一种发光二极管模组的制作方法

文档序号:9040102阅读:244来源:国知局
一种发光二极管模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及发光二极管模组,尤其涉及一种发光二极管模组。
【背景技术】
[0002]发光二极管属于半导体元件,作为一种高效的发光源,具有环保、省电、寿命长等诸多特点,已经被广泛运用于各种领域,例如电源指示灯、家庭照明、电子看板等照明产品。
[0003]市面上,发光二极管需一定数量同时运作才能够达到白炽灯泡或日光灯管所要求的亮度效果,然而数个发光二极管并行工作会产生大量的热量。现有技术中,发光二极管模组存在的散热问题直接影响发光二极管的使用寿命,也限制了其使用场合及范围。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术中发光二极管模组存在散热性能不佳的缺陷,提供一种发光二极管模组,能够很好散热问题,提高使用寿命。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种发光二极管模组包括电路基板、与所述电路基板电连接的至少一组发光二极管组件以及与所述发光二极管组件电连接且用于对外插接的插接端口,所述发光二极管组件包括发光二极管、固定连接所述发光二极管与所述电路基板的固定座以及一组支撑脚架。
[0006]本实用新型提供一种发光二极管模组,进一步地,所述发光二极管包括中空的封装部、内置于所述封装部的阴极端架、与所述阴极端架电连接的阳极端架以及LED芯片;所述阴极端架凹陷形成一反光杯,所述LED芯片内置于所述反光杯。
[0007]本实用新型提供一种发光二极管模组,具体地,所述阴极端架伸出所述封装部形成阴极引脚,所述阳极端架伸出所述封装部形成阳极引脚。
[0008]本实用新型提供一种发光二极管模组,进一步地,所述反光杯包括阶梯状的第一反光层及第二反光层。
[0009]本实用新型提供一种发光二极管模组,进一步地,所述第一反光层的锥角为120° -135° ;所述第二反光层的锥角为105° -120°。
[0010]本实用新型提供一种发光二极管模组,优选地,所述发光二极管组件数量为环形分布的九组;所述支撑脚架的数量为相对设置的两支。
[0011]本实用新型提供一种发光二极管模组,优选地,所述支撑脚架的一端部固定在所述固定座上,另一端部固定在所述电路基板上。
[0012]本实用新型提供一种发光二极管模组,优选地,所述支撑脚架呈工字型或阶梯型。
[0013]本实用新型提供一种发光二极管模组,进一步地,所述固定座包括相互邻接设置的用以定位的凝胶层以及用以导电的银粉层。
[0014]本实用新型提供一种发光二极管模组,优选地,还包括开设在所述电路基板上的圆形的装配孔。
[0015]本实用新型可达到以下有益效果:通过在电路基板上环绕设置多组发光二极管组件达到不同场合所需要的照明亮度,通过固定座实现发光二极管与电路基板之间的物理连接及电连接,通过设置支撑脚架增强散热,能够将发光二极管产生的大量热量快速排出,有效解决散热问题,提高元器件的使用寿命。
【附图说明】
[0016]下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
[0017]图1是本实用新型提供的发光二极管模组的平面示意图;
[0018]图2是本实用新型提供的发光二极管模组的结构示意图;
[0019]图3是本实用新型提供的发光二极管模组的发光二极管组件的示意图;
[0020]图4是本实用新型提供的发光二极管模组的发光二极管的结构示意图;
[0021]图5是本实用新型提供的发光二极管模组的反光杯的结构示意图;
[0022]附图标号说明:
[0023]1、电路基板2、发光二极管
[0024]21、封装部22、阴极引脚
[0025]23、阳极引脚 24、阴极端架
[0026]25、阳极端架 26、反光杯
[0027]261、第一反光层 262、第二反光层
[0028]27、补光部28、定位块
[0029]3、固定座31、凝胶层
[0030]32、银粉层4、支撑脚架
[0031]5、插接端口6、装配孔
【具体实施方式】
[0032]为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图详细说明本实用新型的【具体实施方式】。
[0033]如图1、图2所示,本实用新型提供的一个实施例,一种发光二极管模组包括电路基板1、与电路基板I电连接的至少一组发光二极管组件以及与发光二极管组件电连接且用于对外插接的插接端口 5。可以理解,插接端口 5、电路基板I以及各组发光二极管组件之间电连接。如图3所示,发光二极管组件包括发光二极管2、固定发光二极管2与电路基板I的固定座3以及一组支撑脚架4。
[0034]在上述技术方案的基础上,如图4所示,发光二极管2包括中空的封装部21、内置于封装部21的阴极端架24、与阴极端架24电连接的阳极端架25以及LED芯片。阴极端架24凹陷形成一反光杯26,LED芯片内置于反光杯26。作为优选,封装部21为透明的环氧树脂层。
[0035]进一步地,为了提高发光二极管2的视角,如图4所示,封装部21的内侧设置有一圈补光部27,补光部27由可反射光的材料制成。
