一种无线充电器谐振电容的安装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及无线充电器领域，特别涉及一种无线充电器谐振电容的安装结构。
【背景技术】
[0002]随着为无线充电技术的兴起，无线充电装置也越来越流行。为了使无线充电器轻薄化，现有的无线充电器的谐振电容通常采用NPO材质的SMD贴片电容，并且为了解决自身的发热问题，需要多颗贴片电容进行并联，此方法虽然很好解决了无线充电装置轻薄化的问题，但是由于NPO材质的贴片电容价格昂贵，其大大增加了无线充电器的成本。因此，现有技术有待改进。
【实用新型内容】
[0003]为克服现有技术的不足及存在的问题，本实用新型提供一种无线充电器谐振电容的安装结构，其可有效降低无线充电器的成本和降低无线充电器的整体高度。
[0004]本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种无线充电器谐振电容的安装结构，包括无线充电器的PCB板和安装于PCB板上的谐振电容，所述谐振电容为金属膜电容，所述PCB板上设置有用于焊接所述金属膜电容的引脚的焊盘，所述PCB板上靠近所述焊盘的位置处设置有一开孔，所述开孔的形状大小与所述金属膜电容的形状大小匹配，且所述金属膜电容位于所述开孔内。
[0005]优选地，所述金属膜电容的一表面与所述PCB板的底面齐平；所述PCB板整体呈圆形结构。
[0006]本实用新型提供的无线充电器谐振电容的安装结构，其通过采用金属膜电容取代现有的NPO材质的贴片电容，并通过在PCB板上开孔且将金属膜电容设置于该开孔内，在有效降低无线充电器的成本的同时也有效降低了产品的高度。
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型实施例中所述PCB板的结构示意图；
[0008]图2是本实用新型实施例中所述谐振电容的安装结构示意图；
[0009]图3是图2中A-A处的剖视图。
【具体实施方式】
[0010]为了便于本领域技术人员的理解，以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细描述。
[0011]如附图1-3所示，一种无线充电器谐振电容的安装结构，包括无线充电器的PCB板10和安装于PCB板10上的谐振电容，所述谐振电容为金属膜电容20，所述PCB板10上设置有用于焊接所述金属膜电容20的引脚21的焊盘12，所述PCB板10上靠近所述焊盘12的位置处设置有一开孔11，所述开孔11的形状大小与所述金属膜电容20的形状大小匹配，且所述金属膜电容20位于所述开孔11内。本实施例中，所述PCB板10优选为整体呈圆形结构。
[0012]现有技术中，无线充电器的谐振电容材质为NPO的SMD贴片电容，且需要多颗并联，而本实施例通过采用一颗金属膜电容20来代替多颗并联的贴片电容，并通过在PCB板10上设置一开孔11，且将所述金属膜电容20设置于该开孔11内，使其达到替换贴片电容之前的性能和结构，而电容的成本只有原来的1/24，因此采用本实施例提供的谐振电容的安装结构有效降低了无线充电器的成本。为了更好地降低整个产品的高低，所述金属膜电容20的一表面与所述PCB板10的底面齐平，如附图3所示。
[0013]上述实施例为本实用新型的较佳的实现方式，并非是对本实用新型的限定，在不脱离本实用新型的发明构思的前提下，任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种无线充电器谐振电容的安装结构，包括无线充电器的PCB板(10)和安装于PCB板上的谐振电容，其特征在于:所述谐振电容为金属膜电容(20)，所述PCB板上设置有用于焊接所述金属膜电容的引脚(21)的焊盘(12)，所述PCB板上靠近所述焊盘的位置处设置有一开孔(11)，所述开孔的形状大小与所述金属膜电容的形状大小匹配，且所述金属膜电容位于所述开孔内。2.根据权利要求1所述的无线充电器谐振电容的安装结构，其特征在于:所述金属膜电容(20)的一表面与所述PCB板(20)的底面齐平。3.根据权利要求1?2中任一项所述的无线充电器谐振电容的安装结构，其特征在于:所述PCB板(20)整体呈圆形结构。
【专利摘要】本实用新型公开了一种无线充电器谐振电容的安装结构，其包括无线充电器的PCB板和安装于PCB板上的谐振电容，所述谐振电容为金属膜电容，所述PCB板上设置有用于焊接所述金属膜电容的引脚的焊盘，所述PCB板上靠近所述焊盘的位置处设置有一开孔，所述开孔的形状大小与所述金属膜电容的形状大小匹配，且所述金属膜电容位于所述开孔内。本实用新型通过采用金属膜电容取代现有的NPO材质的贴片电容，并通过在PCB板上开孔且将金属膜电容设置于该开孔内，在有效降低无线充电器的成本的同时也有效降低了产品的高度。
【IPC分类】H01G2/06
【公开号】CN204720313
【申请号】CN201520419593
【发明人】安庆照, 付代军
【申请人】冠明电器（惠州）有限公司
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年6月17日