一种pcb板印刷专用的可拆分销钉的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体器件制作工艺技术领域，尤其涉及一种PCB板印刷专用的可拆分销钉。
【背景技术】
[0002]销钉是PCB板中原件的引脚，在PCB板中主要用于焊接原件。穿销钉的过程就是将其穿入PCB板上的预留孔中。现有穿销钉的过程主要是由人工完成，即上PCB板前，需先在PCB底板上钻出与销钉直径相近的销钉定位孔，然后由印刷人员目视将销钉固定在销钉定位孔中，再将PCB板上的预留孔对应插入销钉，固定好后附上网版进行图像印制，通过刮刀将油墨附着在PCB板上完成印刷生产。整个作业过程中，由于PCB底板要在设计外钻出销钉定位孔，印刷完后该板会报废，无法再使用，并且由于销钉的直径与销钉定位孔相近，人工固定销钉时对准困难，需不断调整，效率低。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种PCB板印刷专用的可拆分销钉，能在不损坏PCB底板的前提下完成穿销钉的过程，结构简单，定位容易，效率高。
[0004]本实用新型是这样实现的，一种PCB板印刷专用的可拆分销钉，包括底座、销体和盖帽，所述销体垂直固定在所述底座上，所述盖帽可拆卸的套固在所述销体上，所述销体的外径小于PCB底板上设计孔的孔径，所述盖帽的内径大于所述PCB底板上设计孔的孔径。
[0005]进一步地，所述盖帽和销体之间为螺纹连接。
[0006]进一步地，所述销体上设有外螺纹，所述盖帽的内壁上设有内螺纹。
[0007]进一步地，所述螺纹的截面形状为三角形。
[0008]本实用新型与现有技术相比，有益效果在于:本实用新型所述的PCB板印刷专用的可拆分销钉，通过将盖帽可拆卸的套固在销体上，并使PCB底板上设计孔的孔径小于盖帽的内径而大于销体的外径，能在不损坏PCB底板的前提下完成穿销钉的过程，结构简单，定位容易，效率高。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型实施例提供的PCB板印刷专用的可拆分销钉的结构示意图。
[0010]图2是本实用新型实施例提供的PCB板印刷专用的PCB板印刷时的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0012]图1和图2描述了本实用新型实施例所示的PCB板印刷专用的可拆分销钉，包括底座1、销体2和盖帽3，销体2垂直固定在底座I上，盖帽3可拆卸的套固在销体2上，销体2的外径dl小于PCB底板4上设计孔(图中未示出)的孔径，盖帽3的内径d2大于PCB底板4上设计孔的孔径。
[0013]本实施例中，盖帽3和销体2之间为螺纹连接，且销体2上设有外螺纹m，盖帽3的内壁上设有内螺纹(图中未示出)。为满足一定的自锁性能和强度，该内外螺纹均为三角形螺纹，即螺纹的截面形状为三角形。
[0014]在印刷制程作业时，如图2所示，首先将销体2从下往上穿入PCB底板4上的设计孔(图中未示出)，此时，底座I位于PCB底板4的下方，然后将盖帽3与销体2手动拧紧固定，完成可拆分销钉的定位。接着，将PCB板5上的预留孔(图中未示出)对应插入盖帽3，固定好后附上网版6进行图像印制，并通过刮刀7将油墨8附着在PCB板5上完成印刷生产。
[0015]本实用新型所述的PCB板印刷专用的可拆分销钉，通过将盖帽3可拆卸的套固在销体2上，并使PCB底板4上设计孔的孔径小于盖帽3的内径d2而大于销体2的外径dl，能在不损坏PCB底板4的前提下完成穿销钉的过程，结构简单，定位容易，效率高。
[0016]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种PCB板印刷专用的可拆分销钉，其特征在于，包括底座、销体和盖帽，所述销体垂直固定在所述底座上，所述盖帽可拆卸的套固在所述销体上，所述销体的外径小于PCB底板上设计孔的孔径，所述盖帽的内径大于所述PCB底板上设计孔的孔径。2.如权利要求1所述的PCB板印刷专用的可拆分销钉，其特征在于，所述盖帽和销体之间为螺纹连接。3.如权利要求2所述的PCB板印刷专用的可拆分销钉，其特征在于，所述销体上设有外螺纹，所述盖帽的内壁上设有内螺纹。4.如权利要求2或3所述的PCB板印刷专用的可拆分销钉，其特征在于，所述螺纹的截面形状为三角形。
【专利摘要】本实用新型涉及半导体器件制作工艺技术领域，尤其涉及一种PCB板印刷专用的可拆分销钉，其包括底座、销体和盖帽，所述销体垂直固定在所述底座上，所述盖帽可拆卸的套固在所述销体上，所述销体的外径小于PCB底板上设计孔的孔径，所述盖帽的内径大于所述PCB底板上设计孔的孔径。上述PCB板印刷专用的可拆分销钉通过将盖帽可拆卸的套固在销体上，并使PCB底板上设计孔的孔径小于盖帽的内径而大于销体的外径，能在不损坏PCB底板的前提下完成穿销钉的过程，结构简单，定位容易，效率高。
【IPC分类】H01R13/04, H01R12/55
【公开号】CN204696282
【申请号】CN201520235341
【发明人】杨晓伟, 殷小雪
【申请人】竞华电子(深圳)有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年4月17日