一体化按键的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子产品使用的按键，尤其是一体化按键。
【背景技术】
[0002]按键作为一种按压控制装置，被广泛应用在电子产品中，以实现按压控制功能。一般的音箱上的按键都设有音量增减键、暂停/播放键以及切换键等，以方便用户的使用。但是目前一般的按键的端盖和按键触点是分开注塑与装配的，这样的装配结构就会使得音箱在使用过程中产生振音，影响音箱的使用效果，同时使用起来手感较差。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术的不足，本实用新型的目的旨在于提供一种结构简单，使用起来手感好，同时不会发生振音的一体化按键。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]一种一体化按键，包括按键板、端盖、设置有按键触点的TPU软胶、锅仔片以及PCBA板；所述端盖的上表面套接在按键板的背面，所述端盖上设有用于套接软胶按键触点的按键固定孔；所述TPU软胶设置在端盖的下表面，并与端盖通过二次注塑成型进行连接；所述锅仔片以及PCBA板依次固定贴合在TPU软胶的下表面。
[0006]优选的，所述端盖上设有用于套接螺钉的螺纹孔，所述螺钉将TPU软胶、锅仔片以及PCBA板依次固定在端盖的下表面。
[0007]优选的，所述按键板与端盖通过卡扣扣合固定在一起。
[0008]本实用新型的有益效果如下:
[0009]该一体化按键的结构简单，生产效率高，而且使用起来手感好，同时不会发生振立曰ο
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型一体化按键的较佳实施方式的分解图。
[0011]附图标记:1、按键板；2、端盖；3、TPU软胶；31、按键触点；4、锅仔片；5、PCBA板；6、螺钉。
【具体实施方式】
[0012]下面将结合附图以及【具体实施方式】，对本实用新型做进一步描述:
[0013]请参见图1，本实用新型涉及一种一体化按键，其较佳实施方式包括按键板1、端盖2、设置有按键触点31的TPU软胶3、锅仔片4以及PCBA板5 ;端盖2的上表面套接在按键板I的背面，端盖2上设有用于套接按键触点31的按键固定孔；TPU软胶3设置在端盖2的下表面，并与端盖2通过二次注塑成型进行连接；锅仔片4以及PCBA板5依次固定贴合在TPU软胶3的下表面。
[0014]其中，按键板I的正面可以设有四个按键功能标识，分别代表音量增加键、音量减少键、播放/暂停键以及快进键。其中端盖2—般为硬胶材料端盖。对应的可以设置4个按键触点，这四个按键触点均为软胶按键触点，且这四之间通过TPU软胶3连接在一起。再者，TPU软胶3形状与端盖2的形状相对应，并与端盖2 二次注塑成型，其中的TPU软胶3具有缓冲作用，可以在音箱工作的时候，减少按键造成的振音干扰，从而提高音箱的音质。
[0015]进一步的，端盖2上设有用于套接螺钉6的螺纹孔，螺钉6将TPU软胶3、锅仔片4以及PCBA板5依次固定在端盖2的下表面。其中锅仔片4跟PCBA板5可以通过胶水贴合在一起，但是这两者通过螺丝再跟端盖2固定连接在一起，可以加强其固定效果，防止其在工作的过程中各个部件的松动。
[0016]更进一步的，按键板I与端盖2可以通过卡扣扣合固定在一起。
[0017]当本实用新型中的一体化按键安装在电子设备，尤其是音箱上时，其使用起来的手感更好，而且能有效防止振音。再者，其结构简单，生产效率更高，具有一定的实用价值。
[0018]对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种一体化按键，其特征在于:包括按键板、端盖、设置有按键触点的TPU软胶、锅仔片以及PCBA板；所述端盖的上表面套接在按键板的背面，所述端盖上设有用于套接软胶按键触点的按键固定孔；所述TPU软胶设置在端盖的下表面，并与端盖通过二次注塑成型进行连接；所述锅仔片以及PCBA板依次固定贴合在TPU软胶的下表面。2.如权利要求1所述的一体化按键，其特征在于:所述端盖上设有用于套接螺钉的螺纹孔，所述螺钉将TPU软胶、锅仔片以及PCBA板依次固定在端盖的下表面。3.如权利要求1所述的一体化按键，其特征在于:所述按键板与端盖通过卡扣扣合固定在一起°
【专利摘要】本实用新型涉及一种一体化按键，包括按键板、端盖、设置有按键触点的TPU软胶、锅仔片以及PCBA板；所述端盖的上表面套接在按键板的背面，所述端盖上设有用于套接软胶按键触点的按键固定孔；所述TPU软胶设置在端盖的下表面，并与端盖通过二次注塑成型进行连接；所述锅仔片以及PCBA依次固定贴合在TPU软胶的下表面。本实用新型结构简单，生产效率高，而且使用起来手感好，同时不会发生振音。
【IPC分类】H01H13/705, H01H13/14
【公开号】CN204680580
【申请号】CN201520412910
【发明人】谢秋亮, 段成斌
【申请人】深圳市奋达科技股份有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年6月15日