一种新型电抗器结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种用于变频空调中的新型电抗器结构。
【背景技术】
[0002]当前在变频空调技术中，使用电抗器起到平波，改善功率因数，提高能效，抗电磁干扰等作用。目前在电抗器的生产制造中，对硅(矽)钢片E片结构和I片结构之间采用氩弧焊生产工艺，如图1所示。该工艺投资大，生产效率低，耗能大。
[0003]因而本实用新型有必要提出一种新型的电抗器结构。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是:提出一种新型电抗器结构，解决传统技术中电抗器的硅(矽)钢片E片和I片之间采用氩弧焊进行焊接，带来的生产效率低、成本高的冋题。
[0005]本实用新型解决上述技术问题所采用的方案是:一种新型电抗器结构，包括E片结构、I片结构；所述E片结构具有与I片结构结合的两个结合端面；所述E片结构与I片结构之间采用扣接方式连接，且所述E片结构与I片结构之间形成过盈配合。
[0006]具体的，在所述E片结构的两个结合端面上各设置有一个凸起，在所述I片结构与所述E片结构结合的对应位置设置有与所述凸起的形状相匹配的凹槽；所述E片结构通过凸起与所述I片结构上的凹槽形成过盈配合。
[0007]或者，在所述E片结构的两个结合端面上各设置有一个凹槽，在所述I片结构与所述E片结构结合的对应位置设置有与所述凹槽的形状相匹配的凸起；所述E片结构通过凹槽与所述I片结构上的凸起形成过盈配合。
[0008]本实用新型的有益效果是:通过扣接方式连接电抗器结构中的E片结构和I片结构，摆脱了对氩弧焊的依赖，提高生产效率，降低成本；且由于E片结构与I片结构之间形成过盈配合，连接牢固，能够满足相关产品标准。
【附图说明】
[0009]图1为传统技术中的电抗器的硅(矽)钢片E片、I片及结合示意图；
[0010]图2为本实用新型实施例中的电抗器的硅(矽)钢片E片、I片及结合示意图；
[0011]图3为本实用新型实施例中的电抗器成品示意图；
[0012]图中，I—E片、2—I片、3—氩弧焊道、4—扣接结合处、5—引出端子、6—绝缘纸、7—线圈、8—底板。
【具体实施方式】
[0013]本实用新型旨在提出一种新型电抗器结构，解决传统技术中电抗器的硅(矽)钢片E片和I片之间采用氩弧焊进行焊接，带来的生产效率低、成本高的问题。
[0014]本实用新型中新型电抗器结构，包括E片结构、I片结构；所述E片结构具有与I片结构结合的两个结合端面；所述E片结构与I片结构之间采用扣接方式连接，且所述E片结构与I片结构之间形成过盈配合。
[0015]下面结合附图及实施例对本实用新型的方案作更进一步的描述:
[0016]实施例:
[0017]如图2所示，在所述E片I两个结合端面各设计一道凹槽，凹槽口部略小；在所述I片2对应处设计一凸台，台顶部稍大，凸台跟凹槽形成过盈配合(见图2中扣接结合处4)。这样使E片跟I片结合后，形成反扣，使E片与I片紧密结合。
[0018]在具体生产工艺上，将E片与I片分别叠装后，铆接或焊接成半成品，将线圈包裹上绝缘纸，居中安装在叠装后的E片上，然后采用冲压工具将叠装后的I片与E片压合在一起。由于E片与I片的咬合设计，使得E片与I片形成扣接效果，能紧密的结合在一起，同时能承受200N拉力而不分离。
[0019]图3展示的是一款EI66型电抗器，E片与I片通过扣接紧密结合后，形成成品，满足相关广品标准。
[0020]需要说明的是，本实用新型还可以在E片的结合端面上设置凸起，在I片对应位置设置凹槽，同样，凸起的顶部面积比凹槽面积略大，以便形成过盈配合。
【主权项】
1.一种新型电抗器结构，包括E片结构、I片结构；其特征在于，所述E片结构具有与I片结构结合的两个结合端面；所述E片结构与I片结构之间采用扣接方式连接，且所述E片结构与I片结构之间形成过盈配合。2.如权利要求1所述的一种新型电抗器结构，其特征在于，在所述E片结构的两个结合端面上各设置有一个凸起，在所述I片结构与所述E片结构结合的对应位置设置有与所述凸起的形状相匹配的凹槽；所述E片结构通过凸起与所述I片结构上的凹槽形成过盈配合。3.如权利要求1所述的一种新型电抗器结构，其特征在于，在所述E片结构的两个结合端面上各设置有一个凹槽，在所述I片结构与所述E片结构结合的对应位置设置有与所述凹槽的形状相匹配的凸起；所述E片结构通过凹槽与所述I片结构上的凸起形成过盈配合。
【专利摘要】本实用新型涉及一种用于变频空调中的新型电抗器结构，其解决传统技术中电抗器的硅(矽)钢片E片和I片之间采用氩弧焊进行焊接，带来的生产效率低、成本高的问题。该电抗器结构包括E片结构、I片结构；所述E片结构具有与I片结构结合的两个结合端面；所述E片结构与I片结构之间采用扣接方式连接，且所述E片结构与I片结构之间形成过盈配合。本实用新型适用于变频空调中。
【IPC分类】H01F27/245, H01F27/26
【公开号】CN204706444
【申请号】CN201520480089
【发明人】杨森林, 张 雄, 任云强
【申请人】四川长虹电子部品有限公司
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年7月6日