚的无外伸引脚贴片式硅胶弹性按键的3x3阵列引脚支架示意图。
[0027]图中，1.底座2.按键软体3.内引脚4.引脚支架5.引脚连接架6.底座凸体7.按键凸体8.弹性软体9.导电触点。
【具体实施方式】
[0028]下面结合实施例和附图对本【实用新型内容】作进一步的阐述，但不是对本实用新型的限定。
[0029]实施例1:
[0030]参照图1-图3，一种无外伸引脚贴片式硅胶弹性按键，包括底座I和按键软体2，所述按键软体2包括按键凸体7、弹性软体8和导电触点9，弹性软体8呈锥形圆柱体状，弹性软体8的小口内缘与按键凸体7连接，弹性软体8的大口端与底座I上表面相连接，导电触点9设置在按键凸体7的下端面，
[0031]所述底座I内设有不超出底座I外侧的内引脚3，所述内引脚3的下端面和外侧面为焊接面。
[0032]内引脚3表面为可焊接材料，具有可焊接性能，便于在表面贴装工艺过程中起可焊接连接印制电路板的作用。
[0033]所述内引脚3设置在引脚支架4上，内引脚3间设有与之连接的引脚连接架5，内引脚3、引脚连接架5包含在引脚支架4内。
[0034]所述引脚支架4与底座I连为一体。
[0035]所述的引脚连接架5包封于底座I里面。
[0036]在内引脚3间，通过设计引脚连接架5为断路，实现内引脚3间电气开路。
[0037]所述底座I的下端面设有对称的底座凸体6，底座凸体6在使用贴片按键时，起到平衡按键受力的作用。
[0038]所述内引脚3为至少2个，在底座I底部对称分布。本实施例内引脚3为2个。
[0039]如图10所示，所述引脚支架4为阵列式引脚支架。多个引脚支架4相连形成阵列式引脚支架，以适用于大批量按键产品生产的需要。图10所示为四个内引脚的无外伸引脚贴片式硅胶弹性按键的3x3阵列式引脚支架示意图。
[0040]所述引脚支架4是在压膜、注塑或注射成型工艺下与底座I 一体成型。
[0041]实施例2:
[0042]参照图4-图6，一种无外伸引脚贴片式硅胶弹性按键，本实施例内引脚3为4个，其余同实施例1。
[0043]实施例3:
[0044]参照图7-图9，一种无外伸引脚贴片式硅胶弹性按键，本实施例内引脚3为8个，其余同实施例1。
[0045]除以上实施例所述两个、四个、八个内引脚3的贴片式硅胶弹性按键之外，通过设计引脚支架4的对称内引脚3，可以形成含不同尺寸、形状及数量规格内引脚3的无外伸引脚贴片式硅胶弹性按键，实现不同产品对表面贴装硅胶按键在高密度、制造成本低廉、实用性好的需要。
【主权项】
1.一种无外伸引脚贴片式硅胶弹性按键，包括底座和按键软体，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体和导电触点，弹性软体呈锥形圆柱体状，弹性软体的小口内缘与按键凸体连接，弹性软体的大口端与底座上表面相连接，导电触点设置在按键凸体的下端面，其特征是， 所述底座内设有不超出底座外侧的内引脚，所述内引脚的下端面和外侧面为焊接面。2.根据权利要求1所述的无外伸引脚贴片式硅胶弹性按键，其特征是，所述内引脚设置在引脚支架上，内引脚间设有与之连接的引脚连接架，内引脚、引脚连接架包含在引脚支架内。3.根据权利要求1所述的无外伸引脚贴片式硅胶弹性按键，其特征是，所述引脚支架与底座连为一体。4.根据权利要求2所述的无外伸引脚贴片式硅胶弹性按键，其特征是，所述的引脚连接架包封于底座里面。5.根据权利要求2所述的无外伸引脚贴片式硅胶弹性按键，其特征是，在内引脚间，通过设计引脚连接架为断路，实现内引脚间电气开路。6.根据权利要求1所述的无外伸引脚贴片式硅胶弹性按键，其特征是，所述底座的下端面设有对称的底座凸体。7.根据权利要求1所述的无外伸引脚贴片式硅胶弹性按键，其特征是，所述内引脚为至少2个。8.根据权利要求1所述的无外伸引脚贴片式硅胶弹性按键，其特征是，所述内引脚的数量为2的倍数，在底座底部对称分布。9.根据权利要求1所述的无外伸引脚贴片式硅胶弹性按键，其特征是，所述引脚支架为阵列式引脚支架。
【专利摘要】本实用新型公开了一种无外伸引脚贴片式硅胶弹性按键，包括底座和按键软体，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体和导电触点，弹性软体呈锥形圆柱体状，弹性软体的小口内缘与按键凸体连接，弹性软体的大口端与底座上表面相连接，导电触点设置在按键凸体的下端面，其特征是，所述底座内设有不超出底座外侧的内引脚，所述内引脚的下端面和外侧面为焊接面；所述内引脚设置在引脚支架上，内引脚间设有与之连接的引脚连接架，内引脚、引脚连接架包含在引脚支架内。这种按键避免了焊接引脚的二次打弯工艺，引脚共面性好，可以简易实现不同按键引脚尺寸、形状及数量的要求；该按键不但适用于表面贴装应用，又具有可高密度排列、制造成本低廉、实用性好的优点。
【IPC分类】H01H13/02, H01H13/14
【公开号】CN204668209
【申请号】CN201520331649
【发明人】蔡苗, 杨道国, 黄月, 张平, 陈显平
【申请人】桂林电子科技大学
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年5月21日