导电基材结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型关于一种导电基材结构，尤指一种具有良好导电性及储电特性的导电基材结构。
【背景技术】
[0002]目前，电容器已广泛地被使用于消费性家电用品、电脑主机板及其周边、电源供应器、通讯产品、及汽车等的基本元件，其主要的作用包括:滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等，是电子产品中不可缺少的元件之一。电容器依照不同的材质及用途，有不同的型态。包括铝质电解电容、钽质电解电容、积层陶瓷电容、薄膜电容等。现有技术中，固态电解电容器具有小尺寸、大电容量、频率特性优越等优点，而可使用于中央处理器的电源电路的解耦合作用上。
[0003]一般而言，可利用多个电容单元的堆迭，而形成高电容量的固态电解电容器，已知堆叠式固态电解电容器包括多个电容单元与导线架，其中每一电容单元包括阳极部、阴极部与绝缘部，此绝缘部使阳极部与阴极部彼此电性绝缘。特别是，电容单元的阴极部彼此堆迭，且通过在相邻的电容单元之间设置导电体层，以使多个电容单元之间彼此电性连接。然而，典型的电容导电基材，通常具有一基底材，及一形成在基底材之一表面上的金属或金属氧化物透明导电层，但因该导电层的附着性不佳，导致电容的蓄电性不良。故，如何通过结构设计的改良，来提升导电层与基底材的结合性，已成为该项事业所欲解决的重要课题之
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[0004]因此，创作人有鉴于此，秉持多年该相关行业的丰富设计开发及实际制作经验，针对先前技术的缺失问题再予以研宄改良，特提供一种导电基材结构，以期达到更佳实用价值性的目的。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的主要目的在于提供一种导电基材结构，尤其是指一种具有良好导电性及储电特性的导电基材结构。
[0006]本实用型新的导电基材结构的目的与功效由以下的技术所实现:
[0007]其主要包含有一具有导电性能的金属基材，所述金属基材表面设有多个微细凹槽，于微细凹槽内设有碳粒单元，如此，架构成为一导电基材；藉此，让所述导电基材于层叠架构为电容时，具有良好的导电性及储电特性。
[0008]如上所述的导电基材结构，其中所述金属基材表面的微细凹槽采用不规则分布设置。
[0009]如上所述的导电基材结构，其中所述金属基材进一步选用铝、铜其中一种。
[0010]由上述的元件组成与实施说明可知，本实用新型与现有结构相较之下，本实用新型具有以下优点:
[0011]1、本实用新型提供的导电基材结构，通过利用微细凹槽结合碳粒单元，使其碳粒单元能稳固结合在金属基材上，提高导电基材的强度。
[0012]2、本实用新型提供的导电基材结构，同上述，当该导电基材运用于其他需蓄电特性的物件时如电容器等，能有效提升储电性能，同时增加使用寿命。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的导电基材结构的剖视示意图。
[0014]附图标号说明
[0015]I 金属基材
[0016]11 微细凹槽
[0017]2 碳粒单元
[0018]A 导电基材
【具体实施方式】
[0019]为令本实用新型所运用的技术内容、创作目的及其达成的功效有更完整且清楚的揭露，兹于下详细说明，并请一并参阅所揭的图式及图号:
[0020]首先，请参阅图1所示，为本实用新型的导电基材结构的剖视示意图，其主要包含有:
[0021]一金属基材1，为具有导电性能的基材，于表面设有多个微细凹槽11 ;
[0022]复数碳粒单元2，为分别对应结合于金属基材I的微细凹槽11内，构成一导电基材A0
[0023]请参阅图1所示，于实际制作时，其该金属基材I可选用具有导电性能的铝、铜等金属材质，再于金属基材I的表面成形多个微细凹槽11，而诸等微细凹槽11可利用离子撞击方式而形成不规则分布的微细凹槽11，接着，再于微细凹槽11内对应结合碳粒单元2，让碳粒单元2沉积附着于微细凹槽11内而结合。
[0024]当于使用时，其该导电基材A能层叠架构而成为可储蓄电力的设备，如电容器等等，利用微细凹槽11结合碳粒单元2，使其碳粒单元2能稳固结合在金属基材1，能达到提高导电基材A的强度；同时，当该导电基材A运用时，能有效提升储电性能，增加使用寿命。
[0025]然而前述的实施例或图式并非限定本实用新型的产品态样、结构或使用方式，任何所属技术领域中具有通常知识者的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。
[0026]由上述的元件组成与实施说明可知，本实用新型与现有结构相较之下，本实用新型具有以下优点:
[0027]1、本实用新型提供的导电基材结构，通过利用微细凹槽结合碳粒单元，使其碳粒单元能稳固结合在金属基材，提高导电基材的强度。
[0028]2、本实用新型提供的导电基材结构，同上述，当该导电基材运用于其他需蓄电特性的物件时如电容器等，能有效提升储电性能，同时增加使用寿命。
【主权项】
1.一种导电基材结构，其特征在于，包含有: 一金属基材，为具有导电性能的基材，于表面设有多个微细凹槽； 多个碳粒单元，为分别对应结合于所述金属基材的微细凹槽内，构成一导电基材。2.如权利要求1所述的导电基材结构，其特征在于，所述金属基材表面的微细凹槽采用不规则分布设置。3.如权利要求1或2所述的导电基材结构，其特征在于，所述金属基材选用铝、铜其中一种。
【专利摘要】本实用新型提供了一种导电基材结构，其主要包含有一金属基材，该金属基材表面不规则分布有多个微细凹槽，于微细凹槽内容置有碳粒单元；藉此，让该导电基材于层叠架构为电容时，具有良好的导电性及储电特性。本实用新型的导电基材结构，通过利用微细凹槽结合碳粒单元，使其碳粒单元能稳固结合在金属基材上，提高导电基材的强度；当该导电基材运用于其他需蓄电特性的物件时如电容器等，能有效提升储电性能，同时增加使用寿命。
【IPC分类】H01G4/10
【公开号】CN204706462
【申请号】CN201520419316
【发明人】李桂美
【申请人】李桂美
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年6月17日