[0036]如图4所示,阴极端架24伸出封装部21形成阴极引脚22,阳极端架25伸出封装部21形成阳极引脚23。阴极引脚22与阳极引脚23上设置有定位块28,设置定位块28能够限定两引脚23插入电路基板I的长度,从而限定封装部21到电路基板I的距离,便于操作人员对发光二极管2进行定位及焊接。
[0037]进一步地,如图5所示,反光杯26包括阶梯状的第一反光层261及第二反光层262。
[0038]作为优选,为了有效将LED芯片发出的光源进行反射,第一反光层261的锥角a为120° -135° ;第二反光层262的锥角b为105° -120°。此范围能保持最适合光强度的情况下,最大发散角的范围。
[0039]本实施例中,发光二极管组件数量优选为九组,呈环形分布。支撑脚架4的数量为相对设置的两支,两支支撑脚架4为一组。
[0040]如图2和图3所示,支撑脚架4的一端部固定在固定座3上,另一端部固定在电路基板I上。
[0041]如图3所示,支撑脚架4向外逐层延伸,呈工字型或阶梯型。支撑脚架4的材质为金属,能够有效协助发光二极管2进行散热,及时排出多组发光二极管2产生的热量。
[0042]如图3所示,固定座3包括相互邻接设置的用以定位的凝胶层31以及用以导电的银粉层32,从而实现固定座3的定位功能和导电功能。
[0043]进一步的,如图1和图2所示,本实用新型还包括开设在电路基板I上的圆形的装配孔6,用以对外进行装配。
[0044]本实用新型可达到以下有益效果:通过在电路基板I上环绕设置多组发光二极管组件达到不同场合所需要的照明亮度,通过固定座3实现发光二极管2与电路基板I之间的物理连接及电连接,通过设置支撑脚架4增强散热,能够将发光二极管2产生的大量热量快速排出,有效解决散热问题,提高元器件的使用寿命。
[0045]上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述,但是本实用新型并不局限于上述的【具体实施方式】,上述的【具体实施方式】仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下,在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,这些均属于本实用新型的保护之内。
【主权项】
1.一种发光二极管模组,其特征在于:包括电路基板(I)、与所述电路基板(I)电连接的至少一组发光二极管组件以及与所述发光二极管组件电连接且用于对外插接的插接端口(5),所述发光二极管组件包括发光二极管(2)、固定连接所述发光二极管(2)与所述电路基板(I)的固定座(3)以及一组支撑脚架(4)。2.根据权利要求1所述的发光二极管模组,其特征在于,所述发光二极管(2)包括中空的封装部(21)、内置于所述封装部(21)的阴极端架(24)、与所述阴极端架(24)电连接的阳极端架(25)以及LED芯片;所述阴极端架(24)凹陷形成一反光杯(26),所述LED芯片内置于所述反光杯(26)。3.根据权利要求2所述的发光二极管模组,其特征在于,所述阴极端架(24)伸出所述封装部(21)形成阴极引脚(22),所述阳极端架(25)伸出所述封装部(21)形成阳极引脚(23)。4.根据权利要求3所述的发光二极管模组,其特征在于,所述反光杯(26)包括阶梯状的第一反光层(261)及第二反光层(262)。5.根据权利要求4所述的发光二极管模组,其特征在于,所述第一反光层(261)的锥角为120° -135° ;所述第二反光层(262)的锥角为105° -120°。6.根据权利要求5所述的发光二极管模组,其特征在于,所述发光二极管组件数量为环形分布的九组;所述支撑脚架(4)的数量为相对设置的两支。7.根据权利要求6所述的发光二极管模组,其特征在于,所述支撑脚架(4)的一端部固定在所述固定座(3)上,另一端部固定在所述电路基板(I)上。8.根据权利要求7所述的发光二极管模组,其特征在于,所述支撑脚架(4)呈工字型或阶梯型。9.根据权利要求8所述的发光二极管模组,其特征在于,所述固定座(3)包括相互邻接设置的用以定位的凝胶层(31)以及用以导电的银粉层(32)。10.根据权利要求9所述的发光二极管模组,其特征在于,还包括开设在所述电路基板(I)上的圆形的装配孔(6)。
【专利摘要】本实用新型涉及一种发光二极管模组,包括电路基板、与电路基板电连接的至少一组发光二极管组件以及与发光二极管组件电连接且用于对外插接的插接端口,发光二极管组件包括发光二极管、固定连接发光二极管与电路基板的固定座以及一组支撑脚架。本实用新型通过在电路基板上环绕设置多组发光二极管组件达到不同场合所需要的照明亮度,通过固定座实现发光二极管与电路基板之间的物理连接及电连接,通过设置支撑脚架增强散热,能够将发光二极管产生的大量热量快速排出,有效解决散热问题,提高元器件的使用寿命。
【IPC分类】H01L33/64, H01L25/075, H01L33/48, H01L33/62, H01L33/60
【公开号】CN204696119
【申请号】CN201520481680
【发明人】文灿煌
【申请人】深圳市创世纪光电子有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年7月3日
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